印刷電路板和用戶設備制造技術

本發(fā)明專利技術提供了一種印刷電路板和用戶設備。其中，該印刷電路板(PCB)包括：電路區(qū)1、第一凈空區(qū)2、第一饋點3，第一凈空區(qū)2位于電路區(qū)1的一側(cè)，第一饋點3從電路區(qū)1引出并延伸至第一凈空區(qū)2中，PCB還包括：第一微帶線4，其中，第一微帶線4從電路區(qū)1的一個接地點向第一凈空區(qū)2引出，并與電路區(qū)1的另一個接地點連接。通過本發(fā)明專利技術，解決了由于天線設計需求而導致的用戶設備體積大的問題，減少了用戶設備的體積。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及通信領域，具體而言，涉及一種印刷電路板和用戶設備。
技術介紹
當今隨著無線技術的飛速發(fā)展，對終端產(chǎn)品小型化的要求也越來越高，低成本，超薄時尚的外觀，高性能，低輻射的無線終端產(chǎn)品已經(jīng)成為了各個終端通訊設備制造商重點研究的對象。天線作為無線終端產(chǎn)品的重要組成部分，不僅直接影響無線終端設備的收發(fā)性能，也影響著無線終端的整體尺寸和美觀，因此設計一款既可以滿足結構要求，客戶要求，也可以滿足天線性能指標要求的天線成為業(yè)界目前面臨的難題。目前產(chǎn)品中都包含多個天線，在發(fā)射端和接收端同時使用多個天線進行接收和發(fā)射，現(xiàn)有的終端天線系統(tǒng)將不可避免地引起多個天線之間的相互耦合，導致天線之間的相關性減小，從而降低通信容量，而且也會降低天線的輻射效率。通常為了降低天線之間的耦合，要求增大天線之間的距離，而移動終端有限的空間又不能滿足此要求，尤其是在700MHz左右的頻段，幾個天線之間的電氣距離通常只有波長的十幾分之一這就更加劇了耦合程度。目前產(chǎn)品對整機尺寸有嚴格的要求，如何在保證較小的空間上實現(xiàn)多天線技術是目前一個技術難點。相關技術中減小天線相關性的方法是在天線凈空和布局上做出犧牲。這種方法，例如減少凈空區(qū)，帶來的弊端是有限尺寸導致低頻(698-960MHz)難以實現(xiàn)；若在保證凈空區(qū)不減少而為了實現(xiàn)低頻則需要將天線之間的距離盡可能增大，這樣也不利于終端產(chǎn)品的小型化設計，為了增加天線的性能不得不加大整機尺寸。針對相關技術中由于天線設計需求而導致的用戶設備體積大的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術提供了一種印刷電路板和用戶設備，以至少解決由于天線設計需求而導致的用戶設備體積大的問題。根據(jù)本專利技術的一個方面，提供了一種印刷電路板(PCB)，包括：電路區(qū)1、第一凈空區(qū)2、第一饋點3，所述第一凈空區(qū)2位于所述電路區(qū)1的一側(cè)，所述第一饋點3從所述電路區(qū)1引出并延伸至所述第一凈空區(qū)2中，所述PCB還包括：第一微帶線4，其中，所述第一微帶線4從所述電路區(qū)1的一個接地點向所述第一凈空區(qū)2引出，并與所述電路區(qū)1的另一個接地點連接。可選地，所述第一微帶線4為一條預定形狀的微帶線，所述預定形狀的微帶線的兩個端點分別與所述電路區(qū)1的接地點連接。可選地，所述第一微帶線4由多條預定形狀的微帶線組合而成，所述多條預定形狀的微帶線中每條預定形狀的微帶線的兩個端點均分別與所述電路區(qū)1的接地點連接。可選地，所述多條預定形狀的微帶線依次通過微帶連接線連接。可選地，所述第一微帶線4不在所述電路區(qū)1所在的平面上。可選地，所述第一微帶線4固定在支架上，所述第一微帶線4的端點通過連接點與所述電路區(qū)1的接地點連接。可選地，所述第一微帶線4在所述電路區(qū)1所在的平面上。可選地，所述第一微帶線4與所述電路區(qū)1的接地點連接的多個端點中相距最遠的兩個端點之間的距離根據(jù)與所述第一饋點3對應的天線的工作波長確定。