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    低成本的助力轉向電控盒制造技術

    技術編號:14979344 閱讀:123 留言:0更新日期:2017-04-03 11:36
    本實用新型專利技術公開了一種低成本的助力轉向電控盒,包括PCB板、底座和蓋板,底座上方一體成型有錐形支撐柱和直角梯形狀的導熱座,PCB板置于錐形支撐柱上,并通過穿過PCB板的兩個定位柱定位,再結合螺釘固定在導熱座上,底座和蓋板壓裝在一起,錐形支撐柱位于蓋板內,并使得蓋板與底座扣合得越來越緊,蓋板頂部靠近右后角的位置處設置有三角形的防錯裝標記;底座上一體成型有四個呈矩形分布的向上延伸的圓柱,底座的背面設置有與圓柱數量相等、位置對應的螺紋安裝盲孔,底座的背面設置有若干左右延伸的條形導熱槽。該結構有效避免底座與蓋板之間、PCB板與底座之間安裝后存在輕微晃動,以及PCB板局部溫度過高、蓋板放反的問題,并具有防塵效果,制造成本低。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及一種用于汽車上的電動助力轉向系統的電控盒,屬于機械結構

    技術介紹
    電動助力轉向電控盒是電動助力轉向控制系統中必不可少的組成部分,由PCB板、底座、蓋板和插接件組成。蓋板和底座共同圍成一個電控盒殼體,PCB板安裝在底座上,并位于電控盒殼體內。插接件共四個,分別為電機電源插接件、傳感器信號插接件、車身電源插接件和車身信號插接件,四個插接件均安裝在蓋板側壁上。底座和蓋板通過壓裝固定在一起,實際生產和使用過程中,底座與蓋板壓裝后偶爾會出現壓裝不緊固,PCB板與底座之間的安裝不可靠,存在輕微晃動等問題,影響了產品質量的可靠性及穩定性;PCB板的底部安裝有MOS管,MOS管與底座之間留有間隙,無法進行熱傳導,致使安裝MOS管的位置處溫度較高,PCB板的散熱不好;將蓋板放置在底座上進行壓裝時,容易出現前后放反的情況。底座的左右兩側向外延伸有安裝支耳,用于轉向電控盒與電控盒支架的安裝,安裝支耳占用空間大,增大了外廓尺寸,不便于整體布置,制造成本高。
    技術實現思路
    本技術旨在解決底座與蓋板之間、PCB板與底座之間安裝后存在輕微晃動,以及PCB板局部溫度過高、蓋板前后放反的問題,同時減小整體尺寸,方便整體布置,降低制造成本。為此,本技術所采用的技術方案為:一種低成本的助力轉向電控盒,包括PCB板、底座和蓋板,所述底座和蓋板均由鋁合金注塑成型,沿著所述蓋板的周向邊緣設置有向下延伸的側壁,與底座共同圍成一個矩形電控盒殼體,所述PCB板安裝在底座上,并位于電控盒殼體內,傳感器信號插接件和電機電源插接件一體注塑成型,安裝在蓋板的前側壁上;車身信號插接件和車身電源插接件一體注塑成型,安裝在蓋板的后側壁上;其特征在于:所述底座上方的四個轉角位置處一體成型有上小下大的錐形支撐柱,其中兩個呈對角線布置的錐形支撐柱上設置有定位柱,所述PCB板的MOS管位于中上部靠右側位置處,底座上一體成型有導熱座,所述導熱座位于MOS管的正下方,導熱座的頂部與MOS管貼合在一起,導熱座的橫截面在左側逐漸增加直至與底座等寬,從而形成一個直角梯形狀的導熱座;所述PCB板置于錐形支撐柱上,并通過穿過PCB板的兩個定位柱定位,再結合螺釘固定在導熱座上,所述底座和蓋板壓裝在一起,錐形支撐柱位于蓋板內,并使得蓋板與底座扣合得越來越緊;所述蓋板頂部靠近右后角的位置處設置有三角形的防錯裝標記;所述底座上一體成型有四個呈矩形分布的向上延伸的圓柱,圓柱的頂部與PCB板之間留有間隙,底座的背面設置有與圓柱數量相等、位置對應的螺紋安裝盲孔;所述底座的背面設置有若干左右延伸的條形導熱槽,所述條形導熱槽在導熱座位置處左右貫通,且深度隨著導熱座的高度逐漸增加。作為上述方案的優選,所述蓋板頂部居中位置處設置有矩形環狀并向下凹陷的沖壓加強筋,所述沖壓加強筋的寬度L為5mm;通過增設加強筋,提高蓋板的強度,同時當蓋板受到碰撞時,蓋板有一定的變形量,能緩沖碰撞,保護PCB板不受損壞。