一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，包括顯示器、機(jī)殼和支架，所述顯示器連接機(jī)殼，所述機(jī)殼與支架連接，其特征在于：所述機(jī)殼設(shè)置有模塊箱，所述模塊箱設(shè)置有空腔，所述空腔安裝有電路模塊，所述電路模塊與電源模塊、顯示器和控制開關(guān)連接，所述模塊箱設(shè)置蓋板，所述蓋板包括第一蓋板和第二第蓋板，所述第一蓋板連接第二蓋板，所述第二蓋板與空腔連接，所述第二蓋板安裝有散熱模塊，所述散熱模塊與電路模塊連接，所述第一蓋板設(shè)置有散熱孔，所述的散熱孔能夠與散熱模塊連接。本發(fā)明專利技術(shù)結(jié)構(gòu)新穎，設(shè)計(jì)合理，使用方便，安全性高，且拆卸和裝配方便，通風(fēng)效果好。

Modular box back device for computer integrated machine

The invention discloses a computer integrated module box back device, comprising a display, chassis and bracket, the display is connected with a casing, the casing is connected with a bracket, which is characterized in that the shell is provided with a module box, the module box is provided with a cavity, the cavity is installed in the circuit module. The circuit module and power supply module, a display and a control switch is connected, the module box cover, the cover plate comprises a first cover plate and the cover plate second, wherein the first cover plate connecting the second cover, the second cover plate and the cover plate second is connected, the radiating module is installed, the heat dissipation module is connected with the circuit module first, the cover plate is provided with heat dissipation holes, wherein the heat dissipation holes to be connected with the radiating module. The invention has the advantages of novel structure, reasonable design, convenient use, high safety, convenient disassembly and assembly, and good ventilation effect.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置
本專利技術(shù)涉及一體機(jī)電腦機(jī)箱
，尤其涉及一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置。
技術(shù)介紹
一體機(jī)電腦是集臺(tái)式電腦和筆記本電腦于一體的新型電腦，具有筆記本電腦的輕便，也具有臺(tái)式電腦的穩(wěn)重，時(shí)尚大方，應(yīng)用范圍廣。但是隨著科技的發(fā)展，越來越多的人懂得并擅長制造電子設(shè)備，從電腦問世以來，就有人組裝或重新裝配電腦，使電腦更適合自己使用。電腦作為商品，有完善的售后機(jī)制，但是維修的費(fèi)用常常不菲，一旦出現(xiàn)內(nèi)部問題，維修費(fèi)用甚高，更換或升級(jí)配件也不容易，已經(jīng)不能很好的滿足人們的需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種可以方便更換模塊和裝配的一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本專利技術(shù)通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，包括顯示器、機(jī)殼和支架，所述顯示器連接機(jī)殼，所述機(jī)殼與支架連接，其特征在于：所述機(jī)殼設(shè)置有模塊箱，所述模塊箱設(shè)置有空腔，所述空腔安裝有電路模塊，所述電路模塊與電源模塊、顯示器和控制開關(guān)連接，所述模塊箱設(shè)置蓋板，所述蓋板包括第一蓋板和第二第蓋板，所述第一蓋板連接第二蓋板，所述第二蓋板與空腔連接，所述第二蓋板安裝有散熱模塊，所述散熱模塊與電路模塊連接，所述第一蓋板設(shè)置有散熱孔，所述的散熱孔能夠與散熱模塊連接。進(jìn)一步的，所述空腔設(shè)置有固定架，所述的固定架與電路模塊連接；便于安裝、固定電路模塊。