激光打標系統及其定位工裝技術方案

本實用新型專利技術涉及機電一體化技術領域，尤其涉及激光打標系統及其定位工裝，定位工裝包括切割料盤和料盤定位制具，切割料盤用于盛放薄膜，料盤定位制具包括固定基板、限位裝置和料盤固定裝置，限位裝置和料盤固定裝置均固定在固定基板上，料盤固定裝置包括可調節部，可調節部與限位裝置配合夾緊切割料盤的兩個側面以穩定切割料盤，相對于現有技術將將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在膜片上方，使用本實用新型專利技術實施例的定位工裝定位薄膜時，將薄膜放置與切割料盤后，再切割薄膜成型，即可實現導針孔的切割，無需人工對準上模與下模，生產效率隨之提高，自動化程度提高。

Laser marking system and positioning tool thereof

The utility model relates to the technical field of electromechanical integration, especially relates to a laser marking system and positioning fixture, positioning fixture comprises a cutting tray and tray positioning system, cutting plate is used for holding film tray positioning device comprises a fixed plate, a limiting device and a tray fixing device, limiting device and material disc fixing device are fixed on the fixed substrate tray fixing device includes an adjustable, adjustable and limiting device with clamping cutting two side plate to stabilize the cutting feed plate, compared with the existing technology will film fixed on the lower die top surface, upper die is fixed at the top diaphragm, the use of positioning the embodiment of the utility model is positioning film, the film is placed and cutting material after cutting the film forming, can realize the cutting guide pin hole, without manual alignment of the upper mould and the lower mould, the production efficiency. The rate has been improved and the automation has been improved.

【技術實現步驟摘要】
激光打標系統及其定位工裝
本技術實施方式涉及機電一體化
，特別是涉及激光打標系統及其定位工裝。
技術介紹
目前動鐵受話器的設計中為了使薄膜振動之后可以快速回位以滿足產品性能要求，薄膜材料一般都會有不同程度的延展性，在沖切薄膜成型導針孔(與傳導桿連接的孔)時往往會留下毛邊，影響下道工序的組裝，因此在沖切完成之后需要操作員在顯微鏡下用高溫燙化的方法去除毛邊。傳統的沖切薄膜成型的過程一般為上下模沖切制程，上下模公差為滑配設計，沖切時將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在薄膜上方，且與下模的同心度不大于0.01mm。沖切完成后再用高溫加熱的針頭將孔周圍的薄膜毛邊去除。使用上下模沖切制程將薄膜成型，對上模與下模的同心度要求高，且使用上下模沖切制程為手工操作，生產效率較低；需要手動調整同心度，較難把握，容易導致動鐵受話器產品的良品率降低。
技術實現思路
本技術針對現有技術沖切薄膜的導針孔時，往往會留下毛邊，影響下道工序的組裝，沖切過程為上下模沖切制程，需要手工操作，生產效率較低；而且需要手動調整上下模同心度，較難把握，容易導致動鐵受話器產品的良品率降低的技術問題，提供定位工裝及包含該定位工裝的激光打標系統。本技術實施例提供定位工裝，包括：切割料盤，所述切割料盤用于盛放薄膜；料盤定位制具，所述料盤定位制具包括固定基板、限位裝置和料盤固定裝置，所述限位裝置和料盤固定裝置均固定于所述固定基板上，所述料盤固定裝置包括可調節部；所述切割料盤的側面與所述限位裝置的側壁接觸，所述切割料盤的另一側面與所述可調節部抵持，所述限位裝置與所述可調節部配合夾緊所述切割料盤。可選地，所述限位裝置沿與所述切割料盤接觸的側面伸出延伸部；所述料盤固定裝置設置于靠近所述切割料盤與所述限位裝置相對的側面處。可選地，所述限位裝置包括兩個限位邊，兩個所述限位邊與所述切割料盤的兩側面接觸，至少一個所述限位邊沿與所述切割料盤接觸的側面伸出所述延伸部；所述料盤固定裝置設置于靠近所述切割料盤與帶延伸部的所述限位邊相對的側面處。可選地，所述限位裝置包括兩個限位邊，兩個所述限位邊與所述切割料盤的相鄰兩側面接觸；所述料盤固定裝置設置于所述限位裝置的對角處。可選地，所述料盤固定裝置上設有凹槽，所述凹槽的開口朝向所述切割料盤，所述凹槽的上側壁開設通孔；所述可調節部包括L形滑塊和彈性支撐件，所述L形滑塊的一邊伸出所述通孔，所述L形滑塊的另一邊伸出所述凹槽的開口，所述彈性支撐件的一側與所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊抵持，所述彈性支撐件另一側與所述凹槽的底部抵持。可選地，所述凹槽位于所述切割料盤與所述限位裝置相對的對角線處，所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊的形狀為方形；所述切割料盤與所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊抵持的角為梯形角，所述梯形角的側面與所述L形滑塊伸出凹槽的開口的一邊抵持。可選地，所述可調節部為可平移彈性限位裝置，所述可平移彈性限位裝置的側壁抵持所述切割料盤與所述限位裝置相對的側面處。可選地，所述可平移彈性限位裝置位于所述切割料盤與所述限位裝置相對的對角處，所述可平移彈性限位裝置包括兩個擋邊，兩個所述擋邊與所述切割料盤的兩側面接觸。可選地，所述料盤固定裝置還包括阻擋塊和彈簧裝置，所述阻擋塊固定在所述固定基板上，所述彈簧裝置的一端與所述阻擋塊抵持，所述彈簧裝置的另一端與凸起部抵持。本技術實施例還提供激光打標系統，包括激光輸出裝置和打標頭，所述激光輸出裝置的激光作用在所述打標頭上，所述激光打標系統還包括上述的定位工裝，所述打標頭安裝在所述切割料盤上方。本技術實施方式的有益效果是：區別于現有技術的情況，本技術實施方式提供的定位工裝包括切割料盤和料盤定位制具，切割料盤用于盛放薄膜，料盤定位制具包括固定基板、限位裝置和料盤固定裝置，限位裝置和料盤固定裝置均固定在固定基板上，料盤固定裝置包括可調節部，可調節部與限位裝置配合夾緊切割料盤的兩個側面以穩定切割料盤，相對于現有技術將將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在膜片上方，且與下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本技術實施例的定位工裝定位薄膜時，將薄膜放置與切割料盤后，再切割薄膜成型，即可實現導針孔的切割，無需人工對準上模與下模，生產效率隨之提高，自動化程度提高。附圖說明一個或多個實施例通過與之對應的附圖中的圖片進行示例性說明，這些示例性說明并不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數字標號的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構成比例限制。圖1為本技術實施例提供的定位工裝的結構示意圖；圖2為本技術另一實施例提供的定位工裝的結構示意圖；圖3為本技術實施例提供的定位工裝的部分結構示意圖；圖4為本技術又一實施例提供的定位工裝的結構示意圖；圖5為本技術另一實施例提供的定位工裝的部分結構示意圖；圖6為本技術另一實施例提供的定位工裝的結構示意圖；圖7為本技術實施例提供的激光打標系統的結構示意圖；圖8為本技術另一實施例提供的激光打標系統的結構示意圖。具體實施方式為使本技術實施的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行更加詳細的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實施例是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本技術，而不能理解為對本技術的限制。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。下面結合附圖對本技術的實施例進行詳細說明。在本技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術保護范圍的限制。此外，下面所描述的本技術各個實施方式中所涉及到的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。實施例1請參閱圖1，本技術實施方式的定位工裝100包括切割料盤10和料盤定位制具20。切割料盤10用于盛放薄膜，具體地，薄膜為動鐵受話器中與傳動桿連接的薄膜，或者薄膜為揚聲器中的振動膜；料盤定位制具20包括固定基板21、限位裝置22和料盤固定裝置23，限位裝置22和料盤固定裝置23均固定于固定基板21上，料盤固定裝置23包括可調節部231；切割料盤10的側面與限位裝置20的側壁接觸，切割料盤10的另一側面與可調節部231抵持，限位裝置22與可調節部231配合夾緊切割料盤10。本技術實施方式的有益效果是：區別于現有技術的情況，本技術實施方式提供的定位工裝100包括切割料盤10和料盤定位制具20，可調節部231與限位裝置22配合夾緊切割料盤10的兩個側面以穩定切割料盤10，相對于現有技術將將薄膜固定在下模頂面，上模則固定在膜片上方，且與下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本技術實施例的定位本文檔來自技高網...

