一種圖像傳感器的封蓋工藝制造技術

本發明專利技術公開了一種圖像傳感器的封蓋工藝，屬于圖像傳感器的封裝領域，該圖像傳感器的封蓋工藝，在點膠時，留有縫隙，從而使得光學玻璃蓋板封蓋在陶瓷/PCB外殼時，內部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，從而克服了采用現有技術中的方法容易導致少膠或者溢膠的問題發生，既增強了產品的可靠性，外觀上又美觀，品質大大提，同時，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設備，無需額外增加成本。

Capping process of image sensor

The invention discloses a sealing process for image sensor package, which belongs to the field of image sensor, the image sensor sealing process, in dispensing, a gap, so that the optical glass covering in /PCB ceramic shell, the internal air gap through slow discharge, thereby overcoming the method in the prior art the less easily lead to the occurrence of glue or glue overflow problem, can enhance the reliability of the product, the appearance of beautiful, quality is greatly improved. At the same time, the sealing process, simple operation, no need to replace the device, without the need for additional cost.

【技術實現步驟摘要】
一種圖像傳感器的封蓋工藝
本專利技術涉及圖像傳感器的封裝，尤其涉及一種圖像傳感器的封蓋工藝。
技術介紹
圖像傳感器又稱為感光元件，是一種將光學圖像轉換成電子信號的設備，它被廣泛應用在數碼相機和其他電子光學設備中，是組成數字攝像頭的重要組成部分。根據元件的不同，可分為CCD(ChargeCoupledDevice，電荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor，金屬氧化物半導體元件)兩大類。現有的圖像傳感器封裝工藝流程是：(1)將腔體陶瓷/PCB外殼裝入載具；(2)將圖像傳感器芯片粘接在腔體內；(3)用金絲或鋁絲等將芯片與陶瓷/PCB外殼鍵合互連起來；(4)使用超純水和潔凈高壓空氣對產品進行清洗；(5)用光學玻璃蓋板封裝蓋合。由此可見，圖像傳感器封裝工藝中用光學玻璃蓋板封裝蓋合圖像傳感器是極為重要的步驟，由于圖像傳感器為光學透光產品，對于其的可靠性和外觀的要求均比一般的芯片要求更高。然而，現有技術中，通常會在陶瓷/PCB外殼頂端先涂覆一圈膠，而后將光學玻璃蓋板蓋上，當涂覆的膠適量時，在光學玻璃蓋板蓋合后，由光學玻璃蓋板和陶瓷/PCB外殼構成的腔體內部的空氣會壓迫膠水往外擴散，導致少膠，這樣便會降低產品的可靠性；當涂覆的膠較多時，在光學玻璃蓋板蓋合后，會出現溢膠的現象，導致產品的外觀較差，品質大大降低。
技術實現思路
針對上述存在的問題，本專利技術提供一種圖像傳感器的封蓋工藝，以克服采用現有技術中的方法容易導致少膠或者溢膠的問題發生，從而既增強了產品的可靠性，外觀上又美觀，品質大大提，同時，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設備，無需額外增加成本。為了實現上述目的，本專利技術采取的技術方案為：一種圖像傳感器的封蓋工藝，其中，包括：(1)點膠：在圖像傳感器的陶瓷/PCB外殼頂端涂覆UV膠，同時涂覆的所述UV膠為非閉合狀態且留有縫隙；(2)封蓋：將光學玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的陶瓷/PCB外殼上；(3)等待：靜待30～45min，使UV膠在光學玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續等待；當UV膠自流后閉合，進行下步操作；(5)固化：采用UV光照射，當UV膠中的UV因子釋放后，固化結束，所述圖像傳感器的封蓋工藝完成。上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，所述縫隙間隔為1～1.5mm。上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，涂覆在所述陶瓷/PCB外殼頂端的所述UV膠的寬度為1～1.2mm。上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，當所述UV膠的粘度為10000～20000mPa.s時，步驟(1)中的所述縫隙間隔為1.5mm，步驟(3)中的靜待時間為30min。上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，當所述UV膠的粘度為20000～100000mPa.s時，步驟(1)中的所述縫隙間隔為1.2mm，步驟(3)中的靜待時間為40min。上述的圖像傳感器的封蓋工藝，其中，步驟(5)中的所述UV光的波長為360nm。上述技術方案具有如下優點或者有益效果：本專利技術提供的圖像傳感器的封蓋工藝，在點膠時，留有縫隙，從而使得光學玻璃蓋板封蓋在陶瓷/PCB外殼時，內部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，從而克服了采用現有技術中的方法容易導致少膠或者溢膠的問題發生，既增強了產品的可靠性，外觀上又美觀，品質大大提，同時，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設備，無需額外增加成本。