振蕩電路、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種振蕩電路、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。所述振蕩電路在半導(dǎo)體基板上具有：振蕩用電路，其使振子振蕩；輸出電路，其被輸入從振蕩用電路輸出的信號(hào)并輸出振蕩信號(hào)；連接端子(Vcc)，其被施加電力；第一布線，其從連接端子(Vcc)連接到輸出電路；第二布線，其經(jīng)由第一布線上的連接節(jié)點(diǎn)而與第一布線連接，并從連接節(jié)點(diǎn)連接到振蕩用電路，其中，第一布線的從連接端子(Vcc)起到連接節(jié)點(diǎn)為止的布線的長(zhǎng)度與第二布線的長(zhǎng)度相比而較短。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及振蕩電路、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
技術(shù)介紹
構(gòu)成溫度補(bǔ)償型水晶振蕩器(TCXO：TemperatureCompensatedCrystalOscillator)的AT切割晶體振子，通過周圍溫度的變化而使頻率以如下方式產(chǎn)生變動(dòng)，即，以25℃附近為拐點(diǎn)而描繪以3次曲線近似的曲線。此外，由于構(gòu)成振蕩器的振蕩電路等也具有溫度特性，因此，通過這些影響也會(huì)使頻率產(chǎn)生變動(dòng)。在TCXO中，通過在溫度補(bǔ)償電路中生成對(duì)該頻率變動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償?shù)碾妷盒盘?hào)，并通過向設(shè)置于振蕩電路的變?nèi)荻O管施加所述電壓信號(hào)，從而對(duì)相對(duì)于周圍溫度的變化的頻率變動(dòng)進(jìn)行抑制以實(shí)現(xiàn)較高的頻率精度。作為這種TCXO的一個(gè)示例，專利文獻(xiàn)1公開了如下結(jié)構(gòu)，即，在使用了具有振蕩電路、輸出緩沖電路、溫度傳感器電路的半導(dǎo)體基板的TCXO中，將輸出緩沖電路和溫度傳感器電路配置在半導(dǎo)體基板的對(duì)角線上的角落部或同一邊上的角落部。在專利文獻(xiàn)1的這種TCXO中，通常情況下用于向作為一個(gè)發(fā)熱源的輸出電路和振蕩電路供給電力的布線(電源布線以及接地布線)被共用化。此外，通常情況下用于供給電力的布線與其他的布線相比而較粗、即電阻較低。因此，存在如下的可能性，即，從作為一個(gè)發(fā)熱源的輸出電路產(chǎn)生的熱量經(jīng)由用于供給電力的布線而向其他電路、例如振蕩電路傳遞，從而使輸出頻率產(chǎn)生變動(dòng)。專利文獻(xiàn)1：日本特開2007－67967號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是鑒于如上的問題而被完成的專利技術(shù)，根據(jù)本專利技術(shù)的幾個(gè)方式，能夠提供可使頻率變動(dòng)降低的振蕩電路、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。本專利技術(shù)是為了解決前述的課題的至少一部分而被完成的專利技術(shù)，并能夠作為以下的方式或應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。應(yīng)用例1本應(yīng)用例所涉及的振蕩電路在半導(dǎo)體基板上具有：振蕩用電路，其與振子連接并使所述振子振蕩；輸出電路，其被輸入從所述振蕩用電路輸出的信號(hào)，并輸出振蕩信號(hào)；襯墊，其被施加電力；第一布線，其從所述襯墊連接到所述輸出電路；第二布線，其經(jīng)由所述第一布線上的連接節(jié)點(diǎn)而與所述第一布線連接，并從所述連接節(jié)點(diǎn)連接到所述振蕩用電路，所述第一布線的從所述襯墊到所述連接節(jié)點(diǎn)為止的布線的長(zhǎng)度與所述第二布線的長(zhǎng)度相比而較短。根據(jù)本應(yīng)用例，由于輸出電路所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一布線以及襯墊而向外部釋放，因此，能夠降低其經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，例如，在構(gòu)成了振蕩器的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)可使頻率變動(dòng)降低的振蕩電路。