本發明專利技術公開了用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其由以下重量份數的原料組成：苯乙烯?馬來酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇縮丁醛15~30份、乙酰化檸檬酸三乙酯10~20份、乙烯?1?辛烯共聚物4~8份、古馬隆?茚樹脂3~7份、芳綸漿粕2~6份、2?羥基?4?甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶聯劑0.5~1.5份、導熱添加劑10~20份、無機添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。本發明專利技術的復合材料采用苯乙烯?馬來酸酐共聚物為主料，與其他改性原料復合加工成為粒料，經模具加工后作為電子產品用的外殼裝配材料，較現有的電子產品用的外殼材料具有更加優良的機械強度、耐磨性、抗（熱）老化性和導熱性，加工后的外殼質地硬、韌，表面光滑度非常高，綜合使用性能非常優良。
High strength aging resistant composite materials and preparation methods used in the shell of electronic products
【技術實現步驟摘要】
用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料及制備方法
本專利技術涉及電子產品制備
，尤其是涉及一種電子產品外殼用的絕緣高強度耐老化復合材料及其制備方法。
技術介紹
近年來，隨著社會經濟和科學技術的不斷發展，電子行業抓住了發展的契機，獲得了前所未有的發展，成為了推動國民經濟發展的重要動力。電子產品也逐漸成為人們日常生活中不可或缺的一部分，對人們的生活產生了深遠的影響。隨著電子產業的迅速發展，對電子產品的生產也提出了更高的要求，為了方便人們攜帶，更輕、更小巧、更薄的電子產品是人們的向往，這不僅對電子產品控制芯片、電力驅動部件提出更高的要求，對外部的外殼裝配材料也同時提出了更高的要求。現有的電子產品外殼裝配材料質量不穩定，強度、抗老化和耐磨性能不佳，而且還容易出現熱老化現象，發生龜裂，影響電子產品的正常使用，降低電子產品的使用壽命。
技術實現思路
針對現有技術不足，本專利技術提供了一種高強度耐老化的電子產品外殼裝配用復合材料及其制備方法。本專利技術解決上述技術問題采用的技術方案為：用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其由以下原料組成：苯乙烯-馬來酸酐共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、乙酰化檸檬酸三乙酯、乙烯-1-辛烯共聚物、古馬隆-茚樹脂、芳綸漿粕、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、偶聯劑、導熱添加劑、無機添加劑和表面活性劑；所述原料的重量份數為：苯乙烯-馬來酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇縮丁醛15~30份、乙酰化檸檬酸三乙酯10~20份、乙烯-1-辛烯共聚物4~8份、古馬隆-茚樹脂3~7份、芳綸漿粕2~6份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶聯劑0.5~1.5份、導熱添加劑10~20份、無機添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。進一步地，所述的偶聯劑為乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。進一步地，所述的導熱添加劑為碳化硅和氮化鋁，其質量份比為2~4:1。進一步地，所述的無機添加劑為氣相二氧化鈦和納米水滑石粉，其質量份比為1~3:1~3。進一步地，所述的表面活性劑為烷基糖苷和/或司盤80。所述的用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料的制備方法，其包括以下步驟：1）將硅烷偶聯劑置于3倍體積的乙醇和1倍體積的蒸餾水的混合液中，充分攪拌混合均勻；2）將導熱添加劑和一半體積的步驟（1）所得的的溶液混合，并置于高速攪拌機中于90~100℃下高速攪拌20~30min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.3%；3）將無機添加劑和另一半體積的步驟（1）所得的的溶液混合，并置于高速攪拌機中于90~100℃下高速攪拌20~30min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.3%；4）將步驟（2）、（3）得到的固體物與苯乙烯-馬來酸酐共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、古馬隆-茚樹脂、乙酰化檸檬酸三乙酯、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、表面活性劑和乙烯-1-辛烯共聚物混合后加入至雙螺桿擠出機中進一步熔融混合；5）將芳綸漿粕從側喂料口中加入至上述擠出機中；6）設定雙螺桿擠出機在一定工藝條件下擠出、造粒得到本專利技術的復合材料。進一步地，步驟（6）中所述的一定工藝條件為：雙螺桿擠出機各區溫度控制215~230℃、轉速350~410RPM、喂料速度為35~45RPM。與現有技術相比，本專利技術具備的有益效果為：本專利技術提供的復合材料采用苯乙烯-馬來酸酐共聚物為主料，與其他改性原料復合加工成為粒料，經模具加工后作為電子產品用的外殼裝配材料，較現有的電子產品用的外殼材料具有更加優良的機械強度、耐磨性、抗（熱）老化性和導熱性，加工后的外殼質地硬、韌，表面光滑度非常高，綜合使用性能非常優良。具體實施方式下面結合具體實施例對本專利技術做進一步的說明。實施例1：用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其由以下原料組成：苯乙烯-馬來酸酐共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、乙酰化檸檬酸三乙酯、乙烯-1-辛烯共聚物、古馬隆-茚樹脂、芳綸漿粕、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、偶聯劑、導熱添加劑、無機添加劑和表面活性劑；所述原料的重量份數為：苯乙烯-馬來酸酐共聚物70份、聚乙烯醇縮丁醛33份、乙酰化檸檬酸三乙酯15份、乙烯-1-辛烯共聚物6份、古馬隆-茚樹脂5份、芳綸漿粕4份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮0.3份、偶聯劑1份、導熱添加劑15份、無機添加劑9份和表面活性劑5份。進一步地，所述的偶聯劑為乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。進一步地，所述的導熱添加劑為碳化硅和氮化鋁，其質量份比為3:1。