樹脂組合物、層積體、多層印刷線路板和多層柔性線路板及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種樹脂組合物、層積體、多層印刷線路板和多層柔性線路板及其制造方法。該樹脂組合物含有(A)具有酸性官能團(tuán)的聚酰亞胺和(B)具有與酸性官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物，其中，(a)在將熱歷史前其在45℃的3質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液中的溶解速度設(shè)為1時(shí)，在90℃、10分鐘的熱歷史后在45℃的3質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液中的溶解速度為0.95以上；(b)在180℃、60分鐘的熱歷史后在45℃的3質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液中的溶解速度為0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分鐘的熱歷史后于40℃保持2周后的滲出量為50mg/m2以下；并且，(d)通過熱重分析(TG)由40℃起以10℃/分鐘的升溫條件所測(cè)定的260℃的熱失重為2.0％以下。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)是分案申請(qǐng)，其原申請(qǐng)的國(guó)際申請(qǐng)?zhí)柺荘CT/JP2013/050978，國(guó)際申請(qǐng)日是2013年1月18日，中國(guó)國(guó)家申請(qǐng)?zhí)枮?01380005546.X，進(jìn)入中國(guó)的日期為2014年7月15日，專利技術(shù)名稱為“樹脂組合物、層積體、多層印刷線路板和多層柔性線路板及其制造方法”。
本專利技術(shù)涉及樹脂組合物、層積體、多層印刷線路板和多層柔性線路板及其制造方法。
技術(shù)介紹
近年來，作為半導(dǎo)體元件的表面保護(hù)膜、層間絕緣膜、粘結(jié)片、印刷線路板用保護(hù)絕緣膜、印刷線路板用基材，使用耐熱性優(yōu)異的聚酰亞胺。另外，伴隨著電子和電氣設(shè)備的薄型和小型化，在印刷線路板中要求高密度地安裝電子部件等。因此，需要能夠使印刷線路板的導(dǎo)電層間高密度地導(dǎo)通的加工。通常在印刷線路板的制造工序中，利用數(shù)控鉆孔、等離子體蝕刻、激光鉆孔、沖孔等形成通路孔(viahole)或通孔(throughhole)，對(duì)所形成的通路孔或通孔實(shí)施鍍覆，從而使導(dǎo)電層間導(dǎo)通。但是，在進(jìn)行微細(xì)加工時(shí)所使用的激光鉆孔中，需要一個(gè)孔一個(gè)孔地形成通路孔或通孔。因此，難以利用卷對(duì)卷法進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)，并且在降低成本或提高生產(chǎn)率方面也成為了很大的障礙。另一方面，還提出了下述方案：通過化學(xué)蝕刻將用作層間絕緣膜的聚酰亞胺溶解除去，從而形成通路孔或通孔。然而，化學(xué)蝕刻雖適合于利用卷對(duì)卷法的加工，但是在聚酰亞胺的化學(xué)蝕刻中必須使用肼等強(qiáng)還原劑，會(huì)妨礙普及。另外，一般而言，聚酰亞胺對(duì)于在印刷線路板的制造工序中通常使用的氫氧化鈉溶液的溶解性低。因此，化學(xué)蝕刻的蝕刻速度不足，在降低成本或提高生產(chǎn)方面成為了很大的障礙。為了提高對(duì)于堿溶液的溶解性，有文獻(xiàn)提出了一種粘接性組合物，該粘接性組合物使用了具有堿溶解性的官能團(tuán)的聚酰亞胺和噁唑啉化合物(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-260907號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
