The invention discloses a chip type aluminum electrolytic capacitor production method of the high rate of qualified, which is characterized by comprising the following steps: the preparation of element: rivet with anode aluminum foil guide needle and nail rivet is a cathode foil negative pin holding separator is made after the positive element. The guide pin, guide pin on the flat negative section is flat, the two largest surface of base plate contact and solder contact surface rolling, the solder contact surface guide pin, guide pin is negative; the third group; aging; the seat plate assembly; the process of the invention reasonable and simple, the volume is used in the nail is the needle, guide has flat negative guide wire, and greatly improve the qualified rate of products at the same time, a projection and recess in the patch type aluminum electrolytic capacitor lead solder contact surface, the contact surface of the solder surface area can be increased above 10%, Lead and solder adhesion increased 10 percent and above, the improvement in reflow process of blanking, the defect rate is reduced to less than 1/1000.
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法
本專利技術(shù)涉及一種鋁電解電容器，具體地說(shuō)是一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，特別是涉及一種產(chǎn)品合格率高的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法。
技術(shù)介紹
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，為實(shí)現(xiàn)組裝密度高，減小電子產(chǎn)品的體積、重量，常使用表面組裝技術(shù)(SMT)，它要求電子元件為貼片元件，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。目前，在貼片電解電容器生產(chǎn)中，一般為將組立好的電解電容器先經(jīng)過(guò)老化，再將引線腳打扁，然后座板裝配。在打扁引線腳的過(guò)程中，由于機(jī)械動(dòng)作和打扁模具外力作用或多或少會(huì)拉動(dòng)電容器內(nèi)部的芯包部分，將會(huì)損壞經(jīng)老化修復(fù)后的氧化膜，嚴(yán)重的將變成廢品(一般有10﹪～20﹪變成廢品)，嚴(yán)重影響質(zhì)量及合格率，提高了企業(yè)的生產(chǎn)成本。同時(shí)，在回流焊工藝中，由于其焊錫接觸面表面光滑且表面積小，從而引線與焊錫的接觸面也相應(yīng)小，當(dāng)遇到劇烈振動(dòng)或異常外力時(shí)，或出現(xiàn)焊接不良時(shí)，會(huì)使電容器從電路板上掉落，不良率為5﹪～10﹪。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是提供一種產(chǎn)品合格率高的貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法。本專利技術(shù)是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)其專利技術(shù)目的的，一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：⑴制備素子：將釘鉚有正導(dǎo)針的陽(yáng)極鋁箔和釘鉚有負(fù)導(dǎo)針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子；所述正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的打扁段為扁平狀，其中二個(gè)面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，釘卷時(shí)，保證正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的焊錫接觸面相對(duì)設(shè)置；為增大焊錫接觸面上的表面積，本專利技...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是它包括以下步驟：⑴制備素子：將釘鉚有正導(dǎo)針的陽(yáng)極鋁箔和釘鉚有負(fù)導(dǎo)針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子；所述正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的打扁段為扁平狀，其中二個(gè)面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，釘卷時(shí)，保證正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的焊錫接觸面相對(duì)設(shè)置；⑵組立：將步驟⑴制備好的素子套上膠粒或橡膠塞封裝于鋁殼中；⑶老化；⑷座板裝配：將經(jīng)步驟⑶處理后的鋁電解電容器裝配上座板。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是它包括以下步驟：⑴制備素子：將釘鉚有正導(dǎo)針的陽(yáng)極鋁箔和釘鉚有負(fù)導(dǎo)針的陰極鋁箔夾著隔膜卷繞后制成素子；所述正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的打扁段為扁平狀，其中二個(gè)面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，釘卷時(shí)，保證正導(dǎo)針、負(fù)導(dǎo)針的焊錫接觸面相對(duì)設(shè)置；⑵組立：將步驟⑴制備好的素子套上膠粒或橡膠塞封裝于鋁殼中；⑶老化；⑷座板裝配：將經(jīng)步驟⑶處理后的鋁電解電容器裝配上座板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式鋁電解電容器生產(chǎn)方法，其特征是在步驟⑴中，所述焊錫...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李春花，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：青島祥智電子技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：山東,37
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