水晶片以及水晶振子制造技術

本發明專利技術所涉及的水晶片的特征在于，主面的長邊實質上與水晶片的Z'軸平行，主面的短邊實質上與水晶片的X軸平行，水晶片的主振動的頻率在46.0MHz以上49.0MHz以下，水晶片包含：包括主面的中央的第一區域、在長邊延伸的長邊方向的兩側與第一區域鄰接的第二區域及第三區域、以及在短邊延伸的短邊方向的兩側與第一區域鄰接的第四區域及第五區域，第一區域的厚度實質上均勻，第二區域的厚度以及第三區域的厚度比第一區域的厚度小以及/或者第四區域的厚度以及第五區域的厚度比第一區域的厚度小，在短邊的長度為W，厚度為T的情況下，25.93≤W/T≤27.07成立。

Crystal and crystal vibrators

The feature of the crystal slice involved in this invention is that the long side of the main surface is essentially parallel to the Z'axis of the crystal piece, the short side of the main surface is essentially parallel to the X axis of the crystal sheet, the frequency of the main vibration of the crystal is below 46.0MHz above 49.0MHz, and the crystal is included in the first area of the central part of the main surface and the long side extending at the long side. The second and three regions adjacent to the first region, and the fourth and five regions adjacent to the first region in the short side direction of the short side, the thickness of the first region is substantially uniform, the thickness of the second region and the thickness of the third region are smaller and / or fourth than that of the first region. The thickness of the area and the thickness of the fifth area are smaller than the thickness of the first zone. When the length of the short edge is W, the thickness of the T is equal to 25.93, or less than 27.07 W/T is set up.