專利技術(shù)要解決的課題但是，專利文獻(xiàn)1中記載的粘接性組合物在低溫下進(jìn)行聚酰亞胺的堿溶解性的官能團(tuán)與噁唑啉化合物的交聯(lián)反應(yīng)。因此，在涂布專利文獻(xiàn)1的粘接性組合物的溶液而設(shè)置樹脂組合物層后，從該樹脂組合物層除去溶劑時(shí)，熱塑性樹脂和噁唑啉化合物會(huì)因此時(shí)的加熱而發(fā)生反應(yīng)，具有堿溶解性降低、蝕刻速度降低的問題。本專利技術(shù)是鑒于上述課題而進(jìn)行的，其目的在于提供一種堿加工性、壓制時(shí)的埋入性、耐熱性、彎曲性、絕緣可靠性以及與導(dǎo)電層的密合性等優(yōu)異的樹脂組合物層和可得到樹脂固化物層的樹脂組合物。另外，本專利技術(shù)的目的在于提供一種具備樹脂組合物層的層積體和多層印刷線路板。另外，本專利技術(shù)的目的在于提供一種能夠進(jìn)行薄鍍覆(めっきの薄付け)的多層印刷線路板。另外，本專利技術(shù)的目的在于提供一種彎折安裝性良好、布線電路和通路孔上的樹脂組合物層的平滑性優(yōu)異的多層柔性線路板及其制造方法。用于解決課題的方案本專利技術(shù)的樹脂組合物為含有(A)具有酸性官能團(tuán)的聚酰亞胺、和(B)具有與酸性官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)的化合物的樹脂組合物，其特征在于，(a)在將熱歷史前上述樹脂組合物在45℃的3質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液中的溶解速度設(shè)為1時(shí)，上述樹脂組合物在90℃、10分鐘的熱歷史后在45℃的3質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液中的溶解速度為0.95以上；(b)上述樹脂組合物在180℃、60分鐘的熱歷史后在45℃的3質(zhì)量％氫氧化鈉水溶液中的溶解速度為0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)上述樹脂組合物在180℃、60分鐘的熱歷史后于40℃保持2周后的滲出量為50mg/m2以下；并且，(d)通過熱重分析(TG)由40℃起以10℃/分鐘的升溫條件所測(cè)定的260℃的熱失重為2.0％以下。本專利技術(shù)的樹脂組合物的特征在于，其含有：(A-1)聚酰亞胺，該聚酰亞胺具有下述通式(1)所表示的結(jié)構(gòu)作為具有酚羥基的聚酰亞胺；和(B-1)噁唑啉化合物。通式(1)(式(1)中，X表示單鍵或-C(-CF3)2-，n表示1～4的整數(shù)。)本專利技術(shù)的多層印刷線路板以如下方式得到：在具備第1導(dǎo)電層、設(shè)置于上述第1導(dǎo)電層的表面上的樹脂組合物層、和設(shè)置于上述樹脂組合物層的表面上的第2導(dǎo)電層的層積體中，除去上述第2導(dǎo)電層的一部分而形成開口部，將形成有上述開口部的上述第2導(dǎo)電層作為掩模，通過使用了堿溶液的蝕刻將在上述開口部露出的上述樹脂組合物層除去，使得上述第1導(dǎo)電層的一部分露出，形成了在上述樹脂組合物層中所形成的通路孔，對(duì)包括上述通路孔的內(nèi)部的上述第2導(dǎo)電層的表面實(shí)施鍍覆，從而得到該多層印刷線路板，所述多層印刷線路板的特征在于，在對(duì)上述通路孔的垂直截面進(jìn)行觀察時(shí)，從上述第2導(dǎo)電層的上述開口部?jī)?nèi)側(cè)的端面起至上述通路孔的上述第2導(dǎo)電層側(cè)的端部為止的水平距離x為-30μm以上0μm以下，上述第2導(dǎo)電層的上述開口部?jī)?nèi)側(cè)的端面起至上述通路孔的上述第1導(dǎo)電層側(cè)的端部為止的水平距離y為-10μm以上20μm以下，并且，在上述通路孔的垂直截面的TOF-SIMS測(cè)定中，在形成上述通路孔的側(cè)壁面的上述樹脂組合物層之中，上述堿溶液所含有的堿金屬離子的殘存濃度總量為50ppm以上的樹脂改性部分距離上述側(cè)壁面的水平方向的厚度T為10μm以上。