3D成型的激光直接成型襯墊以及制造襯墊的方法技術

一種制造3D?LDS襯墊的方法，包括：提供LDS片材，在LDS片材中形成3D波狀襯墊，在3D波狀襯墊上激光成型電路圖案以提供激光成型的電路圖案，選擇性地鍍覆激光成型的電路圖案以在3D波狀襯墊上形成電路，以及從LDS片材移除3D波狀襯墊。一種成型的LDS襯墊，其包括具有3D波狀表面的LDS薄膜，其由LDS片材真空成型。LDS薄膜包括內表面和外表面。在LDS薄膜中蝕刻激光成型的電路圖案，以及選擇性地在激光成型的電路圖案上鍍覆導電層，激光成型的電路圖案在LDS薄膜上形成電路。電路具有非平面的區域。

【技術實現步驟摘要】
3D成型的激光直接成型襯墊以及制造襯墊的方法
本文的主題總體上涉及激光直接成型(LDS)襯墊，以及制造LDS襯墊的方法。
技術介紹
內置天線和導電跡線用于電子裝置中，例如包括電話、筆記本電腦以及諸如此類的移動無線裝置。內置天線或導線跡線可以與無線移動裝置的外殼集成。天線可以設計為覆蓋用于通信協議的各種射頻(RF)波段，例如但不限于廣泛用于移動電話和筆記本電腦的LTE(長期演進)、GSM(全球移動通信系統)和UMTS(通用移動通信系統)蜂窩波段或Wi-Fi波段。電子裝置持續地變得更小、更緊湊、且更復雜。這些改變可能導致電氣連接性、制造和組裝方面的問題。因此，生產能夠在這樣的電子裝置上或與這樣的電子裝置運行的天線和導電跡線變得更加困難和/或更加昂貴。為了獲得用于集成天線的所需空間，并同時將總產品尺寸保持得較小，期望將天線或其他導線跡線安置于無線裝置的外殼上。這可以通過形成三維(3D)形狀以適配外殼的內部的輪廓的天線或導電跡線來實現。這樣的結構主要由柔性電路印刷(FCP)天線、金屬片材天線、以及激光直接成型(LDS)天線來實現。用于生產這樣的結構的其他工藝包括絲網印刷、柔性印刷技術、凹版印刷、旋涂和浸涂。每種方法具有其優點和缺點。這些工藝可能遭到受限于特定的和/或簡單的幾何形狀(例如，平面幾何形狀)的缺點，為實現所需的厚度而非常耗時，且由于耗時的生產方面而昂貴。LDS工藝生產的LDS工件具有復雜的形狀和輪廓，可以匹配電子裝置的外殼的內部。這樣的LDS工藝使用載有激光活化前體(laser-activatedprecursor)的復合物，激光活化前體作為選擇性鍍覆的籽層。復合物可以模制為幾乎任何形狀，包括三維(3D)形狀。例如，復合物制造為小的顆粒，顆粒注射成為模具。然而，由于模制限制，LDS工件受限于這樣的工件可以制造的多薄。例如，常規的3D模制LDS制造工藝生產的工件具有大約1.0mm的最小厚度。顆粒的尺寸、機械限制以及模制LDS制造工藝不允許制造更薄的模制工件。需要一種工藝，其兼容制造更薄的工件、并且減少由LDS工件在外殼中占據的空間。
技術實現思路
在一個實施例中，一種制造3DLDS襯墊的方法包括：提供LDS片材，在LDS片材中形成3D波狀(contoured)襯墊，在3D波狀襯墊上激光成型電路圖案以提供激光成型的電路圖案，選擇性地鍍覆激光成型的電路圖案以在3D波狀襯墊上形成電路，以及從LDS片材移除3D波狀襯墊。在另一實施例中，提供一種成型的LDS襯墊，其包括具有3D波狀表面的LDS薄膜，其由LDS片材真空成型。LDS薄膜包括內表面和外表面。在LDS薄膜中蝕刻激光成型的電路圖案，以及選擇性地在激光成型的電路圖案上鍍覆導電層，激光成型的電路圖案在所述LDS薄膜上形成電路。電路具有非平面的區域。在又一實施例中，電子裝置包括外殼，外殼具有帶有波狀表面的腔，以及抵靠波狀表面接收在腔中的成型的LDS襯墊。成型的LDS襯墊包括具有3D波狀表面的LDS薄膜，其由具有內表面和外表面的LDS片材真空成型。成型的LDS襯墊包括蝕刻在LDS薄膜中的激光成型的電路圖案，以及選擇性地鍍覆在激光成型的電路圖案上的導電層，激光成型的電路圖案在LDS薄膜上形成電路。電路具有非平面的區域。成型的LDS襯墊的3D波狀表面接收在腔中，與外殼的波狀表面對準。附圖說明圖1示出了根據示范性實施例的3D成型的激光直接成型(LDS)襯墊。圖2示出了根據示范性實施例的制造3D成型的LDS襯墊的工藝。圖3示出了根據示范性實施例的制造3D成型的LDS襯墊的工藝。圖4是根據示范性實施例的3D成型的LDS襯墊的仰視圖。圖5是根據示范性實施例的3D成型的LDS襯墊的俯視圖。圖6示出了裝載到電子裝置中的3D成型的LDS襯墊100。圖7是裝載到電子裝置中的3D成型的LDS襯墊的截面圖。具體實施方式圖1示出了根據示范性實施例的三維(3D)成型的激光直接成型(LDS)襯墊100。LDS襯墊100由薄LDS片材形成，對薄LDS片材的處理如下：形成波狀3D形狀或結構，在波狀3D形狀上激光蝕刻電路圖案，以及選擇性地鍍覆電路圖案，以在LDS襯墊100上形成“電路”。如下文進一步詳細描述的，“電路圖案”可以是形成“電路”的任何導電圖案，電路例如是電氣電路、導電層、導電跡線、天線等。成型的和電路圖案化的LDS襯墊100隨后從LDS片材被移除，且單獨的LDS襯墊100可以插入電子裝置102中。例如，LDS襯墊100可以接收在電子裝置102的外殼106的腔104中。外殼106具有波狀表面108，且LDS襯墊100接收在腔104中并與外殼106的波狀表面108對準。LDS襯墊100非常薄，且在外殼106中占據非常少的空間，由于LDS襯墊100的更薄的性質，這可以允許外殼106中的用于其他部件的額外的空間和/或可以允許使得電子裝置102的外殼106的總尺寸更小，這不受限于模制制造限制。圖2示出了制造3D成型的LDS襯墊的工藝，例如LDS襯墊100。在示范性實施例中，LDS襯墊100由連續的工藝形成，其中LDS襯墊100由卷筒110之間的卷筒至卷筒工藝制造。LDS襯墊100可以連續地制造，且單獨地從LDS片材被移除，例如通過修剪(trimming)工藝，以提供單獨的LDS襯墊100。在本工藝的示范性實施例中，在工藝步驟200中提供LDS片材120。可以通過已知的LDS制造工藝將LDS片材120預制為平面的片材形狀。LDS片材120可以制造得比目前已知的3D波狀LDS工件更薄，已知的3D波狀LDS工件在模具中制造，且因此受限于模制工件能夠制造得多薄。非3D或二維LDS片材120是由LDS順應材料(LDS-compliant)形成的薄片材。形成LDS片材120的LDS順應材料可以是摻雜有LDS活化材料的熱塑材料，例如是可以由激光活化的金屬氧化物。例如，LDS片材120可以由載有激光活化前體的復合材料制造，在由激光活化之后，復合材料作為用于選擇性鍍覆的籽層，以在特定的電路圖案中形成導電層。LDS片材120可以是平面的，并具有均勻的厚度。在示范性實施例中，LDS片材120可以具有小于1.0mm的厚度。LDS片材120具有小于0.5mm的厚度。LDS片材120可以具有小于0.3mm的厚度。LDS片材120可以具有小于0.1mm的厚度。在本工藝的示范性實施例中，在工藝步驟202中將LDS片材120形成為3D形狀。3D波狀LDS薄膜122在LDS片材120中形成，且可以后續地沿片材形成，以形成多個襯墊100。薄膜122保持與片材120一體，且可以作為連續工藝的部分在卷筒110之間與片材120被傳遞。薄膜122可以沿片材120與其他薄膜122獨立地形成，或可以沿LDS片材120與其他薄膜122批量形成。薄膜122是非平面的結構，其具有相對于LDS片材120的波狀形狀。在示范性實施例中，3D波狀薄膜122抵靠模具122真空成型。可以使用其他工藝來形成薄膜122，例如熱成型、高壓成型、以及諸如此類。薄膜122可以具有復雜的形狀。薄膜122可以具有一個或多個腔、一個或多個提升部分、一個或多個凸起、一個或多個開口、以及諸如此類。薄膜122可以具有一個或多個曲面表面，且可以具有一個或多個平面表面。曲面表面本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種制造3D激光直接成型襯墊(100)的方法，所述方法包括：提供激光直接成型片材(120)；在所述激光直接成型片材中形成3D波狀襯墊(100)；在所述3D波狀襯墊上激光成型電路圖案，以提供激光成型的電路圖案；選擇性地鍍覆所述激光成型的電路圖案，以在所述3D波狀襯墊上形成電路(126)；以及從所述激光直接成型片材移除所述3D波狀襯墊。

