The invention discloses a method for producing a multicolor LED module, which comprises the following steps: (1): on the substrate mount LED chipset, the LED chip group includes a plurality of LED chip; step (2): the fluorescent powder layer of different colors were coated on LED wafers on different steps (; 3): after step (2) treatment group LED wafer is coated with the transparent layer. The invention can be coated with phosphor layers of various colors to achieve the effect of multi-color luminescence, thereby improving the luminous effect of the LED wafer without spot.
【技術實現步驟摘要】
一種多色LED模組的制造方法
本專利技術涉及LED領域,具體涉及一種多色LED模組的制造方法。
技術介紹
現有的多色LED模組制造方法一般是基板上分別貼裝已涂覆熒光粉的LED白光器件和LED晶片,然后整體灌封熒光膠體。如圖1所示的現有技術的多色LED模組,這種產品加工工藝繁瑣、工序繁多、生產效率低,成本高。白光器件本身為封裝產品,貼裝成模組后整體出光密度不高,出光效率及照度低,混色不均勻,有光斑,難以應用在要求較高的照明場合。因此,為了避免現有技術中存在的缺點,有必要對現有技術做出改進。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術中的缺點與不足,提供一種能提高光照效果的多色LED模組的制造方法。本專利技術是通過以下的技術方案實現的:一種多色LED模組的制造方法,包括以下步驟:步驟(1):在基板上貼裝LED晶片組,所述LED晶片組包括若干個LED晶片;步驟(2):在不同的LED晶片上分別涂覆不同顏色的熒光粉層;步驟(3):在經過步驟(2)處理的LED晶片組上涂覆透光層。進一步,所述步驟(2)中的LED晶片上涂覆有多層熒光粉層,所述每層熒光粉層的顏色不相同。進一步,所述透光層為硅膠或環氧樹脂。進一步,所述熒光粉層的顏色包括紅色、黃色、藍色或紫色。進一步,所述LED晶片組排布的形狀為圓形、方形、菱形或環形。進一步,所述透光層內布滿熒光粉顆粒。相對于現有技術,本專利技術通過在不同的LED晶片上分別涂覆不同顏色的熒光粉層的方法,得到多色發光目的,實現縮小LED晶片間的間隙,可大幅縮小多色LED模組的發光區域面積,提升出光的中心光強及光照度,比現有的采用已固定顏色的L ...
【技術保護點】
一種多色LED模組的制造方法,其特征在于:包括以下步驟:步驟(1):在基板上貼裝LED晶片組,所述LED晶片組包括若干個LED晶片;步驟(2):在不同的LED晶片上分別涂覆不同顏色的熒光粉層;步驟(3):在經過步驟(2)處理的LED晶片組上涂覆透光層。
【技術特征摘要】
1.一種多色LED模組的制造方法,其特征在于:包括以下步驟:步驟(1):在基板上貼裝LED晶片組,所述LED晶片組包括若干個LED晶片;步驟(2):在不同的LED晶片上分別涂覆不同顏色的熒光粉層;步驟(3):在經過步驟(2)處理的LED晶片組上涂覆透光層。2.根據權利要求1所述的多色LED模組的制造方法,其特征在于:所述步驟(2)中的LED晶片上涂覆有多層熒光粉層,所述每層熒光粉層的顏色不相同。3...
【專利技術屬性】
技術研發人員:羅建華,張小斌,
申請(專利權)人:東洋工業照明廣東有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東,44
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