應(yīng)用例2在上述的振蕩電路中，也可以采用如下方式，即，所述第一布線的從所述襯墊到所述連接節(jié)點(diǎn)為止的布線的長(zhǎng)度與所述第一布線的從所述輸出電路到所述連接節(jié)點(diǎn)為止的布線的長(zhǎng)度相比而較短。根據(jù)本應(yīng)用例，由于第一布線的從輸出電路到連接節(jié)點(diǎn)為止的布線較長(zhǎng)，因此，熱量將從該布線向空間內(nèi)釋放。由此，能夠降低輸出電路所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，例如，在構(gòu)成了振蕩器的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)可使頻率變動(dòng)降低的振蕩電路。應(yīng)用例3在上述的振蕩電路中，也可以采用如下方式，即，所述第一布線具有低通濾波器特性。根據(jù)本應(yīng)用例，能夠降低輸出電路所產(chǎn)生的高頻的噪聲經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)作的可靠性較高的振蕩電路。應(yīng)用例4在上述的振蕩電路中，也可以采用如下方式，即，所述第一布線具有在所述輸出電路與所述連接節(jié)點(diǎn)之間相互分離的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述振蕩電路還具有對(duì)所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域進(jìn)行電連接的電子元件。電子元件為，例如電感器或電阻等。根據(jù)本應(yīng)用例，由于第一布線被分離，因此，能夠降低熱量的傳遞。此外，熱量能夠經(jīng)由電子元件而向空間內(nèi)釋放。因而，例如，在構(gòu)成了振蕩器的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)可使頻率變動(dòng)降低的振蕩電路。應(yīng)用例5本應(yīng)用例所涉及的振蕩器具有：權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的振蕩電路；所述振子；對(duì)所述振蕩電路和所述振子進(jìn)行收納的容器。根據(jù)本應(yīng)用例，由于輸出電路所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一布線以及襯墊而向外部釋放，因此，能夠降低其經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)使頻率變動(dòng)降低的振蕩器。應(yīng)用例6本應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備為，具有上述的任意一種振蕩電路的電子設(shè)備。應(yīng)用例7本應(yīng)用例所涉及的移動(dòng)體為，具有上述的任意一種的振蕩電路的移動(dòng)體。根據(jù)這些應(yīng)用例，由于使用了在構(gòu)成振蕩器的情況下可使頻率變動(dòng)降低的振蕩電路，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的電子設(shè)備以及移動(dòng)體。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)施方式所涉及的振蕩電路1的電路圖。圖2為振蕩用電路10的電路圖。圖3為輸出電路30的電路圖。圖4為振幅控制電路20的電路圖。圖5為模式化地表示第一具體例所涉及的振蕩電路1的布局結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖6為模式化地表示第二具體例所涉及的振蕩電路1的布局結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖7為模式化地表示本實(shí)施方式所涉及的振蕩器1000的剖視圖。圖8為模式化地表示改變例所涉及的振蕩器1000a的剖視圖。圖9為本實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備300的功能框圖。圖10為表示作為電子設(shè)備300的一個(gè)示例的智能手機(jī)的外觀的一個(gè)示例的圖。圖11為表示本實(shí)施方式所涉及的移動(dòng)體400的一個(gè)示例的圖(俯視圖)。具體實(shí)施方式以下，使用附圖來(lái)對(duì)本專利技術(shù)的優(yōu)選的實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。