電子部件及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)所涉及的電子部件及其制造方法抑制設(shè)置于陶瓷基板上的層疊體的中繼導(dǎo)體從層疊體脫落。本發(fā)明專利技術(shù)所涉及的電子部件具備：第一陶瓷基板，其具有位于上側(cè)的第一主表面以及位于下側(cè)的第二主表面；層疊體，其由包括樹脂的材料構(gòu)成，由在第一主表面上層疊的多個(gè)絕緣體層構(gòu)成；第一線圈，其設(shè)置于層疊體；第一中繼導(dǎo)體，其與第一線圈連接；以及第一外部電極，其設(shè)置于第一陶瓷基板，并且與第一中繼導(dǎo)體電連接，多個(gè)絕緣體層包括呈第一角因第一切口部而缺損的形狀的1個(gè)以上的第一絕緣體層，第一中繼導(dǎo)體設(shè)置于第一切口部，多個(gè)絕緣體層包括從下側(cè)與第一中繼導(dǎo)體接觸的第二絕緣體層。

Electronic component and manufacturing method thereof

The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, wherein the relay conductor of a stack disposed on a ceramic substrate is suppressed and is removed from the laminate. The invention relates to an electronic component includes a first ceramic substrate, having a first major surface is located on the side of the side of the second and is located in the main surface; laminate, including resin material which is composed of a plurality of insulator layers stacked on the first main surface; the first coil, which is arranged in the first laminate; the relay conductor is connected to the first coil; and a first external electrode, which is arranged on the first ceramic substrate, and connected with the first relay electrical conductor, a plurality of insulator layers comprises a first angle from the mouth and all defect shape more than 1 of the first insulator layer, the first relay conductor is arranged on the first incision. A plurality of insulator layers including second insulator layer side in contact with the first relay conductor.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
電子部件及其制造方法
本專利技術(shù)涉及電子部件及其制造方法，更具體地涉及具備線圈的電子部件及其制造方法。
技術(shù)介紹
作為以往的電子部件，例如已知有專利文獻(xiàn)1所記載的電子部件。圖10A是專利文獻(xiàn)1所記載的電子部件510的外觀立體圖。電子部件510具備磁性體基板512a、512b、層疊體514、外部電極515a、連接部516a、引出部521a、521b以及線圈L501。磁性體基板512b、層疊體514以及磁性體基板512a從上側(cè)向下側(cè)按該順序?qū)盈B。線圈L501設(shè)置在層疊體514內(nèi)。引出部521a、521b設(shè)置于層疊體514的棱線缺損的部分，通過相互連接而上下延伸。線圈L501的一端與引出部521a連接。另外，連接部516a設(shè)置于磁性體基板512a的棱線缺損的部分，在其上端與引出部521b連接。外部電極515a設(shè)置于磁性體基板512a的底面，并與連接部516a連接。專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開2013/031880號(hào)公報(bào)然而，在以上那樣構(gòu)成的電子部件500中，如以下說明那樣，存在引出部521a、521b從層疊體514脫落的可能性。圖10B是引出部521a、521b附近的剖面構(gòu)造圖。本申請(qǐng)專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)存在由于以下的理由，引出部521a、521b從層疊體514脫落的情況。更加詳細(xì)而言，如圖10B所示，引出部521b直接形成在磁性體基板512a的上表面。磁性體基板512a比較硬。因此，引出部521b相對(duì)于磁性體基板512a的緊貼性比較低。因此，在用于將母基板分割為多個(gè)磁性體基板512a、512b的切割工序以及劃線工序中若沖擊施加至電子部件510，則在引出部521b與磁性體基板512a之間產(chǎn)生剝離，存在引出部521a、521b從層疊體514脫落的可能性。