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    測(cè)試分選機(jī)用插件制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):15671167 閱讀:74 留言:0更新日期:2017-06-22 17:02
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種測(cè)試分選機(jī)用插件。本發(fā)明專利技術(shù)公開一種通過在形成于插件的支撐部件上的開放孔或者形成于防脫突起上的引導(dǎo)槽上形成具有與半導(dǎo)體元件的端子大小相等的半徑的引導(dǎo)部而精確設(shè)定半導(dǎo)體元件的位置來提高產(chǎn)品可靠性的技術(shù)。

    Plug-in for test sorter

    The invention relates to a plug-in unit for testing sorter. The invention discloses a position through the open hole formed in the support member in the plug-in on or formed with semiconductor element terminals of equal size in the radius of anti off guide groove on the guide protrusion and accurately set the semiconductor element to improve the reliability of products and technology.

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    測(cè)試分選機(jī)用插件本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2013年09月18日、申請(qǐng)?zhí)枮?01310426373.0的專利技術(shù)專利申請(qǐng)“測(cè)試分選機(jī)用插件”的分案申請(qǐng)。
    本專利技術(shù)涉及一種可用于在測(cè)試分選機(jī)中裝載半導(dǎo)體元件的測(cè)試盤的插件。
    技術(shù)介紹
    測(cè)試分選機(jī)是一種將通過預(yù)定的制造工序制造的半導(dǎo)體元件從客戶盤(CUSTOMERTRAY)移動(dòng)到測(cè)試盤(TESTTRAY)之后,為使裝載于測(cè)試盤上的半導(dǎo)體元件能夠同時(shí)被測(cè)試機(jī)(TESTER)測(cè)試(TEST)而提供支持,且根據(jù)測(cè)試結(jié)果而對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行等級(jí)分類并從測(cè)試盤移動(dòng)到客戶盤的裝置,其已被多篇公開文件所公開。測(cè)試盤上配備有用于安置半導(dǎo)體元件的插件,對(duì)此可參考韓國(guó)專利申請(qǐng)10-2012-0089602號(hào)(專利技術(shù)名稱:測(cè)試分選機(jī)用插件,以下稱為現(xiàn)有技術(shù)1)或者韓國(guó)專利申請(qǐng)10-2012-0107985號(hào)(專利技術(shù)名稱:測(cè)試分選機(jī)用插件,以下稱為現(xiàn)有技術(shù)2)等。首先參考現(xiàn)有技術(shù)1,形成于支撐部件上的開放孔要具有半導(dǎo)體元件的端子所能充分插入的大小。因此,將開放孔的大小確定為將半導(dǎo)體元件的端子所具有的最大公差、半導(dǎo)體元件端子之間的公差、以及與半導(dǎo)體元件的端子接觸的插座之間的公差相加的最大尺寸。例如,如果假定半導(dǎo)體元件的端子有0.23mm±0.05mm(公差部分)大小的直徑,則其最大直徑大小為0.28mm。即,再假定半導(dǎo)體元件的端子之間的公差以及與半導(dǎo)體元件的端子接觸的插座之間的公差為±0.04mm,則開放孔要具有0.32mm大小的直徑。即,當(dāng)考慮所有公差時(shí),只有開放孔具有0.32mm大小的直徑才能使半導(dǎo)體元件的端子不受限制地出入開放孔。在所有公差均為0.00mm的最優(yōu)條件下,如圖1所示,半導(dǎo)體元件的端子優(yōu)選位于開放孔的正中央。需注意,圖1是從插件下表面觀察半導(dǎo)體元件的圖,其中,之所以用一點(diǎn)劃線表示半導(dǎo)體元件,是為了便于與開放孔之間的區(qū)分,在后面要說明的圖7中也以相同方式進(jìn)行了圖示。而且,在現(xiàn)有技術(shù)2中也如圖2所示,只有在引導(dǎo)槽的半徑達(dá)到0.32mm/2的條件下才能使半導(dǎo)體元件的端子得到引導(dǎo)槽的適當(dāng)引導(dǎo)。通常,在半導(dǎo)體元件的測(cè)試中最重要的技術(shù)環(huán)節(jié)為半導(dǎo)體元件與測(cè)試機(jī)插座之間的電接觸。因此,半導(dǎo)體元件端子的位置要與測(cè)試機(jī)插座的位置精確對(duì)應(yīng),且這種必要性隨著技術(shù)的發(fā)達(dá)帶來的半導(dǎo)體元件端子尺寸變小而越來越迫切。另外,測(cè)試分選機(jī)中有豎直式測(cè)試分選機(jī)(也被稱為側(cè)對(duì)接式測(cè)試分選機(jī))和水平式測(cè)試分選機(jī)(也被稱為頭對(duì)接式測(cè)試分選機(jī)),其中前者在測(cè)試盤沿豎直方向直立狀態(tài)的條件下完成半導(dǎo)體元件的測(cè)試,而后者在測(cè)試盤沿水平方向直立狀態(tài)的條件下完成半導(dǎo)體元件的測(cè)試。如圖3所示,尤其在豎直式測(cè)試分選機(jī)中由于測(cè)試盤沿豎直方向直立而使插件以及安置于插件上的半導(dǎo)體元件在立起的狀態(tài)下得到測(cè)試,因此如圖4所示,半導(dǎo)體元件在自重作用下將在插件的開放孔中處于最下側(cè)的位置,并由于左右方向上也存在剩余空間,因此可能向一側(cè)偏移。所以在豎直式測(cè)試分選機(jī)中將插件設(shè)計(jì)為以半導(dǎo)體元件的下端為基準(zhǔn)來設(shè)定要接觸在測(cè)試機(jī)插座上的半導(dǎo)體元件端子的位置。