一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器及其封裝方法技術(shù)

一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器及其封裝方法，采用金屬封裝結(jié)構(gòu)，在鉭芯片外包裹一層粘結(jié)導(dǎo)電膠，再在粘結(jié)導(dǎo)電膠外包裹一層金屬外殼；同時(shí)，在鉭芯片的一頭連接有鉭絲，鉭絲又通過(guò)鉭絲引出線引出到金屬外殼外，形成金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器。所述的鉭絲與鉭絲引出線是通過(guò)焊接連接起來(lái)的，且鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)位于金屬外殼的內(nèi)面，在鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)外套有絕緣塊，絕緣塊與鉭芯片之間，以及絕緣塊外部也都包裹有粘結(jié)導(dǎo)電膠，使得鉭芯片和鉭絲與鉭絲引出線，以及外殼之間的空間相對(duì)固定。

Metal packaging structure, chip tantalum capacitor and packaging method thereof

A metal package structure of chip tantalum capacitor and its packaging method, using metal packaging structure in tantalum chip coated with conductive adhesive glue, then bonding in conductive adhesive coated metal shell; at the same time, in connection with the head of tantalum chip tantalum, tantalum and tantalum wire lead wire leads to the the metal shell, forming a metal packaging structure of tantalum chip capacitor. Tantalum wire and tantalum wire of the lead is connected by welding, and the welding point in the surface of tantalum and tantalum wire lead in metal shell, wire welding point of coat insulation block in tantalum and tantalum wire insulation between the block and the tantalum chip, and also the external insulation block wrapped with adhesive and conductive adhesive, the tantalum chip tantalum and tantalum wire lead wire, and the shell of the space between the relatively fixed.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器及其封裝方法
本專(zhuān)利技術(shù)涉及到一種電子元器件及其制作方法，具體涉及一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器及其制作方法，以解決樹(shù)脂封裝產(chǎn)品氣密性問(wèn)題，提高其可靠性，同時(shí)保持片式外觀設(shè)計(jì)易于安裝和使用的特性。屬電子元器件制作

技術(shù)介紹
：片式固體鉭電容器是一種極性元件，在微電子電路中，利用其電介質(zhì)層的單向?qū)щ娦钥梢杂脕?lái)濾波，把直流信號(hào)中殘存的交流紋波信號(hào)濾除或使其波幅變小，片式固體鉭電容器的特點(diǎn)是壽命長(zhǎng)、耐高溫、準(zhǔn)確度高、濾高頻諧波性能極好，而且形式多樣，體積效率優(yōu)異，具有其獨(dú)特的特征，其應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。目前片式固體鉭電容器主要采用的樹(shù)脂封裝方式，適用于低成本化、大規(guī)模自動(dòng)化的工業(yè)生產(chǎn)，在家電、通訊、醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等領(lǐng)域范圍有廣泛應(yīng)用。但樹(shù)脂封裝為非氣密性結(jié)構(gòu)，在高溫、高濕等嚴(yán)苛的環(huán)境下容易受潮氣或腐蝕性氣液體侵入破壞器件內(nèi)部導(dǎo)通線路以及芯子，造成產(chǎn)品性能惡化甚至失效，也限制了其在航天、油田等復(fù)雜環(huán)境下及高可靠性要求的使用。