單片式觸控面板結構及其制造方法技術

本發明專利技術涉及一種單片式觸控面板結構及其制造方法。一種單片式觸控面板結構的制造方法包含步驟如下。配置一透明金屬氧化層于一基板。圖形化透明金屬氧化層，使得透明金屬氧化層于基板上形成一第一電極圖案。熱壓合一可轉印透明導電膜于第一電極圖案上，可轉印透明導電膜的感光層疊設于透明金屬氧化層與可轉印透明導電膜的透明導電涂層之間。圖形化可轉印透明導電膜，使得透明導電涂層與感光層鄰接透明導電涂層的一面共同形成一第二電極圖案。如此，不僅簡化制程步驟、降低制程復雜度與難度，進而有效降低制程成本與提高良率。

Monolithic touch panel structure and manufacturing method thereof

The invention relates to a single chip type touch panel structure and a manufacturing method thereof. The invention relates to a manufacturing method of a single chip type touch panel structure, comprising the following steps. A transparent metal oxide layer is disposed on a substrate. A patterned transparent metal oxide layer enables a transparent metal oxide layer to form a first electrode pattern on the substrate. A transparent conductive film can be transferred on the first electrode pattern, and a photosensitive film capable of transferring the transparent conductive film is arranged between the transparent metal oxide layer and the transparent conductive coating of the transferable transparent conductive film. A transparent transparent conductive film is patterned so that the transparent conductive coating is adjacent to the photosensitive layer, and one side of the transparent conductive coating forms a second electrode pattern together. In this way, not only the process steps are simplified, the process complexity and difficulty are reduced, but also the process cost and yield are reduced effectively.

