【技術實現步驟摘要】
本技術屬于光通信
，更具體地說涉及一種無陶瓷套筒的通氣型光模塊光接口組件。
技術介紹
光模塊接口組件,已有設計無論是發射光接口組件，還是接收光接口組件在完成與光學次模塊的激光焊接后，金屬件中與外部光纖連接的內孔形成氣密腔體，使外部光纖插入金屬件內孔時產生氣壓，容易引起外部光纖的光纖端面位置不穩定，導致光信號不穩定。而且在實際使用中，由于氣密性的影響，在外部光纖的插芯拔插過程中容易吸入灰塵和水氣，影響組件正常功能。
技術實現思路
為了克服上述問題，本技術提出了一種無陶瓷套筒的通氣型光模塊光接口組件，通過在無陶瓷套筒類光模塊光接口組件與外部光纖連接的內孔中增加連接至外部的通孔，該通孔可以為通氣孔或通氣槽，從而解決氣密性問題。本技術具體是通過以下技術方案來實現的：一種無陶瓷套筒的通氣型光模塊光接口組件，包括金屬接頭、以及與金屬接頭兩端耦合連接的外部光纖和光學次模塊，金屬接頭內安插陶瓷插芯，所述外部光纖插入金屬接頭，且外部光纖與金屬接頭內壁連接的內孔形成氣密腔體，所述金屬接頭上設有連通氣密腔體和金屬接頭外部的通孔。優選地，所述通孔為設置在金屬接頭的外部光纖插孔內壁均勻分布的通氣槽，所述通氣槽與外部光纖插孔的軸線平行。優選地，所述通孔為在金屬接頭的外部光纖插孔內側壁設置至少一個均勻分布的通氣孔，所述通氣孔連通氣密腔體和金屬接頭外部。優選地，所述通氣孔的大小要求保證通氣孔至少部分與外部光纖的陶瓷插芯端面倒角部分相交。優選地，所述通氣孔的軸向位置要求至少保證部分與外部光纖的陶瓷插芯的...
【技術保護點】
一種無陶瓷套筒的通氣型光模塊光接口組件，包括金屬接頭(1)、以及與金屬接頭(1)兩端耦合連接的外部光纖(2)和光學次模塊(3)，金屬接頭(1)內安插陶瓷插芯，其特征在于，所述外部光纖(2)插入金屬接頭(1)，且外部光纖(2)與金屬接頭(1)內壁連接的內孔形成氣密腔體(4)，所述金屬接頭(1)上設有連通氣密腔體(4)和金屬接頭外部的通孔。
【技術特征摘要】
1.一種無陶瓷套筒的通氣型光模塊光接口組件，包括金屬接頭(1)、以及與金屬接頭(1)兩端耦合連接的外部光纖(2)和光學次模塊(3)，金屬接頭(1)內安插陶瓷插芯，其特征在于，所述外部光纖(2)插入金屬接頭(1)，且外部光纖(2)與金屬接頭(1)內壁連接的內孔形成氣密腔體(4)，所述金屬接頭(1)上設有連通氣密腔體(4)和金屬接頭外部的通孔。
2.如權利要求1所述的一種無陶瓷套筒的通氣型光模塊光接口組件，其特征在于，所述通孔為設置在金屬接頭(1)的外部光纖插孔內壁均勻分布的通氣槽(5)，所述通氣槽(5)與外部光纖插孔的軸線平行。
3.如權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：苗祺壯，
申請(專利權)人：武漢優信光通信設備有限責任公司，
類型：新型
國別省市：湖北;42
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