基板處理裝置及基板處理方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供能夠提高基板處理效率的基板處理裝置和基板處理方法。實施形態的基板處理裝置具備：退避室(31)，將退避室(31)夾在中間地設置的一對處理室(21)，起能夠遍及退避室(31)內和一對處理室(21)內地移動地設置、給處理室(21)內的基板(W)上提供處理液、并且加熱該基板(W)上的處理液的處理部的作用的加熱器(32)，以及起使加熱器(32)遍及退避室(31)內和一對處理室(21)內地移動的移動機構的作用的加熱器移動機構(33)。

Substrate processing device and substrate processing method

The invention provides a substrate processing device and a substrate processing method which can improve the processing efficiency of a substrate. The implementation of the substrate processing device has a shape chamber (31), the backoff backoff chamber (31) with a processing chamber is arranged in the middle of the (21), which can spread throughout the room (31) and retreat of a processing chamber (21), mainland mobile set to the processing chamber (21) within the the substrate (W) provide treatment liquid, and heating the substrate (W) on the treatment of liquid heater treatment effect (32), and the heater (32) across the room (31) and retreat of a processing chamber (21) heater moving mechanism moving mechanism of the role of the mainland mobile (33).

【技術實現步驟摘要】
基板處理裝置及基板處理方法
本專利技術實施形態涉及基板處理裝置及基板處理方法。
技術介紹
基板處理裝置為對半導體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各種基板進行種種表面處理(蝕刻處理、洗凈處理、漂洗處理、干燥處理等)的裝置。該基板處理裝置從處理的均勻性、再現性方面出發，大多采用在專門處理室內一張張地處理基板的單張方式。并且，處理對象的基板被收存到專用容器內，例如在基板為半導體晶片的情況下收存到FOUP(前端開口片盒)內。因此，設置從專用容器取出基板和收存基板的專用單元。作為該專用單元，使用例如EFEM(FOUP開啟工具與搬運機器人的組合)。專用容器內的基板被專用單元的搬運機器人從專用容器取出，被搬運到處理室內、在處理室內被處理。由于該處理使用藥液，因此為了使處理室環境氣體不擴散到周圍，通常處理室內被維持在比外部低的壓力。作為處理不僅有常溫的藥液處理，還有伴隨加熱的藥液處理等。并且，在處理完的基板還有必要進行別的處理的情況下，該基板被搬運到下一個處理室進行處理。最終，基板被洗凈和干燥，用搬運機器人收存到原來的專用容器內，然后從基板處理裝置中除去。由于使用的專用容器、專用單元的寬度、高度等大小由規格決定，因此基板處理裝置具有各處理室的大小相同的傾向。因此，根據處理室的數量，各處理室與搬運機器人的配置組合的形態也有變成類似的傾向。在處理室有2個的情況下，將處理室直接連接到EFEM上的形態多。并且，在處理室有4個的情況下，多數形態在EFEM中設置基板交接臺(緩沖臺)，再設置1臺專門向處理室進行基板搬運的搬運機器人，在該搬運機器人的周邊配置處理室。并且，在進一步增加處理室的情況下，多數情況用線性移動機構使前述的再一臺搬運機器人直線移動，在該搬運機器人移動的機器人移動路徑的兩側配置處理室。但是，在這種結構的情況下，由于直線移動的搬運機器人的移動速度的限制或者設置基板處理裝置的潔凈室縱深的限制，處理室的數量為8個(機器人移動路徑的兩側各4個)左右。另外，為了進一步增加處理室，有可能將處理室重疊、基板搬運追加向各層的搬運方式。即，不是使處理室的配置為平面配置，而是立體配置。在多個處理室分別進行使用相同處理液的處理的情況下，由于各處理室的處理時間相同，因此采用搬運效率高的系統。另一方面，在多個處理室依次進行使用不同處理液的多個處理的情況下，產生在各處理室之間搬運基板的必要。此時，如果在各處理室處理時間不同，則在某個處理工序產生等待基板搬運。通常，為了避免等待搬運搬運的發生，使所有的處理工序在同一處理時間結束地調整工藝。但是，由于有必要在各處理室之間搬運基板，因此處理被該基板搬運中斷，基板處理效率下降。因此，如果能夠在一個處理室內實施前述使用不同處理液的多個處理的話，則不需要各處理室之間的基板搬運。由此，能夠避免基板搬運引起的處理中斷。但是，即使在一個處理室內實施前述使用不同處理液的多個處理，由于處理液種類不同引起的處理環境氣體的不同等，有必要將處理室分開。例如，在進行蝕刻處理的處理室用位于基板上方的加熱單元加熱提供給基板的藥液(例如磷酸液)，用高溫的藥液刻蝕基板。在該處理室內作為下一個工序進行給基板澆漂洗藥液(例如APM：氨-過氧化氫水)的漂洗處理。此時，如果處理環境氣體中的藥液與漂洗藥液反應，則有時生成微粒，附著在加熱單元上。并且，由于微粒附著在加熱單元上，有時在基板的處理工序中微粒附著在基板上，引起產品不良。多數情況下除去該微粒困難，有加熱單元的維護時間(例如加熱器洗凈時間)變長的傾向。為了避免這種狀況，將各處理室分開是有效的，但由于各處理室之間的基板搬運成為必須，因此基板處理效率下降。
技術實現思路
本專利技術想要解決的問題就是提供能夠提高基板處理效率的基板處理裝置和基板處理方法。實施形態的基板處理裝置具備：退避室；一對處理室，將退避室夾在中間地設置；處理部，能夠遍及退避室內和一對處理室內地移動地設置，對處理室內的基板上提供處理液，并且加熱該基板上的處理液；以及移動機構，使處理部遍及退避室內和一對處理室內地移動。實施形態的基板處理方法為使用具備退避室、一對處理室和處理部的基板處理裝置來處理處理室內的基板的方法，一對處理室將退避室夾在中間地設置，處理部對處理室內的基板上提供處理液并且加熱該基板上的處理液，其特征在于，使處理部遍及上述退避室內和一對處理室內地移動。根據前述實施形態的基板處理裝置或基板處理方法，能夠提高基板處理效率。附圖說明圖1為表示第1實施形態的基板處理裝置的概略結構的俯視圖；圖2為表示第1實施形態的基板處理單元的概略結構的立體圖；圖3為表示第1實施形態的加熱器、加熱器移動機構及洗凈部的概略結構的剖視圖(圖1的3－3線剖視圖)；圖4為表示第1實施形態的基板處理裝置的比較例的俯視圖；圖5為表示第1實施形態的基板處理裝置和比較例的基板處理工序的流程的時序圖；圖6為表示第2實施形態的加熱器、加熱器移動機構和洗凈部的概略結構的剖視圖。具體實施方式(第1實施形態)參照圖1至圖5說明第1實施形態。(基本結構)如圖1所示，第1的實施形態的基板處理裝置10具備：多個開閉單元11、第1搬運機器人12、緩沖單元13、第2搬運機器人14、多個基板處理單元15和裝置附帶單元16。各開閉單元11排列設置成一列。這些開閉單元11開閉起搬運容器作用的專用容器(例如FOUP)的門。另外，在專用容器為FOUP的情況下，開閉單元11稱為FOUP開啟工具。第1搬運機器人12沿各開閉單元11排列的第1搬運方向移動地設置在各開閉單元11的列的旁邊。該第1搬運機器人12從被開閉單元11打開了門的專用容器取出基板W。并且，第1搬運機器人12根據需要沿第1搬運方向移動到緩沖單元13附近，在停止的場所回轉，將基板W搬入緩沖單元13。并且，第1搬運機器人12從緩沖單元13取出處理完畢的基板W，根據需要沿第1搬運方向移動到所希望的開閉單元11附近，在停止場所回轉，將處理完畢的基板W搬入所希望的專用容器。另外，第1搬運機器人12有時也不移動而回轉，將基板W搬入緩沖單元13或者將處理完畢的基板W搬入所希望的專用容器。作為第1搬運機器人12可以使用例如具有機械臂、機械手、移動機構等的機器人。緩沖單元13定位在第1搬運機器人12移動的第1機器人移動路徑的中央附近，設置在該第1機器人移動路徑的一側，即與各開閉單元11相反的一側。該緩沖單元13起在第1搬運機器人12與第2搬運機器人14之間進行基板W的倒手的緩沖臺(基板交接臺)的作用。第2搬運機器人14從緩沖單元13附近沿與前述第1搬運方向正交的第2搬運方向(與第1搬運方向交叉的方向的一例)移動地設置。該第2搬運機器人14從緩沖單元13取出基板W，根據需要沿第2搬運方向移動到所希望的基板處理單元15附近，在停止場所回轉，將基板W搬入所希望的基板處理單元15。并且，第2搬運機器人14從基板處理單元15取出處理完畢的基板W，根據需要沿第2搬運方向移動到緩沖單元13附近，在停止場所回轉，將處理完畢的基板W搬入緩沖單元13。另外，第2搬運機器人14有時也不移動而回轉，將基板W搬入所希望的基板處理單元15或者將處理完畢的基板W搬入緩沖單元13。作為第2搬運機器人14能夠使用例如具有機械臂、機械手、移動機構等的機器人。基板本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板處理裝置，其特征在于，具備：退避室；一對處理室，將上述退避室夾在中間地設置；處理部，能夠遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動地設置，對上述處理室內的基板上提供處理液，并且加熱該基板上的處理液；以及移動機構，使上述處理部遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動。

