本實用新型專利技術公開一種上下發(fā)光光條,包括上燈罩、下燈罩、上導光板、下導光板、遮光板、D字形導光板、上外殼、下外殼、安裝板和LED光源板,所述LED光源板包括基板、PCB板和LED燈珠,所述PCB板上包覆防水涂層,所述PCB板的右板面與所述基板的左板面固定連接,所述LED燈珠的接電端穿過所述基板上的安裝孔與所述PCB板電連接。本實用新型專利技術提高LED燈珠發(fā)光利用率且進一步節(jié)省電能,實現(xiàn)了雙向照明,避免了大量的燈光直接射入人眼,降低了因為強光導致眩暈感。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
上下發(fā)光線條燈
本技術涉及照明
,特別是涉及一種上下發(fā)光線條燈。
技術介紹
LED是英文lightemittingdiode(發(fā)光二極管)的縮寫,它的基本結構是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,然后四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產方面。而為了避免LED燈的燈光太強給人視覺上造成眩暈感,通常會采用配光技術使LED點光源擴展為面光源,增大發(fā)光面,消除眩光,升華視覺效果,消除視覺疲勞。但是即使采用配光技術使LED點光源擴展為面光源,消除了眩光,但是仍會造成一定的影響。而為了避免光線直接射入人眼,通常會采用側發(fā)光光條來實現(xiàn)照明,但是側發(fā)光光條只能實現(xiàn)單方向照明,為了實現(xiàn)雙向照明就需要兩個側發(fā)光光條來進行組合照明,這樣不僅造成了LED燈珠發(fā)光的浪費,也造成了電能的浪費。
技術實現(xiàn)思路
有鑒于此,本技術目的在于是提供一種提高LED燈珠發(fā)光利用率且進一步節(jié)省電能的上下發(fā)光線條燈,實現(xiàn)了雙向照明,避免了大量的燈光直接射入人眼,降低了因為強光導致眩暈感。為達到上述目的,本技術采用下述技術方案:上下發(fā)光線條燈,包括上燈罩、下燈罩、上導光板、下導光板、遮光板、D字形導光板、上外殼、下外殼、安裝板和LED光源板,所述LED光源板包括基板、PCB板和LED燈珠,所述PCB板上包覆防水涂層,所述PCB板的右板面與所述基板的左板面固定連接,所述LED燈珠的接電端穿過所述基板上的安裝孔與所述PCB板電連接;所述安裝板的上端與所述上燈罩的左端卡接,所述上燈罩的右端與所述上外殼的上端卡接,所述上外殼的下端與所述下外殼的上端連接,所述下外殼的下端與所述下燈罩的右端卡接,所述下燈罩的左端與所述安裝板的下端卡接,所述上導光板、所述下導光板、所述遮光板、所述D字形導光板和所述LED光源板分別設在所述安裝板、所述上燈罩、所述下燈罩、所述上外殼和所述下外殼圍成的空腔內,所述安裝板的右板面與所述PCB板的左板面的固定連接,所述基板的右板面與所述D字形導光板的豎直板面固定連接,所述D字形導光板的弧形板面的上端與所述上導光板的下端固定連接,所述D字形導光板的弧形板面的下端與所述下導光板的上端固定連接,所述遮光板設置在所述上導光板和所述下導光板之間。上述上下發(fā)光線條燈,所述基板的右板面上、所述遮光板的上板面和下板面上、所述上外殼內壁上和所述下外殼內壁上均設有反光涂層。上述上下發(fā)光線條燈,所述上燈罩的外壁上、所述下燈罩的外壁上、所述上外殼的外壁上和所述下外殼的外壁上均設有憎水性材料涂層。上述上下發(fā)光線條燈,所述上外殼的下端與所述下外殼的上端固定連接。上述上下發(fā)光線條燈,所述基板的右板面上設置有C形安裝槽,所述安裝孔設置在所述C形安裝槽的槽底,所述LED燈珠設在所述C形安裝槽內。上述上下發(fā)光線條燈,所述C形安裝槽槽壁上設有反光材料層。本技術的有益效果如下:1.本技術可以避免強光直接照射入人的眼睛內,從而避免強光導致的暫時失明以及眩暈感,也可以使LED燈珠發(fā)出的光得到充分利用。2.本技術能夠有效地利用單個LED光源板發(fā)出的光,提高了LED燈珠發(fā)光的利用率,節(jié)省了電能。附圖說明圖1為本技術上下發(fā)光線條燈的結構示意圖;圖2為本技術上下發(fā)光線條燈的LED光源板的結構示意圖。圖中:1-安裝板;2-LED光源板;3-D字形導光板;4-遮光板;5-上燈罩;6-上外殼;7-下燈罩;8-下外殼;9-憎水性材料涂層;10-反光涂層;11-上導光板;12-下導光板;13-PCB板;14-C形安裝槽;15-反光紙;16-基板;17-LED燈珠;18-安裝孔;19-防水涂層。具體實施方式為了更清楚地說明本技術,下面結合優(yōu)選實施例和附圖對本技術做進一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標記進行表示。本領域技術人員應當理解,下面所具體描述的內容是說明性的而非限制性的,不應以此限制本技術的保護范圍。如圖1所示,本技術上下發(fā)光線條燈,包括上燈罩5、下燈罩7、上導光板11、下導光板12、遮光板4、D字形導光板3、上外殼6、下外殼8、安裝板1和LED光源板2,所述LED光源板2包括基板16、PCB板13和LED燈珠17,所述PCB板13上包覆防水涂層19,所述PCB板13的右板面與所述基板16的左板面固定連接,所述LED燈珠17的接電端穿過所述基板16上的安裝孔18與所述PCB板13電連接;所述安裝板1的上端與所述上燈罩5的左端卡接,所述上燈罩5的右端與所述上外殼6的上端卡接,所述上外殼6的下端與所述下外殼8的上端連接,所述下外殼8的下端與所述下燈罩7的右端卡接,所述下燈罩7的左端與所述安裝板1的下端卡接,所述上導光板11、所述下導光板12、所述遮光板4、所述D字形導光板3和所述LED光源板2分別設在所述安裝板1、所述上燈罩5、所述下燈罩7、所述上外殼6和所述下外殼8圍成的空腔內,所述安裝板1的右板面與所述PCB板13的左板面的固定連接,所述基板16的右板面與所述D字形導光板3的豎直板面固定連接,所述D字形導光板3的弧形板面的上端與所述上導光板11的下端固定連接,所述D字形導光板3的弧形板面的下端與所述下導光板12的上端固定連接,所述遮光板4設置在所述上導光板11和所述下導光板12之間。