電芯的保護主板、電子終端和電子終端用電芯的組裝方法技術

本公開是關于一種電芯的保護主板、電子終端和電子終端用電芯的組裝方法，電芯的保護主板包括主板主體和導電組件，主板主體設置有主板電路和用于保護電芯的保護電路，保護電路與主板電路連接；導電組件，設置在主板主體上，包括第一導電件和第二導電件，并分別與保護電路和電芯通過第一導電件和第二導電件與保護電路電連接。根據本公開，基于安全性要求，電子終端使用的電芯必須帶有保護性質的電路，通過將保護電路集成到主板主體上，形成主板，進而能夠使得主板與電芯直接連接，這樣不僅能夠節省由保護板占用的空間，使得電芯的尺寸能夠變大進而使得電容量增大，而且能夠縮短運輸環節，進而縮短電子終端產品的生產周期，節省成本。

Electric core protection mainboard, electronic terminal and method for assembling electric core for electronic terminal

The public is to protect the motherboard, a battery core electronic terminal and electronic terminal assembling method of electric core, protection board electric core includes a body and a conductive component, main body is provided with a circuit board and a protective circuit for protecting electrical core, protection circuit is electrically connected with the main board; the conductive component, set in the main body, comprising a first conductive member and a second conductive member, and respectively with the protection circuit and the battery core through the first conductive member and a second conductive member electrically connected with protection circuit. According to the public security, based on the requirements of the electric core electronic terminal must be with the nature of the protection circuit, the protection circuit board is formed by integrated into the main body, then, can make the motherboard and the batteries are connected directly, which not only can save the space occupied by the protection board, the electric core size can change large and the capacitance increases, and can shorten the transport links, so as to shorten the electronic terminal product production cycle, cost savings.