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】水晶片以及水晶振子
本專利技術涉及AT切割型的水晶片以及水晶振子。
技術介紹
近年來，期望水晶振子的小型化，需要使水晶片小型。但是，若水晶片小型化，則副振動的影響更顯著地出現、出現振動泄露的影響，而串聯電阻值容易增大。作為以降低串聯電阻值為目的的以往的與水晶片涉及的專利技術，例如已知有專利文獻1所記載的水晶振動板。在該水晶振動板中，對水晶振動板的端部實施倒角加工(斜面加工：beveled)。由此，振動能量被封閉在激勵電極下，能夠得到良好的串聯電阻值。如以上那樣，在水晶片中，為了得到良好的串聯電阻值而進行各種設計。專利文獻1：日本特開2013－34176號公報
技術實現思路
鑒于此，本專利技術的目的在于，提供能夠降低CI(晶體阻抗：crystalimpedance)值的水晶片以及水晶振子。本專利技術的一個方式所涉及的水晶片是呈板狀，且在從主面的法線方向觀察時呈矩形形狀的AT切割型的水晶片，其特征在于，上述主面的長邊實質上與上述水晶片的Z'軸平行，上述主面的短邊實質上與上述水晶片的X軸平行，上述水晶片的主振動的頻率在46.0MHz以上49.0MHz以下，上述水晶片包含：在從上述主面的法線方向觀察時包含該主面的中央的第一區域、在上述長邊延伸的長邊方向的兩側與該第一區域鄰接的第二區域及第三區域、以及在上述短邊延伸的短邊方向的兩側與該第一區域鄰接的第四區域及第五區域，上述第一區域的厚度實質上均勻，上述第二區域的厚度以及上述第三區域的厚度比上述第一區域的厚度小、以及/或者上述第四區域的厚度及上述第五區域的厚度比該第一區域的厚度小，在上述第一區域、上述第四區域以及上述第五區域的短邊方向的長度為W，上述第一區域的厚度為T的情況下，25.93≤W/T≤27.07成立。本專利技術也面向具備上述水晶片的水晶振子。根據本專利技術，能夠降低CI值。附圖說明圖1是水晶振子10的外觀立體圖。圖2是水晶振子10的分解立體圖。圖3是圖1的A－A上的剖面結構圖。圖4是圖2的B－B上的剖面結構圖。圖5是圖2的C－C上的剖面結構圖。圖6是從上側觀察水晶片17的圖。圖7是區域A1的放大圖。圖8是表示在主振動的頻率為46.0MHz的水晶片17中，主振動以及副振動的頻率與W/T的關系的圖表。圖9是表示在主振動的頻率為48.0MHz的水晶片17中，主振動以及副振動的頻率與W/T的關系的圖表。圖10是表示在主振動的頻率為49.0MHz的水晶片17中，主振動以及副振動的頻率與W/T的關系的圖表。圖11是表示第一樣本～第三樣本的實驗結果的圖表。圖12是表示第四樣本～第六樣本的實驗結果的圖表。圖13是變形例所涉及的水晶振子10a的剖面結構圖。圖14是水晶振蕩器300的剖面結構圖。圖15是其它的實施方式所涉及的水晶片17a的剖面結構圖。圖16是其它的實施方式所涉及的水晶片17b的剖面結構圖。具體實施方式(水晶振子的結構)以下，參照附圖對具備本專利技術的電子部件的一個實施方式所涉及的水晶片的水晶振子進行說明。圖1是水晶振子10的外觀立體圖。圖2是水晶振子10的分解立體圖。圖3是圖1的A－A上的剖面結構圖。以下，將水晶振子10的相對于主面的法線方向定義為上下方向，在從上側觀察時，將水晶振子10的長邊延伸的方向定義為長邊方向，并將水晶振子10的短邊延伸的方向定義為短邊方向。另外，以下有時也將水晶片17的AT切割的軸向作為基準來對各構成進行說明。如圖1～圖3所示，水晶振子10具備基板12、金屬蓋14、水晶振動片16以及硬釬料(brazingalloy)50。水晶振子10的短邊的寬度為1.6mm，水晶振子10的長邊的長度為2.0mm。基板12(電路基板的一個例子)包含基板主體21、外部電極22、26、40、42、44、46、通孔導體25、28、54、56以及金屬化膜30。基板主體21呈板狀，在從上側觀察時，呈矩形形狀。基板主體21例如通過氧化鋁質燒結體、莫來石質燒結體、氮化鋁質燒結體、碳化硅質燒結體、玻璃陶瓷燒結體等陶瓷系絕緣性材料、水晶、玻璃、硅等制成。在本實施方式中，基板主體21通過層疊由陶瓷材料制成的多個絕緣體層構成。基板主體21在上下具有兩個主面。將基板主體21的上側的主面(+Y’側的主面)稱為表面，并將基板主體21的下側的主面(－Y’側的主面)稱為背面。外部電極22、26在基板主體21的表面，在長邊方向的一端側沿短邊方向并排地設置。具體而言，外部電極22是設在基板主體21的表面的－Z’以及+X側的角附近的矩形形狀的導體層。外部電極26是設在基板主體21的表面的－Z’以及－X側的角附近的矩形形狀的導體層。外部電極40、42、44、46設在基板主體21的背面的各角附近。外部電極40是設在基板主體21的背面的－Z’以及－X側的角附近的正方形的導體層，在從上側觀察時，與外部電極26重合。外部電極42是設在基板主體21的背面的－Z’以及+X側的角附近的正方形的導體層，在從上側觀察時，與外部電極22重合。