進一步地，所述的無機添加劑為氣相二氧化鈦和納米水滑石粉，其質量份比為1:1。進一步地，所述的表面活性劑為烷基糖苷。所述的用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料的制備方法，其包括以下步驟：1）將硅烷偶聯劑置于3倍體積的乙醇和1倍體積的蒸餾水的混合液中，充分攪拌混合均勻；2）將導熱添加劑和一半體積的步驟（1）所得的的溶液混合，并置于高速攪拌機中于95℃下高速攪拌25min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.3%；3）將無機添加劑和另一半體積的步驟（1）所得的的溶液混合，并置于高速攪拌機中于95℃下高速攪拌25min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.3%；4）將步驟（2）、（3）得到的固體物與苯乙烯-馬來酸酐共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、古馬隆-茚樹脂、乙酰化檸檬酸三乙酯、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、表面活性劑和乙烯-1-辛烯共聚物混合后加入至雙螺桿擠出機中進一步熔融混合；5）將芳綸漿粕從側喂料口中加入至上述擠出機中；6）設定雙螺桿擠出機在一定工藝條件下擠出、造粒得到本專利技術的復合材料。進一步地，步驟（6）中所述的一定工藝條件為：雙螺桿擠出機各區溫度控制220℃、轉速380RPM、喂料速度為40RPM。實施例2：用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其由以下重量份數的原料組成：苯乙烯-馬來酸酐共聚物60份、聚乙烯醇縮丁醛15份、乙酰化檸檬酸三乙酯10份、乙烯-1-辛烯共聚物4份、古馬隆-茚樹脂3份、芳綸漿粕2份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮0.2份、偶聯劑0.5份、導熱添加劑10份、無機添加劑6份和表面活性劑3份。進一步地，所述的偶聯劑為乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷；所述的導熱添加劑為碳化硅和氮化鋁，其質量份比為2:1；所述的無機添加劑為氣相二氧化鈦和納米水滑石粉，其質量份比為1:3；所述的表面活性劑為烷基糖苷和司盤80。所述的用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料的制備方法，其包括以下步驟：1）將硅烷偶聯劑置于3倍體積的乙醇和1倍體積的蒸餾水的混合液中，充分攪拌混合均勻；2）將導熱添加劑和一半體積的步驟（1）所得的的溶液混合，并置于高速攪拌機中于90℃下高速攪拌30min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.3%；3）將無機添加劑和另一半體積的步驟（1）所得的的溶液混合，并置于高速攪拌機中于100℃下高速攪拌20min，取出混合液，高速離心處理后，取下層固體物干燥至水含量＜0.3%；4）將步驟（2）、（3）得到的固體物與苯乙烯-馬來酸酐共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、古馬隆-茚樹脂、乙酰化檸檬酸三乙酯、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、表面活性劑和乙烯-1-辛烯共聚物混合后加入至雙螺桿擠出機中進一步熔融混合；本文檔來自技高網...
【技術保護點】
用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其特征在于，由以下原料組成：苯乙烯?馬來酸酐共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、乙酰化檸檬酸三乙酯、乙烯?1?辛烯共聚物、古馬隆?茚樹脂、芳綸漿粕、2?羥基?4?甲氧基二苯甲酮、偶聯劑、導熱添加劑、無機添加劑和表面活性劑；所述原料的重量份數為：苯乙烯?馬來酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇縮丁醛15~30份、乙酰化檸檬酸三乙酯10~20份、乙烯?1?辛烯共聚物4~8份、古馬隆?茚樹脂3~7份、芳綸漿粕2~6份、2?羥基?4?甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶聯劑0.5~1.5份、導熱添加劑10~20份、無機添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。
【技術特征摘要】
1.用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其特征在于，由以下原料組成：苯乙烯-馬來酸酐共聚物、聚乙烯醇縮丁醛、乙酰化檸檬酸三乙酯、乙烯-1-辛烯共聚物、古馬隆-茚樹脂、芳綸漿粕、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、偶聯劑、導熱添加劑、無機添加劑和表面活性劑；所述原料的重量份數為：苯乙烯-馬來酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇縮丁醛15~30份、乙酰化檸檬酸三乙酯10~20份、乙烯-1-辛烯共聚物4~8份、古馬隆-茚樹脂3~7份、芳綸漿粕2~6份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶聯劑0.5~1.5份、導熱添加劑10~20份、無機添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。2.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其特征在于：所述的偶聯劑為乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。3.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其特征在于：所述的導熱添加劑為碳化硅和氮化鋁，其質量份比為2~4:1。4.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其特征在于：所述的無機添加劑為氣相二氧化鈦和納米水滑石粉，其質量份比為1~3:1~3。5.根據權利要求1所述的用于電子產品外殼的高強度耐老化復合材料，其特征在于：所述的表面活性劑為烷基糖苷和/或司盤8...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄒黎清，
申請(專利權)人：蘇州科茂電子材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32
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