一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板涉及PCB結構領域，包括托盤及基板；所述托盤設置一容納基板的凹槽，所述基板上設置導電電路，所述導電電路包括正電極以及負電極，所述基板開制有若干個通孔，所述通孔分布在相鄰的正電極和負電極之間，所述通孔內放置用于發光的LED芯片，所述LED芯片通過導線電連接于相鄰的正電極和負電極，若干個所述LED芯片形成并聯的發光電路。本實用新型專利技術基板設置的通孔中的LED芯片發出的光可以射向基板的兩個面，實現雙面發光；在基板兩個面設置的兩個不同的熒光層，使得基板兩個面在LED芯片發出的光的作用下透射出兩種不同顏色的光；盡可能優化的環狀導電電路，提高了基板的使用率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及PCB結構領域，特別涉及一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板。
技術介紹
在LED燈領域在LED燈泡采用現有的單一的PCB板，使得的LED燈泡都是單面發光，發光范圍比較小，而要LED燈泡實現上下兩面并且兩個面的發光顏色不同，現有的PCB板結構是比較難以實現的，因此需要設計出一種適合LED燈泡的使其可以雙面雙色發光的PCB板。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的不足提供一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板。為實現上述目的，本技術采用如下的技術方案：一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板，包括托盤及基板；所述托盤設置一容納基板的凹槽，所述基板上設置導電電路，所述導電電路包括正電極以及負電極，所述基板開制有若干個通孔，所述通孔分布在相鄰的正電極和負電極之間，所述通孔內放置用于發光的LED芯片，所述LED芯片通過導線電連接于相鄰的正電極和負電極，若干個所述LED芯片形成并聯的發光電路。進一步地，所述基板呈圓形，所述導電電路呈環狀，兩條環狀的所述正電極和兩條環狀的所述負電極以同心圓的方式相間擺布在圓形基板上。進一步地，所述導電電路與基板之間設置有絕緣層。進一步地，所述正電極及負電極為銅箔電極或導電的銀膠電極或導電的銅膠電極。進一步地，所述LED芯片上通過封裝的方式包覆有透光層，所述透光層為聚甲基丙烯酸甲酯透光層或環氧樹脂透光層。進一步地，所述導線為銀線或漆包線。進一步地，所述基板開制有定位孔，在所述托盤配設有用于插卡于定位孔的限定柱。進一步地，所述托盤的材質為透明材質，所述透明材質為PC材質或亞克力材質。進一步地，所述基板的兩個面分別設置不同的熒光層。進一步地，所述基板為金屬基板，所述金屬基板為銅基板或鋁基板。本技術有益效果在下：基板設置的通孔中的LED芯片發出的光可以射向基板的兩個面，實現雙面發光；在基板兩個面設置的兩個不同的熒光層，使得基板兩個面在LED芯片發出的光的作用下透射出兩種不同顏色的光；盡可能優化的環狀導電電路，提高了基板的使用率。附圖說明圖1為本技術結構示意圖。圖2為本技術整體示意圖。附圖標號說明：1、基板；11、通孔；12、定位孔；2、托盤；21、限定柱；3、導電電路；31、正電極；32、負電極；4、LED芯片；5、導線。具體實施方式下面結合附圖1至附圖2介紹本技術的一種具體實施方式。如圖1、圖2所示，一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板，包括同樣為圓形托盤2及基板1；托盤2設置一容納基板1的凹槽，基板1上設置呈環狀的導電電路3，導電電路3包括正電極31以及負電極32，基板1開制有若干個通孔11，通孔11分布在相鄰的正電極31和負電極32之間，通孔11內放置用于發光的LED芯片4，LED芯片4通過漆包線制成的導線5電連接于相鄰的正電極31和負電極32，若干個LED芯片4形成并聯的發光電路。兩條環狀的正電極31和兩條環狀的負電極32以同心圓的方式相間擺布在基板上，兩條環狀的正電極31之間通過一直條狀的正電極31電連接，該直條狀正電極31沿基板1的徑向延伸至基板1邊緣附近；兩條環狀的負電極32之間通過一直條狀的負電極32電連接，該直條狀負電極32沿基板1的徑向延伸至基板1邊緣附近；環狀的負電極32設置有缺口避免與直條狀的正電極31相交；環狀的正電極31設置有缺口避免與直條狀的負電極32相交。導電電路3與基板1之間設置有絕緣層，正電極31及負電極32為銅箔電極。LED芯片4上通過封裝的方式包覆有透光層，透光層為環氧樹脂透光層，在安裝好LED芯片4的基板1的兩個面分別設置不同的熒光層，分別是日光色熒光層和暖黃色熒光層。基板1開制的通孔11總共有23個，12個通孔11組成的大圈與10個通孔11組成的小圈呈同心圓分布，該同心圓的正中央設置剩下的1個通孔11，每個通孔11中分別放置LED芯片4總共23個。基板1開制的定位孔12有4個呈四角分布在基板1近邊緣的位置，在托盤2配設有用于插卡于定位孔12的限定柱21，通過定位孔12和限定柱21將基板1與托盤2固定。托盤2的材質為透明材質，該透明材質為PC材質。基板1為金屬基板，該金屬基板為銅基板。本技術安裝在LED燈泡的中央，在通電狀態下，基板1上的LED芯片4發光，光透過包裹在LED芯片4上的透光層在通過熒光層，上下兩個面不同的熒光層分別發出日光色和暖黃色。以上所述并非對本技術的技術范圍作任何限制，凡依據本技術技術實質，對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術的技術方案的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板，包括托盤及基板；其特征在于：所述托盤設置一容納基板的凹槽，所述基板上設置導電電路，所述導電電路包括正電極以及負電極，所述基板開制有若干個通孔，所述通孔分布在相鄰的正電極和負電極之間，所述通孔內放置用于發光的LED芯片，所述LED芯片通過導線電連接于相鄰的正電極和負電極，若干個所述LED芯片形成并聯的發光電路。

【技術特征摘要】
1. 一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板，包括托盤及基板；其特征在于：所述托盤設置一容納基板的凹槽，所述基板上設置導電電路，所述導電電路包括正電極以及負電極，所述基板開制有若干個通孔，所述通孔分布在相鄰的正電極和負電極之間，所述通孔內放置用于發光的LED芯片，所述LED芯片通過導線電連接于相鄰的正電極和負電極，若干個所述LED芯片形成并聯的發光電路。2.根據權利要求1所述的一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板，其特征在于：所述基板呈圓形，所述導電電路呈環狀，兩條環狀的所述正電極和兩條環狀的所述負電極以同心圓的方式相間擺布在圓形基板上。3.根據權利要求2所述的一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板，其特征在于：所述導電電路與基板之間設置有絕緣層。4.根據權利要求2所述的一種具有雙面雙色溫發光結構的PCB板，其特征在于：所述正電極及負電極為銅箔電極或導電的銀膠電極或導電的銅膠電...

【專利技術屬性】
技術研發人員：沈李豪，
申請(專利權)人：東莞聯通達電路制板有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44