外部電極44是設在基板主體21的背面的+Z’以及－X側的角附近的正方形的導體層。外部電極46是設在基板主體21的背面的+Z’以及+X側的角附近的正方形的導體層。通孔導體25在上下方向貫通基板主體21，并將外部電極22與外部電極42連接。通孔導體28在上下方向貫通基板主體21，并將外部電極26與外部電極40連接。金屬化膜30是設在基板主體21的表面上的線狀的金屬膜，在從上側(相對于表面的法線方向)觀察時，呈長方形的環狀。在從上側觀察時，外部電極22、26設在被金屬化膜30包圍的區域內。通孔導體54在上下方向貫通基板主體21，并將金屬化膜30與外部電極46連接。通孔導體56在上下方向貫通基板主體21，并將金屬化膜30與外部電極44連接。外部電極22、26、40、42、44、46以及金屬化膜30呈三層結構，具體而言，通過從下層側向上層側層疊鉬層、鎳層以及金層而構成。通孔導體25、28、54、56通過對形成于基板主體21的通孔埋入鉬等導體而制成。水晶振動片16包含水晶片17、外部電極97、98、激勵電極100、101以及引出導體102、103。水晶片17呈板狀，在從上側觀察時，呈矩形形狀。將水晶片17的上側的主面稱為表面，并將水晶片17的下側的主面稱為背面。水晶片17例如是以規定的角度從水晶的原石等切出的AT切割型的水晶片。另外，水晶片17的表面以及背面的長邊實質上與水晶片17的Z’軸平行。水晶片17的表面以及背面的短邊實質上與水晶片17的X軸平行。實質上平行是指相對于Z’軸、X軸大致在±1度的范圍內。此外，對水晶片17實施斜面加工，后述詳細情況。另外，在圖2、3中，未對實施了斜面加工這一點進行表現。由于水晶振子的尺寸限制在長邊方向的長度為2.0mm，短邊方向的寬度為1.6mm的范圍，所以考慮封裝的壁厚、密封材料的滲出、元件的安裝精度等，以水晶片17的尺寸為長邊方向的長度在1.500mm以下，水晶片17的短邊方向的寬度在1.00mm以下的方式設計水晶片17。外部電極97是設在水晶片17的－Z’以及+X側的角及其附近的導體層。外部電極97從水晶片17的表面跨過背面形成，也形成在水晶片17的+X側以及－Z’側的各側面。外部電極98是設在水晶片17的背面的－Z’以及－X側的角及其附近的導體層。外部電極本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種水晶片，是呈板狀，且在從主面的法線方向觀察時呈矩形形狀的AT切割型的水晶片，其特征在于，上述主面的長邊實質上與上述水晶片的Z'軸平行，上述主面的短邊實質上與上述水晶片的X軸平行，上述水晶片的主振動的頻率在46.0MHz以上49.0MHz以下，上述水晶片包含：在從上述主面的法線方向觀察時包含該主面的中央的第一區域、在上述長邊延伸的長邊方向的兩側與該第一區域鄰接的第二區域及第三區域、以及在上述短邊延伸的短邊方向的兩側與該第一區域鄰接的第四區域及第五區域，上述第一區域的厚度實質上均勻，上述第二區域的厚度以及上述第三區域的厚度比上述第一區域的厚度小、以及/或者上述第四區域的厚度及上述第五區域的厚度比該第一區域的厚度小，在上述第一區域、上述第四區域以及上述第五區域的短邊方向的長度為W，上述第一區域的厚度為T的情況下，25.93≤W/T≤27.07成立。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2015.09.25 JP 2015-1878901.一種水晶片，是呈板狀，且在從主面的法線方向觀察時呈矩形形狀的AT切割型的水晶片，其特征在于，上述主面的長邊實質上與上述水晶片的Z'軸平行，上述主面的短邊實質上與上述水晶片的X軸平行，上述水晶片的主振動的頻率在46.0MHz以上49.0MHz以下，上述水晶片包含：在從上述主面的法線方向觀察時包含該主面的中央的第一區域、在上述長邊延伸的長邊方向的兩側與該第一區域鄰接的第二區域及第三區域、以及在上述短邊延伸的短邊方向的兩側與該第一區域鄰接的第四區域及第五區域，上述第一區域的厚度實質上均勻，上述第二區域的厚度以及上述第三區域的厚度比上述第一區域的厚度小、以及/或者上述第四區域的厚度及上述第五區域的厚度比該第一區域的厚度小，在上述第一區域、上述第四區域以及上述第五區域的短邊方向的長度為W，上述第一區域的厚度為T的情況下，25.93≤W/T≤27.07成立。2.根據權利要求1所述的水晶片，其特征在于，26.16≤W/T≤26.47成立。3.根據權利要求1或者權利要求2所述的水晶片，其特征在于，上述第二區域的厚度以及上述第三區域的厚度比上述第一區域的厚度小，并且上述第四區域的厚度以及上述第五區域的厚度比該第一區域的厚度小。4.根據權利要求3所述的水晶片，其特...

【專利技術屬性】
技術研發人員：山本裕之，開田弘明，淺井賢，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：日本,JP