在此，對(duì)切割工序以及劃線工序中的沖擊作為引出部521a、521b的脫落的原因進(jìn)行了說明，除此而外，存在電子部件500下落時(shí)的沖擊等也成為引出部521a、521b的脫落的原因的可能性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種能夠抑制設(shè)置于陶瓷基板上的層疊體的中繼導(dǎo)體從層疊體脫落的電子部件及其制造方法。本專利技術(shù)的一方式所涉及的電子部件的特征在于，具備：第一陶瓷基板，其具有位于層疊方向的一側(cè)的長(zhǎng)方形形狀的第一主表面以及位于該層疊方向的另一側(cè)的長(zhǎng)方形形狀的第二主表面；層疊體，其由多個(gè)絕緣體層構(gòu)成，該多個(gè)絕緣體層是由包括樹脂或者玻璃的材料構(gòu)成的長(zhǎng)方形形狀的多個(gè)絕緣體層，并在上述第一主表面上沿上述層疊方向?qū)盈B；第一線圈，其設(shè)置于上述層疊體；第一中繼導(dǎo)體，其設(shè)置于上述層疊體，并且與上述第一線圈電連接；以及第一外部電極，其設(shè)置于上述第一陶瓷基板的表面，并且與上述第一中繼導(dǎo)體電連接，上述多個(gè)絕緣體層包括呈第一角因第一切口部而缺損的形狀的1個(gè)以上的第一絕緣體層，上述第一中繼導(dǎo)體設(shè)置于上述第一切口部，上述多個(gè)絕緣體層包括從上述層疊方向的另一側(cè)與上述第一中繼導(dǎo)體接觸的第二絕緣體層。上述電子部件的制造方法的特征在于，該上述電子部件的制造方法具備：第一工序，在排列了多個(gè)上述第一陶瓷基板的第一母基板的上述第一主表面上通過包括玻璃的材料形成應(yīng)成為上述多個(gè)絕緣體層的多個(gè)膏層，并且形成應(yīng)成為上述第一線圈的線圈導(dǎo)體層以及應(yīng)成為上述第一中繼導(dǎo)體的中繼導(dǎo)體層，形成排列了未燒制的多個(gè)上述層疊體的母層疊體；以及第二工序，燒制上述母層疊體。根據(jù)本專利技術(shù)，能夠抑制設(shè)置于陶瓷基板上的層疊體的中繼導(dǎo)體從層疊體脫落。附圖說明圖1是一實(shí)施方式所涉及的電子部件10的外觀立體圖。圖2是圖1的電子部件10的分解立體圖。圖3A是從上側(cè)觀察線圈導(dǎo)體層25以及絕緣體層18c的圖。圖3B是圖3A的X-X的剖面構(gòu)造圖。圖3C是從上側(cè)觀察中繼導(dǎo)體層26b的圖。圖3D是圖3A的Y-Y的剖面構(gòu)造圖。圖4A是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖4B是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖4C是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖5A是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖5B是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖5C是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖6A是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖6B是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖6C是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖6D是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖7A是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖7B是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖7C是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖7D是電子部件10的制造時(shí)的工序剖面圖。圖8是貫通孔形成時(shí)的工序剖面圖。圖9A是變形例所涉及的電子部件10a的外觀立體圖。圖9B是變形例所涉及的電子部件10a的剖面構(gòu)造圖。圖10A是專利文獻(xiàn)1所記載的電子部件510的外觀立體圖。圖10B是引出部521a、521b附近的剖面構(gòu)造圖。具體實(shí)施方式以下，對(duì)本專利技術(shù)的實(shí)施方式所涉及的電子部件及其制造方法進(jìn)行說明。(電子部件的構(gòu)成)首先，參照附圖對(duì)本專利技術(shù)的一實(shí)施方式所涉及的電子部件的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是一實(shí)施方式所涉及的電子部件10的外觀立體圖。圖2是圖1的電子部件10的分解立體圖。圖3A是從上側(cè)觀察線圈導(dǎo)體層25以及絕緣體層18c的圖。圖3B是圖3A的X-X的剖面構(gòu)造圖。圖3C是從上側(cè)觀察中繼導(dǎo)體層26b的圖。圖3D是圖3A的Y-Y的剖面構(gòu)造圖。以下，將電子部件10的層疊方向定義為上下方向，將在從上側(cè)觀察時(shí)，電子部件10的長(zhǎng)邊延伸的方向定義為左右方向，將在從上側(cè)觀察時(shí)，電子部件10的短邊延伸的方向定義為前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。如圖1以及圖2所示，電子部件10具備磁性體基板12a、12b、層疊體14、外部電極15a～15d、有機(jī)系粘合劑層19、中繼導(dǎo)體21、22、26、27、以及線圈L1、L2。磁性體基板12a(第一陶瓷基板的一個(gè)例子)呈具有長(zhǎng)方形形狀的主表面S1、S2的長(zhǎng)方體狀。