一種分體式LED制造技術

本實用新型專利技術公開了一種分體式LED，包括第一基板和第二基板，在第一基板上設有通孔，第二基板配合到通孔內，在第一基板上設有電器件和第一焊盤，在第二基板上設有光源，在第二基板上設有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件。本實用新型專利技術的結構，相互之間不會干擾，也不會因溫度的原因相互影響，解決了現有的因高溫損壞光源或固晶區被氧化的技術問題。

A split type LED

The utility model discloses a split type LED, including the first and second substrates, a through hole is arranged on the first substrate, a second substrate fitted into the through hole, electrical device and the first pad is arranged in the first substrate, a light source is arranged on the second substrate, the second substrate is provided with second welding pads, first disc with second pads electrically connected with a connecting piece. The structure of the utility model does not interfere with each other, nor does it affect each other because of temperature, and solves the technical problems that the existing light source or the solid crystal area is oxidized due to high temperature.

【技術實現步驟摘要】
一種分體式LED
本技術涉及LED，尤其是分體式LED。
技術介紹
現有的ACLED包括基板，在基板的中間位置設有芯片，芯片上封裝有熒光膠，在基板上位于熒光膠外設有電器件，電器件和芯片共用一基板，在生產過程中，一般采用兩種工藝實現：（1）先在基板上設置芯片，然后在芯片上封裝熒光膠，熒光膠固化后過回流焊連接電器件，在過回流焊時，溫度較高，容易損壞焊線和芯片，而且熒光膠容易出現膠裂的現象。（2）先通過回流焊設置電器件，然后設置芯片和封裝熒光膠，這種方式在過回流焊時，由于高溫的原因，在固晶區和焊盤會有氧化的現象，影響固晶和焊線。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本技術提供了一種分體式LED。解決上述技術問題的技術方案是：一種分體式LED，包括第一基板和第二基板，在第一基板上設有通孔，第二基板配合到通孔內，在第一基板上設有電器件和第一焊盤，在第二基板上設有光源，在第二基板上設有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件。上述結構，由于設置了第一基板和第二基板，在第一基板上設置電器件，在第二基板上設置光源，在生產時，分別制造第一基板和第二基板，并分別在第一基板上設置光源，在第二基板上設置電器件，最后進行組裝，并通過連接件將第一基板與第二基板電性連接起來，這樣，相互之間就不會干擾，也不會因溫度的原因相互影響，解決了現有的因高溫損壞光源或固晶區和焊盤被氧化的技術問題。進一步的，第一基板的底面與第二基板的底面平齊。將該分體式LED安裝到燈具上后，第二基板的底面能與燈具的散熱部分直接接觸，這樣，光源所產生的熱量大部分直接從第二基板傳遞到散熱部分上，提高了散熱速度，使得散熱效果好。進一步的，在第一通孔的內壁靠近底邊設有抵擋臺階，在第二基板上設有與抵擋臺階配合的容置槽。當安裝第二基板時，抵擋臺階對容置槽具有限位作用，因此，第二基板的安裝位置更加的精確。進一步的，在第一基板與第二基板的結合處設有安裝孔。需要固定分體式LED時，通過螺栓將分體式LED固定到散熱部件上，安裝好后，螺釘頭對第一基板和第二基板都有壓緊力，這樣，安裝更加的牢固。附圖說明圖1為本技術向下的示意圖。圖2為圖1中A-A剖視圖。圖3為另一實施例的示意圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本技術進行進一步詳細說明。實施例1。如圖1和圖2所示，分體式LED包括第一基板1、第二基板2、光源3和電器件4。在本實施例中，第一基板1采用陶瓷基板，在第一基板1的中部開有通孔。