一種攝像頭及其制造方法和終端技術

本發明專利技術實施例提供了一種攝像頭。攝像頭至少包括：所述攝像頭至少包括：圖像傳感器、可撓性印刷電路板(簡稱FPC)、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一處位置挖空；所述圖像傳感器固定在所述基板上對應于所述FPC挖空的位置；所述圖像傳感器通過信號走線連接到所述FPC。本發明專利技術技術方案能夠通過將FPC在對應圖像傳感器的位置挖空并安置于基板上，圖像傳感器固定在基板上對應于FPC挖空的位置，可以降低攝像頭的整體厚度，至少降低一個FPC的高度(120um)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及光學領域，尤其涉及一種攝像頭及其制造方法和終端。
技術介紹
“薄”已是當下智能終端外觀設計主要的時尚元素之一，以及終端消費者對“薄”的追捧，終端制造商、供應商越來越追求制造和提供更薄的終端。終端的厚度一般取決于終端內部最大厚度的部件，具有攝像或拍照功能的終端一般取決于攝像頭的厚度。由于攝像頭包含較多的部件，一般情況下，模組內部集成了音圈馬達(VoilCoilMotor，簡稱為VCM，其中包含線圈、磁鐵等附屬部件)、濾波片、圖像傳感器、印刷電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱為PCB)、可撓性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，簡稱為FPC)等，因此，如何制造更薄的具有攝像或拍照功能終端的關鍵取決于攝像頭的設計。現有的攝像頭結構通常是：將圖像傳感器通過焊線連接到PCB上，PCB底部連接FPC，FPC連接到終端主板上。這種攝像頭的結構設計使得攝像頭的厚度很大，組裝到終端中必然影響該終端的整體厚度；若將終端整體減小會使得攝像頭外凸，又極大地影響到終端的整體美觀。而且，具有攝像或拍照功能終端的攝像頭的熱耗一般很大，終端外殼對應攝像頭的位置溫度會很高，終端用戶熱體驗很差，現有技術一般會通過增加額外組件對攝像頭進行散熱，而額外組件一般會增加終端整機的厚度。
技術實現思路
為了解決上述問題，本專利技術實施例提供一種攝像頭及其制造方法和終端，通過將FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard，簡稱為FPC)在對應圖像傳感器的位置挖空并安置于基板上，圖像傳感器固定在基板上對應于FPC挖空的位置，減少了攝像頭的厚度，使得具有攝像功能終端的厚度減小。第一方面提供了一種攝像頭，其特征在于，所述攝像頭至少包括：圖像傳感器、可撓性印刷電路板(簡稱FPC)、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一處位置挖空；所述圖像傳感器固定在所述基板上對應于所述FPC挖空的位置；所述圖像傳感器通過信號走線連接到所述FPC。結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述基板是一種高導熱基板，所述高導熱基板導熱系數高于或者等于40W/mk。結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述圖像傳感器采用高導熱膠膠粘在所述高導熱基板上，所述高導熱膠導熱系數高于或者等于0.2W/mk；所述圖像傳感器通過金線連接到所述FPC。結合第一方面或第一方面的第一種可能實現方式或第一方面的第二種可能實現方式，在第一方面的第三種可能實現方式種，可以將上述信號走線固定在基板上，用于鞏固信號走線以防止信號走線斷裂本專利技術實施例提供的一種攝像頭，將FPC在對應圖像傳感器的位置挖空并安置于基板上，圖像傳感器固定在基板上對應于FPC挖空的位置，可以降低攝像頭的整體厚度，至少降低一個FPC的高度(120um)，使具有攝像功能終端的厚度減小；進一步地，基板采用高導熱材料制作，圖像傳感器產生的熱可以通過基板傳遞出去，能夠提高攝像頭的散熱性能。第二方面提供了一種終端，至少包括：一種攝像頭；其中，攝像頭至少包括：圖像傳感器、FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一處位置挖空；所述圖像傳感器固定在所述基板上對應于所述FPC挖空的位置；所述圖像傳感器通過信號走線連接到所述FPC；所述FPC與所述終端的主板連接；所述基板與所述終端的屏幕或中框固定連接；或者以所述終端的屏幕或中框作為基板，所述終端的中框為支撐終端的框架結構。結合第二方面，在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述基板具有至少一個延長邊；所述屏幕的側邊開設有凹槽，所述基板通過所述延長邊嵌入到所述凹槽中的方式與所述屏幕固定連接；或者，所述中框的側邊開設有凹槽，所述基板通過所述延長邊嵌入到所述凹槽中的方式與所述中框固定連接。結合第二方面或是第二方面的第一種可能的實現方式，在第二方面的第二種可能的實現方式中，所述屏幕內表面或中框上挖設有凹坑，所述凹坑的底表面面積與所述基板的下表面面積相匹配，所述基板通過嵌入到所述終端的屏幕內表面或中框上的所述凹坑中的方式固定在所述終端的屏幕內表面或中框上。