主表面S1(第一主表面的一個(gè)例子)是位于上側(cè)(層疊方向的一側(cè)的一個(gè)例子)的主表面，主表面S2(第二主表面的一個(gè)例子)是位于下側(cè)(層疊方向的另一側(cè)的一個(gè)例子)的主表面。其中，磁性體基板12a如下述那樣，呈連接主表面S1、S2的4根棱線因切口部Ca～Cd(第二切口部的一個(gè)例子)而缺損的形狀。應(yīng)予說明，長(zhǎng)方形形狀是即包括正方形形狀，也包括長(zhǎng)方形形狀的角被切口的形狀的概念。磁性體基板12a的材料是磁性體材料。在本實(shí)施方式中，磁性體基板12a通過切削出燒制完畢的鐵氧體陶瓷來制作。另外，磁性體基板12a可以通過將由鐵氧體預(yù)燒粉末以及粘合劑構(gòu)成的膏涂敷于鋁等陶瓷基板并進(jìn)行燒制來制作，也可以通過層疊以及燒制鐵氧體材料的生片來制作。層疊體14包括絕緣體層18a～18c(多個(gè)絕緣體層的一個(gè)例子)，從上側(cè)觀察時(shí)呈長(zhǎng)方形形狀。角C1是層疊體14的左后側(cè)的角。角C2是層疊體14的左前側(cè)的角。角C3是層疊體14的右后側(cè)的角。角C4是層疊體14的右前側(cè)的角。其中，由于層疊體14的絕緣體層18a～18c的角缺損，因此角C1～C4是虛擬的角。絕緣體層18a～18c在主表面S1上層疊為從上側(cè)向下側(cè)按該順序排列，具有與主表面S1大致相同的大小以及形狀。其中，絕緣體層18a(第四絕緣體層的一個(gè)例子)呈角C2、C4(角C4為第二角的一個(gè)例子)分別因切口部c1、c3(切口部c3為第三切口部的一個(gè)例子)而缺損的形狀。絕緣體本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子部件，其特征在于，具備：第一陶瓷基板，其具有位于層疊方向的一側(cè)的長(zhǎng)方形形狀的第一主表面以及位于該層疊方向的另一側(cè)的長(zhǎng)方形形狀的第二主表面；層疊體，其由多個(gè)絕緣體層構(gòu)成，該多個(gè)絕緣體層是由包括樹脂或者玻璃的材料構(gòu)成的長(zhǎng)方形形狀的多個(gè)絕緣體層，并在所述第一主表面上沿所述層疊方向?qū)盈B；第一線圈，其設(shè)置于所述層疊體；第一中繼導(dǎo)體，其設(shè)置于所述層疊體，并且與所述第一線圈電連接；以及第一外部電極，其設(shè)置于所述第一陶瓷基板的表面，并且與所述第一中繼導(dǎo)體電連接，所述多個(gè)絕緣體層包括呈第一角因第一切口部而缺損的形狀的1個(gè)以上的第一絕緣體層，所述第一中繼導(dǎo)體設(shè)置于所述第一切口部，所述多個(gè)絕緣體層包括從所述層疊方向的另一側(cè)與所述第一中繼導(dǎo)體接觸的第二絕緣體層。

【技術(shù)特征摘要】
2015.12.14 JP 2015-2429231.一種電子部件，其特征在于，具備：第一陶瓷基板，其具有位于層疊方向的一側(cè)的長(zhǎng)方形形狀的第一主表面以及位于該層疊方向的另一側(cè)的長(zhǎng)方形形狀的第二主表面；層疊體，其由多個(gè)絕緣體層構(gòu)成，該多個(gè)絕緣體層是由包括樹脂或者玻璃的材料構(gòu)成的長(zhǎng)方形形狀的多個(gè)絕緣體層，并在所述第一主表面上沿所述層疊方向?qū)盈B；第一線圈，其設(shè)置于所述層疊體；第一中繼導(dǎo)體，其設(shè)置于所述層疊體，并且與所述第一線圈電連接；以及第一外部電極，其設(shè)置于所述第一陶瓷基板的表面，并且與所述第一中繼導(dǎo)體電連接，所述多個(gè)絕緣體層包括呈第一角因第一切口部而缺損的形狀的1個(gè)以上的第一絕緣體層，所述第一中繼導(dǎo)體設(shè)置于所述第一切口部，所述多個(gè)絕緣體層包括從所述層疊方向的另一側(cè)與所述第一中繼導(dǎo)體接觸的第二絕緣體層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于，所述多個(gè)絕緣體層還包括從所述層疊方向的一側(cè)與所述第一中繼導(dǎo)體接觸的第三絕緣體層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，所述第一陶瓷基板在從所述層疊方向觀察時(shí)，呈與所述第一中繼導(dǎo)體重疊的棱線因第二切口部而缺損的形狀，通過所述第二切口部到達(dá)所述層疊體，所述第一中繼導(dǎo)體構(gòu)成該第二切口部的內(nèi)周面的一部分，通過所述第一外部電極設(shè)置于所述第二切口部的內(nèi)周面，該第一外部電極與所述第一中繼導(dǎo)體電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于，具備：第二中繼導(dǎo)體，其設(shè)置于所述層疊體，并且與所述第一線圈電連接；以及第二外部電極，其設(shè)置于所述第一陶瓷基板的表面，并且與所述第二中繼導(dǎo)體電連接，所述多個(gè)絕緣體層包括呈第二角因第三切口部而缺損的形狀的1個(gè)以上的第四絕緣體層，所述第二中繼導(dǎo)體設(shè)置于所述第三切口部，所述第二絕緣體層從所述層疊方向的另一側(cè)與所述第二中繼導(dǎo)體接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于，還具備第二線圈，該第二線圈設(shè)置于所述層疊體且與所述第一線圈構(gòu)成...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：石田康介，勝田瑞穗，狩野潤(rùn)，中辻陽一，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：株式會(huì)社村田制作所，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本,JP