進(jìn)一步的，所述電路模塊包括主板模塊、處理器模塊、內(nèi)存模塊、硬盤模塊和顯卡模塊，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊、硬盤模塊和顯卡模塊與主板模塊連接，所述主板模塊與揚(yáng)聲器模塊和散熱模塊連接，所述揚(yáng)聲器模塊位于機(jī)殼。進(jìn)一步的，所述第一蓋板的一側(cè)設(shè)置有卡槽，另外一側(cè)設(shè)置有卡扣，所述卡扣與模塊箱上面設(shè)置凹槽連接，所述的卡槽與模塊箱上面設(shè)置的推扭連接，便于拆卸和安裝蓋板。進(jìn)一步的，所述第二蓋板設(shè)置有插頭，所述的插頭與第一蓋板上設(shè)置有的插槽插拔連接，便于拆卸更換第二蓋板中的散熱模塊。進(jìn)一步的，所述電源模塊與電源接口連接。進(jìn)一步的，所述模塊箱設(shè)置有凹槽，所述凹槽中安裝有連接口，所述的連接口與電路模塊連接。進(jìn)一步的，所述連接口包括USB接口、鼠標(biāo)接口、鍵盤接口、網(wǎng)線接口、音頻接口、VGA接口和HDMI接口。進(jìn)一步的，所述模塊箱還設(shè)置有通風(fēng)口；或所述的通風(fēng)口安裝有散熱模塊，所述的散熱模塊與電路模塊連接。進(jìn)一步的，所述第一蓋板設(shè)置有取手槽，所述取手槽包裹有一層橡膠，或所述橡膠表面設(shè)置半圓弧的防滑凸臺(tái)；便于取出蓋板。本專利技術(shù)的有益效果是：通過將模塊箱與機(jī)殼一體設(shè)計(jì)，減少電腦占用的空間，以及外設(shè)的線路，降低維修難度，方便更換和升級(jí)電腦的配件，延長電腦的使用壽命，同時(shí)具有設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)合理，使用方便，安全性高，且拆卸和裝配方便，通風(fēng)效果好。上述說明僅是本專利技術(shù)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本專利技術(shù)的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本專利技術(shù)的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明。本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對(duì)本專利技術(shù)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本專利技術(shù)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本專利技術(shù)，并不構(gòu)成對(duì)本專利技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中：圖1為本專利技術(shù)所述的一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置的主視圖；圖2為本專利技術(shù)所述的一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置的背視圖；圖3為本專利技術(shù)所述的一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說明：1、顯示器，2、機(jī)殼，3、支架，4、模塊箱，5、空腔，6、電路模塊，7、控制開關(guān)，8、第一蓋板，9、第二第蓋板，10、散熱模塊，11、散熱孔，12、固定架，13、揚(yáng)聲器模塊，14、推扭，15、電源接口，16、凹槽，17、連接口，18、通風(fēng)口，19、取手槽。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步的描述：參照?qǐng)D1～圖3所示，一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，包括顯示器1、機(jī)殼2和支架3，所述顯示器1連接機(jī)殼2，所述機(jī)殼2與支架3連接，其特征在于：所述機(jī)殼2設(shè)置有模塊箱4，所述模塊箱4設(shè)置有空腔5，所述空腔5安裝有電路模塊6，所述電路模塊6與電源模塊、顯示器1和控制開關(guān)7連接，所述模塊箱4設(shè)置蓋板，所述蓋板包括第一蓋板8和第二第蓋板9，所述第一蓋板8連接第二蓋板9，所述第二蓋板9與空腔5連接，所述第二蓋板9安裝有散熱模塊10，所述散熱模塊10與電路模塊6連接，所述第一蓋板8設(shè)置有散熱孔11，所述的散熱孔11能夠與散熱模塊10連接。進(jìn)一步的，所述空腔5設(shè)置有固定架12，所述的固定架12與電路模塊6連接；便于安裝、固定電路模塊6。進(jìn)一步的，所述電路模塊6包括主板模塊、處理器模塊、內(nèi)存模塊、硬盤模塊和顯卡模塊，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊、硬盤模塊和顯卡模塊與主板模塊連接，所述主板模塊與揚(yáng)聲器模塊13和散熱模塊10連接，所述揚(yáng)聲器模塊13位于機(jī)殼2。進(jìn)一步的，所述第一蓋板8的一側(cè)設(shè)置有卡槽，另外一側(cè)設(shè)置有卡扣，所述卡扣與模塊箱4上面設(shè)置凹槽連接，所述的卡槽與模塊箱4上面設(shè)置的推扭14連接，便于拆卸和安裝蓋板。