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)的目的在于提供一種使插件的開放孔或引導(dǎo)槽具有引導(dǎo)半導(dǎo)體元件的端子處于最優(yōu)位置的功能的技術(shù)。為了達(dá)到如上所述的目的,根據(jù)本專利技術(shù)第一形態(tài)的測(cè)試分選機(jī)用插件包括:主體,形成有用于插入半導(dǎo)體元件的插孔;支撐部件,從所述插孔的一側(cè)支撐插入所述插孔中的半導(dǎo)體元件;固定部件,將所述支撐部件固定于所述主體;閂鎖裝置,用于將半導(dǎo)體元件保持在所述插孔內(nèi),其中,所述支撐部件上形成有用于朝測(cè)試機(jī)方向開放半導(dǎo)體元件端子的開放孔,以使被所述支撐部件所支撐的半導(dǎo)體元件的端子能夠被電連接于測(cè)試機(jī)側(cè),且所述開放孔中的至少一個(gè)特定開放孔包括:擴(kuò)增部,具有比半導(dǎo)體元件的端子半徑更大的曲率半徑;引導(dǎo)部,具有不同于所述擴(kuò)增部的曲率半徑大小的曲率半徑,從而對(duì)半導(dǎo)體元件的端子進(jìn)行引導(dǎo)。優(yōu)選地,所述引導(dǎo)部的曲率半徑小于所述擴(kuò)增部的曲率半徑。優(yōu)選地,所述至少一個(gè)特定開放孔形成于當(dāng)半導(dǎo)體元件立為豎直狀態(tài)時(shí)能夠使處于最下側(cè)的端子插入的位置上。優(yōu)選地,所述引導(dǎo)部的曲率半徑與半導(dǎo)體元件端子的半徑相等。優(yōu)選地,所述特定開放孔還包括連接所述擴(kuò)增部和所述引導(dǎo)部的連接部,且所述連接部具有當(dāng)測(cè)試盤立為豎直狀態(tài)時(shí)越向下側(cè)寬度越窄的形態(tài)。并且,為了達(dá)到如上所述的目的,根據(jù)本專利技術(shù)第二形態(tài)的測(cè)試分選機(jī)用插件包括:主體,形成有用于插入半導(dǎo)體元件的插孔;閂鎖裝置,用于將半導(dǎo)體元件保持在所述插孔內(nèi),其中,所述主體具有引導(dǎo)槽,該引導(dǎo)槽形成于防脫突起上,該防脫突起朝水平方向上的相對(duì)側(cè)突出以防止插入所述插孔中的半導(dǎo)體元件于構(gòu)成所述插孔的下表面的四邊形開放面上朝下方脫離,且所述引導(dǎo)槽中的至少一個(gè)特定引導(dǎo)槽包括:引導(dǎo)部,用于引導(dǎo)半導(dǎo)體元件的端子;擴(kuò)增部,擴(kuò)增而具有比所述引導(dǎo)部的最大寬度更大的寬度。優(yōu)選地,所述至少一個(gè)特定開放孔形成于當(dāng)半導(dǎo)體元件立為豎直狀態(tài)時(shí)能夠使處于最下側(cè)的端子插入的位置上。優(yōu)選地,所述引導(dǎo)部的曲率半徑與半導(dǎo)體元件的端子的曲率半徑相等。而且,為了達(dá)到如上所述的目的,根據(jù)本專利技術(shù)第三形態(tài)的測(cè)試分選機(jī)用插件包括:主體,形成有用于插入半導(dǎo)體元件的插孔;支撐部件,從所述插孔的一側(cè)支撐插入所述插孔中的半導(dǎo)體元件;固定部件,將所述支撐部件固定于所述主體;閂鎖裝置,用于將半導(dǎo)體元件保持在所述插孔內(nèi),其中,所述支撐部件上形成有用于朝測(cè)試機(jī)方向開放半導(dǎo)體元件端子的開放孔,以使被所述支撐部件所支撐的半導(dǎo)體元件的端子電連接于測(cè)試機(jī)側(cè),且所述開放孔中的至少一個(gè)特定開放孔的下端處于比豎直狀態(tài)下在水平方向上并排布置的其他普通開放孔的下端更高的位置上。并且,為了達(dá)到如上所述的目的,根據(jù)本專利技術(shù)第四形態(tài)的測(cè)試分選機(jī)用插件包括:主體,形成有用于插入半導(dǎo)體元件的插孔;閂鎖裝置,用于將半導(dǎo)體元件保持在所述插孔內(nèi),其中,所述主體具有引導(dǎo)槽,該引導(dǎo)槽形成于防脫突起上,該防脫突起朝水平方向上的相對(duì)側(cè)突出以防止插入所述插孔中的半導(dǎo)體元件于構(gòu)成所述插孔的下表面的四邊形開放面上朝下方脫離,且所述引導(dǎo)槽中的至少一個(gè)特定引導(dǎo)槽的下端處于比豎直狀態(tài)下在水平方向上并排布置的其他普通引導(dǎo)槽的下端更高的位置上。根據(jù)本專利技術(shù),由于可通過特定開放孔或引導(dǎo)槽而設(shè)定半導(dǎo)體元件的端子的位置,因此半導(dǎo)體元件的端子可位于最大限度地接近理想位置的點(diǎn)上,從而具有可提高產(chǎn)品可靠性的效果。附圖說明圖1表示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)1的插件上的開放孔的形狀。圖2表示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)2的插件上的引導(dǎo)槽的形狀。圖3和圖4為用于說明
    技術(shù)介紹
    的參考圖。圖5為根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的測(cè)試分選機(jī)的示意性平面圖。圖6a為根據(jù)本專利技術(shù)第一實(shí)施例的插件的概略性平面圖。圖6b是為了便于從底面觀察圖6a中的插件而圖示的立體圖。圖7和圖8為用于說明根據(jù)圖6的插件中特定開放孔的作用的參考圖。圖9為根據(jù)本專利技術(shù)第二實(shí)施例的插件的概略性平面圖。圖10為用于說明根據(jù)本專利技術(shù)另一實(shí)施例的插件的參考圖。符號(hào)說明:IS1、IS2:插件61、91:主體61a、91a:插孔91b:防脫突起S:引導(dǎo)槽S0:普通引導(dǎo)槽S1:特定引導(dǎo)槽G:引導(dǎo)部E:擴(kuò)增部62:支撐部件H:開放孔H0:普通開放孔H1:特定開放孔E:擴(kuò)增部G:引導(dǎo)部J:連接部63:固定部件64、94:閂鎖裝置具體實(shí)施方式以下,參照附圖說明上述根據(jù)本專利技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施本文檔來自技高網(wǎng)
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    測(cè)試分選機(jī)用插件