可選地，所述第一微帶線4與所述電路區(qū)1的接地點連接的多個端點中相距最遠的兩個端點之間的距離為：與所述第一饋點3對應的天線的工作波長的1/4。可選地，所述第一微帶線4向所述第一凈空區(qū)2引出的高度小于或等于所述第一凈空區(qū)2高度的1/3。可選地，所述預定形狀包括以下至少之一：U形、V形、弧形。可選地，所述PCB還包括：第二凈空區(qū)5、第二饋點6和第二微帶線7，所述第二凈空區(qū)5位于所述電路區(qū)1的與所述第一凈空區(qū)2相對的另一側(cè)，所述第二饋點6從所述電路區(qū)1引出并延伸至所述第二凈空區(qū)5中；其中，所述第二微帶線7從所述電路區(qū)1的一個接地點向所述第二凈空區(qū)5引出，并與所述電路區(qū)1的另一個接地點連接。根據(jù)本專利技術的另一個方面，還提供了一種用戶設備，包括：上述的印刷電路板PCB，以及第一天線，其中，所述第一天線與所述第一饋點3連接。可選地，所述用戶設備還包括：設置在第一凈空區(qū)2內(nèi)的第一天線支架，其中，所述第一天線支架用于固定所述第一天線。通過本專利技術，采用的印刷電路板PCB包括：電路區(qū)1、第一凈空區(qū)2、第一饋點3，第一凈空區(qū)2位于電路區(qū)1的一側(cè)，第一饋點3從電路區(qū)1引出并延伸至第一凈空區(qū)2中，PCB還包括：第一微帶線4，其中，第一微帶線4從電路區(qū)1的一個接地點向第一凈空區(qū)2引出，并與電路區(qū)1的另一個接地點連接，解決了由于天線設計需求而導致的用戶設備體積大的問題，減少了用戶設備的體積。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術的進一步理解，構成本申請的一部分，本專利技術的示意性實施例及其說明用于解釋本專利技術，并不構成對本專利技術的不當限定。在附圖中：圖1是根據(jù)本專利技術實施例的PCB結構示意圖；圖2是根據(jù)本專利技術優(yōu)選實施例的PCB可選結構示意圖一；圖3是根據(jù)本專利技術優(yōu)選實施例的PCB可選結構示意圖二；圖4是根據(jù)本專利技術優(yōu)選實施例的PCB可選結構示意圖三；圖5是根據(jù)本專利技術優(yōu)選實施例的PCB可選結構示意圖四；其中，1——電路區(qū)；2——第一凈空區(qū)；3——第一饋點；4——第一微帶線；5——第二凈空區(qū)；6——第二饋點；7——第二微帶線；8——主天線陣列式U形結構；9——分集天線陣列式U形結構；10——主天線雙饋式U形結構；11——分集天線雙饋式U形結構；12——主天線支架；13——分集天線支架。具體實施方式下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本專利技術。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。需要說明的是，本專利技術的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。在本實施例中提供了一種印刷電路板PCB，該PCB包括：電路區(qū)1、第一凈空區(qū)2、第一饋點3，第一凈空區(qū)2位于電路區(qū)1的一側(cè)，第一饋點3從電路區(qū)1引出并延伸至第一凈空區(qū)2中，PCB還包括：第一微帶線4，其中，第一微帶線4從電路區(qū)1的一個接地點向第一凈空區(qū)2引出，并與電路區(qū)1的另一個接地點連接。通過上述的結構，在天線的凈空區(qū)中設置接地的第一微帶線，從而將地進行了延長；地的延長，可以增加天線的等效電流電長度，這樣天線的等效電長度實際上和將第一微帶線4與電路區(qū)1圍成的第一封閉結構全部敷銅的等效電長度一致。同時由于引出的第一微帶線不是一個整體的地，因此它對整個天線的影響有限。尤其是采用支架式天線的影響微乎其微。可見，通過本專利技術的上述實施例，解決了由于天線設計需求而導致的用戶設備體積大的問題，減少了用戶設備的體積。上述的PCB可以用于需要天線的設備中，例如移動通訊設備中；上述的饋點3用于連接天線。