一種回收銅的添加劑制造技術

本發明專利技術提供一種回收銅的添加劑，涉及材料制備技術領域。其中，該添加劑包括：光亮劑10～50ppm、整平劑10～30ppm和表面活性劑5～20ppm。通過在刻蝕液中加入包含光亮劑、整平劑和表面活性劑的添加劑，可以提高過電位，增加極化，減慢電極反應速率，最終獲得晶粒細小、光亮的銅鍍層。從而可以回收得到表面光亮平整，純度高，結構致密，富有延展性的銅層。

A kind of additive for copper recovery

The invention provides an additive for copper recovery, which relates to the technical field of material preparation. The additives include: brighteners 10 ~ 50ppm, leveling agent 10 ~ 30ppm and surfactant 5 ~ 20ppm. By adding an additive containing brighteners, leveling agents and surfactants in the etching solution, it can increase overpotential, increase polarization, slow down the rate of electrode reaction, and finally get the fine and bright copper coating. The copper layer with bright and smooth surface, high purity, compact structure and rich ductility can be recovered.

【技術實現步驟摘要】
一種回收銅的添加劑
本專利技術屬于材料制備
，尤其涉及一種回收銅的添加劑。
技術介紹
堿性蝕刻液是印刷電路板(PCB)生產過程中大量使用的一種化學藥品。利用堿性蝕刻液可以產生一種含有高濃度銅的堿性蝕刻廢液。為了節約資源，一般會將廢液中的銅進行再生循環處理。目前，堿性蝕刻液再生循環處理的方法有兩種。一種是萃取法，利用銅離子在萃取劑與蝕刻廢液中的分配比不同，通過萃取劑與蝕刻廢液混合，使蝕刻廢液中的銅離子轉入萃取劑，用硫酸溶液反萃，得到硫酸銅溶液進行電解，以達到蝕刻液再生及銅回收的目的；一種是電解法，蝕刻液在直流電的作用下，陽極發生氧化反應，將Cu+氧化成Cu2+，使蝕刻液恢復蝕刻能力，返回蝕刻工序使用，陰極發生還原反應，將Cu+/Cu2+還原成單質銅。電解法工藝相對簡單，易操作，運行成本低，更適合工業推廣。然而，由于堿性蝕刻液中含有大量氯離子，Cu+會與氯離子生成氯化亞銅沉淀，氯化亞銅沉淀會附著陰極板上，然后又會與大量的游離氨絡合形成游離狀的Cu(NH4)4+重新溶于蝕刻液中，然后再被還原成單質銅，從而形成占空效應，使陰極板上的電解銅容易變成顆粒狀或樹枝狀，同時容易使電解銅夾帶蝕刻液，使得回收的銅的產品形態和品質下降。
技術實現思路
本專利技術提供一種回收銅的添加劑，旨在解決現有的回收方法回收得到的銅產品形態和品質下降的問題。本專利技術提供的一種回收銅的添加劑，所述添加劑包括如下組分：光亮劑10～50ppm、整平劑10～30ppm和表面活性劑5～20ppm。本專利技術提供的一種回收銅的添加劑，通過在刻蝕液中加入包含光亮劑、整平劑和表面活性劑的添加劑，可以提高過電位，增加極化，減慢電極反應速率，最終獲得晶粒細小、光亮的銅鍍層。從而可以回收得到表面光亮平整，純度高，結構致密，富有延展性的銅層。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例。圖1是本專利技術實施例1回收得到的銅的形貌圖；圖2是本專利技術實施例2回收得到的銅的形貌圖；圖3是本專利技術實施例3回收得到的銅的形貌圖；圖4是本專利技術實施例4回收得到的銅的形貌圖；圖5是本專利技術實施例6回收得到的銅的形貌圖；圖6是本專利技術對比例1回收得到的銅的形貌圖。