結合第二方面或是第二方面的第一種可能的實現方式或是第二方面的第二種可能的實現方式，在第二方面的第三種可能實現方式中，所述基板是一種高導熱基板，所述高導熱基板導熱系數高于或者等于40W/mk。結合第二方面的第三種可能的實現方式，在第二方面的第四種可能的實現方式中，所述圖像傳感器采用高導熱膠膠粘在所述高導熱基板上，所述高導熱膠導熱系數高于或者等于0.2W/mk；所述圖像傳感器通過金線連接到所述FPC，進行信號傳遞。本專利技術實施例提供的一種終端，通過將FPC安置于基板上并將FPC某一處挖空，圖像傳感器固定在基板上對應于FPC挖空的位置，能夠降低攝像頭的整體厚度，至少降低一個FPC的高度(120um)，使得具有攝像功能終端的超厚度降低；進一步地，基板采用高導熱材料制作，將基板與終端屏幕或中框固定連接，能夠提高攝像頭熱耗的擴散；進一步地將基板嵌入終端的屏幕或中框中的結構設計減小攝像頭的厚度，同時可以通過基板將攝像頭產生的熱耗傳導至終端的屏幕內表面或中框，再通過屏幕或中框進行均勻擴散。第三方面提供了一種攝像頭的制造方法，其特征在于，包括：挖空所述FPC一處位置，且將所述FPC安置于所述基板之上；將所述圖像傳感器對應于所述FPC挖空的位置固定在所述基板上；將所述圖像傳感器通過信號走線連接到所述FPC。結合第三方面，在第三方面的第一種實現方式中，采用一種高導熱材料制作所述基板，高導熱材料的導熱系數高于或者等于40W/mk；使用高導熱膠將所述圖像傳感器粘在所述基板上，所述高導熱膠導熱系數高于或者等于0.2W/mk。本專利技術實施例提供的一種攝像頭制造方法，將FPC對應圖像傳感器的位置挖空并安置于基板上，將圖像傳感器固定在基板上對應于FPC挖空的位置，可以降低至少一個FPC的高度的攝像頭的整體厚度，使具有攝像功能的終端的厚度減小。第四方面提供了一種攝像頭的安裝方法，其特征在于，該方法包括：在終端的屏幕內表面或中框上挖設有凹坑，上述凹坑的底表面面積與攝像頭的待嵌入基板的下表面面積相匹配；相匹配是指基板嵌入到凹坑內能夠使得基板與終端屏幕或中框牢固地固定連接；將待嵌入基板嵌入到上述凹坑。結合第四方面，在第四方面的第一種可實現的方式中，在將待嵌入基板嵌入凹坑前，在基板上與凹坑接觸的面或凹坑的內表面上涂粘膠；能夠加強基板與屏幕或中框的固定。本專利技術實施例通過將攝像頭的基板嵌入終端的屏幕內表面或中框上挖設的凹坑，將攝像頭安裝在終端上，能夠加強攝像頭與終端的固定且可以減少甚至省去螺絲釘等裝配零件。第五方面提供了一種攝像頭安裝的方法，其特征在于，該方法包括：在終端的屏幕或中框的側邊上開設凹槽，上述凹槽與攝像頭的待嵌入基板的尺寸相匹配，相匹配是指基板嵌入到凹槽內能夠使得基板與終端屏幕或中框牢固地固定連接；將待嵌入基板嵌入到上述凹槽。結合第五方面，在第五方面的第一種可能實現的方式中，在將待嵌入基板嵌入凹槽前，在基板上與凹槽接觸的面或凹槽的內表面上涂粘膠；能夠加強基板與屏幕或中框的固定。本專利技術實施例通過將攝像頭的基板嵌入終端的屏幕或本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種攝像頭，其特征在于，所述攝像頭至少包括：圖像傳感器、可撓性印刷電路板FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一處位置挖空；所述圖像傳感器固定在所述基板上對應于所述FPC挖空的位置；所述圖像傳感器通過信號走線連接到所述FPC。

【技術特征摘要】
1.一種攝像頭，其特征在于，所述攝像頭至少包括：圖像傳感器、可撓性印刷電路板FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一處位置挖空；所述圖像傳感器固定在所述基板上對應于所述FPC挖空的位置；所述圖像傳感器通過信號走線連接到所述FPC。2.如權利要求1所述的攝像頭，其特征在于：所述基板是一種高導熱基板，所述高導熱基板的導熱系數高于或者等于40W/mk。3.如權利要求2所述的攝像頭，其特征在于：所述圖像傳感器采用高導熱膠膠粘在所述高導熱基板上，所述高導熱膠導熱系數高于或者等于0.2W/mk；所述圖像傳感器通過金線連接到所述FPC。4.一種裝備有攝像頭的終端，其特征在于，所述攝像頭包括：圖像傳感器、FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一處位置挖空；所述圖像傳感器固定在所述基板上對應于所述FPC挖空的位置；所述圖像傳感器通過信號走線連接到所述FPC；所述FPC與所述終端的主板連接；所述基板與所述終端的屏幕或中框固定連接；或者以所述終端的屏幕或中框作為基板，所述中框為支撐終端的框架結構。5.如權利要求4所述的終端，其特征在于：所述基板具有至少一個延長邊；所述屏幕的側邊開設有凹槽，所述基板通過所述延長邊嵌入到所述凹槽中的方式與...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃秋月，康南波，靳林芳，
申請(專利權)人：華為機器有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44