一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶，包括滑動安裝于電鍍模具內(nèi)的皮帶殼體，所述皮帶殼體和電鍍模具均為中空結(jié)構(gòu)，所述皮帶殼體底部外壁兩側(cè)的兩側(cè)均設(shè)有導向塊，且導向塊與電鍍模具的底部內(nèi)壁滑動連接，且皮帶殼體的頂部設(shè)有貫穿皮帶殼體且延伸至電鍍模具底部的進液管，所述皮帶殼體的頂部內(nèi)壁上焊接有彈簧，且彈簧的底部連接有圓臺，且皮帶殼體的底部內(nèi)壁上設(shè)有通孔，通孔與圓臺配合，且皮帶殼體的內(nèi)部通過通孔與電鍍模具的內(nèi)部相連通。本實用新型專利技術(shù)中，通過圓臺能夠堵塞通孔，在電鍍液較多時，圓臺上升，使多余的電鍍液進入皮帶殼體內(nèi)，避免電鍍液溢出。

Electroplating profiling silica gel pressing belt

The utility model discloses a silica gel pressing electroplating copying belt, including belt shell mold sliding in electroplating, the shell plating and belt mold are hollow structure, both sides of the belt on both sides of the outer wall of the bottom shell is provided with a guide block, and the guide block and the inner wall of the bottom plating mold sliding connection. The liquid inlet pipe and the top belt shell is provided with bottom shell through the belt and extends to the electroplating mold, the top of the inner wall of the belt shell are welded on the spring, and the spring is connected with the bottom of the cone, and the bottom of the inner wall of the shell of the belt is provided with a through hole, the through hole and the round table, and the internal shell through the belt electroplating mold hole and communicated with the interior. In the utility model, the through hole can block the through hole, and when the electroplating liquid is longer, the circular table is raised, and the excess electroplating liquid is injected into the belt shell to avoid the overflow of the electroplating liquid.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶
本技術(shù)涉及硅膠壓料皮帶
，尤其涉及一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶。
技術(shù)介紹
電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用，由于近年來電鍍工藝的發(fā)展電鍍件逐漸小型化，在為小型鍍件電鍍時，電鍍液容易溢出，使鍍件的非電鍍區(qū)域被電鍍液沾染，降低了電鍍的穩(wěn)定性。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶。為了實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用了如下技術(shù)方案：一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶，包括滑動安裝于電鍍模具內(nèi)的皮帶殼體，所述皮帶殼體和電鍍模具均為中空結(jié)構(gòu)，所述皮帶殼體底部外壁兩側(cè)的兩側(cè)均設(shè)有導向塊，且導向塊與電鍍模具的底部內(nèi)壁滑動連接，且皮帶殼體的頂部設(shè)有貫穿皮帶殼體且延伸至電鍍模具底部的進液管，所述皮帶殼體的頂部內(nèi)壁上焊接有彈簧，且彈簧的底部連接有圓臺，且皮帶殼體的底部內(nèi)壁上設(shè)有通孔，通孔與圓臺配合，且皮帶殼體的內(nèi)部通過通孔與電鍍模具的內(nèi)部相連通，所述皮帶殼體的頂部連接有第一導氣管，且第一導氣管遠離皮帶殼體的一端連接有球囊，且球囊遠離第一導氣管的一端連接有第二導氣管，且第二導氣管、球囊的內(nèi)部、第一導氣管和皮帶殼體的內(nèi)部依次連通。優(yōu)選的，所述第一導氣管和第二導氣管上均設(shè)有閥門。優(yōu)選的，所述球囊為橡膠球囊，且球囊的外壁分別與第一導氣管和第二導氣管粘接。優(yōu)選的，所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)有密封圈，且皮帶殼體與電鍍模具的連接處設(shè)有密封圈。優(yōu)選的，所述圓臺頂部圓面的直徑大于圓臺底部圓面的直徑。優(yōu)選的，所述皮帶殼體的底部開設(shè)有滑槽，且兩個導向塊均滑動安裝于滑槽內(nèi)，且兩個導向塊均通過緊固螺栓與滑槽的內(nèi)壁形成緊固配合。本技術(shù)的有益效果為：1.電鍍液經(jīng)進液管進入電鍍模具內(nèi)，電鍍模具內(nèi)電鍍液較多時，電鍍液向上擠壓圓臺，彈簧被壓縮，圓臺上升，漏出通孔，多余的電鍍液緩緩進入皮帶殼體內(nèi)，可避免電鍍液溢出電鍍模具；2.