一種FPC結(jié)構(gòu)及其制作方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種FPC結(jié)構(gòu)及其制作方法，包括FPC本體、凸條形末端以及設(shè)置于凸條形末端表面的墊圈，所述凸條形末端的背面設(shè)有第一雙面膠，所述第一雙面膠是高溫雙面膠；所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠。先在FPC背面凸條形末端貼第一雙面膠，接著沖切凸條形末端和基材孔，然后SMT墊圈，再在FPC本體背面貼第二雙面膠，最后沖切FPC本體。通過上述方法使得凸條形末端的背面有雙面膠的同時FPC無褶皺、FPC輪廓的基材無翻邊、基材和離型紙無開口，保障了沖切后的FPC輪廓尺寸精度，還可以使用非高溫雙面膠使得此類FPC適用范圍擴(kuò)大。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種FPC結(jié)構(gòu)及其制作方法。
技術(shù)介紹
FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)被眾多企業(yè)使用在其產(chǎn)品中，所以FPC的輪廓千差萬別。如圖1所示，有一類FPC的外緣帶有凸條形狀，且需要在凸條末端表面SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝)墊圈，必要時該墊圈還具有導(dǎo)通FPC與支架的作用，再用螺釘穿過墊圈將FPC固定在支架上，采用這種方式使FPC與支架連接更為牢靠或使FPC與支架導(dǎo)通。同時，如圖2所示，F(xiàn)PC背面通常設(shè)有雙面膠，以便粘貼于相應(yīng)的支架、器件或設(shè)備上，同時也防止凸條翹起導(dǎo)致打螺絲時無法對準(zhǔn)。如圖3所示是FPC的層次結(jié)構(gòu)示意圖，從上到下包括墊片、FPC層、雙面膠和離型紙。這類FPC通常有以下兩種制作工藝：第一種工藝，如圖4a-4f所示，先沖切FPC形成凸條形末端1及凸條形末端上的基材孔3(圖4a)；然后將墊圈2SMT到FPC凸條形末端1的表面(圖4b)；再在FPC本體背面粘貼雙面膠9(圖4c)；最后沖切FPC本體10(圖4d)。FPC成品正面如圖4e所示，背面如圖4f所示。此工藝缺點(diǎn)是：凸條形末端背面無雙面膠，F(xiàn)PC粘貼到天線支架或者機(jī)殼后，F(xiàn)PC末端會起翹，客戶打螺絲時不易對準(zhǔn)墊圈孔，打螺絲易導(dǎo)致FPC墊圈區(qū)域扭曲，甚至導(dǎo)致FPC扭裂，另外，如果在貼雙面膠時連帶凸條形末端一起粘貼的話，會將基材孔堵住，也不能對基材孔進(jìn)行第二次沖切使基材孔貫通，因?yàn)镾MT墊圈后再次沖切會使模具刀口切到墊圈。第二種工藝，如圖5a-5f所示，先將FPC整體背面粘貼高溫雙面膠9(圖5a)；然后沖切FPC形成凸條形末端1及凸條形末端上的基材孔3(圖5b)；再將墊圈2SMT到FPC凸條形末端1的表面(圖5c)；最后沖切FPC本體10(圖5d)。FPC成品正面如圖5e所示，背面如圖5f所示。此工藝缺點(diǎn)是：SMT過高溫回爐的時候，雙面膠離型紙和FPC基材的收縮率有相差，導(dǎo)致回爐后FPC有扭曲和褶皺，之后再沖切FPC本體(圖5d)，不能保證FPC輪廓尺寸精度，同時沖切后的FPC輪廓的基材有翻邊，基材和雙面膠離型紙有開口，大大降低了生產(chǎn)的良率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是：提供一種FPC結(jié)構(gòu)及其制作方法，使其在凸條末端背面存在雙面膠的同時保證不會出現(xiàn)扭曲、褶皺以及打螺絲無法對準(zhǔn)的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案為：一種FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體、凸條形末端以及設(shè)置于凸條形末端表面的墊圈，所述凸條形末端的背面設(shè)有第一雙面膠，所述第一雙面膠是高溫雙面膠；所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠。本專利技術(shù)還采用以下技術(shù)方案：一種FPC結(jié)構(gòu)的制作方法，S1：在FPC上將形成凸條形末端的區(qū)域背面貼第一雙面膠，所述第一雙面膠為高溫雙面膠；S2：沖切FPC形成凸條形末端及凸條形末端上的基材孔；S3：將墊圈SMT到FPC凸條形末端的表面；S4：在FPC上將形成本體的區(qū)域背面貼第二雙面膠；S5：沖切FPC本體。本專利技術(shù)的有益效果在于：在凸條背面和FPC本體背面采用兩種雙面膠，凸條背面的雙面膠在SMT之前形成，本體背面的雙面膠則在SMT之后形成，讓凸條背面存在雙面膠且不堵塞墊圈孔的同時還使得經(jīng)過SMT高溫回爐過程后的FPC不會出現(xiàn)扭曲、褶皺等情況，保證基材和離型紙之間無開口，保證FPC輪廓的基材無翻邊，保證了FPC輪廓尺寸精度，提高了生產(chǎn)的合格率。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)帶有凸條末端的FPC正面示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)帶有凸條末端的FPC背面示意圖；圖3為FPC層次結(jié)構(gòu)示意圖；圖4a為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝第一次沖切示意圖；圖4b為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝SMT墊圈示意圖；圖4c為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝貼膠示意圖；圖4d為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝第二次沖切示意圖；圖4e為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝成品正面示意圖；圖4f為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝成品背面示意圖；圖5a為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝貼膠示意圖；圖5b為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝第一次沖切示意圖；圖5c為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝SMT墊圈示意圖；圖5d為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝第二次沖切示意圖；圖5e為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝成品正面示意圖；圖5f為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝成品背面示意圖；圖6a為本專利技術(shù)第一次貼膠示意圖；圖6b為本專利技術(shù)第一次沖切示意圖；圖6c為本專利技術(shù)SMT墊圈示意圖；圖6d為本專利技術(shù)第二次貼膠示意圖；圖6e為本專利技術(shù)第二次沖切示意圖；圖7a為本專利技術(shù)FPC成品正面示意圖；圖7b為本專利技術(shù)FPC成品背面示意圖；標(biāo)號說明：1、凸條形末端；2、墊圈；3、基材孔；4、第一雙面膠；5、第二雙面膠；6、間隙；7、間距；8、離型紙；9、雙面膠；10、FPC本體。具體實(shí)施方式為詳細(xì)說明本專利技術(shù)的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。本專利技術(shù)最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:通過二次粘膠二次沖切來制造產(chǎn)品，使得凸條末端背面具有雙面膠且不堵塞墊圈孔的同時還使得經(jīng)過SMT高溫回爐過程后的FPC不會出現(xiàn)扭曲、褶皺等情況，保證了FPC輪廓尺寸精度，提高了生產(chǎn)的合格率。請參照圖7a以及圖7b，一種FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體、凸條形末端以及設(shè)置于凸條形末端表面的墊圈，所述凸條形末端的背面設(shè)有第一雙面膠，所述第一雙面膠是高溫雙面膠；所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠。從上述描述可知，本專利技術(shù)的有益效果在于：在凸條背面和FPC本體背面采用兩種雙面膠，凸條背面的雙面膠在SMT之前形成，本體背面的雙面膠則在SMT之后形成，凸條末端背面具有雙面膠且不堵塞墊圈孔；FPC不會出現(xiàn)扭曲、褶皺等情況，保證了FPC輪廓尺寸精度，提高了生產(chǎn)的合格率。進(jìn)一步的，所述墊圈通過SMT設(shè)置于所述凸條形末端表面。由上述描述可知，設(shè)置墊圈方便后續(xù)螺釘鎖緊固定的同時導(dǎo)通FPC與支架，完整FPC與支架的走線，并防止打螺釘?shù)臅r候損壞FPC，SMT貼片與人工焊接相比，生產(chǎn)效率更高，良品率更高，并能降低生產(chǎn)成本。進(jìn)一步的，所述第二雙面膠是常溫雙面膠或其他類型的雙面膠。由上述描述可知，第二雙面膠在SMT之后形成，沒有耐高溫的需求，可采用普通雙面膠降低成本，同時可以針對不同的粘貼環(huán)境選擇更具黏性的或者是更有針對性的雙面膠。進(jìn)一步的，所述第一雙面膠邊緣與第二雙面膠邊緣之間存在0.4mm-1.2mm的間隙。進(jìn)一步的，所述第一雙面膠邊緣與第二雙面膠邊緣之間存在0.6mm的間隙。由上述描述可知，設(shè)置間隙，能夠避免第一雙面膠和第二雙面膠相搭而影響粘貼效果。進(jìn)一步的，所述凸條形末端設(shè)有基材孔，所述基材孔和所述間隙之間的間距為1mm-2mm。進(jìn)一步的，所述基材孔和所述間隙之間的間距為1.5mm。由上述描述可知，第一雙面膠將基材孔周邊區(qū)域完全覆蓋，保證墊圈區(qū)域的FPC粘貼牢靠，不會發(fā)生翹起現(xiàn)象。進(jìn)一步的，所述基材孔孔徑比所述墊圈內(nèi)徑大0.15-0.25mm。進(jìn)一步的，所述基材孔孔徑比所述墊圈內(nèi)徑大0.2mm。由上述描述可知，預(yù)留墊圈SMT位置偏移公差，保證墊圈內(nèi)孔沒有基材外露。請參照圖6a-6e，一種FPC結(jié)構(gòu)的制作方法，S1：在FPC上將形成凸條形末端的區(qū)域背面貼第一雙面膠，所述第一雙面膠為高溫雙面膠；S2：沖切FPC形成凸條形末端及凸條形末端上的基材孔；S3：將墊圈SMT本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體、凸條形末端以及設(shè)置于凸條形末端表面的墊圈，其特征在于：所述凸條形末端的背面設(shè)有第一雙面膠，所述第一雙面膠是高溫雙面膠；所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體、凸條形末端以及設(shè)置于凸條形末端表面的墊圈，其特征在于：所述凸條形末端的背面設(shè)有第一雙面膠，所述第一雙面膠是高溫雙面膠；所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二雙面膠是常溫雙面膠或其他類型的雙面膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一雙面膠邊緣與第二雙面膠邊緣之間存在0.4mm-1.2mm的間隙。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸條形末端設(shè)有基材孔，所述基材孔和所述間隙之間的間距為1mm-2mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種FPC結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基材孔孔徑比所述墊圈內(nèi)徑大0.15mm-0.25mm。6.一種FPC結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于：S1：在FPC上將...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：梁榮錄，
申請(專利權(quán))人：深圳市信維通信股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44