一種氮氣保護罩制造技術
Nitrogen protection cover
The utility model discloses a nitrogen protection hood, including nitrogen chamber, in the entrance, the chamber and the upper chamber, the lower chamber, and the chamber in the upper chamber are connected and communicated with each other, the lower chamber is provided with a first channel, the chambers are arranged in the second channel, the first channel and the second the channel is respectively connected with the gas entrance, the inner side of the first and second passages are respectively provided with vent holes, through the pores and powder chamber; the utility model of nitrogen in the nitrogen protection cover evenly dispersed, provides an inert atmosphere for the best solder, while reducing product defects during soldering.
【技術實現步驟摘要】
一種氮氣保護罩
本技術涉及氮氣保護
，尤其涉及一種氮氣保護罩。
技術介紹
PCB板表面焊錫時需要氮氣保護，氮氣保護的優點：1）創造最佳的惰性氣氛，焊接處氧含量低至100ppm以下；2）降低虛焊，拉尖，橋接，不浸潤等問題；3）減少錫渣產生，大幅降低物料成本；4）減少助焊劑用量，最高可減少50%；5）降低助焊劑殘留，板面更潔凈；6）提高生產能力，增加有效工作時間。目前常用的氮氣保護焊接罩存在如下問題：1）氮氣保護焊接罩體積過大，安裝及使用不方便；2）氮氣分散不均勻，保護力度降低；3）氮氣分散不均勻，噴錫溫度過高，導致罩體經常出現損壞現象，提高了使用成本。
技術實現思路
為了解決現有技術中的問題，本技術的目的是提供一種氮氣保護罩；本技術的氮氣保護罩中氮氣分散均勻，為焊錫提供了最佳的惰性氣氛，同時減少了焊錫過程出現的產品缺陷問題。為了實現上述目的，本技術采用的技術方案：一種氮氣保護罩，其特征在于，包括氮氣入口，下腔室，中腔室和上腔室，所述下腔室，中腔室和上腔室依次連接并相互連通，所述下腔室設置有第一通道，所述中腔室設置有第二通道，所述第一通道和第二通道分別與氮氣入口連接，所述第一通道和第二通道內側分別設置有散氣孔，通過散氣孔與腔室內部連通。其中，所述第一通道，第二通道分別位于下腔室，中腔室的外側。其中，所述散氣孔的數量為300個/圈。與現有技術相比，本技術實現的有益效果：本技術的氮氣保護罩實現氮氣分散均勻的效果，減少焊錫過程出現的產品缺陷問題；本技術的氮氣保護罩創造了最佳的惰性氛圍，減少了耗材，降低了生產成本；本技術的氮氣保護罩結構簡單，便于推廣。附圖說明以下結...
【技術保護點】
一種氮氣保護罩，其特征在于，包括氮氣入口（1），下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4），所述下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4）依次連接并相互連通，所述下腔室（2）設置有第一通道（5），所述中腔室（3）設置有第二通道（6），所述第一通道（5）和第二通道（6）分別與氮氣入口（1）連接，所述第一通道（5）和第二通道（6）內側分別設置有散氣孔，通過散氣孔與腔室內部連通。
【技術特征摘要】
1.一種氮氣保護罩，其特征在于，包括氮氣入口（1），下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4），所述下腔室（2），中腔室（3）和上腔室（4）依次連接并相互連通，所述下腔室（2）設置有第一通道（5），所述中腔室（3）設置有第二通道（6），所述第一通道（5）和第二通道（6）分別與氮氣入口（1）...
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜星光，
申請(專利權)人：蘇州億帶億路電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。