一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板，所述元器件內(nèi)置型電路板的制作方法包括：對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及所述芯板進(jìn)行層疊并壓合。本發(fā)明專利技術(shù)提供的元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，在將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)部時，內(nèi)置的元器件容置于半固化片上開設(shè)的槽內(nèi)，可以避免電路板的各板層之間產(chǎn)生間隙，且防止內(nèi)置的元器件損壞，從而提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板
本專利技術(shù)涉及電路板制作
，尤其涉及一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板。
技術(shù)介紹
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)和電腦等電子設(shè)備越來越普及，電子設(shè)備已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚囊徊糠帧Ｈ藗儗τ陔娮釉O(shè)備的要求越來越高，尤其是要求電子設(shè)備的微型化。電路板作為電路中元器件的載體，是電子設(shè)備中必不可少的一部分。由于電子設(shè)備的微型化，電路板也隨之變小，電路板上安裝的元器件也越來越密集，這樣，必然會導(dǎo)致各元器件的焊點(diǎn)面積越來越小，影響元器件的焊接可靠性，從而容易導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)故障。元器件內(nèi)置型電路板作為一種新興的電路板，通過將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)，可以緩解電路板板面上元器件的密集度，減少焊接點(diǎn)，從而提高電路板的可靠性。目前的元器件內(nèi)置型電路板通常采用薄膜元件材料或者印刷型元件樹脂，在電路板的內(nèi)層子板形成較薄的電阻或電容，以保證各板層之間壓合的緊密度；而將具有一定厚度的元器件內(nèi)置時，可能導(dǎo)致各板層疊時產(chǎn)生間隙使壓合不緊密，或者容易導(dǎo)致內(nèi)置的元器件被壓壞，從而降低電路板的可靠性。可見，目前元器件內(nèi)置型電路板存在可靠性低的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板，以解決目前元器件內(nèi)置型電路板存在可靠性低的問題。第一方面，本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，包括：對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽，其中，所述半固化片上開設(shè)的槽的位置，與所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)；將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合，其中，所述半固化片疊設(shè)于所述內(nèi)層子板和所述芯板之間。第二方面，本專利技術(shù)實(shí)施例還提供一種電路板，所述電路板由上述元器件內(nèi)置型電路板的制作方法制作形成。這樣，本專利技術(shù)實(shí)施例中，對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。這樣，在將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)部時，內(nèi)置的元器件容置于半固化片上開設(shè)的槽內(nèi)，可以避免電路板的各板層之間產(chǎn)生間隙，且防止內(nèi)置的元器件損壞，從而提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本專利技術(shù)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖；圖2是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的另一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖；圖3是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的另一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。第一實(shí)施例請參見圖1，圖1是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖，如圖1所示，上述方法包括以下步驟：步驟101、對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作。本專利技術(shù)實(shí)施例中，上述內(nèi)層子板可以是單層板，也可以是多層板。其中，若內(nèi)層子板為單層板，可以由原料進(jìn)行開料直接獲取；若內(nèi)層子板為多層板，可以由原料進(jìn)行開料后進(jìn)行壓制形成。上述對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作，可以先在內(nèi)層子板進(jìn)行鉆孔，鉆出內(nèi)層子板的層間導(dǎo)通孔；再對鉆設(shè)的導(dǎo)通孔進(jìn)行金屬化處理，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層子板的各層間的導(dǎo)通；最后可以通過成像以及蝕刻等工藝，在內(nèi)層子板的表面形成電路圖案，該電路圖案中包括電路線路以及位于線路上的焊盤，實(shí)現(xiàn)對內(nèi)層子板的線路制作。步驟102、將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上。本專利技術(shù)實(shí)施例中，在上述步驟101完成對內(nèi)層子板的線路制作后，可以將待內(nèi)置的元器件貼裝至內(nèi)層子板的對應(yīng)位置上。其中，上述待內(nèi)置的元器件可以包括電容、電阻、電感、二極管、三極管以及芯片等貼片元件。例如：進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上設(shè)置有待貼裝電容、電阻1以及電阻2的位置1、位置2以及位置3，上述將待內(nèi)置的元器件貼裝置至內(nèi)層線路板的對應(yīng)位置上，可以是將待內(nèi)置的電容貼裝至位置1、電阻1貼裝至位置2以及電阻2貼裝置位置3。當(dāng)然，上述在貼裝待內(nèi)置元器件的過程中，可以對內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理，還可以對內(nèi)層子板進(jìn)行保護(hù)處理，例如：對貼裝元器件的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化處理等。步驟103、在半固化片上開槽。