一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構及制備方法技術

一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構及方法，屬于有機電致發光領域。該電致發光器件的結構包括：在待封裝的OLED器件陰極上形成一層出光層，出光層上形成一層薄膜封裝層，薄膜封裝層上覆蓋面膠及玻璃蓋板，形成器件。本發明專利技術還公開了該封裝結構的制作方法：所述出光層由硅氧化物組成，所述薄膜封裝層由無機氧化物薄膜、聚硅氧烷組成，所述封裝面膠主要由聚硅氧烷、環氧樹脂或丙烯酸構成。通過本發明專利技術技術方案，有機電致發光器件出光效率和水氧阻隔能力得到有效提升，增加了器件壽命。

Film packaging structure of organic electroluminescent device and preparation method thereof

The invention relates to a film encapsulation structure and a method of organic electroluminescent devices, belonging to the organic electroluminescent field. The electrical structure of the electroluminescent device includes: a layer of optical layer is formed on the OLED device to be packed on the cathode, forming a layer of thin film encapsulation layer optical thin film encapsulation layer on layer, the coverage of plastic and glass cover forming device. The invention also discloses a manufacturing method of the package structure: the light emitting layer is composed of silicon oxide, the thin film encapsulation layer of an inorganic oxide film, polysiloxane composition, the package surface glue is mainly composed of polysiloxane, epoxy resin or acrylic acid composition. Through the technical proposal of the invention, the light emitting efficiency and the oxygen and water barrier capacity of the organic electroluminescent device are effectively improved, and the service life of the device is increased.

【技術實現步驟摘要】
一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構及制備方法
本專利技術涉及一種OLED器件封裝領域，特別是指一種有機電致發光器件的封裝結構，具體地說是一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構及制備方法。
技術介紹
有機電致發光器件，又稱有機電致發光二極管（OLED）器件，是一種全新的自發光顯示技術。OLED器件具有高亮度、全視角、快響應、可柔等優點，已經廣泛應用于顯示行業。特別是近年來OLED手機顯示屏的普及，OLED顯示已進入大眾消費領域。目前，OLED已經由研究階段進入產業化階段。OLED器件金屬電極較為活潑，容易被空氣中的水、氧污染導致器件出現黑點，從而嚴重影響器件壽命。所以，OLED器件的封裝至關重要。目前常用的封裝采用無機金屬氧化物疊層的方式，形成復合薄膜封裝結構。然而，隨著疊層的增加，封裝薄膜的應力隨之增大，造成薄膜的撕裂。同時，由于基板或者工藝中微米級顆粒的存在，納米級的封裝薄膜難以形成對顆粒的覆蓋，顆粒區域常作為水、氧侵入的起點，對OLED器件造成破壞。因此，OLED封裝技術是實現OLED產業化的關鍵之一。光在不同介質之間傳輸時，由于折射率差異，會在介質接觸面發生反射損失。折射率相差越大，反射損失越大，透射的光消耗越多。OLED的光經過陰極、封裝層、蓋板玻璃發射時，由于陰極（折射率a）與封裝層（折射率b）之間折射率相差較大，會發生較強的反射損失。在陰極與封裝層之間加入出光層（折射率c，a>c>b），有助于減小光學反射損失。
技術實現思路
本專利技術的目的在于現有的有機電致發光二極管（OLED）器件存在光反射損失大的出光效果差的問題，專利技術一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構及制備方法。本專利技術的技術方案之一是：一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構，其特征在于它包括待封裝的OLED器件基板1，基板1上設有頂發射OLED器件2；頂發射OLED器件2上覆蓋有出光層3；該出光層覆蓋在頂發射OLED器件2的陰極上；出光層3上覆蓋有封裝層4，封裝層4由無機氧化物41和緩沖層42交替形成；封裝層4通過粘合層5與蓋板玻璃6相連。所述的基板1為硅片或玻璃。所述的出光層3所用材料為SiO，厚度為10-100nm，折射率為1.65。所述的無機氧化物層41所用材料為Al2O3、TiO2。結構為Al2O3(1-10nm)/TiO2(1-10nm)/…/Al2O3(1-10nm)/TiO2(1-10nm)/。所述緩沖層42所用材料為聚硅氧烷，厚度為10nm-1.5um。所述粘合層5所用材料為聚硅氧烷，厚度為0.5μm-1.5um。本專利技術的技術方案之二是：一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構的制作方法，其特征是：首先，在基板上形成頂發射OLED結構；其次，在OLED陰極上制作出光層；第三，在出光層上制作無機氧化物疊層；第四，在無機氧化物層上制作緩沖層；第五，重復第三、第四步1-10次完成封裝層的制作；第六，制作粘合層；最后，封裝蓋板玻璃。所述的基板1為硅片或玻璃。所述的出光層3為SiO、SiOx。其中，SiO厚度5-30nm，折射率1.67；SiOx厚度5-30nm，折射率1.6。所述的無機氧化物層41材料為Al2O3，厚度30nm，折射率1.57。所述緩沖層42材料為聚硅氧烷，厚度為10nm-1.5um。所述粘合層5材料為環氧樹脂，厚度為0.5um-2um。本專利技術的有益效果是：本專利技術減小了頂發射OLED器件的出光反射損失，提升了器件的發光性能。同時，本專利技術的封裝結構能夠有效提升OLED器件壽命。同時，本專利技術的封裝方案實施簡單，可以集成在真空、惰性氣體系統中，避免了大氣、環境中的顆粒污染。附圖說明圖1是本專利技術封裝結構示意圖。具體實施方式下面結構附圖和實施例對本專利技術作進一步的說明。實施例一。如圖1所示：一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構，它通過以下步驟制備而成：（1）采用熱蒸鍍法在玻璃基板1上形成頂發射OLED器件2。（2）在OLED器件陰極上采用熱蒸發制備出光層3。（3）在步驟（2）中，出光層厚度為30nm，折射率為1.65，材料為SiO。（4）采用ALD在出光層3上沉積一層無機氧化物層41。（5）在步驟（4）中，無機氧化物層41厚度為24nm，結構Al2O3(4nm)/TiO2(4nm)/Al2O3(4nm)/TiO2(4nm)/Al2O3(4nm)/TiO2(4nm)/。（6）在無機氧化物層41上旋涂一層緩沖層42。（7）在步驟（6）中，緩沖層42為厚度1μm的聚硅氧烷.（8）重復步驟（4）（6）三次（根據需要重復的次數還可在1-10次之間選擇）形成封裝層4。（9）采用點膠的方式在封裝層4上形成粘合層5。（10）步驟（9）中，粘合層5主要材料為聚硅氧烷。（11）采用高壓力貼片機貼合蓋板玻璃6，貼合壓力為400N，粘合層5的厚度為0.5um，完成封裝。實施例二。如圖1所示：一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構，它采用以下方法制備而成：（1）采用熱蒸鍍法在硅基板1上形成頂發射OLED器件2。（2）在OLED器件陰極上采用熱蒸發制備出光層3。（3）在步驟（2）中，出光層由SiO、SiOx組成。其中，SiO厚度20nm，折射率1.67；SiOx厚度20nm，折射率1.6。（4）采用ALD在出光層3上沉積一層無機氧化物層41。（5）在步驟（4）中，無機氧化物層41厚度30nm，材料為Al2O3，折射率為1.57。（6）在無機氧化物層41上旋涂一層緩沖層42。（7）在步驟（6）中，緩沖層42為厚度600nm的聚硅氧烷.（8）重復步驟（4）（6）三次（根據需要重復的次數還可在1-10次之間選擇）形成封裝層4。（9）采用點膠的方式在封裝層4上形成粘合層5。（10）步驟（9）中，粘合層主要材料為環氧樹脂。（11）采用高壓力貼片機貼合蓋板玻璃6，貼合壓力為300N，粘合層5的厚度為1um，完成封裝。實施例三。如圖1所示：一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構，它通過以下步驟制備而成：（1）采用熱蒸鍍法在玻璃基板1上形成頂發射OLED器件2。（2）在OLED器件陰極上采用熱蒸發制備出光層3。（3）在步驟（2）中，出光層厚度為40nm，折射率為1.65，材料為SiO。（4）采用ALD在出光層3上沉積一層無機氧化物層41。（5）在步驟（4）中，無機氧化物層41厚度為50nm，結構Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/Al2O3(5nm)/ZrO2(5nm)/。（6）在無機氧化物層41上采用刮涂技術刮涂一層緩沖層42。（7）在步驟（6）中，緩沖層42為厚度50nm的聚硅氧烷.（8）重復步驟（4）（6）五次（根據需要重復的次數還可在1-10次之間選擇）形成封裝層4。（9）采用點膠的方式在封裝層4上形成粘合層5。（10）步驟（9）中，粘合層5主要材料為聚硅氧烷。（11）采用高壓力貼片機貼合蓋板玻璃6，貼合壓力為200N，粘合層5的厚度為1.5um，完成封裝。實施例四。如圖1所示：一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構，它通過以下步驟制備而成：（1）采用熱蒸鍍法在硅基板1上形成頂發射OLED器件2。（2）在OLED器件陰極上采用熱蒸發制備出光本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構，其特征在于它包括待封裝的OLED器件基板（1），基板（1）上設有頂發射OLED器件（2）；頂發射OLED器件（2）上覆蓋有出光層（3）；該出光層覆蓋在頂發射OLED器件（2）的陰極上；出光層（3）上覆蓋有封裝層（4），封裝層（4）由無機氧化物（41）和緩沖層（42）交替形成；封裝層（4）通過粘合層（5）與蓋板玻璃（6）相連。

