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    環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置制造方法及圖紙

    技術編號:15667520 閱讀:362 留言:0更新日期:2017-06-22 07:56
    本實用新型專利技術提供一種環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置。環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置,包括由相互垂直的上板和下板組成的L形主體,在所述L形主體的下板上設置有方形孔,在方形孔內(nèi)設置有方形平板,在所述方形平板上設置有刮刀孔,在刮刀孔內(nèi)設置有刮刀。本實用新型專利技術的裝置可以對環(huán)拋瀝青膠盤進行自動刮盤,從而避免環(huán)拋人員繁重的手工刮盤,并且刮槽間距和深度均勻一致,有利于環(huán)拋加工元件去除效率的提升和面形誤差的穩(wěn)定收斂。

    Automatic scraping device of asphalt rubber disc in annular polishing

    The utility model provides an automatic scraping plate device for an annular rubber disc in annular polishing. Asphalt rubber disc ring polishing in automatic scraping plate device, including L shaped body composed of an upper plate and a lower plate perpendicular to each other, the board of the L shaped body is provided with a square hole in the square hole is arranged in a square plate, the square plate is arranged on the blade in the hole. Scraping knife blade is arranged in the hole. The device of the utility model can automatically polishing asphalt adhesive disc scraping plate, thereby avoiding polishing personnel heavy manual scraping plate, and scraping groove spacing and depth of uniform, stable convergence has improved and the surface error to ring polishing removal efficiency of the element.

    【技術實現(xiàn)步驟摘要】
    環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置
    本技術屬于光學加工領域,尤其涉及一種對環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置。
    技術介紹
    環(huán)形拋光(環(huán)拋)廣泛應用于大口徑平面光學元件的加工。大型環(huán)拋機通常采用大理石基盤,通過在其表面澆制環(huán)形瀝青膠盤作為拋光盤,拋光時平面光學元件放在瀝青膠盤的環(huán)帶上,在瀝青膠盤表面磨料顆粒的作用下實現(xiàn)元件表面材料的去除和面形誤差的收斂。瀝青膠盤為粘彈性材料,拋光時光學元件和工件盤將會通過磨損、擠壓作用破壞瀝青膠盤的形狀精度,因此通常采用大尺寸修正盤來修正瀝青膠盤的形狀誤差,瀝青膠盤在修正盤、工件盤和光學元件的作用下,表面逐漸變得光滑,使得其對元件表面的摩擦作用減弱,從而惡化元件的加工效率和元件的面形精度。因此,環(huán)拋工藝人員通常采用刮刀對瀝青膠盤表面進行手工刮盤,以打磨膠盤表面,改善瀝青膠盤對元件的摩擦特性,然而這種手工刮盤方式耗時耗力,并且不利于環(huán)拋工藝的長期穩(wěn)定控制。
    技術實現(xiàn)思路
    本技術所要解決的技術問題是提供一種環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置。本技術解決技術問題所采用的技術方案是:環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置,包括由相互垂直的上板和下板組成的L形主體,在所述L形主體的下板上設置有方形孔,在方形孔內(nèi)設置有方形平板,在所述方形平板上設置有刮刀孔,在刮刀孔內(nèi)設置有刮刀。進一步的,在所述方形平板上還設置有螺釘安裝孔,所述螺釘安裝孔與刮刀孔并排設置,在所述螺釘安裝孔側(cè)面設置有數(shù)個螺孔通向刮刀孔,數(shù)個螺釘穿過螺孔將刮刀固定在刮刀孔內(nèi)。進一步的,所述L形主體下板上的方形孔的尺寸稍大于方形平板,從而使方形平板可以在方形孔內(nèi)上下自由浮動。進一步的,所述方形平板上的刮刀孔的長度和寬度稍大于刮刀的長度和厚度。進一步的,所述刮刀的工作側(cè)設置有均勻分布的鋸齒,并具有良好的直線度誤差。進一步的,所述L形主體的上板和下板采用一體結(jié)構或連接而成。進一步的,在L形主體的上板上設置有螺孔。本技術的有益效果是:采用本技術的裝置可以對環(huán)拋瀝青膠盤進行自動刮盤,從而避免環(huán)拋人員繁重的手工刮盤,并且刮槽間距和深度均勻一致,有利于環(huán)拋加工元件去除效率的提升和面形誤差的穩(wěn)定收斂。附圖說明圖1是本技術裝置的結(jié)構示意圖。圖2是本技術裝置另一方向的結(jié)構示意圖。圖3是本技術裝置的工作示意圖。具體實施方式如圖1-2所示,本技術的自動刮盤裝置包括由相互垂直的上板和下板組成的L形主體1,在L形主體1的下板上設置有方形孔2,在方形孔2內(nèi)設置有方形平板3,在方形平板3上并排設置有刮刀孔4和螺釘安裝孔5,在刮刀孔4內(nèi)設置有刮刀6,在螺釘安裝孔5側(cè)面設置有數(shù)個螺孔通向刮刀孔4,數(shù)個螺釘8穿過螺孔將刮刀6固定在刮刀孔4內(nèi)。L形主體1的上板和下板可以采用一體結(jié)構,也可以采用兩塊板連接而成,在L形主體1的上板上設置有螺孔7,工作時可以采用螺釘將其固定在環(huán)拋機直線導軌的移動塊上。L形主體1下板上的方形孔2的尺寸稍大于方形平板3,從而保證工作時方形平板3可以在方形孔2內(nèi)上下自由浮動。方形平板3上的刮刀孔4的長度和寬度稍大于刮刀6的長度和厚度,便于刮刀6的安裝,刮刀6的工作側(cè)設置有均勻分布的鋸齒,并具有良好的直線度誤差。環(huán)拋機10上的直線導軌12沿半徑方向安裝于瀝青膠盤11上,移動塊13安裝于直線導軌12上,直線導軌12的行程大于瀝青膠盤11環(huán)帶的寬度,本技術的自動刮盤方法包括以下步驟:1)采用螺釘將L形主體1通過其上板的螺孔固定在環(huán)拋機10的直線導軌12的移動塊13上;2)將刮刀6放入方形平板3的刮刀孔4內(nèi),調(diào)整刮刀6使工作側(cè)鋸齒露出方形平板3的底面,確保各鋸齒的露出高度均勻一致,然后采用數(shù)個螺釘8穿過螺釘安裝孔5側(cè)面的螺孔將刮刀6固定;3)將方形平板3放入L形主體1的下板的方形孔2內(nèi),確保刮刀6的長度方向沿瀝青膠盤11的半徑方向,并在方形平板3的上表面放置配重塊,以使刮刀6伸出方形平板3底面的鋸齒部分完全嵌入瀝青膠盤11中;4)在環(huán)拋機10的數(shù)控系統(tǒng)上設定瀝青膠盤11的轉(zhuǎn)速和移動塊13的平移速度,并將移動塊13移至瀝青膠盤11的外側(cè),然后開啟瀝青膠盤11的勻速旋轉(zhuǎn)運動和移動塊13沿直線導軌12的勻速直線運動,移動塊13帶動L形主體1上的方形平板3和刮刀6以螺旋線方式掃描瀝青膠盤11表面,最終實現(xiàn)刮刀6對瀝青膠盤11整個表面的刮盤。刮刀6露出方形平板3底面的鋸齒高度為0.1mm~0.3mm;瀝青膠盤11的轉(zhuǎn)速為0.3rpm~2rpm;移動塊13的直線運動速度最好小于刮刀6的長度與瀝青膠盤11轉(zhuǎn)速的乘積,以確保刮刀6能夠刮到瀝青膠盤11的整個表面。本文檔來自技高網(wǎng)...
    環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置

