用于焊接噴嘴的分離條裝置以及用于選擇性地波峰焊接的焊接噴嘴裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種用于焊接噴嘴的能用焊料潤濕的至少兩個分離條(6，7)的裝置，所述焊接噴嘴用于同時波峰焊接隔開地設置的焊接部位的排。本發明專利技術的特征在于，分離條(6，7)的深度尺寸沿著焊料流入方向是分離條(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，以便將多余的焊料借助于表面張力通過轉移而從焊接部位引出到分離條(6，7)上；以及特征在于，至少兩個分離條(6，7)彼此精確地平行地定向并且作為分離條組(6，7)固定地連接為條組件(2)。本發明專利技術實現具有能重復的高的質量的以及沒有焊橋形成的波峰焊接，即使在具有非常細小的距離的電路板結構中也如此。相對于已知的用于在波峰焊接時從焊接部位引出多余的焊料的裝置，還能夠借助于根據本發明專利技術構成為條組件的分離條裝置明顯地降低用于制造、操作、安裝、維護、清潔和更新的耗費以及分別與其相關的成本。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種根據權利要求1的前序部分的用于焊接噴嘴的、由至少兩個分離條構成的裝置，所述焊接噴嘴用于選擇性的波峰焊接。
技術介紹
已知的是，在制造裝配的電路板時設置在電路板上的器件通過選擇性的波峰焊接與電路板連接。在用于選擇性的波峰焊接的設施中，通常多個焊接噴嘴例如設置在噴嘴板上，使得焊接噴嘴的排出口在焊接位置中基本上豎直地向上指向。在此，每個焊接噴嘴的橫截面根據焊接區域特定地成形，并且每個焊接噴嘴配屬于電路板的特定的要焊接的區域。為了焊接，焊接噴嘴或具有設置在其上的焊接噴嘴的噴嘴板從下方移動到要焊接的電路板上。在此，焊接噴嘴的內腔同時從下方用液態的焊料穿流，所述焊料在焊接位置中位于上方的噴嘴孔上排出并且電路板的在那定位的焊接部位被潤濕，使得在要焊接的器件——或在器件的線突出部——和電路板帶狀導線的所屬的區域之間建立期望的焊接連接。在選擇性波峰焊接時，或在借助于多個焊接噴嘴的多重波峰焊接時，所有工藝參數，例如溫度、焊料流量、間距、進給速度等的精確的控制具有高的重要性，以便以高的可重復性得到高質量的焊接部位。在波峰焊接時的中心要求還在于，在相鄰的焊接部位之間不會通過拖出的或多余的焊料或通過不期望地殘留的焊接珠形成不期望的焊橋。為了在相應地潤濕或焊接焊接部位或一排焊接部位之后保證焊料流的為此所需的限定的及時的脫落，可識別的是，在焊料波峰或焊接噴嘴的區域中例如設置有由用焊料潤濕的材料構成的金屬條。所述金屬條在焊接過程期間直接靠近焊接部位或一排焊接部位地運動。在焊接的過程中，由在焊接部位和金屬條之間的液體的焊料形成連接。以這種方式，應將多余的焊料從電路板或從焊接部位引走，以便由此防止在相鄰的焊接部位或相鄰的焊接部位的排之間產生不期望的焊橋。技術的發展造成越來越小的器件、器件間距并且同樣造成在要焊接的器件的相鄰的引腳或相鄰的觸頭之間的越來越小的距離。用于從焊接部位引出多余的焊料和用于禁止焊橋的已知的方式尤其在所述越來越小的距離和器件間距的情況下越來越接近極限。尤其產生下述問題：在非常小的距離時，用于引出多余的焊料的已知的金屬條不再能夠以足夠的準確性可重復的方式引入到相應的焊接部位或焊接部位排上。同樣地，當多個或大量金屬條應與焊接噴嘴連接時，金屬條在焊接噴嘴上或中以減小的距離安裝或固定尤其引發增大的難度。所述問題通過如下方式增大，即必須有規律地清潔、維護或替換焊接噴嘴和尤其用于引出多余的焊料的金屬條，由此用于尤其金屬條的再定位和固定的前述耗費相應地增加許多倍。
技術實現思路