在第一基板1上設有電器件4，電器件4為由電阻、電容等組成，電器件為現有的，在本實施例中，分體式LED為分體式ACLED。第二基板2采用鋁基板，特別是鏡面鋁基板，該種基板具有散熱效果好、光效高的特點，第二基板2上設有光源，所述的光源包括芯片31和封裝在芯片上的封裝膠32。當然，光源也可以是芯片和設在芯片上的透鏡。第二基板2配合到通孔內，第二基板的底面與第一基板的底面平齊，當分體式LED安裝到燈具的散熱部分上后，第二基板2的底面與散熱部分直接接觸，這樣，光源所產生的熱量大部分直接從第二基板傳遞到散熱部分上，提高了散熱速度，使得散熱效果好。在第一基板1上設有與電器件電性連通的電路層，在第一基板上設有與電路層連通的第一焊盤，在第二基板2上設有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件，在本實施例中，連接件包括絕緣件和設在絕緣件兩端的金屬片，金屬片電性連接，金屬片分別與第一焊盤和第二焊盤連接。在第一基板1與第二基板2的結合處設有安裝孔10。需要固定分體式LED時，通過螺釘將分體式LED固定到散熱部件上，安裝好后，螺釘頭對第一基板和第二基板都有壓緊力，這樣，安裝更加的牢固。本實施例的結構，由于設置了第一基板1和第二基板2，在第一基板1上設置電器件，在第二基板2上設置光源，在生產時，分別制造第一基板1和第二基板2，并分別在第一基板1上設置光源，在第二基板2上設置電器件，最后進行組裝，并通過連接件將第一基板1與第二基板2電性連接起來，這樣，相互之間就不會干擾，也不會因溫度的原因相互影響，解決了現有的因高溫損壞光源或固晶區和焊盤被氧化的技術問題。實施例2。如圖3所示，分體式LED包括第一基板1、第二基板2、光源3和電器件4。在本實施例中，第一基板1采用陶瓷基板，在第一基板1的中部開有通孔，通孔的內壁上靠近第一基板的底面設有抵擋臺階11。在第一基板1上設有電器件4，電器件4為由電阻、電容等組成，電器件為現有的，在本實施例中，分體式LED為分體式ACLED。第二基板2采用鋁基板，特別是鏡面鋁基板，該種基板具有散熱效果好、光效高的特點，在第二基板上設有與抵擋臺階11配合的容置槽。第二基板2上設有光源，所述的光源包括芯片31和封裝在芯片上的封裝膠32。當然，光源也可以是芯片和設在芯片上的透鏡。第二基板3配合到通孔內，第二基板的底面與第一基板的底面平齊，當分體式LED安裝到燈具的散熱部分上后，第二基板2的底面與散熱部分直接接觸，這樣，光源所產生的熱量大部分直接從第二基板傳遞到散熱部分上，提高了散熱速度，使得散熱效果好。在第一基板1上設有與電器件電性連通的電路層，在第一基板上設有與電路層連通的第一焊盤，在第二基板2上設有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件5，在本實施例中，連接件5包括絕緣件和設在絕緣件兩端的金屬片，金屬片電性連接，金屬片分別與第一焊盤和第二焊盤連接。在第一基板1與第二基板2的結合處設有安裝孔10。需要固定分體式LED時，通過螺釘將分體式LED固定到散熱部分上，安裝好后，螺釘頭對第一基板和第二基板都有壓緊力，這樣，安裝更加的牢固。本實施例的結構，由于設置了第一基板1和第二基板2，在第一基板1上設置電器件，在第二基板2上設置光源，在生產時，分別制造第一基板1和第二基板2，并分別在第一基板1上設置光源，在第二基板2上設置電器件，最后進行組裝，并通過連接件將第一基板1與第二基板2電性連接起來，這樣，相互之間就不會干擾，也不會因溫度的原因相互影響，解決了現有的因高溫損壞光源或固晶區被氧化的技術問題。另外，由于設置了抵擋臺階11和容置槽，當安裝第二基板時，抵擋臺階對容置槽具有限位作用，因此，第二基板的安裝位置更加的精確。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種分體式LED，其特征在于：包括第一基板和第二基板，在第一基板上設有通孔，第二基板配合到通孔內，在第一基板上設有電器件和第一焊盤，在第二基板上設有光源，在第二基板上設有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件。

【技術特征摘要】
1.一種分體式LED，其特征在于：包括第一基板和第二基板，在第一基板上設有通孔，第二基板配合到通孔內，在第一基板上設有電器件和第一焊盤，在第二基板上設有光源，在第二基板上設有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件。2.根據權利要求1所述的分體式LED，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：莫宜穎，王芝燁，尹鍵，黃巍，王躍飛，
申請(專利權)人：鴻利智匯集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44