【技術實現步驟摘要】
電芯的保護主板、電子終端和電子終端用電芯的組裝方法
本公開涉及終端技術，尤其涉及電芯的保護主板、電子終端和電子終端用電芯的組裝方法。
技術介紹
相關技術中，當前科技發展狀況下，電池被廣泛應用各種電子終端，舉例來說，電子終端包括消費性電子產品、智能穿戴產品和動力能源產品等，消費性電子產品例如是手機、平板電腦、筆記本等，智能穿戴產品例如是智能手表、手環、藍牙耳機等，動力和能源產品例如是移動電源、平衡車、新能源汽車等。上述所有電子產品終端所應用的電池，一般都包括保護板和電芯。電芯的生廠商生產電芯之后，將電芯發送至裝配廠進行封裝形成電池包，即先采用保護板與電芯進行連接，再通過纏繞保護帶的方式對保護板和電芯進行固定，接著，再將電池包運輸至終端組裝廠與主板進行組裝。其中，保護板用于對電芯進行保護，保護板上設置有一些保護電路，例如過充保護電路、過放保護電路、充放電溫度保護電路、短路保護電路等，保護板上設置有兩個鋼片，電芯的兩個正負極極耳分別與一個鋼片連接，在保護板的一端設置有連接器，通過該連接器與電子終端的主板上的電池連接器進行連接。
技術實現思路
根據本公開實施例的第一方面，提供一種電芯的保護主板，包括：主板主體，設置有主板電路和用于保護電芯的保護電路；導電組件，設置在所述主板主體上，包括第一導電件和第二導電件，所述電芯通過所述第一導電件和所述第二導電件與所述保護電路電連接。根據如上所述的電芯的保護主板，可選地，還包括：在所述保護電路上設置有第一焊接層，所述第一導電件和所述第二導電件通過所述第一焊接層與所述保護電路電連接。根據如上所述的電芯的保護主板，可選地，還包括：設置在所述保護電路外表面一側的第一螺紋結構，所述第一導電件和所述第二導電件通過所述第一螺紋結構與所述保護電路電連接。根據如上所述的電芯的保護主板，可選地，所述第一螺紋結構包括：至少兩個第一螺釘和至少兩個第一墊片，所述第一螺釘位于所述第一墊片的上表面。根據如上所述的電芯的保護主板，可選地，所述第一導電件為鋼片，所述第二導電件為鋼片。根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子終端，包括根據如上任一項所述的主板，還包括電芯，所述電芯包括第一極耳和第二極耳，所述第一極耳和所述第二極耳分別設置在所述電芯的同一側；所述第一極耳與所述第一導電件電連接，所述第二極耳和所述第二導電件電連接。根據如上所述的電子終端，可選地，所述第一極耳與所述第一導電件電連接，所述第二極耳和所述第二導電件電連接包括：在所述保護電路上設置有第二焊接層，所述第一極耳通過所述第二焊接層與第一導電件電連接，所述第二極耳通過所述第二焊接層和所述第二導電件電連接。根據如上所述的電子終端，可選地，所述第一極耳與所述第一導電件電連接，所述第二極耳和所述第二導電件電連接包括：在所述保護電路上設置有第二螺紋結構，所述第一極耳通過所述第二螺紋結構與所述第一導電件電連接，所述第二極耳通過所述第二螺紋結構與所述第二導電件連接。根據如上所述的電子終端，可選地，所述第二螺紋結構包括：至少兩個第二螺釘和至少兩個第二墊片，所述第二螺釘位于所述第二墊片的上表面。根據如上所述的電子終端，可選地，還包括：設置在所述第一導電件和所述第二導電件上方的導電連接層，所述電芯通過所述導電連接層與所述第一導電件和所述第二導電件電連接，所述導電連接層為導電膠布。根據本公開實施例的第三方面，提供一種電子終端用電芯的組裝方法，包括：將用于保護電芯的保護電路集成到主板主體上；將導電組件設置在所述主板主體上，所述導電組件包括第一導電件和第二導電件；將所述電芯通過所述第一導電件和所述第二導電件與所述保護電路電連接。根據如上所述的電子終端用電芯的組裝方法，可選地，所述將所述電芯通過所述第一導電件和所述第二導電件與所述保護電路電連接包括：所述電芯包括第一極耳和第二極耳，在所述保護電路上形成第二焊接層；將所述第一極耳通過所述第二焊接層與第一導電件電連接；將所述第二極耳通過所述第二焊接層和所述第二導電件電連接。根據如上所述的電子終端用電芯的組裝方法，可選地，所述將所述電芯通過所述第一導電件和所述第二導電件與所述保護電路電連接包括：在所述保護電路上設置第二螺紋結構；將所述第一極耳通過所述第二螺紋結構與所述第一導電件電連接；將所述第二極耳通過所述第二螺紋結構與所述第二導電件電連接。根據如上所述的電子終端用電芯的組裝方法，可選地，所述將所述電芯通過所述第一導電件和所述第二導電件與所述保護電路電連接包括：在所述第一導電件和所述第二導電件上設置導電連接層；將所述電芯和所述第一導電件和所述第二導電件通過所述導電連接層連接，所述導電連接層為導電膠布。本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：基于安全性要求，電子終端使用的電芯必須帶有保護性質的電路，通過將保護電路集成到主板主體上，形成主板，進而能夠使得主板與電芯直接連接，這樣不僅能夠節省由保護板占用的空間，使得電芯的尺寸能夠變大進而使得電容量增大，而且能夠縮短運輸環節，進而縮短電子終端產品的生產周期，節省成本。此外，還可以盡量避免電芯所提供的電量從電芯到達主板的過程中經過保護板和連接器造成的電量消耗，能夠提到電量的使用率。應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。附圖說明此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本專利技術的實施例，并與說明書一起用于解釋本專利技術的原理。圖1是根據一示例性實施例示出的一種電芯的保護主板的結構示意圖。圖2A是根據一示例性實施例示出的一種電子終端的結構示意圖。圖2B是根據一示例性實施例示出的一種電芯的結構示意圖。圖3A是根據另一示例性實施例示出的一種電芯與導電組件連接前的結構示意圖。圖3B是根據另一示例性實施例示出的一種電芯與導電組件連接后的結構示意圖。圖4A是根據另一示例性實施例示出的一種電芯與導電組件連接前的結構示意圖。圖4B是根據另一示例性實施例示出的一種電芯與導電組件連接后的結構示意圖。圖4C是圖4B中M處的放大結構示意圖。圖5是根據另一示例性實施例示出的一種電芯與導電組件連接后的結構示意圖。圖6是根據一示例性實施例示出的一種電子終端用電芯的組裝方法的流程圖。圖7A為現有技術中電子終端生產流程示意圖；圖7B為根據一例性實施例示出的電子終端用電芯的生產流程示意圖。具體實施方式這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本專利技術相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本專利技術的一些方面相一致的裝置和方法的例子。現有技術中，電芯的生廠商生產電芯之后，將電芯出貨至封裝廠進行封裝形成電池包，即在封裝廠環節，在保護板上通過表面貼片技術(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT)設置有兩個鋼片，電芯有兩個極耳，分別是第一極耳和第二極耳，將電芯的兩個極耳跟兩個鋼片通過激光焊接的方式焊接固定到一起，實現電芯和保護板的結合形成電池包。。其中，保護板用于對電芯進行保護，保護板上設置有一些保護電路，例如過充保護電路、過放保護電路、充放電溫度保護電路、短路保護電路等，保護板上設本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電芯的保護主板，其特征在于，包括：主板主體，設置有主板電路和用于保護電芯的保護電路；導電組件，設置在所述主板主體上，包括第一導電件和第二導電件，所述電芯通過所述第一導電件和所述第二導電件與所述保護電路電連接。

