一種電鍍裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術(shù)涉及一種電鍍裝置，包括電鍍槽、傳送機構(gòu)和多組設(shè)置于電鍍槽內(nèi)的噴流組件，所述噴流組件包括兩豎直且并排設(shè)置的噴流管，兩所述噴流管之間留有可供電路板穿過的空隙，沿各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列所述噴射孔組相對設(shè)置，各所述噴射孔組包括多個噴射孔，且位于相對列所述噴射孔組的各所述噴射孔沿所述噴流管軸向交錯設(shè)置。噴射孔為孔狀結(jié)構(gòu)，電路板不會被刮蹭；相對列的各所述噴射孔交錯時，避免兩列的噴射孔對沖，提高對孔洞的除氣泡效果；相對的兩列噴射孔的所噴射的電鍍液對電路板的沖擊力相同，能夠有效的避免電路板搖擺、碰撞噴流管以及避免噴流管刮蹭電路板。

Electroplating device

The utility model relates to an electroplating device, jet assembly includes a plating tank, transmission mechanism and multi group is arranged on the plating tank, the jet jet assembly comprises two vertical and parallel arranged tube, the two gap is available through the circuit board for jet pipe, at least one jet along the column the tube axial distribution of the spray hole group is arranged along the inner edge of the jet pipe, the two jet pipe in each column of the spray hole group positioned relative to each of the spray hole group comprises a plurality of injection holes, and is located in the relative column the injection hole group of each jet Kong Yan the jet pipe axially staggered set. The spray hole for the porous structure of the circuit board can not be scratched; the various relative column injection holes staggered, avoid spray hole hedge two columns, improve the removal effect on bubble holes; relative two columns of injection holes injected the plating solution on board the same impact force, be able to effectively circuit board for preventing swing, collision and avoidance of jet pipe jet pipe scraping board.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種電鍍裝置
本技術(shù)涉及電路板電鍍領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種電鍍裝置。
技術(shù)介紹
電路板的電鍍工藝過程中涉及多道對電路板進行表面處理的工序，如噴淋清洗、水干、電鍍等。在電鍍工序中，電路板浸泡在電鍍池內(nèi)，通過電鍍裝置對電路板進行表面電鍍處理，干燥的電路板浸入電鍍池內(nèi)時，電路板的表面及孔洞容易形成氣泡，這些氣泡影響電路板的電鍍質(zhì)量。現(xiàn)有技術(shù)中通常通過在電鍍池內(nèi)設(shè)置噴射電鍍液的噴流組件，通過泵提供電鍍液的噴射壓力，經(jīng)由噴流組件噴射電鍍液對電路板進行沖擊，以帶走氣泡。噴流組件包括兩并排設(shè)置的噴流管，噴流管上設(shè)置有噴嘴，通過傳送機構(gòu)傳送，使電路板穿行與噴流管之間，噴流管上的噴嘴噴射電鍍液對電路板進行電鍍處理。為了避免噴嘴噴射對沖，通常需要將噴嘴的位置相互錯開，但是如此容易造成電路板傳送時受到噴射力不均勻，導(dǎo)致前后搖擺，容易使電路板碰撞噴嘴，還可能造成電路板卡住噴嘴無法傳送，而且噴嘴為較尖銳物件，接觸電路板后很容易造成劃痕，電路板為精細(xì)元件，任何細(xì)微劃痕都有可能影響電路板的質(zhì)量，最終影響電路板的成品率和使用壽命。為了解決上述技術(shù)問題，現(xiàn)有技術(shù)中通常在電路板的行進路線上設(shè)置限位物件，如滾輪、導(dǎo)向板等，噴嘴從限位物件之間的空隙向電路板噴射空氣。