一種陶瓷板的改進結構制造技術

本實用新型專利技術公開一種陶瓷板的改進結構，包括陶瓷板本體，所述陶瓷板本體具有與墻面相貼合的背面以及與此背面相對的正面，所述陶瓷板本體的背面具有一次壓制成型的呈網狀分布的凹坑，所述凹坑均勻布滿于所述陶瓷板本體的背面，所述凹坑的深度為3～8mm。本實用新型專利技術一種陶瓷板的改進結構，結構簡單，不影響陶瓷板強度達到普通陶瓷板的相關標準的前提下，大幅度減輕陶瓷板的重量，從而有利于生產過程中的減排節能，不影響陶瓷板干掛安裝開孔開槽等二次加工，陶瓷板濕貼也更加牢固，并減少陶瓷板在自身重力作用下對墻面的拉力。

Improved structure of ceramic plate

Improved structure of the utility model discloses a ceramic plate, which comprises a ceramic plate body, wherein the body has a ceramic plate jointed with the back wall and the back of the relative front, back of the ceramic plate body has a concave mesh distribution is pressed, the pits with uniform back to the ceramic plate body, wherein the pit depth is 3 ~ 8mm. The improved structure, the utility model relates to a ceramic plate has the advantages of simple structure, without affecting the standard of ceramic plate strength reached the common ceramic plate, greatly reduce the weight of the ceramic plate, which is conducive to the production process of energy-saving emission reduction, does not affect the ceramic plate hanging installation opening slot two processing, the ceramic plate wet paste is more firmly, and to reduce the ceramic plate in its own gravity force on the wall.