本專利技術(shù)的多層柔性線路板是如下形成的：將外層基板層積于芯基板上，上述外層基板具備外層導(dǎo)電層和設(shè)置于上述外層導(dǎo)電層的表面上的單一的樹脂固化物層，上述芯基板由形成有布線電路或通路孔的兩面柔性基板構(gòu)成，層積時(shí)使上述樹脂固化物層配置于上述芯基板的表面?zhèn)龋纱诵纬稍摱鄬尤嵝跃€路板，所述多層印刷線路板的特征在于，除去上述外層導(dǎo)電層的一部分而形成了柔性部，在上述柔性部使上述多層柔性線路板以0.5mm的曲率R彎曲時(shí)的回彈力為0.001N/mm～0.5N/mm，在上述芯基板所形成的上述布線電路上、或者上述通路孔的開口部上的上述樹脂固化物層的表面凹凸量為5μm，上述樹脂固化物層的表面中的在180℃、60分鐘的熱歷史后于40℃保持2周后的滲出量為50mg/m2以下，并且，上述布線電路上的上述樹脂固化物層的厚度為5μm以上40μm以下。本專利技術(shù)的多層柔性線路板的制造方法具備以下工序：將外層基板與芯基板重疊的工序，其中，上述外層基板具備外層導(dǎo)電層和設(shè)置于上述外層導(dǎo)電層的表面上的樹脂組合物層，上述芯基板由形成有布線電路和通路孔的兩面柔性基板構(gòu)成，重疊時(shí)使上述樹脂組合物層配置于上述芯基板的表面?zhèn)龋缓蛯⒅丿B的上述外層基板和上述芯基板在預(yù)定的層積條件下加熱和加壓，從而進(jìn)行層積的工序，所述多層柔性線路板的制造方法本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種多層柔性線路板的制造方法，其具備以下工序：將外層基板與芯基板重疊的工序，其中，所述外層基板具備外層導(dǎo)電層和設(shè)置于所述外層導(dǎo)電層的表面上的樹脂組合物層，所述芯基板由形成有布線電路和通路孔的兩面柔性基板構(gòu)成，重疊時(shí)使所述樹脂組合物層配置于所述芯基板的表面?zhèn)龋缓蛯⒅丿B的所述外層基板和所述芯基板在預(yù)定的層積條件下加熱和加壓，從而進(jìn)行層積的工序，所述多層柔性線路板的制造方法的特征在于，在層積所述外層基板和所述芯基板的工序中，使用能夠加壓和加熱的真空層積裝置，該真空層積裝置具有與增強(qiáng)材料一體化的橡膠基材，并且，所述層積條件為70℃以上180℃以下、0.3MPa以上3MPa以下時(shí)，從所述外層導(dǎo)電層周邊溢出的樹脂溢出量為0.001mm以上1mm以下。

【技術(shù)特征摘要】
2012.01.20 JP JP2012-010515;2012.03.27 JP JP2012-01.一種多層柔性線路板的制造方法，其具備以下工序：
將外層基板與芯基板重疊的工序，其中，所述外層基板具備外層導(dǎo)電層和設(shè)置于
所述外層導(dǎo)電層的表面上的樹脂組合物層，所述芯基板由形成有布線電路和通路孔的
兩面柔性基板構(gòu)成，重疊時(shí)使所述樹脂組合物層配置于所述芯基板的表面?zhèn)龋缓?br>將重疊的所述外層基板和所述芯基板在預(yù)定的層積條件下加熱和加壓，從而進(jìn)行
層積的工序，
所述多層柔性線路板的制造方法的特征在于，
在層積所述外層基板和所述芯基板的工序中，使用能夠加壓和加熱的真空層積裝
置，該真空層積裝置具有與增強(qiáng)材料一體化的橡膠基材，并且，
所述層積條件為70℃以上180℃以下、0.3MPa以上3MPa以下時(shí)，從所述外層
導(dǎo)電層周邊溢出的樹脂溢出量為0....

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：下田浩一朗，飯塚康史，山本正樹，佐佐木洋朗，足立弘明，柏木修二，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：旭化成株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本;JP