【技術特征摘要】
1.一種有機電致發光器件的薄膜封裝結構，其特征在于它包括待封裝的OLED器件基板（1），基板（1）上設有頂發射OLED器件（2）；頂發射OLED器件（2）上覆蓋有出光層（3）；該出光層覆蓋在頂發射OLED器件（2）的陰極上；出光層（3）上覆蓋有封裝層（4），封裝層（4）由無機氧化物（41）和緩沖層（42）交替形成；封裝層（4）通過粘合層（5）與蓋板玻璃（6）相連。2.如權利要求1所述的有機電致發光器件的薄膜封裝結構，其特征在于所述出光層（3）的厚度為10-100nm；所述出光層（3）的折射率范圍為1.57-1.75。3.如權利要求1所述的有機電致發光器件的薄膜封裝結構，其特征在于，所述出光層（3）的材料為SiOx，采用電子束蒸發或熱蒸發的方式生長而成。4.如權利要求1所述的有機電致發光器件的薄膜封裝結構，其特征在于所述的封裝層（4）采用無機氧化物層、緩沖層交替的方式形成在出光層上，其中最下層的無機氧化物層緊鄰出光層；所述的無機氧化物層采用多層金屬氧化物交替形成，所述金屬氧化物為Al2O3、MgO、TiO2、ZrO2或以上各組組合；所述無機氧化物層的厚度為10-100nm；所述無機氧化物層的折射率為1.45-1.57；所述無機氧化物層采用ALD沉積的方式，工藝溫...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊建兵，張陽，王緒豐，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第五十五研究所，
類型：發明
國別省市：江蘇,32