卡連接裝置及包含其的移動終端制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種卡連接裝置及包含其的移動終端。卡連接裝置包括：金手指群，金手指群用于與移動終端電連接，金手指群包括若干金手指；卡托，卡托設有若干卡槽，卡托包括若干PIN以及若干電連接元件，電連接元件的一端位于卡槽內且用于與卡電連接，電連接元件的另一端與PIN電連接，PIN位于卡托的外表面；其中，卡托可拆卸地與金手指群相連，每一PIN可對應電連接于一金手指。移動終端包括上述卡連接裝置，金手指群固設于移動終端。本實用新型專利技術公開的卡連接裝置及包含其的移動終端，卡托與金手指群連接以實現卡連接，不需要利用SMT對卡座進行貼片，因而工藝較為簡單；卡托拆卸方便，可以滿足用戶個性化的使用需求。

【技術實現步驟摘要】
卡連接裝置及包含其的移動終端
本技術涉及移動終端領域，特別涉及一種卡連接裝置及包含其的移動終端。
技術介紹
現有技術中，卡如SIM卡、TF卡等與移動終端的連接一般借助于卡座，而卡座需要利用SMT(表面貼裝技術)固設在移動終端的PCB(印制電路板)，主要具有以下缺點：SMT工藝較為復雜，耗時長；卡座一旦固定便無法更換，無法滿足用戶個性化的使用需求。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是為了克服現有技術中卡連接需要利用SMT固定卡座因而工藝較為復雜，且卡座更換不便的缺陷，提供一種卡連接裝置及包含其的移動終端。本技術是通過下述技術方案來解決上述技術問題：一種用于移動終端的卡連接裝置，其特點在于，所述卡連接裝置包括：金手指群，所述金手指群用于與移動終端電連接，所述金手指群包括若干金手指；卡托，所述卡托設有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN(引腳)以及若干電連接元件，所述電連接元件的一端位于所述卡槽內且用于與卡電連接，所述電連接元件的另一端與所述PIN電連接，所述PIN位于所述卡托的外表面；其中，所述卡托可拆卸地與所述金手指群連接，每一所述PIN對應電連接于一所述金手指。較佳地，所述電連接元件的個數等于所述PIN的個數，每一所述PIN與一個所述電連接元件電連接。采用上述設置，電連接元件從卡槽內往PIN所在處延伸以與PIN電連接，電連接元件與PIN一一對應，卡托布局簡單。較佳地，所述電連接元件的個數多于所述PIN的個數，至少一個所述PIN與多個所述電連接元件電連接。采用上述設置，部分PIN與電連接元件一一對應，部分PIN對應于多個電連接元件，即部分電連接元件共用一個PIN，即卡置入卡托后，部分卡的PIN會共用一個卡托上的PIN；在滿足功能實現的前提下，使得PIN的總體個數變少，那么對應的金手指數目也減少，提高空間利用率。較佳地，所述PIN為彈性凸起。上述彈性凸起可以與金手指良好接觸，保證順利地電連接。較佳地，所述卡槽的開口位于所述卡托的上表面或側表面，所述彈性凸起位于所述卡托的下表面。卡槽的開口位置使得卡易于放置，彈性凸起設于卡托的下表面便于布局。較佳地，所述卡托沿厚度方向設有多個卡槽。采用上述設置，有利于節省卡托的空間。較佳地，若干所述金手指的形狀為圓形、三角形、正方形或長條形。金手指的具體形狀可以根據其可占的空間大小、空間形狀進行相應的設置，金手指群內各金手指的形狀可以相同；也可以不同，以便如：更好地區分。較佳地，若干所述金手指呈二維陣列排布。采用上述設置，金手指的布局更加合理。較佳地，對應電連接的所述PIN與所述金手指的形狀相同。采用上述設置，保證PIN與金手指足夠的接觸面積，在避免空間浪費的前提下，使得PIN與金手指的電連接更加可靠。一種移動終端，其特點在于，所述移動終端包括如上所述的卡連接裝置，所述金手指群固設于所述移動終端。較佳地，所述移動終端具備PCB，所述金手指群位于所述PCB且與所述PCB電連接。較佳地，所述移動終端設有卡托槽，卡托可拆卸地安裝于所述卡托槽。在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本技術各較佳實例。本技術的積極進步效果在于：本技術公開的卡連接裝置及包含其的移動終端，卡托與金手指群連接以實現卡連接，不需要利用SMT對卡座進行貼片，因而工藝較為簡單；卡托拆卸方便，可以滿足用戶個性化的使用需求。附圖說明圖1為本技術較佳實施例的金手指群結構示意圖。圖2為本技術較佳實施例的卡托立體結構示意圖。圖3為本技術較佳實施例的卡托的仰視示意圖。圖4為本技術較佳實施例的設有金手指群的PCB的部分結構示意圖。圖5為本技術較佳實施例的移動終端結構示意圖，其中卡托未完全插入。附圖標記說明：10：金手指群11：金手指20：卡托21：卡槽22：PIN23：電連接元件30：移動終端31：PCB32：卡托槽具體實施方式下面通過實施例的方式進一步說明本技術，但并不因此將本技術限制在所述的實施例范圍之中。