本實用新型專利技術公開了一種音圈馬達,所述音圈馬達包括底座和下彈片,所述底座包括底座本體及安裝在底座本體上的至少一PIN腳,所述底座上還設有銀漿層,所述下彈片與底座通過銀漿層粘接固定且下彈片與PIN腳通過銀漿層導通連接。通過將下彈片與底座的固定采用銀漿層粘接,與現有技術中的先采用熱鉚固定,再通過焊接固定,最后還需要點膠固定相比,簡化工藝流程,大大提升了生產效率,固定牢固。
【技術實現步驟摘要】
一種音圈馬達
本技術涉及微電機
,更具體地涉及一種音圈馬達。
技術介紹
音圈馬達,是一種廣泛應用于電子設備的攝像模組中、用于驅動鏡頭對焦的微電機。音圈馬達一般包括底座、PIN腳、下彈片、載體和上彈片等,結構零件復雜,組裝困難,例如現有技術中下彈片與底座的固定通常采用熱鉚或者點膠的方式,而下彈片與PIN腳的導通則采用焊接的方式,需要經過多道工序,工藝流程較復雜,且設置熱鉚柱熱鉚會影響固定效果和靜態特性,焊接也會產生導通不了的不良現象,點膠在疲勞性試驗后有斷裂脫落的風險。
技術實現思路
為了解決所述現有技術的不足,本技術提供了一種提高生產效率、下彈片與底座連接牢固的音圈馬達。本技術所要達到的技術效果通過以下方案實現:一種音圈馬達,所述音圈馬達包括底座和下彈片,所述底座包括底座本體及安裝在底座本體上的至少一PIN腳,所述底座上還設有銀漿層,所述下彈片與底座通過銀漿層粘接固定且下彈片與PIN腳通過銀漿層導通連接。優選地,所述底座本體包括底座底板和由底座底板外周向上彎折延伸的底座側板,所述底座底板的四個角分別向上延伸形成承接臺,對應承接臺、所述PIN腳還設有放置臺,所述銀漿層設在PIN腳的放置臺上。優選地,所述承接臺和放置臺上一體開設有第一容置槽,所述銀漿層設置在第一容置槽內和放置臺的上端面上。優選地,所述第一容置槽之間相互連通。優選地,所述底座側板與放置臺之間還開設有第二容置槽,所述第二容置槽與第一容置槽連通。優選地,所述底座側板內側還突出有卡位結構,所述卡位結構用以將下彈片卡緊固定。優選地,所述下彈片由兩個獨立的單元組成,每個單元都包括1個下彈片外框和1個下彈片內圈,該下彈片外框和下彈片內圈通過下彈片彈絲連接,所述下彈片外框與PIN腳的放置臺接觸導通。本技術具有以下優點:1、通過將下彈片與底座的固定采用銀漿層粘接,與現有技術中的先采用熱鉚固定,再通過焊接固定,最后還需要點膠固定相比,簡化工藝流程,大大提升了生產效率,固定牢固;2、通過在承接臺和放置臺上一體開設有第一容置槽,所述銀漿層設置在第一容置槽內和放置臺的上端面上,增加銀漿層與底座的接觸面積,使下彈片與放置臺、承接臺的粘接固定更加牢固;3、通過將第一容置槽之間相互連通,可將不同的第一容置槽內過多的銀漿擴散均勻,以保證下彈片與底座結合的平整性;4、通過在底座側板與放置臺之間還開設有第二容置槽,第二容置槽與第一容置槽連通,當下彈片與底座通過銀漿層壓接固定時,多余的銀漿可進入至第二容置槽內,第二容置槽的銀漿可使下彈片的外周與底座側板粘接固定,增強下彈片與底座固定的強度。附圖說明圖1為本技術音圈馬達的爆炸結構示意圖;圖2為本技術音圈馬達底座與下彈片的爆炸結構示意圖;圖3為本技術音圈馬達底座的立體結構示意圖;圖4為本技術音圈馬達底座的平面結構示意圖;圖5為本技術音圈馬達底座上設銀漿層的結構示意圖1;圖6為本技術音圈馬達底座上設銀漿層的結構示意圖2。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本技術進行詳細的說明,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,旨在用于解釋本技術,而不能理解為對本技術的限制。在本技術的描述中,需要理解的是,術語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本技術和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本技術的限制。此外,術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者多個該特征。在本技術的描述中,“多個”的含義是兩個或兩個以上,除非另有明確具體的限定。