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種測(cè)試分選機(jī)用插件,其特征在于,包括:主體,形成有用于插入半導(dǎo)體元件的插孔;支撐部件,從所述插孔的一側(cè)支撐插入到所述插孔中的半導(dǎo)體元件;固定部件,將所述支撐部件固定于所述主體;閂鎖裝置,用于將半導(dǎo)體元件保持在所述插孔內(nèi),其中,所述支撐部件上形成有用于朝測(cè)試機(jī)方向開放半導(dǎo)體元件端子的開放孔,以使被所述支撐部件所支撐的半導(dǎo)體元件的端子電連接于測(cè)試機(jī)側(cè),所述開放孔中的至少一個(gè)特定開放孔形成于當(dāng)半導(dǎo)體元件立為豎直狀態(tài)時(shí)能夠使處于最下側(cè)的端子插入的位置上,以引導(dǎo)并設(shè)定半導(dǎo)體元件的端子的位置,據(jù)此能夠精確設(shè)定半導(dǎo)體元件的位置。

    【技術(shù)特征摘要】
    2012.10.26 KR 10-2012-01199841.一種測(cè)試分選機(jī)用插件,其特征在于,包括:主體,形成有用于插入半導(dǎo)體元件的插孔;支撐部件,從所述插孔的一側(cè)支撐插入到所述插孔中的半導(dǎo)體元件;固定部件,將所述支撐部件固定于所述主體;閂鎖裝置,用于將半導(dǎo)體元件保持在所述插孔內(nèi),其中,所述支撐部件上形成有用于朝測(cè)試機(jī)方向開放半導(dǎo)體元件端子的開放孔,以使被所述支撐部件所支撐的半導(dǎo)體元件的端子電連接于測(cè)試機(jī)側(cè),所述開放孔中的至少一個(gè)特定開放孔形成于當(dāng)半導(dǎo)體元件立為豎直狀態(tài)時(shí)能夠使處于最下側(cè)的端子插入的位置上,以引導(dǎo)并設(shè)定半導(dǎo)體元件的端子的位置,據(jù)此能夠精確設(shè)定半導(dǎo)體元件的位置。2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)試分選機(jī)用插件,其特征在于,...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:羅閏成劉晛準(zhǔn)黃正佑
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:泰克元有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:韓國(guó),KR

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