一種波峰焊用墊珠制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種波峰焊用墊珠，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，所述墊珠呈圓柱狀，所述通孔由常規(guī)部和用于疏通焊錫的凹陷部疊加而成，所述凹陷部設(shè)于常規(guī)部下方，且凹陷部的孔徑大于常規(guī)部的孔徑。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型專利技術(shù)墊珠呈圓柱狀，可以有效防止在器件流轉(zhuǎn)和插裝過程中墊珠的掉落，同時由于有凹陷部的存在，保證了器件焊點(diǎn)在波峰過程中上錫良好。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及波峰焊領(lǐng)域，尤其是涉及一種波峰焊用墊珠。
技術(shù)介紹
目前的印制電路板上的直插器件電阻電容等器件均需要抬高，直接成型會造成引腳不同程度的損傷，因此現(xiàn)有技術(shù)人員通常會采用套上磁珠的方式來避免引腳收到損傷，然而，套上普通磁珠在流轉(zhuǎn)和插裝過程中容易掉落，不易掉落的磁珠在波峰過程中可能會堵塞通孔不易上錫，造成上錫不良等后果。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種波峰焊用墊珠。本技術(shù)的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種波峰焊用墊珠，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，所述墊珠呈圓柱狀，所述通孔由常規(guī)部和用于疏通焊錫的凹陷部疊加而成，所述凹陷部設(shè)于常規(guī)部下方，且凹陷部的孔徑大于常規(guī)部的孔徑。所述常規(guī)部和凹陷部均呈圓柱形，且常規(guī)部的頂部設(shè)有倒角。所述凹陷部的高度為所述通孔總高度的40％-50％。所述凹陷部的高度為所述通孔總高度的5/11。所述凹陷部的直徑為所述常規(guī)部直徑的4-5倍。所述凹陷部的直徑為所述常規(guī)部直徑的4.25倍。所述墊珠側(cè)壁設(shè)有連通所述通孔的縫隙。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：1)墊珠呈圓柱狀，可以有效防止在器件流轉(zhuǎn)和插裝過程中墊珠的掉落，同時由于有凹陷部的存在，保證了器件焊點(diǎn)在波峰過程中上錫良好。2)常規(guī)部和凹陷部均呈圓柱形，容易加工，倒角可以保護(hù)器件。3)凹陷部的高度通孔總高度的5/11，具有性能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，具有較高的使用r>價值。4)凹陷部的直徑為所述常規(guī)部直徑的4.25倍，容易實(shí)現(xiàn)，且具有結(jié)構(gòu)簡單、及價格低廉的特點(diǎn)。5)縫隙的存在可以使墊珠可以適合多種尺寸的器件引腳。附圖說明圖1為本技術(shù)的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)的俯視圖；圖3為圖2的A-A剖面圖；圖4為圖2的B-B剖面圖；其中：1、倒角，2、常規(guī)部，3、凹陷部，4、縫隙。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說明。本實(shí)施例以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。一種波峰焊用墊珠，主要由耐高溫材質(zhì)PA66尼龍制成在一定尺寸范圍內(nèi)可伸縮的柔性套管，如圖1至圖4所示，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，墊珠呈圓柱狀，通孔由常規(guī)部2和用于疏通焊錫的凹陷部3疊加而成，凹陷部3設(shè)于常規(guī)部2下方，且凹陷部3的孔徑大于常規(guī)部2的孔徑。墊珠呈圓柱狀，可以有效防止在器件流轉(zhuǎn)和插裝過程中墊珠的掉落，同時由于有凹陷部3的存在，保證了器件焊點(diǎn)在波峰過程中上錫良好。常規(guī)部和凹陷部3均呈圓柱形，且常規(guī)部2的頂部設(shè)有倒角1。凹陷部3的高度為通孔總高度的40％-50％，優(yōu)選為5/11，凹陷部3的直徑為常規(guī)部2直徑的4-5倍，優(yōu)選為4.25倍。墊珠側(cè)壁設(shè)有連通通孔的縫隙4。具體的，本實(shí)施例中，通孔總高度，及墊珠高度為2.2mm，凹陷部3深度為1mm，墊珠外直徑為2.5mm，凹陷部3直徑為1.7mm，常規(guī)部2直徑為0.4mm，倒角1為0.2×45°。本技術(shù)應(yīng)用時，印刷電路板的工藝流程為：確定墊珠尺寸—根據(jù)具體尺寸要求開注塑模具—制作試樣—首件認(rèn)證—批量制作。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種波峰焊用墊珠，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，其特征在于，所述墊珠呈圓柱狀，所述通孔由常規(guī)部(2)和用于疏通焊錫的凹陷部(3)疊加而成，所述凹陷部(3)設(shè)于常規(guī)部(2)下方，且凹陷部(3)的孔徑大于常規(guī)部(2)的孔徑。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種波峰焊用墊珠，其中央設(shè)有用于引腳穿設(shè)的通孔，其特征在于，所述
墊珠呈圓柱狀，所述通孔由常規(guī)部(2)和用于疏通焊錫的凹陷部(3)疊加而成，
所述凹陷部(3)設(shè)于常規(guī)部(2)下方，且凹陷部(3)的孔徑大于常規(guī)部(2)的
孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述常規(guī)部和凹
陷部(3)均呈圓柱形，且常規(guī)部(2)的頂部設(shè)有倒角(1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波峰焊用墊珠，其特征在于，所述凹陷部(3)
的高度為所述通孔總高度的40％-50...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張建民，侯晶，方超，李毅力，邢芹芹，張立雄，溫力，
申請(專利權(quán))人：上海鐵路通信有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31