所使用的附圖為便于說(shuō)明的附圖。另外，在下文中所說(shuō)明的實(shí)施方式并非是對(duì)權(quán)利要求書所記載的本專利技術(shù)的內(nèi)容進(jìn)行不當(dāng)限定的方式。此外，在下文中所說(shuō)明的全部結(jié)構(gòu)并不一定都是作為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)要件所必需的。1.振蕩電路1－1.電路結(jié)構(gòu)圖1為本實(shí)施方式所涉及的振蕩電路1的電路圖。如圖1所示，本實(shí)施方式所涉及的振蕩電路1與振子3連接而成為溫度補(bǔ)償型振蕩器。在本實(shí)施方式中，振子3為，將水晶用作基板材料的水晶振子，例如，使用了AT切割或SC切割的水晶振子、音叉型的水晶振子。振子3也可以是SAW(SurfaceAcousticWave，面聲波)諧振子或MEMS(MicroElectroMechanicalSystems微機(jī)電系統(tǒng))振子。此外，作為振子3的基板材料，除了水晶以外，還能夠使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電單晶體、或鋯鈦酸鉛等壓電陶瓷等壓電材料、或硅半導(dǎo)體材料等。作為振子3的激勵(lì)方法，既可以使用基于壓電效應(yīng)的方法，也可以使用由庫(kù)倫力實(shí)施的靜電驅(qū)動(dòng)。另外，雖然本實(shí)施方式的振子3被設(shè)為使基板材料單片化的芯片形狀的元件，但并不限于此，也可以使用將芯片形狀的元件封入到容器中的振動(dòng)裝置。在本實(shí)施方式中，振蕩電路1被構(gòu)成為，在半導(dǎo)體基板上包括振蕩用電路10、輸出電路30、溫度補(bǔ)償電路40(“特性調(diào)節(jié)用電路”的一個(gè)示例)、溫敏元件41、穩(wěn)壓電路50、存儲(chǔ)器60、開關(guān)電路70以及串行接口(I/F)電路80。此外，振蕩電路1在半導(dǎo)體基板上設(shè)置有作為電源端子的Vcc端子(被施加電力的第一“襯墊”的一個(gè)示例)、作為接地端子的GND端子(被施加電力的第二“襯墊”的一個(gè)示例)、作為輸出端子的OUT端子、作為測(cè)試端子或被輸入對(duì)振蕩電路1進(jìn)行控制的信號(hào)的端子的TP端子、作為與振子3連接的連接端子的XI端子以及XO端子。Vcc端子、GND端子、OUT端子以及TP端子還與振蕩器的外部端子(未圖示)連接。另外，本實(shí)施方式的振蕩電路1也可以設(shè)為將這些要素的一部分省略或變更、或者追加了其他的要素的結(jié)構(gòu)。振蕩用電路10為，與振子3連接并用于使振本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種振蕩電路，其中，在半導(dǎo)體基板上具有：振蕩用電路，其與振子連接并使所述振子振蕩；輸出電路，其被輸入從所述振蕩用電路輸出的信號(hào)，并輸出振蕩信號(hào)；襯墊，其被施加電力；第一布線，其從所述襯墊連接到所述輸出電路；第二布線，其經(jīng)由所述第一布線上的連接節(jié)點(diǎn)而與所述第一布線連接，并從所述連接節(jié)點(diǎn)連接到所述振蕩用電路，所述第一布線的從所述襯墊起到所述連接節(jié)點(diǎn)為止的布線的長(zhǎng)度與所述第二布線的長(zhǎng)度相比而較短。

【技術(shù)特征摘要】
2015.02.16 JP 2015-0277691.一種振蕩電路，其中，在半導(dǎo)體基板上具有：振蕩用電路，其與振子連接并使所述振子振蕩；輸出電路，其被輸入從所述振蕩用電路輸出的信號(hào)，并輸出振蕩信號(hào)；襯墊，其被施加電力；第一布線，其從所述襯墊連接到所述輸出電路；第二布線，其經(jīng)由所述第一布線上的連接節(jié)點(diǎn)而與所述第一布線連接，并從所述連接節(jié)點(diǎn)連接到所述振蕩用電路，所述第一布線的從所述襯墊起到所述連接節(jié)點(diǎn)為止的布線的長(zhǎng)度與所述第二布線的長(zhǎng)度相比而較短。2.如權(quán)利要求1所述的振蕩電路，其中，所述第一布線的從所述襯墊起到所述連接節(jié)點(diǎn)為止...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：板坂洋佑，井富登，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：精工愛普生株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本;JP