一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝及設備制造技術

本發明專利技術公開了一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑；該組合添加劑代替了高毒性添加劑砷的使用，防止了對環境以及人體的危害；并且，該組合添加劑能使銅箔上的一些列孤立的節點形成松散的瘤體，更具有高展開的粗糙面，與基材之間的滲透性及附著力更強，外觀色度更加均勻。另外，本發明專利技術公開了處理工藝所采用的設備，包括用于盛放粗化處理液的粗化槽，所述粗化槽內固定聯接有多個用于傳送銅箔的滾筒，所述滾筒上、下間隔設置，以使所述銅箔圍繞在所述滾筒外周構成波浪形形狀，可根據實際需要延長或縮短銅箔在粗化處理液中的時間。

Roughening treatment process and equipment for lead free welding electrolytic copper foil

The invention discloses a method for roughening process of lead-free soldering electrolytic copper foil, combination additive process using at least 3 compounds of sodium tungstate, sodium molybdate, sodium nitrite, stannous sulfate, hydrochloric acid, cerium sulfate, cerium sulfate in the form; the combination of additives instead of using highly toxic arsenic additives, to prevent harm to environment and human; and the combination of additives can make the copper foil some isolated nodes in the loose formation of the tumor, with rough surface high expansion, and the substrate between permeability and adhesion is stronger, more uniform color appearance. In addition, the invention discloses processing equipment used, including for roughening a roughening treatment liquid, wherein the coarse groove is fixedly connected with a plurality of roller for transferring copper foil, the drum and spaced so that the copper foil around the wavy shape in the form the drum peripheral, according to extend or shorten the copper foil in roughening solution in time the actual needs.

【技術實現步驟摘要】
一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝及設備
本專利技術涉及電解銅箔
，更具體地說是一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝及設備。
技術介紹
電解銅箔表面處理通常包括對粗化層、耐熱阻擋層和防氧化層的處理；粗化處理層的目的是為了使銅箔與基材之間具有更強的附著力。現有技術中，提高附著力的方法是在粗化處理過程中引入砷，抑制樹枝狀銅的形成，在生箔的孤立的節點上形成松散的瘤體，從而提高其粗糙面的粗糙程度，增強樹脂滲入的附著嵌合力；但是，砷屬于高毒性的物質，對人體以及環境有著巨大危害，同時也禁止帶有高毒性添加劑的銅箔出口，由此，給我國銅箔出口增加了新的貿易壁壘。因此，有必要研發一種新型環保的組合添加劑工藝配方用于電解銅箔，以代替高毒性砷的使用，同時能夠達到粗化處理工藝的要求。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的不足，提供一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝及設備，在粗化處理過程中，通過一種新型的組合添加劑來代替高毒性砷的使用，同時能夠達到粗化處理工藝的要求。為實現上述目的，本專利技術采用以下技術方案：一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，所述的處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑。其進一步技術方案為：所述組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉含量10～100ppm、硫酸亞錫含量5～50ppm、鹽酸10～100ppm、硫酸鈰20～150ppm。其進一步技術方案為：所述組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉30ppm、硫酸亞錫20ppm、鹽酸30ppm、硫酸鈰50ppm。其進一步技術方案為：所述組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉50ppm、硫酸亞錫30ppm、鹽酸30ppm、硫酸鈰100ppm。一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，所述工藝的步驟如下：步驟S1：取銅含量為6～20g/L，硫酸含量為90～190g/L，溫度為35～80℃的電解液；步驟S2：向所述電解液中添加所述的組合添加劑，使電解液在流量為9-40m3/h，電流密度2500～5000A/m2的參數下進行粗化處理。其進一步技術方案為：所述工藝的步驟如下：步驟S1：取銅含量為6-15g/L，硫酸含量為90-160g/L，溫度為35～60℃的電解液；步驟S2：向所述電解液中添加所述組合添加劑，使電解液在流量為9～25m3/h，電流密度2500～4000A/m2的參數下進行粗化處理。其進一步技術方案為：所述工藝的步驟如下：步驟S1：取銅含量為15-20g/L，硫酸含量為160～190g/L，溫度為60～80℃的電解液；步驟S2：向所述電解液中添加所述組合添加劑，使電解液流量為25～40m3/h，電流密度4000～5000A/m2條件下進行粗化處理。一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝的設備，包括用于盛放粗化處理液的粗化槽，所述粗化槽內固定聯接有多個用于傳送銅箔的滾筒，所述滾筒上、下間隔設置，以使所述銅箔圍繞在所述滾筒外周構成波浪形形狀。其進一步技術方案為：還包括升降裝置，所述升降裝置包括一活動架，及驅動所述活動架做升降運動的驅動機構；設于所述粗化槽內上方的滾筒與所述活動架固定聯接，所述驅動機構為二個，分別包括伺服電機，與所述活動架兩個端部旋轉式聯接的聯接桿；所述聯接桿上端固定聯接有帶中空腔的滑柱，所述滑柱與機架滑動聯接，所述滑柱上端固定聯接有一螺母，所述螺母傳動聯接有一絲桿，所述絲桿上端與伺服電機的輸出端傳動聯接，機架設有用于固定伺服電機的固定座；二個伺服電機分別或同時驅動活動架兩端的絲桿旋轉，以帶動螺母豎向運動，從而使活動架的一端或者兩端做升降運動。其進一步技術方案為：還包括控制系統，所述控制系統包括微控制器，及與所述微控制器電性聯接的位置傳感器和粗化液泵；所述微控制器接收到位置傳感器的位置信號指令，從而控制所述驅動電路分別或同時驅動二個伺服電機；所述微控制器控制所述粗化液泵對所述粗化槽內的粗化處理液進行沖液、換液。本專利技術與現有技術相比的有益效果是：本專利技術用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑代替了高毒性添加劑砷的使用，防止了對環境以及人體的危害；并且，該組合添加劑能使銅箔上的一些列孤立的節點形成松散的瘤體，更具有高展開的粗糙面，與基材之間的滲透性及附著力更強，外觀色度更加均勻；另外，用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝的設備中，設有的粗化槽內固定聯接有多個用于傳送銅箔的滾筒，滾筒上、下間隔設置，且設在上方的滾筒通過設有的活動架在驅動機構的帶動下，可上、下移動，可根據實際需要延長或縮短銅箔在粗化處理液中的時間，同時不影響其它工序的進行。上述說明僅是本專利技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本專利技術技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本專利技術的上述和其它目的、特征及優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。附圖說明圖1為本專利技術一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝的流程方框圖；圖2為本專利技術一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝的設備的示意圖；圖3為本專利技術一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝的設備的電路方框圖。附圖標記1粗化槽11粗化處理液12銅箔13弧形加熱板2升降裝置21伺服電機22固定座23絲桿24螺母25滑柱26聯接桿27活動架3微控制器31溫度傳感器32位置傳感器4粗化液泵具體實施方式為了更充分理解本專利技術的
技術實現思路
，下面結合具體實施例對本專利技術的技術方案進一步介紹和說明，但不局限于此。本實施例是對電解銅箔的粗化處理工藝中所采用的某一種組合添加劑的具體說明，一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑。具體地，組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉含量10～100ppm、硫酸亞錫含量5～50ppm、鹽酸10～100ppm、硫酸鈰20～150ppm。于其它實施例中，一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑。具體地，組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉30ppm、硫酸亞錫20ppm、鹽酸30ppm、硫酸鈰50ppm。于其它實施例中，一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑。具體地，組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉50ppm、硫酸亞錫30ppm、鹽酸30ppm、硫酸鈰100ppm。請參閱圖1，本實施例中，一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，工藝的步驟如下：步驟S1：取銅含量為6～20g/L，硫酸含量為90～190g/L，溫度為35～80℃的電解液；步驟S2：向電解液中添加組合添加劑，使電解液在流量為9-40m3/h，電流密度2500～5000A/m2的參數下進行粗化處理。于其它實施例中，一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，工藝的步驟如下：步驟S1：取銅含量為6-15g/L，硫酸含量為90-160g/L，溫度為35～60℃的電解液；步驟S2：向電解液中添加組合添本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，其特征在于，所述的處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑。