如圖1-3所示，一種用于移動終端的卡連接裝置，包括：金手指群10和卡托20。卡托20可拆卸地與金手指群10相連。參見圖1，金手指群10包括若干金手指11，用于與移動終端電連接。本實施例中，若干金手指11的形狀為圓形或長條形。其他實施例中，金手指11的具體形狀可以根據其可占的空間大小、空間形狀等進行相應的設置，可以為三角形或正方形等。若干金手指11呈二維陣列排布。本實施例中，各個金手指11之間的間距大體一致，均勻排列。其他實施例中，金手指11之間的間距可以不同。參見圖2，卡托20設有若干卡槽21。卡槽21的開口位于卡托20的上表面或側表面。本實施例中，卡托20沿厚度方向設有多個卡槽21。同時，卡托20沿長度方向也設置多個卡槽21。其他實施例中，卡槽21的個數以及排布可以根據使用需求而定。參見圖2-3，卡托20還包括若干PIN22以及若干電連接元件23。電連接元件23的一端位于卡槽21內且用于與卡電連接，電連接元件23的另一端與PIN22電連接。本實施例中，電連接元件23的個數等于PIN22的個數，每一PIN22對應于一個電連接元件23。電連接元件23從卡槽21內往PIN22所在處延伸以與PIN22電連接，電連接元件23與PIN22一一對應，卡托20布局簡單。其他實施例中，電連接元件23的個數可多于PIN22的個數，部分PIN22對應于多個電連接元件23。彼時，部分電連接元件23共用一個PIN22，卡置入卡托20后，部分卡的PIN共用一個PIN22與電路板上的金手指電連接；在滿足功能實現的前提下，使得PIN22的總體個數變少，那么對應的金手指11數目也減少，提高空間利用率。參見圖3，PIN22位于卡托20的外表面。PIN22為彈性凸起。本實施例中，彈性凸起位于卡托20的下表面。參見圖1、圖3，每一PIN22可對應電連接于一金手指11。對應電連接的PIN22與金手指11的形狀相同。從圖中可以看出，圓形金手指11對應于圓形PIN22，長條形金手指11對應于長條形PIN22。如圖4-5所示，一種移動終端30，包括上述卡連接裝置，即包括金手指群10和卡托20，金手指群10固設于移動終端30。移動終端30具備PCB31，金手指群10位于PCB31且與PCB31電連接。此外，移動終端30設有卡托槽32，卡托20可拆卸地安裝于卡托槽32。雖然以上描述了本技術的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這僅是舉例說明，本技術的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本技術的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式作出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于移動終端的卡連接裝置，其特征在于，所述卡連接裝置包括：金手指群，所述金手指群用于與移動終端電連接，所述金手指群包括若干金手指；卡托，所述卡托設有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN以及若干電連接元件，所述電連接元件的一端位于所述卡槽內且用于與卡電連接，所述電連接元件的另一端與所述PIN電連接，所述PIN位于所述卡托的外表面；其中，所述卡托可拆卸地與所述金手指群連接，每一所述PIN對應電連接于一所述金手指。

【技術特征摘要】
1.一種用于移動終端的卡連接裝置，其特征在于，所述卡連接裝置包括：金手指群，所述金手指群用于與移動終端電連接，所述金手指群包括若干金手指；卡托，所述卡托設有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN以及若干電連接元件，所述電連接元件的一端位于所述卡槽內且用于與卡電連接，所述電連接元件的另一端與所述PIN電連接，所述PIN位于所述卡托的外表面；其中，所述卡托可拆卸地與所述金手指群連接，每一所述PIN對應電連接于一所述金手指。2.如權利要求1所述的卡連接裝置，其特征在于，所述電連接元件的個數等于所述PIN的個數，每一所述PIN與一個所述電連接元件電連接。3.如權利要求1所述的卡連接裝置，其特征在于，所述電連接元件的個數多于所述PIN的個數，至少一個所述PIN與多個所述電連接元件電連接。4.如權利要求1所述的卡連接裝置，其特征在于，所述PIN為彈性凸起。5.如權利要求4所述的卡連接裝...

【專利技術屬性】
技術研發人員：馮科，
申請(專利權)人：廣東虹勤通訊技術有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44