在本技術中,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”、“設置”等術語應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,還可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言,可以根據具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。如圖1所示,本技術實施例提供一種音圈馬達,所述音圈馬達包括底座100和下彈片200,所述底座100包括底座本體110及安裝在底座本體110上的至少一PIN腳120(圖中所示為兩個),所述PIN腳120優選通過嵌件模具工藝嵌入所述底座本體110上,也可以采用其他工藝安裝在所述底座本體110上,用于與PCB電連接以導入電流。具體實現時,結合圖2-4所示,所述底座本體110優選但不限定為方形結構,底座本體110包括底座底板111和由底座底板111外周向上彎折延伸的底座側板112,所述底座底板111中間開設有一通光孔113,所述底座底板111的四個角分別向上延伸形成承接臺114,所述承接臺114優選但不限于三角形結構,以便與底座底板111的四個角相配。對應承接臺114、所述PIN腳120還設有放置臺121,圖中所述放置臺121形成在PIN腳120的各個彎折部,其彎折部與底座本體110的四個角的形狀結構適配,所述放置臺121與承接臺114的形狀適配以使PIN腳通過放置臺121與底座本體110的承接臺114固定連接。如圖5、圖6所示,本技術中所述底座100上還設有銀漿層130,所述下彈片200與底座100通過銀漿層130粘接固定且下彈片200與PIN腳120通過銀漿層130導通連接。具體地,所述銀漿層130設在PIN腳120的放置臺121上,由于PIN腳120與底座本體110已固定連接,銀漿層130將下彈片200與PIN腳120導通粘接后進而實現下彈片200與底座100固定連接。本技術中通過將下彈片200與底座100的固定采用銀漿層130粘接,與現有技術中的先采用熱鉚固定,再通過焊接固定,最后還需要點膠固定相比,簡化工藝流程,大大提升了生產效率,固定牢固。如圖3所示,作為進一步改進,所述承接臺114和放置臺121上一體開設有第一容置槽122,所述銀漿層130設置在第一容置槽122內和放置臺121的上端面上,增加銀漿層130與底座100的接觸面積,使下彈片200與放置臺121、承接臺114的粘接固定更加牢固。作為進一步改進,所述第一容置槽122之間相互連通,可將不同的第一容置槽122內過多的銀漿擴散均勻,以保證下彈片200與底座100結合的平整性。具體地,可在第一容置槽122之間開設第一凹槽123連通所述第一容置槽122。優選地,所述第一凹槽123的深度小于第一容置槽122的深度,當第一容置槽122內的銀漿過多時,方可通過第一凹槽123流進其他的第一容置槽122內。作為進一步改進,所述底座側板112與放置臺121之間還開設有第二容置槽124,所述第二容置槽124與第一容置槽122連通,當下彈片200與底本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種音圈馬達,所述音圈馬達包括底座和下彈片,所述底座包括底座本體及安裝在底座本體上的至少一PIN腳,其特征在于,所述底座上還設有銀漿層,所述下彈片與底座通過銀漿層粘接固定且下彈片與PIN腳通過銀漿層導通連接。
【技術特征摘要】
1.一種音圈馬達,所述音圈馬達包括底座和下彈片,所述底座包括底座本體及安裝在底座本體上的至少一PIN腳,其特征在于,所述底座上還設有銀漿層,所述下彈片與底座通過銀漿層粘接固定且下彈片與PIN腳通過銀漿層導通連接。2.如權利要求1所述的一種音圈馬達,其特征在于,所述底座本體包括底座底板和由底座底板外周向上彎折延伸的底座側板,所述底座底板的四個角分別向上延伸形成承接臺,對應承接臺、所述PIN腳還設有放置臺,所述銀漿層設在PIN腳的放置臺上。3.如權利要求2所述的一種音圈馬達,其特征在于,所述承接臺和放置臺上一體開設有第一容置槽,所述銀漿層設置在第一容...
【專利技術屬性】
技術研發人員:蔡旭東,汪科,王振林,謝榮富,李建華,
申請(專利權)人:信利光電股份有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東,44
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