另外，研究出兩種常用的UV膠對應的縫隙間隔長度、靜待時間和UV膠寬度，從而保證了圖像傳感器的封蓋工藝能夠大批量規模化進行，能夠最快最佳的將空氣排出并自流閉合，完成封蓋工藝，大大提高加工效率。具體實施方式下面結合具體的實施例對本專利技術作進一步的說明，但是不作為本專利技術的限定。實施例1：本專利技術實施例1提供的圖像傳感器的封蓋工藝包括：(1)點膠：在圖像傳感器的PCB外殼頂端涂覆UV膠，同時涂覆的UV膠為非閉合狀態且留有1.5mm的縫隙，并且UV膠的寬度為1mm，UV膠的粘度為15000mPa.s；(2)封蓋：將光學玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的PCB外殼上；(3)等待：靜待30min，使UV膠在光學玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續等待5min左右，等待5min后仍然沒有閉合，那進行補膠工作，補膠工作為通過針筒注入一定量的UV膠，注入量為剩余空隙的一半；當UV膠自流后閉合，進行下步操作；(5)固化：采用波長為360nm的UV光照射，當UV膠中的UV因子釋放后，固化結束，圖像傳感器的封蓋工藝完成。在本專利技術實施例1提供的圖像傳感器的封蓋工藝中，采用粘度為15000mPa.s的UV膠，在點膠時，控制UV膠的寬度為1mm，并在點膠完成后，UV膠為非閉合狀態且留有1.5mm的縫隙，從而使得光學玻璃蓋板封蓋在PCB外殼時，內部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，同時，在靜待了30min后就能使得UV膠在光學玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合，而后進行固化，從而克服了采用現有技術中的方法容易導致少膠或者溢膠的問題發生，既增強了產品的可靠性，外觀上又美觀，品質大大提，同時，該封蓋工藝操作簡單，無需更換設備，無需額外增加成本。同時，在UV膠的粘度為15000mPa.s且寬度為1mm時，縫隙間隔為1.5mm，這樣能夠最快最佳的排出空氣并自流閉合，當縫隙間隔小于1.5mm時，內部的空氣來不及排出，還是會出現上述的少膠或者溢膠的情況，而當縫隙間隔大于1.5mm時，等待時間就不止30min，并且極有可能出現無法閉合的情況，導致后續的還需要人工補膠，增加工人的工作量，降低封蓋效率。因此，在UV膠的粘度為15000mPa.s且寬度為1mm時，縫隙間隔最佳為1.5mm，這樣能夠保證圖像傳感器的封蓋工藝能夠大批量規模化進行，能夠最快最佳的將空氣排出并完成自流閉合，完成封蓋工藝，大大提高加工效率。實施例2：本專利技術實施例2提供的圖像傳感器的封蓋工藝包括：(1)點膠：在圖像傳感器的陶瓷外殼頂端涂覆UV膠，同時涂覆的UV膠為非閉合狀態且留有1.2mm的縫隙，并且UV膠的寬度為1.1mm，UV膠的粘度為35000mPa.s；(2)封蓋：將光學玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的陶瓷外殼上；(3)等待：靜待40min，使UV膠在光學玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續等待5min左右，等待5min后仍然沒有閉合，那進行補膠工作，補膠工作為通過針筒注入一定量的UV膠，注入量為剩余空隙的一半；當UV膠自流后閉合，進行下步操作；(5)固化：采用波長為360nm的UV光照射，當UV膠中的UV因子釋放后，固化結束，圖像傳感器的封蓋工藝完成。在本專利技術實施例2提供的圖像傳感器的封蓋工藝中，采用粘度為35000mPa.s的UV膠，在點膠時，控制UV膠的寬度為1.1mm，并在點膠完成后，UV膠為非閉合狀態且留有1.2mm的縫隙，從而使得光學玻璃蓋板封蓋在陶瓷外殼時，內部的空氣能夠通過縫隙緩慢排出，同時，在靜待了40min后就能使得UV膠在光學玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合，而后進行固化，從而克服了采用現有技術中的方法容易導致少膠或者溢膠的問題發生本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種圖像傳感器的封蓋工藝，其特征在于，包括：(1)點膠：在圖像傳感器的陶瓷/PCB外殼頂端涂覆UV膠，同時涂覆的所述UV膠為非閉合狀態且留有縫隙；(2)封蓋：將光學玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的陶瓷/PCB外殼上；(3)等待：靜待30～45min，使UV膠在光學玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續等待；當UV膠自流后閉合，進行下步操作；(5)固化：采用UV光照射，當UV膠中的UV因子釋放后，固化結束，所述圖像傳感器的封蓋工藝完成。

【技術特征摘要】
1.一種圖像傳感器的封蓋工藝，其特征在于，包括：(1)點膠：在圖像傳感器的陶瓷/PCB外殼頂端涂覆UV膠，同時涂覆的所述UV膠為非閉合狀態且留有縫隙；(2)封蓋：將光學玻璃蓋板封蓋在涂覆有非閉合UV膠的陶瓷/PCB外殼上；(3)等待：靜待30～45min，使UV膠在光學玻璃蓋板的重力和自流的作用下閉合；(4)檢查：檢查UV膠自流效果，當UV膠自流后仍然沒有閉合，繼續等待；當UV膠自流后閉合，進行下步操作；(5)固化：采用UV光照射，當UV膠中的UV因子釋放后，固化結束，所述圖像傳感器的封蓋工藝完成。2.如權利要求1所述的圖像傳感器的封蓋工藝，其特征在于，所述縫隙間隔為1～1.5mm。3....

【專利技術屬性】
技術研發人員：佘福良，王國建，
申請(專利權)人：積高電子無錫有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32