進一步,所述電機電源插接件和車身電源插接件位于電控盒殼體左右中分線的同一側,傳感器信號插接件和車身信號插接件位于電控盒殼體左右中分線的另一側。即以電控盒殼體的左右中分線為界,兩個電源插接件(為強電)同側布置,兩個信號插接件(為弱電)同側布置,強、弱電分別呈一字線排列,方便總成布置,相應地,在PCB板上將強、弱電分開,避免電磁干擾,進一步提高產品的可靠性。所述底座上方設置有電容安裝槽和繼電器安裝槽,所述PCB板的電容置于電容安裝槽內,PCB板的繼電器置于繼電器安裝槽內,且電容與電容安裝槽的底部,繼電器與繼電器安裝槽的底部留有間隙;減小電控盒的整體高度,并預留安全距離。本技術的有益效果:底座和蓋板通過壓裝固定在一起,四個錐形支撐柱共同保證了底座和蓋板壓裝得越來越緊,有效避免壓裝后出現不緊固,輕微晃動等質量問題;PCB板與底座通過定位柱定位后,再通過螺釘緊固,保證安裝緊固,顯著提高產品質量的可靠性及穩定性;PCB板的MOS管位置處溫度最高,增設導熱座及導熱槽,及時將MOS產生的熱量通過底座傳遞出去,螺釘緊固的同時,保證了導熱座與MOS管接觸更好;在蓋板頂部靠近右后角的位置處增設防錯裝標記,便于壓裝前蓋板的放置,防止出現蓋板放反的情況;在底座上增設圓柱用于打螺紋安裝盲孔,以增加螺紋安裝盲孔的深度,通過螺紋安裝盲孔將轉向電控盒與轉向器支架相連,有效避免灰塵進入轉向電控盒殼體內,同時減小了整體輪廓尺寸,便于整體布置;電控盒殼體采用矩形盒結構,方便加工制造,成本低。附圖說明圖1是本技術的結構示意圖。圖2是圖1的仰視圖。圖3是圖1的俯視圖。圖4是圖1的立體圖(取下蓋板)。圖5是圖1的立體圖。圖6是底座的結構示意圖。圖7是圖6的俯視圖。圖8是圖6的左視圖。圖9是圖6的后視圖。圖10是圖6的A-A剖視圖。具體實施方式下面通過實施例并結合附圖,對本技術作進一步說明:結合圖1—圖5所示的低成本的助力轉向電控盒,主要由PCB板1、底座2、蓋板3、傳感器信號插接件4、電機電源插接件5、車身信號插接件6和車身電源插接件7組成。底座2和蓋板3均由鋁合金注塑成型,沿著蓋板3的周向邊緣設置有向下延伸的側壁,與底座2共同圍成一個矩形的電控盒殼體。PCB板1安裝在底座2上,并位于電控盒殼體內。傳感器信號插接件4和電機電源插接件5一體注塑成型,安裝在蓋板3的前側壁上。車身信號插接件6和車身電源插接件7一體注塑成型,安裝在蓋板3的后側壁上。每兩個插接件一體注塑成型,在前、后側壁上分開布置,優化了四個插接件的布置,簡化了模具數量,降低了裝配復雜度,節約了制造成本,結構緊湊,并避免了各插接件的線間干擾。最好是,電機電源插接件5和車身電源插接件7位于電控盒殼體左右中分線的同一側,傳感器信號插接件4和車身信號插接件6位于電控盒殼體左右中分線的另一側。即強、弱電分別在電控盒殼體左右中分線的兩側呈一字線排列,從而避免了電磁干擾。如圖6、圖7所示,底座2上方的四個轉角位置處一體成型有上小下大的錐形支撐柱21,共四個錐形支撐柱21,其中兩個呈對角線布置的錐形支撐柱21上設置有定位柱24,底座2上一體成型有導熱座25,結合圖4所示,PCB板1的MOS管(圖中未示出)位于中上部靠右側位置處,底座2上一體成型有導熱座25,導熱座25位于MOS管的正下方,導熱座25的頂部與MOS管貼合在一起,導熱座25的橫截面在左側逐漸增加直至與底座2等寬,從而形成一個直角梯形狀的導熱座25。PCB板1置于錐形支撐柱21上,并通過穿過PCB板1的兩個定位柱24定位,再結合螺釘固定在導熱座25上,導熱座25上設置有螺釘過孔。底座2和蓋板3壓裝在一起,錐形支撐柱21位于蓋板3內,并使得蓋板3與底座2扣合得越來越緊。蓋板3頂部靠近右后角的位置處設置有三角形的防錯裝標記33。另外,蓋板3頂部居中位置處設置有矩形環狀并向下凹陷的沖壓加強筋32,沖壓加強筋32的寬度L為5mm。結合圖6—圖8所示,底座2上本文檔來自技高網...
    低成本的助力轉向電控盒

