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    機頂盒智能卡安裝結構制造技術

    技術編號:14540200 閱讀:192 留言:0更新日期:2017-02-03 04:16
    本實用新型專利技術涉及機頂盒領域,尤其是一種機頂盒智能卡安裝結構。本實用新型專利技術所要解決的技術問題是提供一種有效改善電路排板空間尺寸,降低整機成本的機頂盒智能卡安裝結構。機頂盒智能卡安裝結構,包括智能卡,以及互相扣合的機頂盒上殼體和機頂盒下殼體,還包括設置于機頂盒上殼體和機頂盒下殼體內的電路板,所述電路板朝向機頂盒下殼體的一面上固定設置有接觸簧片座,所述智能卡通過設置于機頂盒上殼體的側壁上的插口而插入到接觸簧片座與機頂盒下殼體之間,所述智能卡與接觸簧片座對應接通。由于對傳統結構的優化,本結構可以取消電路板上傳統的智能卡卡座,增大電路板排板空間。本實用新型專利技術尤其適用于機頂盒智能卡的安裝中。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及機頂盒領域,尤其是一種機頂盒智能卡安裝結構
    技術介紹
    現在機頂盒隨著技術的發展,要求實現的功能越來越多,而且部分功能需要進行加密,為了便于運營商進行管理,所以現在大部分機頂盒均要求帶智能卡。由于智能卡尺寸較大,接觸緊密才能有效的運行,在傳統機頂盒設計中智能卡的插裝均會使用專用的智能卡卡座,這樣會導致電路板排板面積增大及卡座的成本增加。在現在機頂盒結構設計中可以根據機頂盒造型的不同進行必要結構更改,以降低整機成本。
    技術實現思路
    本技術所要解決的技術問題是提供一種有效改善電路排板空間尺寸,降低整機成本的機頂盒智能卡安裝結構。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是:機頂盒智能卡安裝結構,包括智能卡,以及互相扣合的機頂盒上殼體和機頂盒下殼體,還包括設置于機頂盒上殼體和機頂盒下殼體內的電路板,所述電路板朝向機頂盒下殼體的一面上固定設置有接觸簧片座,所述智能卡通過設置于機頂盒上殼體的側壁上的插口而插入到接觸簧片座與機頂盒下殼體之間,所述智能卡與接觸簧片座對應接通。進一步的是,包括設置于機頂盒下殼體上的導向骨位,所述導向骨位用于引導智能卡插入到與接觸簧片座對應接通。進一步的是,包括設置于機頂盒下殼體上的限位骨位,所述限位骨位用于保證智能卡插入位置適當。進一步的是,包括設置于機頂盒下殼體上的壓緊骨位,所述壓緊骨位用于讓智能卡和接觸簧片座緊貼。本技術的有益效果是:由于對傳統結構的優化,本結構可以取消電路板上傳統的智能卡卡座,增大電路板排板空間。其次,本結構還利用機頂盒殼體進行導向、限位及壓緊,減少零件數量,降低成本。本技術尤其適用于機頂盒智能卡的安裝中。附圖說明圖1是本技術的剖視圖。圖2是本技術的仰視圖。圖中標記為:機頂盒上殼體1、插口11、電路板2、機頂盒下殼體3、導向骨位31、限位骨位32、壓緊骨位33、智能卡4、接觸簧片座5。具體實施方式下面結合附圖對本技術進一步說明。如圖1、圖2所示的機頂盒智能卡安裝結構,包括智能卡4,以及互相扣合的機頂盒上殼體1和機頂盒下殼體3,還包括設置于機頂盒上殼體1和機頂盒下殼體3內的電路板2,所述電路板2朝向機頂盒下殼體3的一面上固定設置有接觸簧片座5,所述智能卡4通過設置于機頂盒上殼體1的側壁上的插口11而插入到接觸簧片座5與機頂盒下殼體3之間,所述智能卡4與接觸簧片座5對應接通。由于接觸簧片座5安裝于電路板2朝向機頂盒下殼體3的一面上,且電路板2安裝在機頂盒上殼體1內,扣合機頂盒下殼體3,通過智能卡4的規格計算面接觸簧片座5位置與對應機頂盒下殼體的導向骨位31位置尺寸,當智能卡4從機頂盒上殼體的插口11位置插入時,智能卡4的芯片與電路板2的接觸簧片座5對應接通,從而實現智能卡4的控制功能。另外,在智能卡插入過程中,機頂盒下殼體3的導向骨位31及限位骨位32能使智能卡4準確的裝入指定位置。機頂盒下殼體3的壓緊骨位33,可以保持裝配完整后接觸簧片座5的與智能卡4保持接觸緊密。安裝完畢后及實現了機頂盒的功能也保證了機頂盒的美觀。本技術的兩大優點是:一、可以取消電路板上傳統的智能卡卡座,增大電路板排板空間;二、利用機頂盒殼體進行導向、限位及壓緊,減少零件數量,降低成本。本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    機頂盒智能卡安裝結構,包括智能卡(4),以及互相扣合的機頂盒上殼體(1)和機頂盒下殼體(3),其特征在于:包括設置于機頂盒上殼體(1)和機頂盒下殼體(3)內的電路板(2),所述電路板(2)朝向機頂盒下殼體(3)的一面上固定設置有接觸簧片座(5),所述智能卡(4)通過設置于機頂盒上殼體(1)的側壁上的插口(11)而插入到接觸簧片座(5)與機頂盒下殼體(3)之間,所述智能卡(4)與接觸簧片座(5)對應接通。

    【技術特征摘要】
    1.機頂盒智能卡安裝結構,包括智能卡(4),以及互相扣合的機頂盒上殼體(1)和機
    頂盒下殼體(3),其特征在于:包括設置于機頂盒上殼體(1)和機頂盒下殼體(3)內的電
    路板(2),所述電路板(2)朝向機頂盒下殼體(3)的一面上固定設置有接觸簧片座(5),
    所述智能卡(4)通過設置于機頂盒上殼體(1)的側壁上的插口(11)而插入到接觸簧片座
    (5)與機頂盒下殼體(3)之間,所述智能卡(4)與接觸簧片座(5)對應接通。
    2.如權利要求1所述的機頂盒智能卡安裝結構,其特征在于:...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:徐偉李德洪周均王俊清楊建蓉王銀彬賴建新敖志超
    申請(專利權)人:四川長虹網絡科技有限責任公司
    類型:新型
    國別省市:四川;51

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