但是上述改進額外增加了部分結(jié)構(gòu)，使電鍍裝置更加復(fù)雜，增加了生產(chǎn)成本，并不能根本解決電路板前后搖晃的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種電路板傳送平穩(wěn)的電鍍裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在電路板傳送時前后搖晃的問題。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)的技術(shù)方案是：提供一種電鍍裝置，包括電鍍槽、傳送機構(gòu)和多組設(shè)置于電鍍槽內(nèi)的噴流組件，所述噴流組件包括兩豎直且并排設(shè)置的噴流管，兩所述噴流管之間留有可供電路板穿過的空隙，沿各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列所述噴射孔組相對設(shè)置，各所述噴射孔組包括多個噴射孔，且位于相對列所述噴射孔組的各所述噴射孔沿所述噴流管軸向交錯設(shè)置。可選地，各所述噴流管的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有用于引導(dǎo)所述電路板穿過所述空隙的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。可選地，各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置為弧形柱面，所述弧形柱面構(gòu)成所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。可選地，所述噴流管為圓管或者橢圓管，各所述噴流管內(nèi)側(cè)的弧形柱面構(gòu)成所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。可選地，所述噴流管包括分別設(shè)置于兩端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的側(cè)壁設(shè)置有與所述噴流管的所述噴射孔相對應(yīng)的上密封板噴射孔，所述上密封板噴射孔與所述噴流管連通。可選地，所述上密封板的上表面設(shè)置有一短管，所述短管設(shè)置有與所述噴射孔相對應(yīng)且與所述噴流管連通的短管噴射孔，所述短管的直徑小于所述噴流管的直徑。可選地，各所述噴流管設(shè)置有兩列并排設(shè)置的所述噴射孔組，兩列所述噴射孔組的各所述噴射孔橫向交錯設(shè)置。可選地，各所述噴流管內(nèi)設(shè)置有內(nèi)管，所述內(nèi)管設(shè)置有多個使所述內(nèi)管與所述噴流管連通的通孔，所述內(nèi)管連接可供電鍍液進入的接口。可選地，各所述內(nèi)管的上端部突出于對應(yīng)的所述噴流管的上端部，各所述內(nèi)管的上端部的內(nèi)側(cè)設(shè)置有所述噴射孔。可選地，沿所述內(nèi)管設(shè)置所述噴射孔的一端指向其另一端的方向，多個所述通孔沿軸向分布且內(nèi)徑逐漸增大。本技術(shù)有益效果：本技術(shù)提供了一種可使電路傳送穩(wěn)定的電鍍裝置，包括兩豎直且并排設(shè)置的噴流管，各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列噴射孔組相對設(shè)置，相對列的各所述噴射孔交錯設(shè)置。噴射孔為噴流管上的孔狀結(jié)構(gòu)，并未突出于噴流管，電路板經(jīng)過噴流管時實際直接與噴流管接觸，電路板傳送時不會被突出物件刮蹭，因此電路板可安全的穿過兩噴流管之間的空隙，還能有效的縮減噴流管之間的安裝距離，減小噴流組件的尺寸；相對列的各所述噴射孔交錯設(shè)置，交錯時可使其相對的兩列噴射孔組中的一列整體上移或者下移一定的距離，避免兩列的噴射孔對沖，提高對孔洞的除氣泡的效果；同時相對的兩列噴射孔的所噴射的電鍍液對電路板的沖擊力相同，從整體上來說，僅僅存在細(xì)小的沖擊力作用位置的差別，電路板能夠平穩(wěn)的穿過噴流組件之間的空隙，能夠有效的避免電路板搖擺、碰撞噴流管以及避免噴流管刮蹭電路板。附圖說明圖1是本技術(shù)提供的實施例中噴流組件安裝示意圖；圖2是本技術(shù)提供的實施例中噴流管分解圖；圖3是圖2中局部區(qū)域I的放大圖；圖4是本技術(shù)提供的實施例中內(nèi)管局部剖視圖；圖5是本技術(shù)提供的實施例中上密封板的剖視圖；圖6是本技術(shù)提供的實施例中噴流管其一實施方式的俯視圖；圖7是本技術(shù)提供的實施例中噴流管其二實施方式的俯視圖；圖8是本技術(shù)提供的實施例中噴流管其三實施方式的俯視圖；圖9是本技術(shù)提供的實施例中電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本技術(shù)進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當(dāng)一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。