The invention discloses a non-toxic copper solder, the solder is composed of the following components: the mass percentage of Sn2% 5%, Fe0.3% 1.2%, In1%, Si 0.15% 0.35%, Al margin; the free copper solder, by adding Fe and Si elements, improve the melting point. High hardness of the alloy; with the increase of Fe conductive solder alloy is increased; the main raw material content of Sn, the In, Al rich, especially the content of Al in the earth's crust is ranked third, while Sn, In, Al materials added to increase the ductility of the alloy.
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種無毒無銅的焊料
本專利技術(shù)涉及一種焊料，特別涉及一種無毒無銅的焊料。
技術(shù)介紹
熔焊用的熔化溫度通常不低于母材的固相線，其化學成分、力學、熱學特性都和母材比較接近，如各種焊條、藥芯焊絲等。焊縫強度常不低于母材本身；而釬料的熔化溫度必須低于母材的固相線，其化學成分常與母材相去較遠，釬縫纖細，尺寸精密，但釬縫強度多數(shù)不及母材本身，抗蝕性也較差。目前人們對焊料已經(jīng)進行了大量的研究，但現(xiàn)在大多數(shù)的焊料都存在熔點高、延展性差、成本高、添加了有毒的物質(zhì)和基本都添加銅的問題，現(xiàn)在需要一種熔點低、延展性好、成本低、無毒無銅的焊料來代替現(xiàn)有的焊料。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種無毒無銅的焊料，可以有效解決
技術(shù)介紹
中的問題。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采取的技術(shù)方案為：一種無毒無銅的焊料，該焊料是由以下質(zhì)量百分比的組分組成：優(yōu)選地，該焊料是由以下質(zhì)量百分比的組成：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有如下有益效果：該種無毒無銅的焊料，通過添加Fe、Si元素后，提高了其熔點，提高了合金的硬度；隨著Fe的增加焊料合金的導電性也隨之增加；本專利技術(shù)的主要原料Sn、In、Al的含量豐富，特別是Al在地殼中的含量位居第三位，同時Sn、In、Al材料的添加增加的合金的延展性。【具體實施方式】為使本專利技術(shù)實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施方式，進一步闡述本專利技術(shù)。一種無毒無銅的焊料，該焊料是由以下質(zhì)量百分比的組分組成：作為優(yōu)選，該焊料是由以下質(zhì)量百分比的組成：本專利技術(shù)的優(yōu)點：合金焊料的熔點相對較低，生產(chǎn)成本低，導電性良好。以上顯...
【技術(shù)保護點】
一種無毒無銅的焊料，其特征在于，該焊料是由以下質(zhì)量百分比的組分組成：
【技術(shù)特征摘要】
1.一種無毒無銅的焊料，其特征在于，該焊料是由以下質(zhì)量百分比的組分組成：2.根據(jù)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曹立兵，
申請(專利權(quán))人：安徽華眾焊業(yè)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：安徽,34
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