用于超大尺寸CCD封裝的夾具及封裝方法技術

本發明專利技術公開了一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具，所述超大尺寸CCD由芯片、陶瓷管殼和光窗片組成;所述夾具由短路板、外托架、多根螺釘和多塊壓板組成；本發明專利技術還公開了一種超大尺寸CCD的封裝方法；本發明專利技術的有益技術效果是：提出了一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具及封裝方法，通過專用夾具來對超大尺寸CCD進行封裝作業，能夠有效避免器件封裝過程中出現靜電損傷。

Clamp and packaging method for super large size CCD package

The invention discloses a fixture used for large size CCD package, the large size CCD of a chip, ceramic tube and light window plate; the clamp by the short plate, the outer bracket and a plurality of screws, a plurality of pressing plates; the invention also discloses a packaging method for large size CCD; good the technical effect of the invention is a clamp for large size CCD package and package method has been put forward by a special fixture for large size CCD package operation, can effectively avoid electrostatic damage to device packaging process.

【技術實現步驟摘要】
用于超大尺寸CCD封裝的夾具及封裝方法
本專利技術涉及一種超大尺寸CCD加工技術，尤其涉及一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具及封裝方法。
技術介紹
在常規的CCD封裝工藝中，一般先要在100℃以上的條件下對器件進行較長時間的熱真空處理，以消除結構體上吸附的水汽，然后再將器件轉移至低水汽含量、高氮氣含量的手套箱內進行涂膠密封操作。隨著CCD應用范圍的拓展，在一些特殊領域中，要求CCD中的芯片具有超大規模陣列，如本專利技術所針對的封裝對象，其芯片規模為10240元x10240元，隨著芯片陣列規模的增大，芯片尺寸會大幅增加，需要尺寸較大的封裝結構才能滿足封裝要求(如本專利技術所采用的陶瓷管殼，其外形尺寸為150.00mm×130.00mm×12.5mm)12.50mm)；為適應前述超大規模陣列芯片的封裝需要，專利技術人對現有的自動化封裝設備進行了考察，目前還沒有哪種自動化封裝設備能對超大尺寸CCD進行封裝操作，于是只能采用人工操作來進行封裝作業；在操作過程中，由于人手不可避免地要頻繁接觸器件，器件上會產生靜電，由于超大尺寸CCD對靜電十分敏感，封裝過程中，超大尺寸CCD容易在靜電作用下出現損傷，對于一些較明顯的損傷，還可在后續檢測中通過測試來發現，但對于一些隱性損傷(也即損傷程度較小)，則無法通過測試發現，這些隱性損傷有可能在使用過程中才會暴露出來，因此，隱性損傷的危害性更大。
技術實現思路
針對
技術介紹
中的問題，本專利技術提出了一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具，所述超大尺寸CCD由芯片、陶瓷管殼和光窗片組成；所述陶瓷管殼上端面上設置有凹槽，所述芯片設置在凹槽內；所述陶瓷管殼上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片的外側，引腳設置在陶瓷管殼底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片上的多個端子通過外接引線與多個焊盤一一對應地電氣連接；所述光窗片設置在陶瓷管殼的上端面上，光窗片將凹槽的開口部覆蓋，光窗片和陶瓷管殼之間通過紫外膠密封粘結；所述芯片的陣列規模為10240元x10240元，芯片的平面尺寸為98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管殼的周向輪廓為矩形；其創新在于：所述夾具由短路板、外托架、多根螺釘和多塊壓板組成；所述外托架上端面上設置有安裝槽和多個螺紋孔，螺紋孔位于安裝槽的外側，多個螺紋孔沿安裝槽周向分布；所述短路板設置在安裝槽內，所述多根螺釘一一對應地連接在多個螺紋孔中；所述壓板外端設置有通孔，螺釘中部套接在通孔中，多塊壓板和多根螺釘一一對應；所述短路板的周向輪廓為矩形，短路板的周向輪廓大于陶瓷管殼的周向輪廓，短路板上設置有多個插孔，多個插孔通過短路板內部的引線相互短接，多個插孔與多根引腳一一對應；當超大尺寸CCD插接在短路板上時，光窗片的上端面高于外托架的上端面，所述螺釘能將壓板內端抵緊在光窗片上。基于前述夾具，本專利技術還提出了一種超大尺寸CCD的封裝方法，所述超大尺寸CCD的結構和夾具的結構如前所述，具體的封裝方法為：1)將芯片貼裝在陶瓷管殼上，然后用外接引線將芯片的端子與焊盤連接；2)將陶瓷管殼插接在夾具的短路板上；3)通過夾具將陶瓷管殼搬運至熱真空設備中，同時也將光窗片搬運至熱真空設備中，進行熱真空處理；4)通過夾具將陶瓷管殼搬運至手套箱中，同時也光窗片搬運至手套箱中，手套箱內填充有高純氮氣；在手套箱內進行涂膠操作，在陶瓷管殼上的密封區域涂抹紫外膠，然后將光窗片放置在密封區域上，然后旋動螺釘使壓板抵緊在光窗片上；5)紫外膠固化后，通過夾具將陶瓷管殼搬運至等離子風機中，進行除靜電處理；6)將夾具拆卸掉，超大尺寸CCD封裝完成。