【技術實現步驟摘要】
單片式觸控面板結構及其制造方法
本專利技術有關于一種觸控面板結構及其制造方法，尤指一種單片式觸控面板結構及其制造方法。
技術介紹
近年來，目前習知一種單片式玻璃(OneGlassSolution，OGS)觸控面板技術，是將不同軸向之電極感應層(touchsensor)直接設置在基板上，二者之間再以絕緣層間隔其中，以作為電介質允許兩層電極感應層之間產生耦合電容。如此，當有觸摸發生時，觸摸物改變了觸摸位置上原有存在的耦合電容的分布，通過感知到耦合電容的變化以測定出觸摸發生的位置。然而，現在業界于基板上制作這些電極感應層都須采用多道制程工序，例如鍍膜制程，依序形成不同軸向之電極感應層于基板上，其工序相當復雜，而且材料的制備種類也相當多種。如此，導致整體觸控面板的制造難度相當高，成本也難以下降且無法有效提高良率。
技術實現思路
本專利技術的一目的在于提供一種單片式觸控面板結構及其制造方法，不僅簡化制程、加速制程并能增加良率。依據本專利技術的一實施方式，此種單片式觸控面板結構的制造方法包含步驟如下。配置一透明金屬氧化層于一基板上。圖形化透明金屬氧化層，使得透明金屬氧化層于基板上形成一第一電極圖案。熱壓合一可轉印透明導電膜于第一電極圖案上，其中可轉印透明導電膜包含一透明導電涂層與一感光層，且感光層疊設于透明導電涂層與透明金屬氧化層之間。圖形化可轉印透明導電膜，使得透明導電涂層與感光層鄰接透明導電涂層的一面共同形成一第二電極圖案。如此，上述實施方式的單片式觸控面板結構的制造方法中，至少一感測電極層就采用可轉印透明導電膜，不僅簡化制程步驟、降低制程復雜度與難度，進而有效降低制程成本與提高良率。在本專利技術一或多個實施方式中，上述圖形化透明導電涂層，使得透明導電涂層與感光層的所述面共同形成第二電極圖案的步驟更包含細部步驟如下。對透明導電涂層背對感光層的一面進行曝光與顯影，使得部分相同區域的透明導電涂層與感光層的所述面被移除。在本專利技術一或多個實施方式中，配置透明金屬氧化層于基板的步驟更包含細部步驟如下。熱壓合另一可轉印透明導電膜于基板的一面，此另一可轉印透明導電膜包含另一透明導電涂層與另一感光層，且另一感光層疊設于基板的所述面與另一透明導電涂層之間。在本專利技術一或多個實施方式中，圖形化透明金屬氧化層的步驟更包含細部步驟如下。對另一透明導電涂層進行曝光與顯影，使得部分相同區域的另一透明導電涂層與另一感光層的所述面被移除。在本專利技術一或多個實施方式中，上述配置透明金屬氧化層于基板的步驟更包含細部步驟如下。將一金屬氧化物半導體薄膜形成于基板的一面。依據本專利技術的另一實施方式，此種單片式觸控面板結構，包含一基板、一感光導電薄膜與一透明金屬氧化層。感光導電薄膜包含一感光層與一感測電極層。感光層的一面部分地具有一突起部。感測電極層的圖案相同突起部的圖案，且感測電極層僅位于且布滿突起部相對感光層的一面。透明金屬氧化層位于基板與感光層之間，且透明金屬氧化層包含另一感測電極層。如此，上述實施方式的單片式觸控面板結構中，至少一感測電極層采用可轉印透明導電膜，可提高觸控面板結構的可彎折機能，以順利通過嚴苛的耐彎折試驗。此外，由于可轉印透明導電膜相當輕薄，有助縮小觸控面板結構的厚度，進而有利達成產品輕量化的目的。在本專利技術一或多個實施方式中，透明金屬氧化層為另一感光導電薄膜。另一感光導電薄膜包含另一感光層。另一感光層位于感測電極層與另一感測電極層之間，另一感光層的一面部分地具有另一突起部。另一感測電極層的圖案相同另一突起部的圖案，且另一感測電極層僅位于且布滿另一突起部相對另一感光層的一面。在本專利技術一或多個實施方式中，另一感光層的所述面不具另一突起部的其余區域與感光層之間具有一空隙層。在本專利技術一或多個實施方式中，另一感光層的所述面不具另一突起部的其余區域與感光層之間具有一斷差，斷差的高度介于0至1微米(μm)之間。在本專利技術一或多個實施方式中，透明金屬氧化層為一氧化銦錫導電薄膜，氧化銦錫導電薄膜直接介于基板與感光層之間。以上所述僅系用以闡述本專利技術所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本專利技術的具體細節將在下文的具體實施方式及相關圖式中詳細介紹。附圖說明為讓本專利技術之上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的說明如下：圖1為本專利技術一實施方式的單片式觸控面板結構的制造方法的流程圖；圖2為本專利技術一實施方式的單片式觸控面板結構的制造方法的細部流程圖；圖3A至圖3I為圖2的操作步驟的操作示意圖；圖4為本專利技術一實施方式的單片式觸控面板結構的制造方法的細部流程圖；圖5A至圖5J為圖4的操作步驟的操作示意圖；圖6為本專利技術一實施方式的單片式觸控面板結構的局部示意圖；圖7為圖6沿A-A線段的剖視圖；圖8為圖5的局部分解示意圖。主要元件符號說明10～14：步驟100～107：步驟110：鍍膜片材111：基板112：金屬氧化物半導體薄膜120：干膜光阻200～209：步驟300：可轉印透明導電膜301：第一可轉印透明導電膜302：第二可轉印透明導電膜310、311、312：感光層320、321、322：透明導電涂層330、331、332：載體層340：保護層350：轉軸360：感光導電薄膜361：第一感光導電薄膜362：第二感光導電薄膜V1、V2：紫外光M：光罩R：壓輪D：顯影劑400：單片式觸控面板結構500：基板600：第一感光導電薄膜610：第一感光層611：第一突起部620：第一感測電極層621：第一軸向電極串622：第一電極塊623：第一連接部700：第二感光導電薄膜710：第二感光層711：第二突起部720：第二感測電極層721：第二軸向電極串722：第二電極塊723：第二連接部800：電控引線A、B：間距A-A：線段h：斷差SP：空隙層T：總厚度Z：總高度具體實施方式以下將以圖式揭露本專利技術的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本專利技術。也就是說，在本專利技術部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。圖1為本專利技術一實施方式的單片式觸控面板結構的制造方法的流程圖。如圖1所示，在本實施方式中，此種單片式觸控面板結構的制造方法包含步驟10～步驟40。在步驟10中，配置一透明金屬氧化層于一基板上；在步驟20中，圖形化透明金屬氧化層，使得透明金屬氧化層于基板上形成第一電極圖案，以作為其中一軸向的感應電極。在步驟30中，熱壓合一可轉印透明導電膜(TransparentConductiveTransferFilm；TCTF)于第一電極圖案上，可轉印透明導電膜包含一透明導電涂層與一感光層，且感光層疊設于透明金屬氧化層與透明導電涂層之間。在步驟40中，圖形化可轉印透明導電膜，使得透明導電涂層與感光層鄰接透明導電涂層的一面共同形成一第二電極圖案，以成為另一軸向的感應電極。如此，當采用可轉印透明導電膜而制作感測電極層，只需要將可轉印透明導電膜轉印于基板上、再透過曝光與顯影即可完成圖案化制程，并不須額外進行加膜及蝕刻去膜的步驟。故，上述實施方式的制造方法采用可轉印透明導電膜制作至少一感測電極層，不僅簡化制程步驟、降低本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種單片式觸控面板結構的制造方法，其特征在于，包含：配置一透明金屬氧化層于一基板上；圖形化該透明金屬氧化層，使得該透明金屬氧化層于該基板上形成一第一電極圖案；熱壓合一可轉印透明導電膜于該第一電極圖案上，其中該可轉印透明導電膜之包含一透明導電涂層與一感光層，且該感光層疊設于該透明導電涂層與該透明金屬氧化層之間；以及圖形化該可轉印透明導電膜，使得該透明導電涂層與該感光層鄰接該透明導電涂層之一面共同形成一第二電極圖案。