    【技術保護點】
    一種低成本的助力轉向電控盒,包括PCB板(1)、底座(2)和蓋板(3),所述底座(2)和蓋板(3)均由鋁合金注塑成型,沿著所述蓋板(3)的周向邊緣設置有向下延伸的側壁,與底座(2)共同圍成一個矩形電控盒殼體,所述PCB板(1)安裝在底座(2)上,并位于電控盒殼體內,傳感器信號插接件(4)和電機電源插接件(5)一體注塑成型,安裝在蓋板(3)的前側壁上;車身信號插接件(6)和車身電源插接件(7)一體注塑成型,安裝在蓋板(3)的后側壁上;其特征在于:所述底座(2)上方的四個轉角位置處一體成型有上小下大的錐形支撐柱(21),其中兩個呈對角線布置的錐形支撐柱(21)上設置有定位柱(24),所述PCB板(1)的MOS管位于中上部靠右側位置處,底座(2)上一體成型有導熱座(25),所述導熱座(25)位于MOS管的正下方,導熱座(25)的頂部與MOS管貼合在一起,導熱座(25)的橫截面在左側逐漸增加直至與底座(2)等寬,從而形成一個直角梯形狀的導熱座(25);所述PCB板(1)置于錐形支撐柱(21)上,并通過穿過PCB板(1)的兩個定位柱(24)定位,再結合螺釘固定在導熱座(25)上,所述底座(2)和蓋板(3)壓裝在一起,錐形支撐柱(21)位于蓋板(3)內,并使得蓋板(3)與底座(2)扣合得越來越緊;所述蓋板(3)頂部靠近右后角的位置處設置有三角形的防錯裝標記(33);所述底座(2)上一體成型有四個呈矩形分布的向上延伸的圓柱(23),圓柱(23)的頂部與PCB板(1)之間留有間隙,底座(2)的背面設置有與圓柱(23)數量相等、位置對應的螺紋安裝盲孔;所述底座(2)的背面設置有若干左右延伸的條形導熱槽(26),?所述條形導熱槽(26)在導熱座(25)位置處左右貫通,且深度隨著導熱座(25)的高度逐漸增加。...

    【技術特征摘要】
    1.一種低成本的助力轉向電控盒,包括PCB板(1)、底座(2)和蓋板(3),所述底座(2)和蓋板(3)均由鋁合金注塑成型,沿著所述蓋板(3)的周向邊緣設置有向下延伸的側壁,與底座(2)共同圍成一個矩形電控盒殼體,所述PCB板(1)安裝在底座(2)上,并位于電控盒殼體內,傳感器信號插接件(4)和電機電源插接件(5)一體注塑成型,安裝在蓋板(3)的前側壁上;車身信號插接件(6)和車身電源插接件(7)一體注塑成型,安裝在蓋板(3)的后側壁上;其特征在于:所述底座(2)上方的四個轉角位置處一體成型有上小下大的錐形支撐柱(21),其中兩個呈對角線布置的錐形支撐柱(21)上設置有定位柱(24),所述PCB板(1)的MOS管位于中上部靠右側位置處,底座(2)上一體成型有導熱座(25),所述導熱座(25)位于MOS管的正下方,導熱座(25)的頂部與MOS管貼合在一起,導熱座(25)的橫截面在左側逐漸增加直至與底座(2)等寬,從而形成一個直角梯形狀的導熱座(25);所述PCB板(1)置于錐形支撐柱(21)上,并通過穿過PCB板(1)的兩個定位柱(24)定位,再結合螺釘固定在導熱座(25)上,所述底座(2)和蓋板(3)壓裝在一起,錐形支撐柱(21)位于蓋板(3)內,并使得蓋板(3)與底座(2)扣合得越來越緊;所述蓋板(3)頂部靠近右后角的位置處設置有三角形的防錯裝標記(33);所述底...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張建,姜世寬
    申請(專利權)人:重慶龍潤汽車轉向器有限公司
    類型:新型
    國別省市:重慶;50

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