一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出手機天線制造技術

本實用新型專利技術公開了一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出手機天線，旨在提供一種平面的，覆蓋2G/3G/4G通信中全部八個頻段的適用于超薄智能手機的MIMO天線。包括基板、接地板、第一部分天線、第二部分天線、第一鐵氧體薄膜、第二鐵氧體薄膜。第一部分天線和第二部分天線位于基板的兩個對角，呈中心對稱。接地板貼合于基板的底面。第一鐵氧體薄膜和第二鐵氧體薄膜分別鍍在第一部分天線和第二部分天線的相應的接地板下面。本天線厚度極小，幾乎等于基板厚度，適用于超薄手機，而且能覆蓋多個頻段。而且全頻段隔離度小于?10dB，隔離特性十分優良。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬天線
，具體涉及一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出（MIMO）手機天線。
技術介紹
自從上世紀80年代誕生以來，移動通信巳經從1G時代采用模擬制式的低速通信發展到如今4G時代采用MIMO(Multiple-InputMultiple-Output，多輸入多輸出)技術的高速移動通信，從僅支持語音業務到支持交互多媒體,高質量影像，3D動畫和寬帶互聯網接入等業務,無線通信技術的發展極大地改善了人們的生活,也改變了整個社會的生存狀態。作為無線通信系統的關鍵部件，天線是無線電波的出口與入口，無線電波的發射與接收都是依靠天線來完成的。在天線研究領域,天線小型化一直都是研究的熱點。另一方面,隨著技術的進步和升級,系統對于天線的要求卻是越來越高,例如移動通信終端需要天線具有多頻段或帶寬等特性,未來的4G通信要求在一個移動終端內放置多個天線并且要求天線間保持較高的隔離度。尺寸的縮減和性能的提高這樣的矛盾使得天線小型化技術吸引著越來越多的研究人員投身其中。總之，MIMO手機天線對以后的移動通信市場極具吸引力，而應用實際對MIMO天線的要求是小型化，高隔離，寬頻帶。
技術實現思路
為了解決同時滿足小型化、高隔離、寬頻帶要求，本技術提供了一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出手機天線。本技術基本方案如下：一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出手機天線，它包括基板、接地板、第一部分天線、第二部分天線、第一鐵氧體薄膜、第二鐵氧體薄膜；第一部分天線和第二部分天線分別位于基板的兩個對角，呈中心對稱，均為開縫天線（open-slotantenna）；接地板貼合于基板的底面；第一鐵氧體薄膜和第二鐵氧體薄膜分別鍍在第一部分天線、第二部分天線的相應的接地板下面。所述的第一部分天線包含第一矩形耦合輻射帶、第一L型耦合輻射帶、第一饋電點、第一饋電帶；第一矩形耦合輻射帶、第一L型耦合輻射帶均處于一個矩形的凈空區中，和接地板位于同一平面內，即基板下表面，并和接地板相連；第一L型耦合輻射帶靠近基板的短邊，第一矩形耦合輻射帶相對靠近基板的中心；第一饋電帶位于基板的上表面；第一饋電點貫穿基板并連接接地板與第一饋電帶；第二部分天線包含第二矩形耦合輻射帶、第二L型耦合輻射帶、第二饋電點、第二饋電帶；第二部分天線結構與第一部分天線結構完全相同。所述的基板的材料為FR4，接地板、第一部分天線、第二部分天線的材料為金屬良導體。所述的第一鐵氧體薄膜，第二鐵氧體薄膜分別完整覆蓋第一部分天線和第二部分天線的位于基板下表面的矩形凈空區，并超出邊沿數毫米；鐵氧體薄膜的厚度為微米級。本技術的有益效果是:本技術具有較寬的頻帶覆蓋了2G/3G/4G通信中的全部八個頻段，具有較小的尺寸，而且由于鐵氧體薄膜只有微米級，所以整體厚度幾乎等于基板的厚度，不到一毫米，適用于當下的超薄手機，在整個頻帶，隔離度都小于-10dB，達到了實用的標準。而且作為一種MIMO天線，會提高天線的傳輸速率。附圖說明下面結合附圖對本技術做進一步說明；圖1是本技術的左側示意圖；圖2是本技術的底面示意圖；圖3是本技術的頂部示意圖；圖4是本技術的S參數圖；圖中標記說明：基板1、接地板2、第一部分天線3、第二部分天線5、第一鐵氧體薄膜4、第二鐵氧體薄膜6、第一矩形耦合輻射帶31、第一L型耦合輻射帶32、第一饋電點33、第一饋電帶34、第二矩形耦合輻射帶51、第二L型耦合輻射帶52、第二饋電點53、第二饋電帶54。具體實施方式下面通過具體實施例并結合附圖對本技術作進一步的詳細描述。