在電路板的電鍍工藝中涉及清洗、水干、電鍍?nèi)蠊ば颍陔婂児ば蛑欣秒婂円簩﹄娐钒宓谋砻孢M行電鍍處理。如圖1至圖9所示，本實施例為一種電鍍裝置，包括電鍍槽600、傳送機構(gòu)300和多組設(shè)置于電鍍槽600內(nèi)的噴流組件，噴流組件包括兩豎直且并排設(shè)置的噴流管100，兩噴流管100之間留有可供電路板200穿過的空隙，各噴流管100的內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一列噴射孔組，各噴射孔組包括多個噴射孔101，兩噴流管100的各列噴射孔組相對設(shè)置，相對列的噴射孔組的各噴射孔101沿噴流管10軸向交錯設(shè)置。本實施例中內(nèi)側(cè)是指兩并排設(shè)置的噴流管100的相對的一側(cè)，即設(shè)置噴射孔101的一側(cè)。噴射孔101為噴流管上的孔狀結(jié)構(gòu)，并未突出于噴流管101，電路板200經(jīng)過噴流管100之間的空隙時，電路板200不會被突出物件刮蹭，因此電路板200可安全的穿過兩噴流管100之間的空隙，還能有效的縮減噴流管100之間的安裝距離，減小噴流組件的整體尺寸；在對電路板200進行電鍍處理時，電路板200上的孔洞為較難處理的死角，本實施例中，兩噴流管100的各列噴射孔組相對設(shè)置，相對列的噴射孔組的各噴射孔101沿噴流管10軸向上下交錯設(shè)置。交錯時可使相對的兩列噴射孔組中的一列整體上移或者下移一定的距離，避免兩列的噴射孔101對沖，提高對孔洞的氣泡清除效果。同時相對的兩列噴射孔101的所噴射的空氣對電路板200的沖擊力相同，從整體上來說，僅僅存在細(xì)小的沖擊力作用位置的差別，電路板200能夠平穩(wěn)的穿過噴流組件之間的空隙，能夠有效的避免電路板200搖擺、碰撞噴流管100以及避免噴流管100刮蹭電路板200。進一步地，各噴流管100設(shè)置有用于引導(dǎo)電路板200穿過兩噴流管100之間的空隙的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)102，導(dǎo)向結(jié)構(gòu)102可以是具有導(dǎo)向功能的弧形柱面或者弧形塊。通過在噴流管100上設(shè)置導(dǎo)向結(jié)構(gòu)102，電路板200在穿過各噴流組件時，導(dǎo)向本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種電鍍裝置，包括電鍍槽、傳送機構(gòu)和多組設(shè)置于電鍍槽內(nèi)的噴流組件，所述噴流組件包括兩豎直且并排設(shè)置的噴流管，兩所述噴流管之間留有可供電路板穿過的空隙，其特征在于：沿各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列所述噴射孔組相對設(shè)置，各所述噴射孔組包括多個噴射孔，且位于相對列所述噴射孔組的各所述噴射孔沿所述噴流管軸向交錯設(shè)置。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電鍍裝置，包括電鍍槽、傳送機構(gòu)和多組設(shè)置于電鍍槽內(nèi)的噴流組件，所述噴流組件包括兩豎直且并排設(shè)置的噴流管，兩所述噴流管之間留有可供電路板穿過的空隙，其特征在于：沿各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列所述噴射孔組相對設(shè)置，各所述噴射孔組包括多個噴射孔，且位于相對列所述噴射孔組的各所述噴射孔沿所述噴流管軸向交錯設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鍍裝置，其特征在于：各所述噴流管的內(nèi)側(cè)還設(shè)置有用于引導(dǎo)所述電路板穿過所述空隙的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電鍍裝置，其特征在于：各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置為弧形柱面，所述弧形柱面構(gòu)成所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電鍍裝置，其特征在于：所述噴流管為圓管或者橢圓管，各所述噴流管內(nèi)側(cè)的弧形柱面構(gòu)成所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的一種電鍍裝置，其特征在于：所述噴流管包括分別設(shè)置于兩端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的側(cè)壁設(shè)置有與所述...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳德和，
申請(專利權(quán))人：東莞宇宙電路板設(shè)備有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44