關(guān)閉第一導氣管上的閥門同時打開第二導氣管上的閥門，，通過擠壓球囊，排出球囊內(nèi)的空氣，關(guān)閉第二導氣管上的閥門，使球囊內(nèi)形成負壓，打開第一導氣管，皮帶殼體內(nèi)氣壓減小，圓臺在空氣壓力作用下上升，多余的電鍍液被快速的吸入皮帶殼體內(nèi)，可避免電鍍液溢出電鍍模具。本技術(shù)中，通過圓臺能夠堵塞通孔，在電鍍液較多時，圓臺上升，使多余的電鍍液進入皮帶殼體內(nèi)，避免電鍍液溢出。附圖說明圖1為本技術(shù)提出的一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)提出的一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶的圓臺結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1皮帶殼體、2導向塊、3進液管、4彈簧、5圓臺、6通孔、7第一導氣管、8球囊、9第二導氣管。具體實施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。參照圖1-2，一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶，包括滑動安裝于電鍍模具內(nèi)的皮帶殼體1，皮帶殼體1和電鍍模具均為中空結(jié)構(gòu)，皮帶殼體1底部外壁兩側(cè)的兩側(cè)均設(shè)有導向塊2，且導向塊2與電鍍模具的底部內(nèi)壁滑動連接，且皮帶殼體1的頂部設(shè)有貫穿皮帶殼體1且延伸至電鍍模具底部的進液管3，皮帶殼體1的頂部內(nèi)壁上焊接有彈簧4，且彈簧4的底部連接有圓臺5，且皮帶殼體1的底部內(nèi)壁上設(shè)有通孔6，通孔6與圓臺5配合，且皮帶殼體1的內(nèi)部通過通孔6與電鍍模具的內(nèi)部相連通，皮帶殼體1的頂部連接有第一導氣管7，且第一導氣管7遠離皮帶殼體1的一端連接有球囊8，且球囊8遠離第一導氣管8的一端連接有第二導氣管9，且第二導氣管9、球囊8的內(nèi)部、第一導氣管7和皮帶殼體1的內(nèi)部依次連通。本技術(shù)中，第一導氣管7和第二導氣管9上均設(shè)有閥門，球囊8為橡膠球囊，且球囊8的外壁分別與第一導氣管7和第二導氣管9粘接，通孔6的內(nèi)壁上設(shè)有密封圈，且皮帶殼體1與電鍍模具的連接處設(shè)有密封圈，圓臺5頂部圓面的直徑大于圓臺5底部圓面的直徑，皮帶殼體1的底部開設(shè)有滑槽，且兩個導向塊2均滑動安裝于滑槽內(nèi)，且兩個導向塊2均通過緊固螺栓與滑槽的內(nèi)壁形成緊固配合。工作原理：使用時，將皮帶殼體1滑動安裝于電鍍模具內(nèi)，電鍍液經(jīng)進液管3進入電鍍模具內(nèi)，電鍍模具內(nèi)電鍍液較多時，電鍍液向上擠壓圓臺5，彈簧4被壓縮，圓臺5上升，漏出通孔6，多余的電鍍液緩緩進入皮帶殼體1內(nèi)，關(guān)閉第一導氣管7上的閥門同時打開第二導氣管9上的閥門，通過擠壓球囊8，排出球囊8內(nèi)的空氣，關(guān)閉第二導氣管9上的閥門，使球囊8內(nèi)形成負壓，打開第一導氣管7，皮帶殼體1內(nèi)氣壓減小，圓臺5在空氣壓力作用下上升，多余的電鍍液被快速的吸入皮帶殼體1內(nèi)。以上所述，僅為本技術(shù)較佳的具體實施方式，但本技術(shù)的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術(shù)人員在本技術(shù)揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本技術(shù)的技術(shù)方案及其技術(shù)構(gòu)思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本技術(shù)的保護范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶，包括滑動安裝于電鍍模具內(nèi)的皮帶殼體（1），所述皮帶殼體（1）和電鍍模具均為中空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述皮帶殼體（1）底部外壁兩側(cè)的兩側(cè)均設(shè)有導向塊（2），且導向塊（2）與電鍍模具的底部內(nèi)壁滑動連接，且皮帶殼體（1）的頂部設(shè)有貫穿皮帶殼體（1）且延伸至電鍍模具底部的進液管（3），所述皮帶殼體（1）的頂部內(nèi)壁上焊接有彈簧（4），且彈簧（4）的底部連接有圓臺（5），且皮帶殼體（1）的底部內(nèi)壁上設(shè)有通孔（6），通孔（6）與圓臺（5）配合，且皮帶殼體（1）的內(nèi)部通過通孔（6）與電鍍模具的內(nèi)部相連通，所述皮帶殼體（1）的頂部連接有第一導氣管（7），且第一導氣管（7）遠離皮帶殼體（1）的一端連接有球囊（8），且球囊（8）遠離第一導氣管（8）的一端連接有第二導氣管（9），且第二導氣管（9）、球囊（8）的內(nèi)部、第一導氣管（7）和皮帶殼體（1）的內(nèi)部依次連通。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電鍍仿形硅膠壓料皮帶，包括滑動安裝于電鍍模具內(nèi)的皮帶殼體（1），所述皮帶殼體（1）和電鍍模具均為中空結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述皮帶殼體（1）底部外壁兩側(cè)的兩側(cè)均設(shè)有導向塊（2），且導向塊（2）與電鍍模具的底部內(nèi)壁滑動連接，且皮帶殼體（1）的頂部設(shè)有貫穿皮帶殼體（1）且延伸至電鍍模具底部的進液管（3），所述皮帶殼體（1）的頂部內(nèi)壁上焊接有彈簧（4），且彈簧（4）的底部連接有圓臺（5），且皮帶殼體（1）的底部內(nèi)壁上設(shè)有通孔（6），通孔（6）與圓臺（5）配合，且皮帶殼體（1）的內(nèi)部通過通孔（6）與電鍍模具的內(nèi)部相連通，所述皮帶殼體（1）的頂部連接有第一導氣管（7），且第一導氣管（7）遠離皮帶殼體（1）的一端連接有球囊（8），且球囊（8）遠離第一導氣管（8）的一端連接有第二導氣管（9），且第二導氣管（9）、球囊（8）的內(nèi)部、第一導氣管（7）和皮...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃秀釵，
申請(專利權(quán))人：黃秀釵，
類型：新型
國別省市：浙江,33