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    一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層制造技術

    技術編號:17362311 閱讀:50 留言:0更新日期:2018-02-28 11:23
    本實用新型專利技術公開了一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層,包括吸附在組合回轉體結構層間間隙零部件表面的兩組微吸盤陣列;包括兩層基底;包括一層用于補償回轉體的間隙變化的高彈性材料層;第一層基底的第一面與高彈性材料層的一面連接,第二層基底的第一面與高彈性材料層的第二面連接,第一層基底的第二面固定一組微吸盤陣列,第二層基底的第二面固定另一組微吸盤陣列。本實用新型專利技術一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層,既可在不引入其它材料的前提下,在指定區域快速準確完成敷設,可以適應任意復雜曲面填充結構;由于墊層雙面均吸附在結構表面,因此還可以提供一定的防止相互配合的兩個部件相對轉動滑移的能力。

    【技術實現步驟摘要】
    一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層
    本技術屬于微小間隙填充墊層
    ,具體涉及一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層。
    技術介紹
    在武器系統和民用產品中,有大量的由多層回轉體零部件所組成的組合結構。在實際產品中,受某些功能方面的限制需保持回轉體結構的連續完整,因此這些回轉體通常采用高彈性墊層作為組合回轉體結構層間間隙的填充材料,通過壓縮填充材料產生預緊載荷實現對回轉體各層的抱緊防松和補償溫度變化所引起的間隙變化,提高產品的環境適應性。同時填充材料需保證回轉體兩層之間的柔性連接,不發生相對滑移轉動,以保證產品的功能正常。在采用高彈性墊層進行層間間隙填充及補償時,由于結構各零部件間預留間隙的絕對值較小(通常小于1mm),需提前將高彈性墊層敷設在需進行間隙補償的零部件表面的指定區域;受多層回轉體結構的功能及環境要求,在進行敷設時不允許引入膠粘劑等輔助材料進行位置固定。因此對微小間隙的多層回轉體層間間隙高彈性墊層的敷設方式提出了較高要求。現階段不具備此類微小間隙填充墊層,急需進行研發。
    技術實現思路
    本技術的目的就在于為了解決上述問題而提供一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層。本技術通過以下技術方案來實現上述目的:一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層,包括吸附在組合回轉體結構層間間隙零部件表面的兩組微吸盤陣列;包括兩層基底;包括一層用于補償回轉體的間隙變化的高彈性材料層;第一層基底的第一面與高彈性材料層的一面連接,第二層基底的第一面與高彈性材料層的第二面連接,第一層基底的第二面固定一組微吸盤陣列,第二層基底的第二面固定另一組微吸盤陣列。具體地,微吸盤陣列包括多個微吸盤。本技術的有益效果在于:本技術一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層,既可在不引入其它材料的前提下,在指定區域快速準確完成敷設,可以適應任意復雜曲面填充結構;由于墊層雙面均吸附在結構表面,因此還可以提供一定的防止相互配合的兩個部件相對轉動滑移的能力。附圖說明圖1是本技術一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層的結構示意圖;圖2是本技術中另一種實施例的結構示意圖。圖中:1、微吸盤陣列,2、基底,3、高彈性材料層。具體實施方式下面結合附圖對本技術作進一步說明:如圖1所示,一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層,包括吸附在組合回轉體結構層間間隙零部件表面的兩組微吸盤陣列1;包括兩層基底2;包括一層用于補償回轉體的間隙變化的高彈性材料層3;第一層基底2的第一面與高彈性材料層3的一面連接,第二層基底2的第一面與高彈性材料層3的第二面連接,第一層基底2的第二面固定一組微吸盤陣列1,第二層基底2的第二面固定另一組微吸盤陣列1。高彈性材料層3為發泡材料或者硅橡膠材料制成。微吸盤陣列1包括多個微吸盤。本技術典型應用在回轉體結構中,但不局限在該結構。本技術中微吸盤陣列1、基底2和高彈性材料層3三者可由同一種彈性材料或不同彈性材料制備;其中微吸盤陣列1是在基底2表面分布的若干個微吸盤組成,用于在敷設過程中吸附在回轉體零部件表面,微吸盤陣列1的制備可采用模具成型或采用3D打印技術直接在基底2上制備;基底2用于微吸盤陣列1在墊層上的布置,為一層致密的彈性材料;高彈性材料層3用于補償回轉體的間隙變化,可采用發泡的彈性材料(如硅橡膠材料等),也可采用其它具有良好彈性的材料或3D打印的具有空間結構的彈性材料(如圖2所示)。當高彈性材料層3也采用致密的彈性材料時,基底2與高彈性材料層3可以合并為同一層。工作過程:對于間隙配合的具有復雜曲面形狀的多層回轉體,其相互配合的兩個部件A與B之間存在小間隙,首先選取比回轉體結構層間間隙稍厚的具有微觀吸附特性的墊層,在回轉體組裝完成前,將其放置在指定的敷設區域,此時墊層的微吸盤與部件A之間形成一個內部充滿空氣的封閉空間;采用柔性工裝壓緊墊層,使墊層的微吸盤與部件A之間貼合,墊層單面與部件A吸附;將部件A與B進行裝配,對A、B及墊層施加一定的預緊力,確保墊層另一面的微吸盤與部件B之間貼合,并吸附;最后組裝完成回轉體,在此過程中,應避免回轉體各零部件之間的相對轉動,從而避免墊層在裝配階段出現褶皺等影響性能的情況。以上顯示和描述了本技術的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解,本技術不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本技術的原理,在不脫離本技術精神和范圍的前提下,本技術還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本技術范圍內。本技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其效物界定。本文檔來自技高網...
    一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層

    【技術保護點】
    一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層,其特征在于:包括吸附在組合回轉體結構層間間隙零部件表面的兩組微吸盤陣列;包括兩層基底;包括一層用于補償回轉體的間隙變化的高彈性材料層;第一層基底的第一面與高彈性材料層的一面連接,第二層基底的第一面與高彈性材料層的第二面連接,第一層基底的第二面固定一組微吸盤陣列,第二層基底的第二面固定另一組微吸盤陣列。

    【技術特征摘要】
    1.一種具有微觀吸附特性的微小間隙填充墊層,其特征在于:包括吸附在組合回轉體結構層間間隙零部件表面的兩組微吸盤陣列;包括兩層基底;包括一層用于補償回轉體的間隙變化的高彈性材料層;第一層基底的第一面與高彈性材料層的一面連接,第...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:溫金鵬徐勇黃強張思才薛江胡海濤
    申請(專利權)人:中國工程物理研究院總體工程研究所
    類型:新型
    國別省市:四川,51

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