The invention discloses a method for planting cassava, relates to the technical field of crop cultivation, the traditional planting cassava production is not high, the land selection, land leveling, first fertilization, ditching, sowing, application of liquid fertilizer, soil cover, mulching, fertilizer and other steps, opening again, making the cassava roots robust, high yield, simple fertilizer selection, reduce the cost, at the same time, the survival rate of cassava is also improved.
【技術實現步驟摘要】
木薯的種植方法
本專利技術涉及農作物栽培
,特別涉及一種木薯的種植方法。
技術介紹
木薯(ManihotEsculentaCrantz)是世界三大薯類作物之一,也是全球產量超過億噸的七大農作物之一,木薯有“淀粉之王”、“地下糧倉”和“特用作物”等美稱,綜合利用價值很高,其根、莖、葉均可利用,是熱帶地區最重要的塊根食物、化工原料和生物質能源作物。木薯可以加工生產出淀粉糖類、淀粉類、酒精類、有機化學品類、精細化學品類等五大系列2000多個品種的產品,可廣泛應用于食品、醫藥、酒精、紡織、造紙、制糖和涂料等各個行業中。木薯還是燃料乙醇的主要原料之一,特別是近幾年原油市場價格逐步攀升,可再生能源如燃料乙醇的發展受到廣泛重視,今后將占有重要的戰略位置。因此,如何提高木薯產量,解決世界糧食緊缺、能源緊缺問題,是現階段的主要問題。
技術實現思路
本專利技術提供一種木薯的種植方法,用以提高木薯的產量。為解決上述問題,本專利技術采用如下技術方案實現:一種木薯的種植方法,包括以下步驟:S1、選地:選擇土壤肥沃、沒有石礫和積水的避風土地;S2、土地平整:將步驟S1所選的地塊進行深翻細耙,犁土深30-40cm,讓陽光對土地進行充分暴曬、殺菌,平整土地;S3、第一次施肥:選擇新鮮的雞糞或羊糞均勻撒到步驟S2平整完成的地塊上,然后將肥料與細耙后的土利用耙子進行攪拌;S4、開溝:按株行開溝,按行距1m起畦;S5、下種:選擇莖粗節密、芽點完好、不損傷、無病蟲的木薯莖稈中下段作為種莖,用刀平整切割,然后埋入土中;S6、施液態肥:在下種處施液態農家肥,一處施肥量為800-1500mL;S7、 ...
【技術保護點】
一種木薯的種植方法,其特征在于:包括以下步驟:S1、選地:選擇土壤肥沃、沒有石礫和積水的避風土地;S2、土地平整:將步驟S1所選的地塊進行深翻細耙,犁土深?30?40cm,讓陽光對土地進行充分暴曬、殺菌,平整土地;S3、第一次施肥:選擇新鮮的雞糞或羊糞均勻撒到步驟S2平整完成的地塊上,然后將肥料與細耙后的土利用耙子進行攪拌;S4、開溝?:按株行開溝,按行距1m起畦;S5、下種:選擇莖粗節密、芽點完好、不損傷、無病蟲的木薯莖稈中下段作為種莖,用刀平整切割,然后埋入土中;S6、施液態肥:在下種處施液態農家肥,一處施肥量為800?1500mL;S7、蓋土:利用鏟子將下種周圍的細土覆蓋到種莖上;S8、覆蓋地膜:覆蓋地膜,地膜四周用泥土壓實;S9、當苗高?10?25?cm?時,將苗上方的地膜開一個洞;S10、再次施肥:種植20?30天后,再次施液態農家肥,并清除雜草;S11、完成木薯的種植。
【技術特征摘要】
1.一種木薯的種植方法,其特征在于:包括以下步驟:S1、選地:選擇土壤肥沃、沒有石礫和積水的避風土地;S2、土地平整:將步驟S1所選的地塊進行深翻細耙,犁土深30-40cm,讓陽光對土地進行充分暴曬、殺菌,平整土地;S3、第一次施肥:選擇新鮮的雞糞或羊糞均勻撒到步驟S2平整完成的地塊上,然后將肥料與細耙后的土利用耙子進行攪拌;S4、開溝:按株行開溝,按行距1m起畦;S5、下種:選擇莖粗節密、芽點完好、不損傷、無病蟲的木薯莖稈中下段作為種莖,用刀平整切割,然后埋入土中;S6、施液態肥:在下種處施液態農家肥,一處施肥量為800-1500mL;S7、蓋土:利用鏟子將下種周圍的細土覆蓋到種莖上;S8...
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