SIM卡托燒結治具制造技術

本實用新型專利技術公開了一種SIM卡托燒結治具，包括：治具本體，治具本體包括用于支撐SIM卡托的支撐平臺，支撐平臺的表面沿縱向形成有用于放置SIM卡托頭部的凹槽，支撐平臺表面等距間隔分布有多個凹槽。通過上述方式，本實用新型專利技術SIM卡托燒結治具結構簡單，操作方便，能夠對SIM卡托進行可靠定位，保證產品的質量，采用氧化鋯板進行燒結，保證了產品外觀效果要求。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及燒結
，特別是涉及一種SIM卡托燒結治具。
技術介紹
隨著手機行業的更新換代，對手機性能要求越來越高。客戶需求無磁卡托同時又要滿足174PH（馬氏體沉淀硬化型不銹鋼）材質性能要求。目前的卡托治具采用高鋁板進行燒結，其純度低，雜質多，熔點低，當燒結達到一定溫度時，板中的雜質成分會與金屬產品發生反應，導致金屬物產品表面過燒，產品出爐后，表面會出現嚴重過燒且燒融現象，外觀效果不符合要求。此外，現有技術中SIM卡托治具在生產時操作起來很不便，容易造成產品質量不過關，導致返工，增加生產成本。
技術實現思路
本技術主要解決的技術問題是提供一種SIM卡托燒結治具，結構簡單，操作方便，能夠對SIM卡托進行可靠定位，保證產品的質量，采用氧化鋯板進行燒結，保證了產品外觀效果要求。為解決上述技術問題，本技術采用的一個技術方案是：提供一種SIM卡托燒結治具，其特征在于，包括：治具本體，治具本體包括用于支撐SIM卡托的支撐平臺，支撐平臺的表面沿縱向形成有用于放置SIM卡托頭部的凹槽，支撐平臺表面等距間隔分布有多個凹槽。在本技術一個較佳實施例中，所述治具本體呈長方形，治具本體的表面設有三個凹槽。在本技術一個較佳實施例中，所述凹槽沿支撐平臺的表面縱向貫穿設置。在本技術一個較佳實施例中，所述凹槽的形狀和尺寸與SIM卡托頭部的形狀和尺寸相適配。在本技術一個較佳實施例中，所述凹槽的深度小于整個治具本體高度的十分之一。在本技術一個較佳實施例中，所述治具本體上可同時均勻擺放多個SIM卡托。在本技術一個較佳實施例中，所述治具本體采用氧化鋯板。在本技術一個較佳實施例中，所述SIM卡托采用奧氏體鉻鎳不銹鋼在燒結治具上進行注射成形。本技術的有益效果是：本技術SIM卡托燒結治具結構簡單，操作方便，能夠對SIM卡托進行可靠定位，保證產品的質量，采用氧化鋯板進行燒結，保證了產品外觀效果要求。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：圖1是本技術的SIM卡托燒結治具一較佳實施例的結構示意圖；圖2是圖1的俯視圖；附圖中各部件的標記如下：1、治具本體，2、支撐平臺，3、凹槽。具體實施方式下面將對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖1至圖2，本技術實施例包括：一種SIM卡托燒結治具，包括：治具本體1，治具本體1包括用于支撐SIM卡托的支撐平臺2，治具本體1呈長方形。支撐平臺2的表面沿縱向形成有用于放置SIM卡托頭部的凹槽3。具體地，支撐平臺2表面等距間隔分布有多個凹槽3，凹槽3沿支撐平臺2的表面縱向貫穿設置，凹槽3的深度小于整個治具本體1高度的十分之一。治具本體1的表面設有三個凹槽3，凹槽3的形狀和尺寸與SIM卡托頭部的形狀和尺寸相適配。SIM卡托平放在治具本體1表面，SIM卡托的頭部放置在凹槽3內，在治具本體1表面可同時均勻擺放多個SIM卡托。治具本體1采用氧化鋯板，氧化鋯板所含成分純度高，且含有穩定劑，高溫熔點高，當燒結達到一定溫度時，板中的雜質成分不會與金屬產品發生反應，從而保證了產品外觀效果要求。SIM卡托采用奧氏體鉻鎳不銹鋼在燒結治具上進行注射成形。由于310材料（奧氏體鉻鎳不銹鋼）中加入較高的鉻和鎳（含鉻在18%左右，Ni在4%以上），鋼的內部組織呈現一種叫奧氏體的組織狀態，這種組織是沒有導磁性的，不能被磁鐵所吸引，符合客戶需求，故我司采用310材料注射成形卡托。310材料燒結為達到產品性能要求，需高溫燒結，采用高鋁板燒結治具。本技術SIM卡托燒結治具的有益效果是：結構簡單，操作方便，能夠對SIM卡托進行可靠定位，保證產品的質量，采用氧化鋯板進行燒結，保證了產品外觀效果要求。以上所述僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種SIM卡托燒結治具，其特征在于，包括：治具本體，治具本體包括用于支撐SIM卡托的支撐平臺，支撐平臺的表面沿縱向形成有用于放置SIM卡托頭部的凹槽，支撐平臺表面等距間隔分布有多個凹槽。

【技術特征摘要】
1.一種SIM卡托燒結治具，其特征在于，包括：治具本體，治具本體包括用于支撐SIM卡托的支撐平臺，支撐平臺的表面沿縱向形成有用于放置SIM卡托頭部的凹槽，支撐平臺表面等距間隔分布有多個凹槽。2.根據權利要求1所述的SIM卡托燒結治具，其特征在于，所述治具本體呈長方形，治具本體的表面設有三個凹槽。3.根據權利要求1所述的SIM卡托燒結治具，其特征在于，所述凹槽沿支撐平臺的表面縱向貫穿設置。4.根據權利要求1所述的SIM卡托燒結治具，其特征在于，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張楊，
申請(專利權)人：江蘇精研科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32