以此為背景，本專利技術基于的目的是，克服在引出多余的焊料時和在禁止在選擇性波峰焊接中的焊橋時的上文所描述的問題和限制。尤其即使在細小的距離中或在緊密相鄰的焊接部位排中應為可能的是，將多余的焊料可靠地并且可重復地從焊接部位引出。此外，應顯著地簡化用于引出多余的焊料的裝置以及焊接噴嘴的操作、維護和清潔。所述目的通過根據權利要求1的教導的分離條裝置或通過根據權利要求27的教導的焊接噴嘴裝置來實現。本專利技術的有利的設計方案是從屬權利要求的主題。根據本專利技術的分離條裝置以首先已知的方式配屬于在焊接設施中的焊接噴嘴，其中焊接噴嘴構建為用于同時選擇性地波峰焊接隔開地設置的至少兩排焊接部位。根據本專利技術，分離條裝置的特征在于，分離條的深度尺寸沿著焊料流入方向至少為分離條的厚度尺寸的多倍，其中分離條裝置的至少兩個分離條還作為分離條組彼此精確地平行地定向并且連接為條組件。本專利技術首先基于申請人的下述認知，根據所述認知當分離條的所述深度尺寸至少為其厚度尺寸的多倍，即多于兩倍時，達到將多余的焊料從焊接部位的排能重復地引出的目的。如申請人已識別出的，在分離條的區域中僅產生液態的焊料的足夠的表面張力，由此使液態的焊料從焊接部位借助于表面張力吸出并且溢出到分離條上。優選地，分離條在此具有2至12mm的、特別優選4至8mm的深度尺寸。為了解決開頭時所描述的關于分離條的設置、定位、固定、維護和清潔的問題，分離條裝置的至少兩個分離條根據本專利技術還作為組彼此精確地平行地定向并且以適合的方式相對于彼此固定地相互連接為條組件。通過將分離條連接為分離條組件，顯著地改進分離條的操作以及尤其分離條的裝置在噴嘴孔的區域中的準確性和可重復性。在分離條之間的間距的和其相對于彼此的公差、相對于噴嘴孔的公差以及相對于電路板的公差和相對于焊接部位的公差的尤其在細小的器件距離中決定性的、準確的可重復性借助于本專利技術在細小的距離的情況下在生產中才完全被表現出。此外，本專利技術也簡化分離條的操作、牢固性、安裝、維護和拆卸，因為所述分離條不再必須被單個地耗費地操作、維護和安裝。更確切地說，由于本專利技術，所有這些步驟能夠借助于由分離條構成的緊湊的且牢固的組進行。以這種方式能夠顯著地減少用于維護和清潔焊接噴嘴的耗費和時間，提高分離條的壽命或運轉時長，并且顯著地改進分離條的平行性以及定位準確性。此外，能夠顯著地簡化分離條在噴嘴孔的區域中的固定或固緊，因為由于本專利技術能夠不再操作各個敏感的分離條，而是操作緊湊的條組件并且不再將各個敏感的分離條，而是將緊湊的條組件操作并且固定在噴嘴孔的區域中。為了實現本專利技術首先不重要的是，以何種方式將分離條彼此精確地平行地定向并且彼此連接。因此，根據一個可能的實施方式提出，例如將分離條彼此鉚接或旋緊，其中設置在鉚釘或螺絲上的例如環形的間隔件分別確保，將分離條彼此精確地平行地定向以及固定地彼此連接。根據本專利技術的對此替選的以及特別優選的實施方式，分離條與連接分離條的至少一個接片共同地和/或與連接分離條的、至少部分環繞的框架共同地構成為一件式的條組件。分離條與進行連接的接片或框架共同的這樣一件式的構成方案導致條組件的特別簡單的且成本低的可制造性，因為首先不用考慮各個分離條以及間隔件和連接元件的安裝。通過分離條組件的一件式的方案也得到關于條組件的尺寸和公差的保持和可重復性的進一步改進，尤其在細小的距離時，得到關于條組件的邊界面平整度的改進、關于在條組件及其在噴嘴孔上或中的容納部之間的公差的改進、條組件在噴嘴孔中的傾斜或夾住的風險的減小和與其關聯的噴嘴孔的可能損壞的風險的減小。同樣簡化條組件的更換、維護和清潔，以及尤其簡化分離條表面的必要時需要的活化、鍍錫或潤濕進而還有條組件的可再利用性。一件式的條組件優選借助于材料去除例如通過銑切由實心的金屬塊制成。根據本專利技術的特別優選的實施方式，一件式的條組件由實心的金屬塊的制造通過噴水切割、通過電火花線切割或通過激本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于焊接噴嘴(1)的、能用焊料潤濕的至少兩個分離條(6，7)的裝置，所述焊接噴嘴用于在焊接設備中同時選擇性地波峰焊接隔開地設置的至少兩排焊接部位(9)，其特征在于，為了產生從所述焊接部位(9)吸出多余焊料的表面張力，所述分離條(6，7)的深度尺寸沿著焊料流入方向是所述分離條(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，其中至少兩個所述分離條(6，7)彼此精確平行地定向并且作為分離條組(6，7)固定地連接為條組件(2)。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2013.09.27 DE 102013110731.11.一種用于焊接噴嘴(1)的、能用焊料潤濕的至少兩個分離條(6，7)的裝置，所述焊接
