一種能快速散熱的電路板制造技術(shù)

一種能快速散熱的電路板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，現(xiàn)有電路板存在散熱效果不良的缺陷。本實用新型專利技術(shù)包括基板，基板一面印制有電路并連接有電子元器件，基板另一面貼裝有一傳熱管，傳熱管呈扁平型，傳熱管包括金屬管和填充于金屬管內(nèi)腔中的金屬粉末層，金屬粉末層通過燒結(jié)固定于所述的金屬管的內(nèi)腔管壁上，起到快速快速散熱作用。通過將在電路板基板上容易發(fā)熱部分貼裝導(dǎo)熱效果好的傳熱管，對電路板起到快速散熱作用，保護(hù)了電子元器件，延長了電路板以及各部件的使用壽命。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于電路板
，尤其與一種能快速散熱的電路板有關(guān)。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有電路板由于電子元器件發(fā)熱，需要進(jìn)行散熱，由于電路板封裝在外殼中散熱效果不良。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的旨在克服現(xiàn)有電路板散熱效果不良的缺陷，提供一種散熱效果好的能快速散熱的電路板。為此，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案：一種能快速散熱的電路板，包括基板，基板一面印制有電路，電路連接電子元器件，其特征是，所述的基板另一面貼裝有一傳熱管，傳熱管包括金屬管和填充于金屬管內(nèi)腔中的金屬粉末層，起到快速快速散熱作用。作為對上述技術(shù)方案的補(bǔ)充和完善，本技術(shù)還包括以下技術(shù)特征。所述的傳熱管呈扁平型，增加了與基板的接觸面積。所述的金屬粉末層通過燒結(jié)固定于所述的金屬管的內(nèi)腔管壁上。本技術(shù)可以達(dá)到以下有益效果：通過將在電路板基板上容易發(fā)熱部分貼裝導(dǎo)熱效果好的傳熱管，對電路板起到快速散熱作用，保護(hù)了電子元器件，延長了電路板以及各部件的使用壽命。附圖說明圖1是本技術(shù)一面示意圖。圖2是本技術(shù)另一面示意圖。具體實施方式下面結(jié)合附圖對本技術(shù)的具體實施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1和圖2所示，本技術(shù)包括基板2，基板一面印制有電路，電路連接電子元器件1，基板另一面貼裝有一傳熱管3，傳熱管3呈扁平型，傳熱管3包括金屬管和填充于金屬管內(nèi)腔中的金屬粉末層，金屬粉末層通過燒結(jié)固定于所述的金屬管的內(nèi)腔管壁上，起到快速快速散熱作用。通過將在電路板基板上容易發(fā)熱部分貼裝導(dǎo)熱效果好的傳熱管，對電路板起到快速散熱作用，保護(hù)了電子元器件，延長了電路板以及各部件的使用壽命。

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種能快速散熱的電路板，包括基板，基板一面印制有電路，電路連接電子元器件，其特征是，所述的基板另一面貼裝有一傳熱管，傳熱管包括金屬管和填充于金屬管內(nèi)腔中的金屬粉末層。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種能快速散熱的電路板，包括基板，基板一面印制有電路，電路連接電子元器件，其特征是，所述的基板另一面貼裝有一傳熱管，傳熱管包括金屬管和填充于金屬管內(nèi)腔中的金屬粉末層。2.根據(jù)權(quán)利要求...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張水華，張劍凱，
申請(專利權(quán))人：新昌縣杰創(chuàng)控股有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33