本發(fā)明專利技術(shù)實施例公開了一種散熱片,包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面,所述第二表面包括多個子表面,每一子表面用于與一發(fā)熱器件的表面相接觸;所述多個子表面包括至少一個第一子表面,所述第一子表面與所述第一表面之間的厚度小于所述多個子表面中除所述第一子表面之外的每一子表面與所述第一表面之間的厚度;所述散熱片包括多層石墨烯片,每層石墨烯片包括多個片狀石墨粒子,位于同一層石墨烯片內(nèi)且相鄰的兩個片狀石墨粒子通過共價鍵結(jié)合。使用該散熱片能夠提升熱傳遞的速度,進而提升散熱能力。此外,還公開了該散熱片的制備方法和使用該散熱片的通信設(shè)備。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及散熱
,尤其涉及一種散熱片及其制備方法和通信設(shè)備。
技術(shù)介紹
通信設(shè)備內(nèi)部通常包括多個發(fā)熱器件,發(fā)熱器件在工作時會產(chǎn)生熱量,如果該熱量不被及時導出,則在該發(fā)熱器件內(nèi)部的溫度值超過該發(fā)熱器件正常工作時所能承受的最大溫度值時,該發(fā)熱器件的使用壽命將被縮短或該發(fā)熱器件將被損壞。為了將該熱量及時導出,現(xiàn)有技術(shù)中,每一發(fā)熱器件對應一個單獨的散熱片,位于通信設(shè)備中部的每一散熱片在吸收了對應的發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量后,會將吸收的熱量傳遞給相鄰的散熱片,具體的,通過一個散熱片將熱量傳遞給與其相鄰的散熱片的方式,該被吸收的熱量最終會通過位于該通信設(shè)備邊緣的散熱片被傳遞出去。但是由于相鄰兩個散熱片的端面是被隔斷的,所以相鄰的兩個散熱片之間存在較大的熱阻,從而導致相鄰的散熱片之間熱量傳遞的速度較慢,進而可能導致該通信設(shè)備的局部溫度過高,使得該通信設(shè)備的使用壽命被縮短或該通信設(shè)備被損壞。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供一種散熱片,該散熱片用于對至少兩個發(fā)熱器件進行散熱,用于解決由于相鄰散熱片之間的熱阻較大而導致的相鄰散熱片之間熱量傳遞速度慢的問題,并在一定程度上提高散熱能力。另外還提供了使用該散熱片的通信設(shè)備和該散熱片的制備方法。第一方面,本專利技術(shù)實施例提供一種散熱片,包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面,所述第二表面包括多個子表面,每一子表面用于與一發(fā)熱器件的表面相接觸;所述多個子表面包括至少一個第一子表面,所述第一子表面與所述第一表面之間的厚度小于所述多個子表面中除所述第一子表面之外的每一子表面與所述第一表面之間的厚度;所述散熱片包括多層石墨烯片,每層石墨烯片包括多個片狀石墨粒子,位于同一層石墨烯片內(nèi)且相鄰的兩個片狀石墨粒子通過共價鍵結(jié)合。采用本專利技術(shù)實施例提供的散熱片,由于位于同一層石墨烯片內(nèi)且相鄰的兩個片狀石墨粒子之間通過共價鍵結(jié)合,所以熱量在該散熱片內(nèi)的傳遞速度相對于現(xiàn)有技術(shù)來說會比較快,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)提及的相鄰兩個散熱片中相鄰的兩個端面被阻斷而導致的熱傳遞效率較低的問題,提升了散熱片的熱傳遞效率,降低了該散熱片內(nèi)出現(xiàn)局部熱點的頻率。結(jié)合第一方面,在第一種可能的實施方式下,所述多層石墨烯片層層疊加。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式,在第二種可能的實施方式下,所述第一表面是平面,每一子表面與所述第一表面之間的厚度所在的方向垂直于所述第一表面所在的平面。結(jié)合第一方面的第二種可能的實施方式,在第三種可能的實施方式下,所述多層石墨烯片沿著垂直于所述第一表面的方向?qū)訉盈B加。結(jié)合第一方面的第二種可能的實施方式或第一方面的第三種可能的實施方式,在第四種可能的實施方式下,每層石墨烯片所在的平面平行于所述第一表面。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第四種可能的實施方式中任一種實施方式,在第五種可能的實施方式下,每一子表面均為平面。