    【技術保護點】
    環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置,其特征在于,包括由相互垂直的上板和下板組成的L形主體(1),在所述L形主體(1)的下板上設置有方形孔(2),在方形孔(2)內(nèi)設置有方形平板(3),在所述方形平板(3)上設置有刮刀孔(4),在刮刀孔(4)內(nèi)設置有刮刀(6)。

    【技術特征摘要】
    1.環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置,其特征在于,包括由相互垂直的上板和下板組成的L形主體(1),在所述L形主體(1)的下板上設置有方形孔(2),在方形孔(2)內(nèi)設置有方形平板(3),在所述方形平板(3)上設置有刮刀孔(4),在刮刀孔(4)內(nèi)設置有刮刀(6)。2.如權利要求1所述的環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置,其特征在于,在所述方形平板(3)上還設置有螺釘安裝孔(5),所述螺釘安裝孔(5)與刮刀孔(4)并排設置,在所述螺釘安裝孔(5)側(cè)面設置有數(shù)個螺孔通向刮刀孔(4),數(shù)個螺釘(8)穿過螺孔將刮刀(6)固定在刮刀孔(4)內(nèi)。3.如權利要求1所述的環(huán)形拋光中瀝青膠盤的自動刮盤裝置,其特征在于,所...

    【專利技術屬性】
    技術研發(fā)人員:廖德鋒趙世杰,謝瑞清,陳賢華,王健許喬
    申請(專利權)人:成都精密光學工程研究中心
    類型:新型
    國別省市:四川,51

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