【技術特征摘要】
1.一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，其特征在于，所述的處理工藝中使用鎢酸鈉、鉬酸鈉、亞硝酸鈉、硫酸亞錫、鹽酸、硫酸鈰、硫酸高鈰中的至少3種化合物構成的組合添加劑。2.根據權利要求1所述的一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，其特征在于，所述組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉含量10～100ppm、硫酸亞錫含量5～50ppm、鹽酸10～100ppm、硫酸鈰20～150ppm。3.根據權利要求2所述的一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，其特征在于，所述組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉30ppm、硫酸亞錫20ppm、鹽酸30ppm、硫酸鈰50ppm。4.根據權利要求2所述的一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，其特征在于，所述組合添加劑包括如下濃度的組分：鎢酸鈉50ppm、硫酸亞錫30ppm、鹽酸30ppm、硫酸鈰100ppm。5.根據權利要求1-4任一項所述的一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，其特征在于，所述工藝的步驟如下：步驟S1：取銅含量為6～20g/L，硫酸含量為90～190g/L，溫度為35～80℃的電解液；步驟S2：向所述電解液中添加所述的組合添加劑，使電解液在流量為9-40m3/h，電流密度2500～5000A/m2的參數下進行粗化處理。6.根據權利要求5所述的一種用于無鉛焊電解銅箔的粗化處理工藝，其特征在于，所述工藝的步驟如下：步驟S1：取銅含量為6-15g/L，硫酸含量為90-160g/L，溫度為35～60℃的電解液；步驟S2：向所述電解液中添加所述組合添加劑，使電解液在流量為9～25m3/h，電流密度2500～4000A/m2的參數下進行粗化處理。7.根據權利要求5所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林家寶，
申請(專利權)人：建滔連州銅箔有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44