金屬基板的加工方法技術

本發明專利技術提供了一種金屬基板的加工方法，包括如下步驟：提供設有填充孔的金屬基材層；計算出所述填充孔的孔位；將所述金屬基材層的表面進行粗化處理將所述金屬基材層進行棕化、烤板處理；提供樹脂粘結片；將所述金屬基材層和所述樹脂粘結片在高溫高壓環境下壓合，并根據計算出的所述孔位，使所述樹脂粘結片的樹脂融化并填滿所述填充孔；固化以形成金屬基板。與相關技術相比，本發明專利技術提供的金屬基板的加工方法通過在高溫高壓環境下壓合樹脂粘結片和金屬基材層來使得融化的樹脂填滿填充孔，從而不會因樹脂塞孔而產生氣泡，而且生成步驟減少，降低了生產成本，同時，產品附著力更強，耐熱性也得到顯著提升。

Method for processing metal substrate

The present invention provides a method for processing a metal substrate, which comprises the following steps: providing a metal substrate layer filling hole; calculate the filling hole; the surface of the metal substrate layer to roughening treatment of the metal substrate layer of brown, baking plate; provide resin bonding film; the metal substrate layer and the resin bonding sheet under high temperature and high pressure pressing, and according to the calculated hole position, the resin melt the resin bonding sheet and fill the filling hole; curing to form a metal substrate. Compared with the related technology, the processing method of the invention provides a metal substrate through under high temperature and high pressure laminated resin adhesive sheet and a metal substrate layer to enable the melted resin to fill the filling hole, which will not produce bubbles due to plugging resin, and reduce the generation step, reducing production cost, at the same time, stronger adhesion products, the heat resistance is improved significantly.

【技術實現步驟摘要】
金屬基板的加工方法
本專利技術涉及金屬基板的加工
，尤其涉及一種金屬基板的加工方法。
技術介紹
新能源電池銅基板要求具有很大的載流能力，應用于電動汽車的儲電能系統電池，從而應使用較厚的銅箔。而導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。新能源電池銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，適合于鉆孔及成型等常規機械加工。在相關技術中，制作新能源電動汽車電池銅基板均采用先對孔塞填樹脂后，再進行壓合制作。這種方法制作出來的銅基板在成品測試時，附著力項和耐熱性均達不到產品的要求，而且樹脂塞孔容易產生氣泡。不僅如此，這種方法須使用多張粘結片、不流動膠粘結片以及先樹脂塞槽孔，多張粘結片操作起來困難須增添貼膜機設備且耗工時和人力，成本過高；不流動膠粘結片生產后附著力達不到要求；先樹脂塞槽孔后測試熱應力不滿足要求，以及成本高。因此，有必要提供一種新的金屬基板的加工方法解決上述問題。
技術實現思路
本專利技術需要解決的技術問題是提供一種金屬基板的加工方法，其產品附著力強、耐熱性良好、生成成本低且不會因樹脂塞孔而產生氣泡。本專利技術提供了一種金屬基板的加工方法，包括如下步驟：提供設有填充孔的金屬基材層；計算出所述填充孔的孔尺寸參數；將所述金屬基材層進行棕化、烤板處理；根據計算出的所述孔尺寸參數提供合適的樹脂粘結片；將所述金屬基材層和所述樹脂粘結片在高溫高壓環境下壓合，使所述樹脂粘結片的樹脂融化并填滿所述填充孔；固化以形成金屬基板。優選的，所述金屬基材層的厚度不小于1000μm。優選的，所述金屬基材層為銅基材層。優選的，所述樹脂粘結片為高TG樹脂粘結片。優選的，所述樹脂粘結片數量為兩片，且分設于所述金屬基材層的兩側。優選的，所述金屬基板還包括兩片銅箔，兩片所述銅箔分別貼設于兩片所述樹脂粘結片相對設置的外側表面。與相關技術相比，本專利技術提供的金屬基板的加工方法通過在高溫高壓環境下壓合樹脂粘結片和金屬基材層來使得融化的樹脂填滿填充孔，從而不會因樹脂塞孔而產生氣泡，而且生成步驟減少，降低了生產成本，同時，產品附著力更強，耐熱性也得到顯著提升。附圖說明圖1為本專利技術金屬基板的結構示意圖；圖2為本專利技術金屬基板的加工方法的流程圖。具體實施方式下面將對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。請參閱圖1，圖1為本專利技術金屬基板的結構示意圖。所述金屬基板100包括金屬基材層1、樹脂粘結片2以及銅箔3。所述樹脂粘結片2為兩片且分別貼設于所述金屬基材層1的兩側表面，所述銅箔3為兩片且分別貼設于兩片所述樹脂粘結片2相對設置的外側表面。所述金屬基材層1為銅基材層，厚度不小于1000μm，所述金屬基材層1上還設有用于注入樹脂4的填充孔10。所述樹脂粘結片2為高TG樹脂粘結片。請結合參閱圖2，圖2為本專利技術金屬基板的加工方法的流程圖。本專利技術提供的所述金屬基板100的加工方法，包括如下步驟：S1、提供設有填充孔10的金屬基材層1；S2、計算出所述填充孔10的孔尺寸參數；具體的，所述孔尺寸參數包括所述填充孔10的直徑和孔深。S3、將所述金屬基材層1進行棕化、烤板處理；S4、根據計算出的所述孔尺寸參數提供合適的樹脂粘結片2；S5、將所述金屬基材層1和所述樹脂粘結片2在高溫高壓環境下壓合，使所述樹脂粘結片2的樹脂融化并填滿所述填充孔10；S6、固化以形成金屬基板100。本專利技術先計算出所述填充孔10的孔位，這樣在S5步驟時，可以在進行壓合時根據孔位來定點進行樹脂填充孔10，這種方式，大大提升了所述樹脂粘結片2與所述金屬基材層1的結合牢靠度，同時不會因樹脂塞孔而產生氣泡。與相關技術相比，本專利技術提供的金屬基板100的加工方法通過在高溫高壓環境下壓合所述樹脂粘結片2和所述金屬基材層1來使得融化的樹脂填滿所述填充孔10，從而不會因樹脂塞孔而產生氣泡，而且生成步驟減少，降低了生產成本和產品報廢率，保證了所述金屬基板100在288攝氏度、10秒條件下浸錫三次也不會出現分層爆板的問題，同時，產品附著力更強，耐熱性也得到顯著提升。以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬基板的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：提供設有填充孔的金屬基材層；計算出所述填充孔的孔尺寸參數；將所述金屬基材層進行棕化、烤板處理；根據計算出的所述孔尺寸參數提供合適的樹脂粘結片；將所述金屬基材層和所述樹脂粘結片在高溫高壓環境下壓合，使所述樹脂粘結片的樹脂融化并填滿所述填充孔；固化以形成金屬基板。

【技術特征摘要】
1.一種金屬基板的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：提供設有填充孔的金屬基材層；計算出所述填充孔的孔尺寸參數；將所述金屬基材層進行棕化、烤板處理；根據計算出的所述孔尺寸參數提供合適的樹脂粘結片；將所述金屬基材層和所述樹脂粘結片在高溫高壓環境下壓合，使所述樹脂粘結片的樹脂融化并填滿所述填充孔；固化以形成金屬基板。2.根據權利要求1所述的金屬基板的加工方法，其特征在于，所述金屬基材層的厚度不小于1000μm。3.根據權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳華軍，邵勇，蔡志浩，谷立峰，
申請(專利權)人：深圳市五株科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44