噴嘴用于在焊接設備中同時選擇性地波峰焊接隔開地設置的至少兩排焊接部位(9)，
其特征在于，
為了產生從所述焊接部位(9)吸出多余焊料的表面張力，所述分離條(6，7)的深度尺寸
沿著焊料流入方向是所述分離條(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，
其中至少兩個所述分離條(6，7)彼此精確平行地定向并且作為分離條組(6，7)固定地
連接為條組件(2)。
2.根據權利要求1所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述分離條(6，7)具有優選2至12mm的、特別優選4至8mm的深度尺寸。
3.根據權利要求1或2所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述分離條(6，7)在將間隔件插入的情況下彼此連接、尤其鉚接或旋緊為條組件(2)。
4.根據權利要求1或2所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述分離條(6，7)與連接所述分離條(6，7)的至少一個接片共同地構成為一件式的條
組件(2)。
5.根據權利要求1，2或4所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述分離條(6，7)與連接所述分離條(6，7)的框架(8)共同地構成為一件式的條組件
(2)。
6.根據權利要求4或5所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述條組件(2)借助于材料去除由實心的金屬塊制成。
7.根據權利要求4或5所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述條組件(2)借助于噴水切割由實心的金屬塊制成。
8.根據權利要求4或5所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述條組件(2)借助于電火花線切割或激光切割由實心的金屬塊制成。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述條組件(2)由鋼構成并且至少在所述分離條(6，7)的區域中用金、鎳金和/或錫覆
層。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述條組件(2)能夠安置到電路板側的噴嘴孔上。
11.根據權利要求1至9中任一項所述的分離條裝置，
其特征在于，
所述條組件(2)能夠裝入電路板側的噴嘴孔中。
12.根據權利要求11所述的分離條裝置，
其特征在于，
在所述條組件(2)的所述框架(8)和所述焊接噴嘴(1)的內孔之間設置有限定的、至少
部分環繞的、十分之一毫米的數量級的縫隙。
13.根據權利要求11或12所述的分離條裝置，
其特征在于，
在所述焊接噴嘴(1)的孔之內設置有至少部分環繞的凸肩作為用于支承所述條組件
(2)的豎直止擋。
14.根據權利要求11至13中任一項所述的分離條裝置，
其特征在于，
在所述條組件(2)的噴嘴側的底部上設置有突起部，所述突起部能夠沿著焊料流方向
與能橫向于焊料流插過噴嘴壁的橫向銷接合，用于固定所述條組件(2)。
15.根據權利要求11至13中任一項所述的分離條裝置，

【專利技術屬性】
技術研發人員：斯特芬·許茨，西蒙·哈梅，托馬斯·胡勒，
申請(專利權)人：爾薩有限公司，羅伯特博世股份公司，
類型：發明
國別省市：德國;DE