為了使所述LED燈珠17發(fā)射出的光能夠盡可能地從燈罩內射出去,提高所述LED燈珠17燈光的利用率,本實施例中,在所述基板16的右板面上、所述遮光板4的上板面和下板面上、所述上外殼6內壁上和所述下外殼8內壁上均設有反光涂層10。同時為了提高本技術的防水性和使用安全性,在所述上燈罩5的外壁上、所述下燈罩7的外壁上、所述上外殼6的外壁上和所述下外殼8的外壁上均設有憎水性材料涂層9。而且為了加工方便,可以將所述上外殼6的下端與所述下外殼8的上端固定連接,在生產工藝上可以采用一體成型的方式生產。為了避免本技術在所述上外殼6和/或所述下外殼8受到撞擊時,所述LED燈珠17會受到損壞,本實施例中,在所述基板16的右板面上設置有C形安裝槽14,所述安裝孔18設置在所述C形安裝槽14的槽底,所述LED燈珠17設在所述C形安裝槽14內,且在所述C形安裝槽14槽壁上設有反光材料層。本技術理由所述上導光板11和所述下導光板12將所述LED燈珠17發(fā)出的燈光引導向兩個不同的方向,從而使燈光分別從所述上燈罩5和所述下燈罩7射出,實現(xiàn)雙方向的照明,也避免了大量燈光入射到人眼給人造成不適。顯然,本技術的上述實施例僅僅是為清楚地說明本技術所作的舉例,而并非是對本技術的實施方式的限定,對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動,這里無法對所有的實施方式予以窮舉,凡是屬于本技術的技術方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本技術的保護范圍之列。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
上下發(fā)光線條燈,其特征在于,包括上燈罩(5)、下燈罩(7)、上導光板(11)、下導光板(12)、遮光板(4)、D字形導光板(3)、上外殼(6)、下外殼(8)、安裝板(1)和LED光源板(2),所述LED光源板(2)包括基板(16)、PCB板(13)和LED燈珠(17),所述PCB板(13)上包覆防水涂層(19),所述PCB板(13)的右板面與所述基板(16)的左板面固定連接,所述LED燈珠(17)的接電端穿過所述基板(16)上的安裝孔(18)與所述PCB板(13)電連接;所述安裝板(1)的上端與所述上燈罩(5)的左端卡接,所述上燈罩(5)的右端與所述上外殼(6)的上端卡接,所述上外殼(6)的下端與所述下外殼(8)的上端連接,所述下外殼(8)的下端與所述下燈罩(7)的右端卡接,所述下燈罩(7)的左端與所述安裝板(1)的下端卡接,所述上導光板(11)、所述下導光板(12)、所述遮光板(4)、所述D字形導光板(3)和所述LED光源板(2)分別設在所述安裝板(1)、所述上燈罩(5)、所述下燈罩(7)、所述上外殼(6)和所述下外殼(8)圍成的空腔內,所述安裝板(1)的右板面與所述PCB板(13)的左板面的固定連接,所述基板(16)的右板面與所述D字形導光板(3)的豎直板面固定連接,所述D字形導光板(3)的弧形板面的上端與所述上導光板(11)的下端固定連接,所述D字形導光板(3)的弧形板面的下端與所述下導光板(12)的上端固定連接,所述遮光板(4)設置在所述上導光板(11)和所述下導光板(12)之間。...
【技術特征摘要】
1.上下發(fā)光線條燈,其特征在于,包括上燈罩(5)、下燈罩(7)、上導光板(11)、下導光板(12)、遮光板(4)、D字形導光板(3)、上外殼(6)、下外殼(8)、安裝板(1)和LED光源板(2),所述LED光源板(2)包括基板(16)、PCB板(13)和LED燈珠(17),所述PCB板(13)上包覆防水涂層(19),所述PCB板(13)的右板面與所述基板(16)的左板面固定連接,所述LED燈珠(17)的接電端穿過所述基板(16)上的安裝孔(18)與所述PCB板(13)電連接;所述安裝板(1)的上端與所述上燈罩(5)的左端卡接,所述上燈罩(5)的右端與所述上外殼(6)的上端卡接,所述上外殼(6)的下端與所述下外殼(8)的上端連接,所述下外殼(8)的下端與所述下燈罩(7)的右端卡接,所述下燈罩(7)的左端與所述安裝板(1)的下端卡接,所述上導光板(11)、所述下導光板(12)、所述遮光板(4)、所述D字形導光板(3)和所述LED光源板(2)分別設在所述安裝板(1)、所述上燈罩(5)、所述下燈罩(7)、所述上外殼(6)和所述下外殼(8)圍成的空腔內,所述安裝板(1)的右板面與所述PCB板(13)的左板面的固定連接,所述基板(16)的右板面與所...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:肖雪,
申請(專利權)人:深圳芬雪光電有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東,44
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