目前在這些復(fù)雜環(huán)境及高可靠性要求的場(chǎng)合仍采用傳統(tǒng)的軸向或縱向圓柱形金屬外殼封裝產(chǎn)品，但是這樣就不易于安裝固定。因此有必要進(jìn)一步加以改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于針對(duì)現(xiàn)有片式固體鉭電容器樹(shù)脂封裝方式所存在的不足，提出一種新的片式固體鉭電容器及其制作方法，該片式固體鉭電容器及其制作方法可以有效解決片式固體鉭電容器在高溫、高濕等嚴(yán)苛的環(huán)境下容易受潮氣或腐蝕性氣液體侵入破壞器件內(nèi)部導(dǎo)通線路以及芯子，造成產(chǎn)品性能惡化甚至失效的問(wèn)題。為了達(dá)到這一目的，本專(zhuān)利技術(shù)提供了一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器，采用金屬封裝結(jié)構(gòu)，在鉭芯片外包裹一層粘結(jié)導(dǎo)電膠，再在粘結(jié)導(dǎo)電膠外包裹一層金屬外殼；同時(shí)，在鉭芯片的一頭連接有鉭絲，鉭絲又通過(guò)鉭絲引出線引出到金屬外殼外，形成金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器。進(jìn)一步地，所述的鉭絲與鉭絲引出線是通過(guò)焊接連接起來(lái)的，且鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)位于金屬外殼的內(nèi)面，在鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)外套有絕緣塊，絕緣塊與鉭芯片之間，以及絕緣塊外部也都包裹有粘結(jié)導(dǎo)電膠，使得鉭芯片和鉭絲與鉭絲引出線，以及外殼之間的空間相對(duì)固定。進(jìn)一步地，所述的絕緣塊與鉭絲和鉭絲引出線之間存有環(huán)形空隙，進(jìn)一步提高絕緣性能，同時(shí)防止鉭絲、鉭絲引出線及焊接點(diǎn)受到碰撞接觸。進(jìn)一步地，所述的金屬外殼包括一個(gè)筒體和一個(gè)蓋板，鉭絲引出線從蓋板的引線孔穿出，在蓋板的引線孔與鉭絲引出線之間通過(guò)玻璃絕緣子與可閥管進(jìn)行密封與絕緣。進(jìn)一步地，所述的金屬外殼的筒體和蓋板連接位置采用階梯連接結(jié)構(gòu)，蓋板蓋在筒體后通過(guò)焊接進(jìn)行封裝，階梯連接結(jié)構(gòu)易于固定蓋板位置，保證焊接密封性。進(jìn)一步地，所述的金屬外殼的筒體和蓋板外分別連接有“L”形的正極引腳和“L”形的負(fù)極引腳；其中，“L”形的正極引腳連接在從蓋板伸出的鉭絲引出線上，“L”形的負(fù)極引腳連接在金屬外殼的筒體的底部，且正極引腳和負(fù)極引腳的兩腳尖相對(duì)排列，方便與外部的連接。進(jìn)一步地，所述的正極引腳與蓋板之間的鉭絲引出線上還套有一個(gè)“L”形的絕緣片，絕緣片“L”形的折邊的頂端伸入到負(fù)極引腳與金屬外殼的筒體之間，防止正負(fù)極短接。一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器的封裝方法，將鉭芯片采用粘結(jié)導(dǎo)電膠包裹起來(lái)，并在頭部留出鉭絲與鉭絲引出線焊接起來(lái)，再將包裹粘結(jié)導(dǎo)電膠的鉭芯片放置于一個(gè)金屬外殼的筒體內(nèi)，通過(guò)金屬蓋板進(jìn)行封裝；進(jìn)一步地，所述的鉭絲與鉭絲引出線部位外套有絕緣塊，絕緣塊與鉭絲與鉭絲引出線之間留有間隙，防止碰撞接觸；且金屬外殼的筒體和蓋板連接位置采用階梯連接結(jié)構(gòu)，蓋板蓋在筒體后通過(guò)焊接進(jìn)行封裝，階梯連接結(jié)構(gòu)易于固定蓋板位置，保證焊接密封性。進(jìn)一步地，所述的金屬外殼的筒體有“L”形的正極引腳和“L”形的負(fù)極引腳；其中，“L”形的正極引腳連接在從蓋板伸出的鉭絲引出線上，“L”形的負(fù)極引腳連接在金屬外殼的筒體的底部，且正極引腳和負(fù)極引腳的兩腳尖相對(duì)排列，方便與外部的連接。進(jìn)一步地，所述的正極引腳與蓋板之間的鉭絲引出線上還套有一個(gè)“L”形的絕緣片，絕緣片“L”形的折邊的頂端伸入到負(fù)極引腳與金屬外殼的筒體之間，防止正負(fù)極短接。本專(zhuān)利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：1)芯塊陽(yáng)極鉭絲引出焊接一根新引出金屬線，其易于熔接焊接；2)芯塊與外殼之間的空間增加絕緣塊固定產(chǎn)品及防止碰撞接觸；3)外殼蓋板的通孔采用玻璃絕緣子與可閥管設(shè)計(jì)，與外殼絕緣；4)外殼與蓋板連接位置采用階梯設(shè)計(jì)，階梯連接結(jié)構(gòu)易于固定蓋板位置，保證焊接密封性；5)正極引腳與外殼之間套接一塊絕緣片，防止正負(fù)極短接；6)正極金屬引出線與可閥管在金屬引腳位置熔焊。