采用本專利技術方案后，首先，可以有效減少人手與器件的接觸，盡可能地降低靜電出現的可能性，其次，器件設置在夾具上后，短路板可以使各引腳短接并處于等電位狀態，從而使引腳間不存在靜電電壓差，這就可以在封裝過程中，對器件起到較好的靜電保護作用，避免器件在靜電作用下出現損傷，保證器件品質。本專利技術的有益技術效果是：提出了一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具及封裝方法，通過專用夾具來對超大尺寸CCD進行封裝作業，能夠有效避免器件封裝過程中出現靜電損傷。附圖說明圖1、超大尺寸CCD的結構示意圖；圖2、本專利技術的夾具使用狀態圖一；圖3、本專利技術的夾具使用狀態圖二；圖中各個標記所對應的名稱分別為：芯片1、陶瓷管殼2、光窗片3、短路板4、外托架5、多根螺釘6、多塊壓板7。具體實施方式一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具，所述超大尺寸CCD由芯片1、陶瓷管殼2和光窗片3組成；所述陶瓷管殼2上端面上設置有凹槽，所述芯片1設置在凹槽內；所述陶瓷管殼2上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片1的外側，引腳設置在陶瓷管殼2底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片1上的多個端子通過外接引線與多個焊盤一一對應地電氣連接；所述光窗片3設置在陶瓷管殼2的上端面上，光窗片3將凹槽的開口部覆蓋，光窗片3和陶瓷管殼2之間通過紫外膠密封粘結；所述芯片1的陣列規模為10240元x10240元，芯片1的平面尺寸為98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管殼2的周向輪廓為矩形；其創新在于：所述夾具由短路板4、外托架5、多根螺釘6和多塊壓板7組成；所述外托架5上端面上設置有安裝槽和多個螺紋孔，螺紋孔位于安裝槽的外側，多個螺紋孔沿安裝槽周向分布；所述短路板4設置在安裝槽內，所述多根螺釘6一一對應地連接在多個螺紋孔中；所述壓板7外端設置有通孔，螺釘6中部套接在通孔中，多塊壓板7和多根螺釘6一一對應；所述短路板4的周向輪廓為矩形，短路板4的周向輪廓大于陶瓷管殼2的周向輪廓，短路板4上設置有多個插孔，多個插孔通過短路板4內部的引線相互短接，多個插孔與多根引腳一一對應；當超大尺寸CCD插接在短路板4上時，光窗片3的上端面高于外托架5的上端面，所述螺釘6能將壓板7內端抵緊在光窗片3上。一種超大尺寸CCD的封裝方法，所述超大尺寸CCD由芯片1、陶瓷管殼2和光窗片3組成；所述陶瓷管殼2上端面上設置有凹槽，所述芯片1設置在凹槽內；所述陶瓷管殼2上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片1的外側，引腳設置在陶瓷管殼2底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片1上的多個端子通過外接引線與多個焊盤一一對應地電氣連接；所述光窗片3設置在陶瓷管殼2的上端面上，光窗片3將凹槽的開口部覆蓋，光窗片3和陶瓷管殼2之間通過紫外膠密封粘結；所述芯片1的陣列規模為10240元x10240元，芯片1的平面尺寸為98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管殼2的周向輪廓為矩形；封裝過程中通過夾具來搬運超大尺寸CCD，所述夾具由短路板4、外托架5、多根螺釘6和多塊壓板7組成；所述外托架5上端面上設置有安裝槽和多個螺紋孔，螺紋孔位于安裝槽的外側，多個螺紋孔沿安裝槽周向分布；所述短路板4設置在安裝槽內，所述多根螺釘6一一對應地連接在多個螺紋孔中；所述壓板7外端設置有通孔，螺釘6中部套接在通孔中，多塊壓板7和多根螺釘6一一對應；所述短路板4的周向輪廓為矩形，短路板4的周向輪廓大于陶瓷管殼2的周向輪廓，短路板4上設置有多個插孔，多個插孔通過短路板4內部的引線相互短接，多個插孔與多根引腳一一對應；當超大尺寸CCD插接在短路板4上時，光窗片3的上端面高于外托架5的上端本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管殼(2)和光窗片(3)組成；所述陶瓷管殼(2)上端面上設置有凹槽，所述芯片(1)設置在凹槽內；所述陶瓷管殼(2)上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片(1)的外側，引腳設置在陶瓷管殼(2)底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片(1)上的多個端子通過外接引線與多個焊盤一一對應地電氣連接；所述光窗片(3)設置在陶瓷管殼(2)的上端面上，光窗片(3)將凹槽的開口部覆蓋，光窗片(3)和陶瓷管殼(2)之間通過紫外膠密封粘結；所述芯片(1)的陣列規模為10240元x10240元，芯片(1)的平面尺寸為98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管殼(2)的周向輪廓為矩形；其特征在于：所述夾具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺釘(6)和多塊壓板(7)組成；所述外托架(5)上端面上設置有安裝槽和多個螺紋孔，螺紋孔位于安裝槽的外側，多個螺紋孔沿安裝槽周向分布；所述短路板(4)設置在安裝槽內，所述多根螺釘(6)一一對應地連接在多個螺紋孔中；所述壓板(7)外端設置有通孔，螺釘(6)中部套接在通孔中，多塊壓板(7)和多根螺釘(6)一一對應；所述短路板(4)的周向輪廓為矩形，短路板(4)的周向輪廓大于陶瓷管殼(2)的周向輪廓，短路板(4)上設置有多個插孔，多個插孔通過短路板(4)內部的引線相互短接，多個插孔與多根引腳一一對應；當超大尺寸CCD插接在短路板(4)上時，光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面，所述螺釘(6)能將壓板(7)內端抵緊在光窗片(3)上。...