【技術實現步驟摘要】
一種陶瓷板的改進結構
本技術涉及建筑裝飾
，具體涉及的是一種陶瓷板的改進結構。
技術介紹
陶瓷生產行業是高耗能、高排放的行業，為了適應節能減排的形勢要求，業內正在大力推行建筑瓷磚薄型化，研發各種陶瓷薄板。但簡單地將瓷磚厚度減薄的陶瓷薄板也有一系列的不足，一是陶瓷薄板由于厚度只有普通瓷磚的一半或者更薄，其產品的破壞強度不可避免地大幅度下降，二是陶瓷薄板整體厚度減薄，難于進行對邊緣進行開槽開孔等二次加工，不便于干掛工程的安裝施工，使用范圍也相應受到限制。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種陶瓷板的改進結構，能在陶瓷板產品強度變化幅度較小，并足以達到普通瓷磚相關標準的情況下，大幅度減輕陶瓷板的重量，有利于行業的節能減排，粘貼使用時與墻體粘合更加牢固，并且不影響陶瓷板邊緣的開孔開槽等二次加工，方便以各種濕掛施工，適用性廣，實用性強。為了達成上述目的，本技術的解決方案是：一種陶瓷板的改進結構，包括陶瓷板本體，所述陶瓷板本體具有與墻面相貼合的背面以及與此背面相對的正面，其特征在于：所述陶瓷板本體的背面具有一次壓制成型的呈網狀分布的凹坑，所述凹坑均勻布滿于所述陶瓷板本體的背面，所述凹坑的深度為3～8mm。所述凹坑的橫截面為方形或圓形。所述凹坑的內部呈倒圓臺狀或倒棱臺狀。所述凹坑的各個內邊角形成有倒角。采用上述結構后，本技術一種陶瓷板的改進結構，一方面，陶瓷板本體的背面具有網狀分布的凹坑群使陶瓷板的重量大幅度減輕，有利于行業的節能減排，同時由于各個凹坑的邊緣的厚度并沒有減少，起到加強筋的作用，從而基本維持陶瓷板原有強度，保證陶瓷板產品仍能達到普通陶瓷板的相關標準。另一方面，該陶瓷板的側邊沿的厚度與普通陶瓷板的厚度相同，可進行各種開孔開槽，方便干掛工程的安裝施工，并減少陶瓷板在自身重力作用下對墻面的拉力。此外由于凹坑的深度較深為3～8mm，采用濕法粘貼工藝施工時能大幅度增大陶瓷板本體與水泥砂漿等膠凝材料的粘附力，陶瓷板與墻面結合得更加牢固，不易脫落。因此，本技術一種陶瓷板的改進結構，結構簡單，能在陶瓷板產品強度變化幅度較小，并足以達到普通瓷磚相關標準的情況下，大幅度減輕陶瓷板的重量，有利于行業的節能減排，粘貼使用時與墻體粘合更加牢固，并且不影響陶瓷板邊緣的開孔開槽等二次加工，方便以各種掛法施工，適用性廣，實用性強。進一步，凹坑的內部呈倒圓臺狀或者倒棱臺狀，凹坑的各個內邊角形成倒角，便于生產過程中陶瓷板的壓磚脫模。附圖說明圖1為本技術一種陶瓷板的改進結構的結構示意圖。圖中：陶瓷板本體1背面11凹坑12具體實施方式為了進一步解釋本技術的技術方案，下面通過具體實施例來對本技術進行詳細闡述。一種陶瓷板的改進結構，如圖1所示，包括陶瓷板本體1，陶瓷板本體1具有與墻面相貼合的背面11以及與此背面11相對的正面，陶瓷板本體1的背面11具有一次壓制成型的呈網狀分布的凹坑12，這些凹坑12分別沿著縱向和橫向等距離排列布滿在陶瓷板本體1的背面11，凹坑12的深度為3～4mm。具體地，凹坑的橫截面可以為方形，也可以為圓形，凹坑的內部呈倒棱臺狀，也可呈倒圓臺狀，凹坑的各個內邊角形成有倒角，便于生產過程中陶瓷板的壓磚脫模。采用上述結構后，本技術一種陶瓷板的改進結構，一方面，陶瓷板本體1的背面具有網狀分布的凹坑群使陶瓷板的重量大幅度減輕，有利于行業的節能減排，同時由于各個凹坑12的邊緣的厚度并沒有減少，起到加強筋的作用，從而基本維持陶瓷板原有強度，保證陶瓷板產品仍能達到普通瓷磚的相關標準。另一方面，該陶瓷板本體1的側邊沿的厚度與普通瓷磚的厚度相同，可進行各種開孔開槽，方便干掛工程的安裝施工，并減少陶瓷板在自身重力作用下對墻面的拉力。此外，由于凹坑12的深度較深為3～8mm，采用濕法粘貼工藝施工時，將陶瓷板本體1壓在水泥砂漿等膠凝材料上，膠凝材料會沿著凹坑12的邊沿流進凹坑12內，使得陶瓷板本體1與凝固后的膠凝材料粘合得更加緊密，從而使得陶瓷板與墻面結合得更加牢固，不易脫落。因此，本技術一種陶瓷板的改進結構，結構簡單，能在陶瓷板產品強度變化幅度較小，并足以達到普通瓷磚相關標準的情況下，大幅度減輕陶瓷板的重量，有利于行業的節能減排，粘貼使用時與墻體粘合更加牢固，并且不影響陶瓷板邊緣的開孔開槽等二次加工，方便以各種濕掛施工，適用性廣，實用性強。上述實施例和圖式并非限定本技術的產品形態和式樣，任何所屬
的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本技術的專利范疇。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種陶瓷板的改進結構，包括陶瓷板本體，所述陶瓷板本體具有與墻面相貼合的背面以及與此背面相對的正面，其特征在于：所述陶瓷板本體的背面具有一次壓制成型的呈網狀分布的凹坑，所述凹坑均勻布滿于所述陶瓷板本體的背面，所述凹坑的深度為3～8mm。

【技術特征摘要】
1.一種陶瓷板的改進結構，包括陶瓷板本體，所述陶瓷板本體具有與墻面相貼合的背面以及與此背面相對的正面，其特征在于：所述陶瓷板本體的背面具有一次壓制成型的呈網狀分布的凹坑，所述凹坑均勻布滿于所述陶瓷板本體的背面，所述凹坑的深度為3～8mm。2.根據權利要求...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蘇尚鵬，
申請(專利權)人：佛山市瑪卡洛尼陶瓷有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44