本發明專利技術屬于傳感器信息檢測領域，具體涉及主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，包括母板、通信板、處理板、通信接口；其中，所述通信板和處理板均通過CPCI接口與母板連接；所述母板上還設置有電源接口；所述通信板設置有通信接口；本發明專利技術從模塊的角度看，通信板部分將多種接口集成到一塊板卡，提高通信效率，減小上位機響應壓力，縮小體積，高度集成化；信號處理板部分設計了高速DSP陣列協同工作，大大的提高運算速率和效率，這些設計使得整體結構遵循高度集成化，高度智能化，運算高效化。
【技術實現步驟摘要】
主被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺
本專利技術屬于傳感器信息檢測領域，具體涉及主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺。
技術介紹
現如今，電子技術飛速發展，進而帶動一大批相關產業及技術的推動，其中傳感器的應用占據了重要的地位，而傳感器是借助于將物理量轉換成傳感器特定輸出信號的一個或多個檢測機構來檢測屬于傳感器環境的特定物理量的裝置，通常使用的傳感器的眾所周知實例包括溫度計、速度計、麥克風、電壓表、雷達和地震儀。目前在實際的工程中，多模傳感器信息探測與信息融合的測試采用的是分立設備測試，其硬件連接不便，占用空間大，造作人員技術要求高。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術的上述缺點，提供主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺。為了實現上述目的，本專利技術所采用的技術方案是：主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，包括母板、通信板、處理板、通信接口；其中，所述通信板和處理板均通過CPCI接口與母板連接；所述母板上還設置有電源接口；所述通信板設置有通信接口；所述通信接口包括AD接口、DA接口、CAN2.0B接口、1553B接口、RS422接口、RS232接口、以太網接口、GPIO接口以及ARINC429接口。上述主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，所述通信板包括由總線連接的第一FPGA和第一DSP，其中第一FPGA采用XC6SLX100，第一DSP采用TMS320C28346。上述主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，所述通信板中還設置有SRAM存儲器以及FLASH存儲器。上述主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，所述處理板包括由總線連接的第二FPGA和第二DSP，且第二DSP至少為1個，其中第二FPGA采用XC6SLX100，第二DSP采用TMS320C6748。上述主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，所述處理板還設置有AD/DA模塊、FLASH程序加載模塊、DDR2數據存儲模塊、RS422總線模塊、RS232接口模塊、10M/100M以太網接口模塊、GPIO接口模塊。本專利技術的有益效果：本專利技術從模塊的角度看，通信板部分將多種接口集成到一塊板卡，提高通信效率，減小上位機響應壓力，縮小體積，高度集成化；信號處理板部分設計了高速DSP陣列協同工作，大大的提高運算速率和效率，這些設計使得整體結構遵循高度集成化，高度智能化，運算高效化。附圖說明下面通過附圖并結合實施例具體描述本專利技術，本專利技術的優點和實現方式將會更加明顯，其中附圖所示內容僅用于對本專利技術的解釋說明，而不構成對本專利技術的任何意義上的限制。圖1是本專利技術主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺的主結構框圖；圖2是本專利技術主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺的結構示意圖；圖3是本專利技術主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺的通信板的結構框圖；圖4是本專利技術主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺的處理板的結構框圖；附圖標記說明：1、母板；2、通信板；3、處理板；4、通信接口；5、電源接口。具體實施方式下面對本專利技術的實施例作詳細說明：本實施例在以本專利技術技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干變型和改進，這些都屬于本專利技術保護范圍。如圖1、圖2所示，主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，包括母板1、通信板2、處理板3、通信接口4；其中，所述通信板2和處理板3均通過CPCI接口與母板1連接；所述母板1上還設置有電源接口5；所述通信板2設置有通信接口4；所述通信接口4包括16個AD接口、16個DA接口、2個CAN2.0B接口、1個1553B接口、16個RS422接口、3個RS232接口、1個以太網接口、32個GPIO接口以及8個ARINC429接口。進一步地，母板1連接通信板2和處理板3，并為其供電，母板1上插座按標準CPCI和PMC定義，同時除去電源，各信號IO均可重新定義，即每組PMC座經重定義，均可連接AD板、DA板或DSP板。進一步地，如圖3所示，所述通信板2包括由總線連接的第一FPGA和第一DSP，其中DSP采用TI公司的高速浮點處理器TMS320C28346，最高300MHz工作頻率，FPGA采用Xilinx公司的Spartan-6系列的XC6SLX100，并外擴了SRAM存儲器、以及FLASH存儲器，主要完成接口轉換、邏輯控制及時序控制功能。進一步地，如圖4所示，所述處理板3包括由總線連接的第二FPGA和第二DSP以組成DSP陣列+FPGA的核心數字處理平臺，該平臺包含的模塊有：AD/DA模塊、FLASH程序加載模塊、DDR2數據存儲模塊、RS422總線模塊、RS232接口模塊、10M/100M以太網接口模塊、GPIO接口模塊，其中所述第二FPGA采用Xilinx公司的Spartan-6系列的XC6SLX100，第二DSP采用4顆TI公司高速浮點超低功耗處理器TMS320C6748，且第二DSP至少為1個。本專利技術的工作原理：被測產品通過通信接口4與本專利技術連接，產生的出具經過通信板2，通過CPCI接口傳遞到處理板3，經過處理板3上的DSP陣列協同處理后，結果回傳至通信板2，通過以太網接口傳遞至上位機顯示，而母板只作安裝連接使用，并給通信板2和處理板3供電。以上所述為本專利技術的優選應用范例，并非對本專利技術的限制，凡是根據本專利技術技術要點做出的簡單修改、結構更改變化均屬于本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，其特征在于：包括母板（1）、通信板（2）、處理板（3）、通信接口（4）；其中，所述通信板（2）和處理板（3）均通過CPCI接口與母板（1）連接；所述母板（1）上還設置有電源接口（5）；所述通信板（2）設置有通信接口（4）；所述通信接口（4）包括AD接口、DA接口、CAN2.0B接口、1553B接口、RS422接口、RS232接口、以太網接口、GPIO接口以及ARINC429接口。
【技術特征摘要】
1.主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，其特征在于：包括母板（1）、通信板（2）、處理板（3）、通信接口（4）；其中，所述通信板（2）和處理板（3）均通過CPCI接口與母板（1）連接；所述母板（1）上還設置有電源接口（5）；所述通信板（2）設置有通信接口（4）；所述通信接口（4）包括AD接口、DA接口、CAN2.0B接口、1553B接口、RS422接口、RS232接口、以太網接口、GPIO接口以及ARINC429接口。2.根據權利要求1所述的主/被動傳感器多模信息探測與信息融合技術仿真平臺，其特征在于：所述通信板（2）包括由總線連接的第一FPGA和第一DSP，其中第一FPGA采用XC6SLX100，第一DSP采用TMS320C28346...
【專利技術屬性】
技術研發人員：龔成，牛志剛，
申請(專利權)人：西安富成防務科技有限公司，
類型：發明
國別省市：陜西,61
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