具體實(shí)施方式一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器，采用金屬封裝結(jié)構(gòu)，在鉭芯片外包裹一層粘結(jié)導(dǎo)電膠，再在粘結(jié)導(dǎo)電膠外包裹一層金屬外殼；同時(shí)，在鉭芯片的一頭連接有鉭絲，鉭絲又通過(guò)鉭絲引出線引出到金屬外殼外，形成金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器。所述的鉭絲與鉭絲引出線是通過(guò)焊接連接起來(lái)的，且鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)位于金屬外殼的內(nèi)面，在鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)外套有絕緣塊，絕緣塊與鉭芯片之間，以及絕緣塊外部也都包裹有粘結(jié)導(dǎo)電膠，使得鉭芯片和鉭絲與鉭絲引出線，以及外殼之間的空間相對(duì)固定。所述的絕緣塊與鉭絲和鉭絲引出線之間存有環(huán)形空隙，進(jìn)一步提高絕緣性能，同時(shí)防止鉭絲、鉭絲引出線及焊接點(diǎn)受到碰撞接觸。所述的金屬外殼包括一個(gè)筒體和一個(gè)蓋板，鉭絲引出線從蓋板的引線孔穿出，在蓋板的引線孔與鉭絲引出線之間通過(guò)玻璃絕緣子與可閥管進(jìn)行密封與絕緣。所述的金屬外殼的筒體和蓋板連接位置采用階梯連接結(jié)構(gòu)，蓋板蓋在筒體后通過(guò)焊接進(jìn)行封裝，階梯連接結(jié)構(gòu)易于固定蓋板位置，保證焊接密封性。所述的金屬外殼的筒體和蓋板外分別連接有“L”形的正極引腳和“L”形的負(fù)極引腳；其中，“L”形的正極引腳連接在從蓋板伸出的鉭絲引出線上，“L”形的負(fù)極引腳連接在金屬外殼的筒體的底部，且正極引腳和負(fù)極引腳的兩腳尖相對(duì)排列，方便與外部的連接。所述的正極引腳與蓋板之間的鉭絲引出線上還套有一個(gè)“L”形的絕緣片，絕緣片“L”形的折邊的頂端伸入到負(fù)極引腳與金屬外殼的筒體之間，防止正負(fù)極短接。一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器的封裝方法，將鉭芯片采用粘結(jié)導(dǎo)電膠包裹起來(lái)，并在頭部留出鉭絲與鉭絲引出線焊接起來(lái)，再將包裹粘結(jié)導(dǎo)電膠的鉭芯片放置于一個(gè)金屬外殼的筒體內(nèi)，通過(guò)金屬蓋板進(jìn)行封裝；所述的鉭絲與鉭絲引出線部位外套有絕緣塊，絕緣塊與鉭絲與鉭絲引出線之間留有間隙，防止碰撞接觸；且金屬外殼的筒體和蓋板連接位置采用階梯連接結(jié)構(gòu)，蓋板蓋在筒體后通過(guò)焊接進(jìn)行封裝，階梯連接結(jié)構(gòu)易于固定蓋板位置，保證焊接密封性。所述的金屬外殼的筒體有“L”形的正極引腳和“L”形的負(fù)極引腳；其中，“L”形的正極引腳連接在從蓋板伸出的鉭絲引出線上，“L”形的負(fù)極引腳連接在金屬外殼的筒體的底部，且正極引腳和負(fù)極引腳的兩腳尖相對(duì)排列，方便與外部的連接。所述的正極引腳與蓋板之間的鉭絲引出線上還套有一個(gè)“L”形的絕緣片，絕緣片“L”形的折邊的頂端伸入到負(fù)極引腳與金屬外殼的筒體之間，防止正負(fù)極短接。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器，采用金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在鉭芯片外包裹一層粘結(jié)導(dǎo)電膠，再在粘結(jié)導(dǎo)電膠外包裹一層金屬外殼；同時(shí)，在鉭芯片的一頭連接有鉭絲，鉭絲又通過(guò)鉭絲引出線引出到金屬外殼外，形成金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器，采用金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在鉭芯片外包裹一層粘結(jié)導(dǎo)電膠，再在粘結(jié)導(dǎo)電膠外包裹一層金屬外殼；同時(shí)，在鉭芯片的一頭連接有鉭絲，鉭絲又通過(guò)鉭絲引出線引出到金屬外殼外，形成金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器。2.如權(quán)利要求1所述的金屬封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器，其特征在于：所述的鉭絲與鉭絲引出線是通過(guò)焊接連接起來(lái)的，且鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)位于金屬外殼的內(nèi)面，在鉭絲與鉭絲引出線的焊接點(diǎn)外套有絕緣塊，絕緣塊與鉭芯片之間，以及絕緣塊外...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李春花，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：青島祥智電子技術(shù)有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：山東,37