上述的電路區(qū)1是指單面或者雙面敷設金屬介質(zhì)的印刷電路區(qū)，例如敷銅印刷電路區(qū)；凈空區(qū)是指PCB板上雙面均不敷設金屬介質(zhì)的絕緣區(qū)域。可選地，在采用多入多出天線的用戶設備中，可以在PCB的兩側(cè)分別布置天線。例如，PCB還包括：第二凈空區(qū)5、第二饋點6和第二微帶線7，第二凈空區(qū)5位于電路區(qū)1的與第一凈空區(qū)2相對的另一側(cè)，第二饋點6從電路區(qū)1引出并延伸至第二凈空區(qū)5中，其中，第二微帶線7從電路區(qū)1的一個接地點向第二凈空區(qū)5引出，并與電路區(qū)1的另一個接地點連接。這樣，在一個PCB上可以設置兩個天線。另外，如果需要設置更多的天線，只要天線之間的干擾滿足實際需求，則對于每個天線，可以采用上述的方式對地進行延長。上述的饋點6用于連接天線。上述的第一微帶線4和/或本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種印刷電路板PCB，包括：電路區(qū)(1)、第一凈空區(qū)(2)、第一饋點(3)，所述第一凈空區(qū)(2)位于所述電路區(qū)(1)的一側(cè)，所述第一饋點(3)從所述電路區(qū)(1)引出并延伸至所述第一凈空區(qū)(2)中，其特征在于，所述PCB還包括：第一微帶線(4)，其中，所述第一微帶線(4)從所述電路區(qū)(1)的一個接地點向所述第一凈空區(qū)(2)引出，并與所述電路區(qū)(1)的另一個接地點連接。

【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板PCB，包括：電路區(qū)(1)、第一凈空區(qū)(2)、第一饋點(3)，所述第一凈空區(qū)(2)位于所述電路區(qū)(1)的一側(cè)，所述第一饋點(3)從所述電路區(qū)(1)引出并延伸至所述第一凈空區(qū)(2)中，其特征在于，所述PCB還包括：第一微帶線(4)，其中，所述第一微帶線(4)從所述電路區(qū)(1)的一個接地點向所述第一凈空區(qū)(2)引出，并與所述電路區(qū)(1)的另一個接地點連接。2.根據(jù)權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微帶線(4)為一條預定形狀的微帶線，所述預定形狀的微帶線的兩個端點分別與所述電路區(qū)(1)的接地點連接。3.根據(jù)權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微帶線(4)由多條預定形狀的微帶線組合而成，所述多條預定形狀的微帶線中每條預定形狀的微帶線的兩個端點均分別與所述電路區(qū)(1)的接地點連接。4.根據(jù)權利要求3所述的PCB，其特征在于，所述多條預定形狀的微帶線依次通過微帶連接線連接。5.根據(jù)權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微帶線(4)不在所述電路區(qū)(1)所在的平面上。6.根據(jù)權利要求5所述的PCB，其特征在于，所述第一微帶線(4)固定在支架上，所述第一微帶線(4)的端點通過連接點與所述電路區(qū)(1)的接地點連接。7.根據(jù)權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微帶線(4)在所述電路區(qū)(1)所在的平面上。8.根據(jù)權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一微帶線(4)與所述電路區(qū)(1)的接地點...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：劉洋，
申請(專利權)人：中興通訊股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44