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第五種可能的實施方式中任一種實施方式,在第六種可能的實施方式下,所述第一子表面與所述第一表面之間的厚度值大于或等于8微米且小于或等于50微米。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第六種可能的實施方式中任一種實施方式,在第七種可能的實施方式下,所述多個子表面還包括至少一個第二子表面,所述第二子表面與所述第一表面之間的厚度大于所述多個子表面中除所述第二子表面之外的每一子表面與所述第一表面之間的厚度。在該散熱片使用的具體場景中,通常需要被散熱的多個發(fā)熱器件的表面是不齊平的,以智能手機為例進行說明,位于該智能手機內(nèi)部的金屬框架,通常承載多個發(fā)熱器件,該多個發(fā)熱器件的高度以及功耗是不同的,所以將散熱片設(shè)置成具有多個厚度的散熱區(qū)域,以便能夠更好地與具有不同高度的發(fā)熱器件相匹配,從而實現(xiàn)在狹小的環(huán)境中提供最好的散熱接觸。結(jié)合第一方面的第七種可能的實施方式,在第八種可能的實施方式下,所述第二子表面與所述第一表面之間的厚度大于50微米且小于或等于200微米。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第八種可能的實施方式中任一種實施方式,在第九種可能的實施方式下,相鄰兩層石墨烯片之間通過范德華力結(jié)合。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第九種可能的實施方式中任一種實施方式,在第十種可能的實施方式下,所述散熱片的密度位于0.8g/cm3至2.2g/cm3的范圍內(nèi)。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第十種可能的實施方式中任一種實施方式,在第十一種可能的實施方式下,所述片狀石墨粒子包括石墨烯納米片、納米石墨片或膨脹石墨片中的至少一種。第二方面,本專利技術(shù)實施例提供一種通信設(shè)備,包括金屬框架、多個發(fā)熱器件和如前述第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第十一種可能的實施方式中任一種實施方式所述的散熱片,所述多個發(fā)熱器件的數(shù)量與所述多個子表面的數(shù)量相同,且每一子表面與一個發(fā)熱器件相貼合,所述第一表面與所述金屬框架的一表面相貼合。由于前述實施例提供的散熱片相對于現(xiàn)有技術(shù)中的散熱片而言,具有更高的熱傳遞效率,所以使用了該散熱片的通信設(shè)備也將具有更好的散熱能力。結(jié)合第二方面,在第一種可能的實施方式下,所述第二表面貼合有一絕緣層。由于散熱片包含的片狀石墨粒子具有導電性,所以在散熱片的第二表面貼合絕緣層,可以使得該散熱片的第二表面具有一定的電氣絕緣性能,從而可以避免在散熱片對電路板等進行散熱時,該散熱片內(nèi)的碎屑脫落導致電路板等出現(xiàn)短路。且該散熱片的第二表面貼合絕緣層后,還可改善該散熱片的機械強度,提升該散熱片的耐彎折性。結(jié)合第二方面的第一種可能的實施方式,在第二種可能的實施方式下,所述絕緣層的厚度位于1微米至25微米的范圍內(nèi)。結(jié)合第二方面、第二方面的第一種可能的實施方式或第二方面的第二種可能的實施方式,在第三種可能的實施方式下,所述多個發(fā)熱器件包括至少一個第一發(fā)熱器件,所述至少一個第一熱器件的數(shù)量與所述至少一個第一子表面的數(shù)量相同,每一第一子表面與一個第一發(fā)熱器件相貼合;所述第一發(fā)熱器件的功耗小于所述多個發(fā)熱器件中除所述第一發(fā)熱器件之外的每一發(fā)熱器件的功耗。結(jié)合第二方面或第二方面的第一種可能的實施方式至第二方面的第三種可能的實施方式中任一種實施方式,在第四種可能的實施方式下,所述多個發(fā)熱器件還包括至少一個第二發(fā)熱器件,所述至少一個第二發(fā)熱器件的數(shù)量與所述至少一個第二子表面的數(shù)量相同,每一第二子表面與一個第二發(fā)熱器件相貼合;第二發(fā)熱器件的功耗大于所述多個發(fā)熱器件中除所述第二發(fā)熱器件之外的每一發(fā)熱器件的功耗。從技術(shù)角度而言,散熱片的厚度越大,散熱效果會越好。功耗高的部位使用較厚的散熱區(qū)域進行散熱,功耗低的部位使用較薄的散熱區(qū)域進行散熱,有助于實現(xiàn)該散熱片內(nèi)的熱量分布比較均勻,從而能夠降低該通信設(shè)備出現(xiàn)局部熱點的頻率。