進(jìn)一步的，所述第二蓋板9設(shè)置有插頭，所述的插頭與第一蓋板8上設(shè)置有的插槽插拔連接，便于拆卸更換第二蓋板9中的散熱模塊10。進(jìn)一步的，所述電源模塊與電源接口15連接。進(jìn)一步的，所述模塊箱4設(shè)置有凹槽16，所述凹槽16中安裝有連接口17，所述的連接口17與電路模塊6連接。進(jìn)一步的，所述連接口17包括USB接口、鼠標(biāo)接口、鍵盤接口、網(wǎng)線接口、音頻接口、VGA接口和HDMI接口。進(jìn)一步的，所述模塊箱4還設(shè)置有通風(fēng)口18；或所述的通風(fēng)口18安裝有散熱模塊10，所述的散熱模塊10與電路模塊6連接。進(jìn)一步的，所述第一蓋板8設(shè)置有取手槽19，所述取手槽19包裹有一層橡膠，或所述橡膠表面設(shè)置半圓弧的防滑凸臺(tái)；便于取出蓋板。具體實(shí)施例：使用本專利技術(shù)，一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，用戶在工作過程中，需要更換配件或維修時(shí)，首先切斷電源，將模塊箱上面的推鈕開啟，然后抓住第一蓋板上面的取手槽，將第一蓋板上面的卡扣與凹槽分離，然后將第一蓋板取下，根據(jù)模塊的布局圖找到需要更換的內(nèi)存模塊或顯卡或硬盤模塊，將內(nèi)存模塊或顯卡或硬盤模塊從主板模塊中取出，然后安裝新的內(nèi)存模塊或顯卡或硬盤模塊，然后將第一蓋板拿起，將蓋板帶有卡扣的一側(cè)插入到模塊箱中的凹槽中，然后將第一蓋板的另一側(cè)與模塊箱壓平，將推鈕關(guān)閉，使推鈕插入到卡槽中將第一蓋板固定。另外，電腦中的散熱器模塊均是以卡扣和卡槽的形式安裝在電腦上，當(dāng)散熱模塊出現(xiàn)問題時(shí)，也可以方便拆卸、更換和組裝。以上所述，僅為本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式，但本專利技術(shù)的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本
的技術(shù)人員在本專利技術(shù)揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本專利技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本專利技術(shù)的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，其特征在于：包括顯示器（1）、機(jī)殼（2）和支架（3），所述顯示器（1）連接機(jī)殼（2），所述機(jī)殼（2）與支架（3）連接，其特征在于：所述機(jī)殼（2）設(shè)置有模塊箱（4），所述模塊箱（4）設(shè)置有空腔（5），所述空腔（5）安裝有電路模塊（6），所述電路模塊（6）與電源模塊、顯示器（1）和控制開關(guān)（7）連接，所述模塊箱（4）設(shè)置蓋板，所述蓋板包括第一蓋板（8）和第二第蓋板（9），所述第一蓋板（8）連接第二蓋板（9），所述第二蓋板（9）與空腔（5）連接，所述第二蓋板（9）安裝有散熱模塊（10），所述散熱模塊（10）與電路模塊（6）連接，所述第一蓋板（8）設(shè)置有散熱孔（11），所述的散熱孔（11）能夠與散熱模塊（10）連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，其特征在于：包括顯示器（1）、機(jī)殼（2）和支架（3），所述顯示器（1）連接機(jī)殼（2），所述機(jī)殼（2）與支架（3）連接，其特征在于：所述機(jī)殼（2）設(shè)置有模塊箱（4），所述模塊箱（4）設(shè)置有空腔（5），所述空腔（5）安裝有電路模塊（6），所述電路模塊（6）與電源模塊、顯示器（1）和控制開關(guān)（7）連接，所述模塊箱（4）設(shè)置蓋板，所述蓋板包括第一蓋板（8）和第二第蓋板（9），所述第一蓋板（8）連接第二蓋板（9），所述第二蓋板（9）與空腔（5）連接，所述第二蓋板（9）安裝有散熱模塊（10），所述散熱模塊（10）與電路模塊（6）連接，所述第一蓋板（8）設(shè)置有散熱孔（11），所述的散熱孔（11）能夠與散熱模塊（10）連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，其特征在于：所述空腔（5）設(shè)置有固定架（12），所述的固定架（12）與電路模塊（6）連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝置，其特征在于：所述電路模塊（6）包括主板模塊、處理器模塊、內(nèi)存模塊、硬盤模塊和顯卡模塊，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊、硬盤模塊和顯卡模塊與主板模塊連接，所述主板模塊與揚(yáng)聲器模塊（13）和散熱模塊（10）連接，所述揚(yáng)聲器模塊（13）位于機(jī)殼（2）。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電腦一體機(jī)模塊箱式后背裝...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林建寶，張秀平，林建鈴，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蚌埠市建金智能科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：安徽,34