【技術特征摘要】
1.一種用于超大尺寸CCD封裝的夾具，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管殼(2)和光窗片(3)組成；所述陶瓷管殼(2)上端面上設置有凹槽，所述芯片(1)設置在凹槽內；所述陶瓷管殼(2)上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片(1)的外側，引腳設置在陶瓷管殼(2)底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片(1)上的多個端子通過外接引線與多個焊盤一一對應地電氣連接；所述光窗片(3)設置在陶瓷管殼(2)的上端面上，光窗片(3)將凹槽的開口部覆蓋，光窗片(3)和陶瓷管殼(2)之間通過紫外膠密封粘結；所述芯片(1)的陣列規模為10240元x10240元，芯片(1)的平面尺寸為98.00mm×98.00mm；所述陶瓷管殼(2)的周向輪廓為矩形；其特征在于：所述夾具由短路板(4)、外托架(5)、多根螺釘(6)和多塊壓板(7)組成；所述外托架(5)上端面上設置有安裝槽和多個螺紋孔，螺紋孔位于安裝槽的外側，多個螺紋孔沿安裝槽周向分布；所述短路板(4)設置在安裝槽內，所述多根螺釘(6)一一對應地連接在多個螺紋孔中；所述壓板(7)外端設置有通孔，螺釘(6)中部套接在通孔中，多塊壓板(7)和多根螺釘(6)一一對應；所述短路板(4)的周向輪廓為矩形，短路板(4)的周向輪廓大于陶瓷管殼(2)的周向輪廓，短路板(4)上設置有多個插孔，多個插孔通過短路板(4)內部的引線相互短接，多個插孔與多根引腳一一對應；當超大尺寸CCD插接在短路板(4)上時，光窗片(3)的上端面高于外托架(5)的上端面，所述螺釘(6)能將壓板(7)內端抵緊在光窗片(3)上。2.一種超大尺寸CCD的封裝方法，所述超大尺寸CCD由芯片(1)、陶瓷管殼(2)和光窗片(3)組成；所述陶瓷管殼(2)上端面上設置有凹槽，所述芯片(1)設置在凹槽內；所述陶瓷管殼(2)上預置有多個焊盤和多根引腳，焊盤設置在凹槽內芯片(1)的外側，引腳設置在陶瓷管殼(2)底面上，多個焊盤和多根引腳一一對應地電氣連接，芯片(1)上的多...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王艷，柳益，伍明娟，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第四十四研究所，
類型：發明
國別省市：重慶,50