如圖1所示，一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出手機天線，它包括基板1、接地板2、第一部分天線3、第二部分天線5、第一鐵氧體薄膜4、第二鐵氧體薄膜6；第一部分天線3和第二部分天線5分別位于基板1的兩個對角，呈中心對稱，均為開縫天線（open-slotantenna）；基板1的尺寸為140mm×70mm×0.6mm；第一鐵氧體薄膜4和第二鐵氧體薄膜6分別鍍在第一部分天線3、第二部分天線5的相應的接地板2下面。如圖2、3所示，第一部分天線3包含第一矩形耦合輻射帶31、第一L型耦合輻射帶32、第一饋電點33、第一饋電帶34。第一矩形耦合輻射帶31，第一L型耦合輻射帶32均處于一個矩形的凈空區中，和接地板2位于同一平面內，即基板1下表面，并和接地板2相連，凈空區為39mm×15mm，距離基板短邊3mm。第一L型耦合輻射帶31靠近基板1的短邊，第一L型耦合輻射帶31短枝節為6.5mm，長枝節為35mm，寬度為1.5mm，第一矩形耦合輻射帶31相對靠近基板1的中心，距基板短邊12mm，尺寸為39mm×2mm。第一饋電帶34位于基板1的上表面，長度為21mm；第一饋電點33貫穿基板1并連接接地板2與第一饋電帶34。第二部分天線包含第二矩形耦合輻射帶51、第二L型耦合輻射帶52、第二饋電點53、第二饋電帶54。第二部分天線5結構與第一部分天線3結構完全相同，只是關于基板1中心呈中心對稱，處于基板1的對角。所述的基板1的材料為FR4，接地板2、第一部分天線3、第二部分天線5的材料為銅，也可以選用其它金屬良導體。如圖2所示，所述的第一鐵氧體薄膜4，第二鐵氧體薄膜6應分別完整覆蓋第一部分天線3和第二部分天線5的位于基板1下表面的矩形凈空區；鐵氧體薄膜的厚度為10微米，大小為40mm×15mm，材料為鎳鋅鐵氧體。本技術具有較寬的頻帶，覆蓋了2G/3G/4G通信中的全部八個頻段，LTE700(4G):698-787MHz,GSM850(2G):824-894MHz,GSM900(2G):880-960MHz,DCS1800(2G):1710-1880MHz,PCS1900(2G):1850-1990MHz,UMTS2100(3G):1920-2170MHz,LTE2300(4G):2305-2400MHz,LTE2500(4G):2500-2690MHz。如圖4所示，天線的覆蓋（S11<-6dB)了0.642-1.096GHz與1.704-2.705GHz，具有較小的尺寸，而且由于鐵氧體薄膜只有微米級，所以整體厚度幾乎等于基板的厚度，不到一毫米，適用于當下的超薄手機。如圖4所示，在整個頻帶，隔離度（S12）都小于-10dB，達到了實用的標準。而且作為一種MIMO天線，會提高天線的傳輸速率。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術保護的范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出手機天線，其特征在于，它包括基板（1）、接地板（2）、第一部分天線（3）、第二部分天線（5）、第一鐵氧體薄膜（4）、第二鐵氧體薄膜（6）；第一部分天線（3）和第二部分天線（5）分別位于基板（1）的兩個對角，呈中心對稱，均為開縫天線；接地板（2）貼合于基板（1）的底面；第一鐵氧體薄膜（4）和第二鐵氧體薄膜（6）分別鍍在第一部分天線（3）、第二部分天線（5）的相應的接地板（2）下面。

【技術特征摘要】
1.一種鐵氧體薄膜多輸入多輸出手機天線，其特征在于，它包括基板（1）、接地板（2）、第一部分天線（3）、第二部分天線（5）、第一鐵氧體薄膜（4）、第二鐵氧體薄膜（6）；第一部分天線（3）和第二部分天線（5）分別位于基板（1）的兩個對角，呈中心對稱，均為開縫天線；接地板（2）貼合于基板（1）的底面；第一鐵氧體薄膜（4）和第二鐵氧體薄膜（6）分別鍍在第一部分天線（3）、第二部分天線（5）的相應的接地板（2）下面。2.根據權利要求1所述的手機天線，其特征在于，所述的第一部分天線（3）包含第一矩形耦合輻射帶（31）、第一L型耦合輻射帶（32）、第一饋電點（33）、第一饋電帶（34）；第一矩形耦合輻射帶（31）、第一L型耦合輻射帶（32）均處于一個矩形的凈空區中，和接地板（2）位于同一平面內，即基板（1）下表面，并和接地板（2）相連；第一L型耦合輻...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐源，周浩淼，
申請(專利權)人：中國計量大學，
類型：新型
國別省市：浙江;33