【技術特征摘要】
1.一種單片式觸控面板結構的制造方法，其特征在于，包含：配置一透明金屬氧化層于一基板上；圖形化該透明金屬氧化層，使得該透明金屬氧化層于該基板上形成一第一電極圖案；熱壓合一可轉印透明導電膜于該第一電極圖案上，其中該可轉印透明導電膜之包含一透明導電涂層與一感光層，且該感光層疊設于該透明導電涂層與該透明金屬氧化層之間；以及圖形化該可轉印透明導電膜，使得該透明導電涂層與該感光層鄰接該透明導電涂層之一面共同形成一第二電極圖案。2.根據權利要求1所述的單片式觸控面板結構的制造方法，其特征在于，其中圖形化該可轉印透明導電膜，使得該透明導電涂層與該感光層之該面共同形成該第二電極圖案之步驟，更包含：對該透明導電涂層背對該感光層之一面進行曝光與顯影，使得部分相同區域之該透明導電涂層與該感光層之該面被移除。3.根據權利要求1所述的單片式觸控面板結構的制造方法，其特征在于，其中配置該透明金屬氧化層于該基板之步驟，包含：熱壓合另一可轉印透明導電膜于該基板之一面，其中該另一可轉印透明導電膜包含另一透明導電涂層與另一感光層，且該另一感光層迭設于該基板之該面與該另一透明導電涂層之間。4.根據權利要求3所述的單片式觸控面板結構的制造方法，其特征在于，其中圖形化該透明金屬氧化層，使得該透明金屬氧化層于該基板上形成該第一電極圖案之步驟，更包含：對該另一可轉印透明導電膜進行曝光與顯影，使得部分相同區域之該另一透明導電涂層與該另一感光層之該面被移除。5...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳俊銘，陳秉揚，江英杰，林子祥，陳俊達，
申請(專利權)人：業成科技成都有限公司，業成光電深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：四川,51