【技術特征摘要】
2015.10.02 US 14/873,8211.一種制造3D激光直接成型襯墊(100)的方法，所述方法包括：提供激光直接成型片材(120)；在所述激光直接成型片材中形成3D波狀襯墊(100)；在所述3D波狀襯墊上激光成型電路圖案，以提供激光成型的電路圖案；選擇性地鍍覆所述激光成型的電路圖案，以在所述3D波狀襯墊上形成電路(126)；以及從所述激光直接成型片材移除所述3D波狀襯墊。2.如權利要求1所述的方法，還包括在相對應的電子裝置(102)中安置所述3D波狀襯墊(100)，使得所述襯墊緊隨所述電子裝置的3D波狀表面(108)。3.如權利要求1所述的方法，其中所述提供激光直接成型片材(120)包括提供具有小于0.3mm的厚度的激光直接成型片材。4.如權利要求1所述的方法，其中所述形成3D波狀襯墊(100)包括將平面的激光直接成型片材(120)形成非平面的襯墊。5.如權利要求1所述的方法，其中所述形成3D波狀襯墊(100)包括真空成型所述襯墊。6.如權利要求1所述的方法，其中所述激光成型電路圖案(124)包括在所述襯墊(100)的內表面(144)和所述襯墊的外表面(146)兩者上激光成型電路圖案。7.如權利要求6所述的方法，其中所述選擇性地鍍覆所述激光成型的電路圖案(124)包括在所述內表面(144)和所述外表面(146)兩者上鍍覆激光成型的電路圖案，以在所述內表面和所述外表面兩者上形成電路(126)。8.如權利要求7所述的方法，還包括通過鍍覆穿過所述襯墊的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：B比肖普，JH金，JG樸，
申請(專利權)人：泰科電子公司，泰科電子AMP韓國有限公司，
類型：發明
國別省市：美國,US