具體實施方式為使得本專利技術的專利技術目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而非全部實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術提供一種回收銅的添加劑，該添加劑主要包括：光亮劑10～50ppm、整平劑10～30ppm和表面活性劑5～20ppm。本專利技術提供一種回收銅的添加劑，在刻蝕液中加入添加劑后，其中的光亮劑能夠吸附在陰極表面，如陰極高電流密度區，形成緊密的吸附層，來阻止銅離子放電，從而使陰極反應的過電位升高，電極反應速率減慢，并最終獲得晶粒細小、光亮的銅鍍層。表面活性劑能降低電解液的表面張力，在電極-電解液界面的定向吸附形成雙電層，提高陰極還原反應的過電位，增加了極化，使得電解銅結晶細化，提高純度。因此，通過在刻蝕液中加入包含光亮劑、整平劑和表面活性劑的添加劑，可以回收得到表面光亮平整，純度高，結構致密，富有延展性的銅層。具體的，光亮劑為1,2-亞乙基硫脲、噻唑啉酮、聚二硫丙烷磺酸鈉和二硫代縮二脲中的至少一種。整平劑為芐基化聚乙烯亞胺、二甲基二烯丙基氯化銨和三嗪酰胺中的至少一種。表面活性劑為亞甲基萘二磺酸鹽、十六烷-甜菜堿和丙二醇嵌段聚醚中的至少一種。優選地，光亮劑30～40ppm、整平劑20～25ppm和表面活性劑10～15ppm，其中，光亮劑為1,2-亞乙基硫脲、整平劑為芐基化聚乙烯亞胺，表面活性劑為亞甲基萘二磺酸鹽。本專利技術提供的添加劑可以加入到蝕刻液中進行電解回收銅。實施例1取包含1,2-亞乙基硫脲10ppm、芐基化聚乙烯亞胺20ppm和亞甲基萘二磺酸鹽15ppm的添加劑加入到銅離子濃度為45g/L，氯離子濃度為190g/L，pH＝9的刻蝕液中，并以電流密度為250A/m2電解24小時。實施例3取包含噻唑啉酮聚二硫丙烷磺酸鈉20ppm、二甲基二稀丙基氯化銨10ppm和十六烷-甜菜堿5ppm的添加劑加入到銅離子濃度為45g/L，氯離子濃度為190g/L，pH＝9的刻蝕液中，并以電流密度為250A/m2電解24小時。實施例3取包含二硫代縮二脲20ppm、三嗪酰胺10ppm和丙二醇嵌段聚醚5ppm的添加劑加入到銅離子濃度為45g/L，氯離子濃度為190g/L，pH＝9的刻蝕液中，并以電流密度為250A/m2電解24小時。實施例4取包含1,2-亞乙基硫脲10ppm、二硫代縮二脲10ppm、二甲基二稀丙基氯化銨15ppm和亞甲基萘二磺酸鹽10ppm的添加劑加入到銅離子濃度為45g/L，氯離子濃度為190g/L，pH＝9的刻蝕液中，并以電流密度為250A/m2電解24小時。實施例5取包含二硫代縮二脲10ppm、芐基化聚乙烯亞胺20ppm、亞甲基萘二磺酸鹽15ppm和丙二醇嵌段聚醚10ppm的添加劑加入到銅離子濃度為45g/L，氯離子濃度為190g/L，pH＝9的刻蝕液中，并以電流密度為250A/m2電解24小時。對比例在銅離子為45g/L，氯離子190g/L，PH＝9.0的堿性蝕刻液中，以電流密度為250A/m2電解24小時。取實施例1～5及對比例回收的銅鍍層進行表面觀測及純度測試，如圖1～6及下表所示，沒有添加添加劑回收的銅鍍層表面凹凸不平，粗糙，呈樹枝狀。而實施例1～5回收的銅鍍層，表面平整。尤其是實施例1回收的銅鍍層表面光亮、平整，銅的形態及品質良好。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種回收銅的添加劑，其特征在于，所述添加劑包括如下組分：光亮劑10～50ppm、整平劑10～30ppm和表面活性劑5～20ppm。

【技術特征摘要】
1.一種回收銅的添加劑，其特征在于，所述添加劑包括如下組分：光亮劑10～50ppm、整平劑10～30ppm和表面活性劑5～20ppm。2.根據權利要求1所述的添加劑，其特征在于，所述光亮劑為1,2-亞乙基硫脲、噻唑啉酮、聚二硫丙烷磺酸鈉和二硫代縮二脲中的至少一種。3.根據權利要求1所述的添加劑，其特征在于，所述整平劑為芐基化聚乙烯亞胺、二甲基二烯丙基氯化銨和三嗪酰胺...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李建光，崔磊，張良，盧江峰，劉智凱，
申請(專利權)人：深圳市潔馳科技有限公司，昆山市潔馳環保科技發展有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44