第三方面,本專利技術(shù)實施例還提供一種散熱片的制備方法,包括:將片狀石墨粒子分散在溶劑中,形成膏狀或凝膠狀的混合物,所述溶劑為水或有機溶劑;將所述混合物涂覆在基材上,形成濕膜;對所述濕膜進行熱處理,得到如前述第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第十一種可能的實施方式中任一種實施方式中所述的散熱片。結(jié)合第三方面,在第一種可能的實施方本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種散熱片,其特征在于,包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面,所述第二表面包括多個子表面,每一子表面用于與一發(fā)熱器件的表面相接觸;所述多個子表面包括至少一個第一子表面,所述第一子表面與所述第一表面之間的厚度小于所述多個子表面中除所述第一子表面之外的每一子表面與所述第一表面之間的厚度;所述散熱片包括多層石墨烯片,每層石墨烯片包括多個片狀石墨粒子,位于同一層石墨烯片內(nèi)且相鄰的兩個片狀石墨粒子通過共價鍵結(jié)合。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種散熱片,其特征在于,包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面,所述第二表面包括多個子表面,每一子表面用于與一發(fā)熱器件的表面相接觸;所述多個子表面包括至少一個第一子表面,所述第一子表面與所述第一表面之間的厚度小于所述多個子表面中除所述第一子表面之外的每一子表面與所述第一表面之間的厚度;所述散熱片包括多層石墨烯片,每層石墨烯片包括多個片狀石墨粒子,位于同一層石墨烯片內(nèi)且相鄰的兩個片狀石墨粒子通過共價鍵結(jié)合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片,其特征在于,所述第一表面是平面,每一子表面與所述第一表面之間的厚度所在的方向垂直于所述第一表面所在的平面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱片,其特征在于,所述多層石墨烯片沿著垂直于所述第一表面的方向?qū)訉盈B加。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的散熱片,其特征在于,所述多個子表面還包括至少一個第二子表面,所述第二子表面與所述第一表面之間的厚度大于所述多個子表面中除所述第二子表面之外的每一子表面與所述第一表面之間的厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的散熱片,其特征在于,相鄰兩層石墨烯片之間通過范德華力結(jié)合。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的散熱片,其特征在于,所述片狀石墨粒子包括石墨烯納米片、納米石墨片或膨脹石墨片中的至少一種。7.一種通信設(shè)備,其特征在于,包括金屬框架、多個發(fā)熱器件和如權(quán)利要求1至6任一項所述的散熱片,所述多個發(fā)熱器件的數(shù)量與所述多個子表面的數(shù)量相同,且每一子表面與一個發(fā)熱器件相貼合,所述第一表面與所述金屬框架的一表面相貼合。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備,其特征在于,所述第二表面貼合有一絕緣層。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的通信設(shè)備,其特征在于,所述多個發(fā)熱器件包括至少一個第一發(fā)熱器件,所述至少一個第一熱器件的數(shù)量與所述至少一個第一子表面的數(shù)量相同,每一第一子表面與一個第一發(fā)熱器件相貼合;所述第一發(fā)熱器件的功耗小于所述多個發(fā)熱器件中除所述第一發(fā)熱器件...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:徐焰,靳林芳,
申請(專利權(quán))人:華為機器有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:廣東;44
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