【技術保護點】
定位工裝，其特征在于，包括：切割料盤，所述切割料盤用于盛放薄膜；料盤定位制具，所述料盤定位制具包括固定基板、限位裝置和料盤固定裝置，所述限位裝置和料盤固定裝置均固定于所述固定基板上，所述料盤固定裝置包括可調節部；所述切割料盤的側面與所述限位裝置的側壁接觸，所述切割料盤的另一側面與所述可調節部抵持，所述限位裝置與所述可調節部配合夾緊所述切割料盤。

【技術特征摘要】
1.定位工裝，其特征在于，包括：切割料盤，所述切割料盤用于盛放薄膜；料盤定位制具，所述料盤定位制具包括固定基板、限位裝置和料盤固定裝置，所述限位裝置和料盤固定裝置均固定于所述固定基板上，所述料盤固定裝置包括可調節部；所述切割料盤的側面與所述限位裝置的側壁接觸，所述切割料盤的另一側面與所述可調節部抵持，所述限位裝置與所述可調節部配合夾緊所述切割料盤。2.根據權利要求1所述的定位工裝，其特征在于，所述限位裝置沿與所述切割料盤接觸的側面伸出延伸部；所述料盤固定裝置設置于靠近所述切割料盤與所述限位裝置相對的側面處。3.根據權利要求2所述的定位工裝，其特征在于，所述限位裝置包括兩個限位邊，兩個所述限位邊與所述切割料盤的兩側面接觸，至少一個所述限位邊沿與所述切割料盤接觸的側面伸出所述延伸部；所述料盤固定裝置設置于靠近所述切割料盤與帶延伸部的所述限位邊相對的側面處。4.根據權利要求1所述的定位工裝，其特征在于，所述限位裝置包括兩個限位邊，兩個所述限位邊與所述切割料盤的相鄰兩側面接觸；所述料盤固定裝置設置于所述限位裝置的對角處。5.根據權利要求1所述的定位工裝，其特征在于，所述料盤固定裝置上設有凹槽，所述凹槽的開口朝向所述切割料盤，所述凹槽的上側壁開設通孔；所述可調節部包括L形滑塊和彈性支撐件，所述L形滑塊的一邊伸出所述通孔，所述L...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏旦豐，陸亞娟，
申請(專利權)人：深圳倍聲聲學技術有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44