【技術特征摘要】
1.一種電芯的保護主板，其特征在于，包括：主板主體，設置有主板電路和用于保護電芯的保護電路；導電組件，設置在所述主板主體上，包括第一導電件和第二導電件，所述電芯通過所述第一導電件和所述第二導電件與所述保護電路電連接。2.根據權利要求1所述的電芯的保護主板，其特征在于，還包括：在所述保護電路上設置有第一焊接層，所述第一導電件和所述第二導電件通過所述第一焊接層與所述保護電路電連接。3.根據權利要求1所述的電芯的保護主板，其特征在于，還包括：設置在所述保護電路外表面一側的第一螺紋結構，所述第一導電件和所述第二導電件通過所述第一螺紋結構與所述保護電路電連接。4.根據權利要求3所述的電芯的保護主板，其特征在于，所述第一螺紋結構包括：至少兩個第一螺釘和至少兩個第一墊片，所述第一螺釘位于所述第一墊片的上表面。5.根據權利要求1所述的電芯的保護主板，其特征在于，所述第一導電件為鋼片，所述第二導電件為鋼片。6.一種電子終端，其特征在于，包括根據權利要求1-5中任一項所述的主板，還包括電芯，所述電芯包括第一極耳和第二極耳，所述第一極耳和所述第二極耳分別設置在所述電芯的同一側；所述第一極耳與所述第一導電件電連接，所述第二極耳和所述第二導電件電連接。7.根據權利要求6所述的電子終端，其特征在于，所述第一極耳與所述第一導電件電連接，所述第二極耳和所述第二導電件電連接包括：在所述保護電路上設置有第二焊接層，所述第一極耳通過所述第二焊接層與第一導電件電連接，所述第二極耳通過所述第二焊接層和所述第二導電件電連接。8.根據權利要求6所述的電子終端，其特征在于，所述第一極耳與所述第一導電件電連接，所述第二極耳和所述第二導電件電連接包括：在所述保護電路上設置有第二螺紋結構，所述第一極耳通過所述第二螺紋結構與所述第一導電件電連接，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王宗強，張獻民，石莎莎，
申請(專利權)人：小米科技有限責任公司，
類型：發明
國別省市：北京,11