本專利技術(shù)實(shí)施例中，在將待內(nèi)置的元器件貼裝置進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上之后，可以在用于與貼裝有元器件的內(nèi)層子板疊設(shè)的半固化片上開槽，且半固化片上開設(shè)的槽的位置，與貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。其中，上述半固化片上開設(shè)的槽的位置，與貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，可以理解為：在半固化片與內(nèi)層子板層疊時，半固化片上相對內(nèi)層子板上每一個貼裝的元器件均開設(shè)有一個槽，且每一個貼裝的元器件可以容置于與其相對的槽內(nèi)。需要說明的是，上述貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)，可以是半固化片上開設(shè)的槽的寬度大于或等于容置于其內(nèi)的元器件的外徑，且半固化片上開設(shè)的槽的深度大于容置于其內(nèi)的元器件的高度，其中，元器件的高度可以理解為元器件在垂直電路板方向上的尺寸，且不同元器件具有不同的高度。當(dāng)然，在半固化片厚度不夠，即半固化片的厚度小于具有貼裝的最大高度的元器件中的高度時，還可以在與半固化片層疊的芯板上開設(shè)與半固化片上開設(shè)的槽一一對應(yīng)的槽，從而確保貼裝的元器件可以被容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。步驟104、將貼裝有元器件的內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。本專利技術(shù)實(shí)施例中，在上述步驟103完成后，可以將內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊，半固化片位于內(nèi)層子板和芯板之間，且內(nèi)層子板上貼裝的元器件均容置于半固化片上對應(yīng)的槽內(nèi)，通過熱壓合處理將層疊的內(nèi)層子板、半固化片和芯板壓合在一起。需要說明的是，若需要制作的電路板為內(nèi)置一層元器件的主板，由上述步驟101至步驟104可以獲得；若需要制作的電路板為內(nèi)置多層線路元器件的主板，可以重復(fù)進(jìn)行上述步驟101至步驟104獲得。另外，在獲取主板后，還可以對主板進(jìn)行表面處理、綠油以及電測試等工藝，在此不再進(jìn)行贅述。本專利技術(shù)實(shí)施例中，通過對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將貼裝有元器件的內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。這樣，將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)部時，內(nèi)置的元器件容置于半固化片上開設(shè)的槽內(nèi)，可以避免電路板的各板層之間產(chǎn)生間隙，且防止內(nèi)置的元器件損壞，從而提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。第二實(shí)施例請參見圖2，圖2是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的另一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖，本實(shí)施例是對第一實(shí)施例的將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的步驟進(jìn)行具體限定，如圖2所示，該方法包括：步驟201、對內(nèi)層子板進(jìn)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，其特征在于，包括：對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合，其中，所述半固化片疊設(shè)于所述內(nèi)層子板和所述芯板之間；其中，所述半固化片上開設(shè)的槽的位置，與所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，其特征在于，包括：對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合，其中，所述半固化片疊設(shè)于所述內(nèi)層子板和所述芯板之間；其中，所述半固化片上開設(shè)的槽的位置，與所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的步驟，包括：對所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理；將所述待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上；在貼裝元器件后的內(nèi)層子板上印刷保護(hù)膜；對印刷有保護(hù)膜的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化；剝離棕化后的內(nèi)層子板的保護(hù)膜。3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的步驟，包括：對所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化；對經(jīng)棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆；對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理；將所述待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上。4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述對經(jīng)棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆步驟，包括：對所述棕化后的內(nèi)層子板的表面以檔點(diǎn)絲網(wǎng)印刷方式涂覆樹脂，形成檔點(diǎn)絲網(wǎng)。5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述進(jìn)行了線路制作內(nèi)層子板上的焊盤位于所述檔點(diǎn)絲網(wǎng)的檔點(diǎn)，且所述檔點(diǎn)的外徑與所述焊盤的外徑之差大于或等于0.15毫米。6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，涂覆的樹脂的厚度小于15微米，且大于涂覆在所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的線路的銅層厚度。7.如權(quán)利要求4所述的方法，其...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐波，謝長虹，吉圣平，
申請(專利權(quán))人：維沃移動通信有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44