【技術特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-195273;2016.08.31 JP 2016-169501.一種基板處理裝置，其特征在于，具備：退避室；一對處理室，將上述退避室夾在中間地設置；處理部，能夠遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動地設置，對上述處理室內的基板上提供處理液，并且加熱該基板上的處理液；以及移動機構，使上述處理部遍及上述退避室內和上述一對處理室內地移動。2.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述移動機構為使上述處理部遍及上述退避室內和上述一對處理室內地擺動的擺動機構。3.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述移動機構使上述處理部交替地移動到上述一對處理室。4.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，具備設置在上述退避室內、洗凈上述處理部的洗凈部。5.如權利要求1至4中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，上述處理部為與上述基板上的處理液接觸、加熱上述基板上的處理液的加熱器，上述加熱器具有給上述基板提供上述處理液的噴嘴。6.如權利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，上述加熱器中的與上述基板的被處理面相對置的對置面為與上述基板中的上述被處理面的形狀相似的形狀，具有全部覆蓋上述被處理面的大小，上述噴嘴設置在上述對置面的中央。7.如權利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，上述處理部為與上述基板...

【專利技術屬性】
技術研發人員：古矢正明，森秀樹，
申請(專利權)人：芝浦機械電子株式會社，
類型：發明
國別省市：日本,JP