一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液制造技術

本發明專利技術公開了一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇30?40份、無機硅酸鹽20?30份、堿性活化物5?8份、樹脂15?20份、去離子水80?100份、硼酸6?8份、良姜螯合物8?12份、金銀花酶解物6?9份、野菊花2?4份、夏枯草3?6份、乙基纖維素1?3份、丙酮0.5?0.8份。經過長期實驗可知，分別使用上述7種處理液對微電子元件基材進行處理，經過實驗，使用本發明專利技術提供的一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液處理后的微電子元件，相比于現有的微電子元件基材處理液，微電子元件基材的斷裂強度提升50％以上，效果顯著，值得推廣使用。

A Treatment Fluid for Improving the Fracture Strength of Microelectronic Component Substrates

The present invention discloses a treatment solution for improving the fracture strength of microelectronic component substrates, which is made up of 30 40 portions of silanol, 20 30 portions of inorganic silicate, 5 8 portions of alkaline activator, 15 20 portions of resin, 80 100 portions of deionized water, 6 8 portions of boric acid, 8 12 portions of ginger chelate, 6 9 portions of honeysuckle enzymatic hydrolysate, 2 4 portions of chrysanthemum, 3 6 portions of Prunella vulgaris. Ethyl cellulose 1 3, acetone 0.5 0.8. After a long-term experiment, it is known that the microelectronic components are treated with the above-mentioned seven kinds of treatment liquids. After the experiment, the microelectronic components treated with the treatment liquids provided by the present invention for improving the fracture strength of the microelectronic components are significantly improved by more than 50% compared with the existing treatment liquids for microelectronic components. It should be popularized.

【技術實現步驟摘要】
一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液
本專利技術涉及微電子材料
，具體是一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液。
技術介紹
微電子元件是利用微電子工藝技術實現的微型化電子系統芯片和器件，這樣可以使電路和器件的性能、可靠性大幅度提高，體積和成本大幅度降低。微電子器件主要包括兩個部分，即半導體集成電路和半導體器件。半導體集成電路主要包括數字集成電路、模擬集成電路和數?；旌?混合信號)集成電路。半導體器件主要包括微波功率器件和其他的半導體分立器件。微電子元件工作環境往往伴隨振動、高溫等惡劣情況，使用時間過長，微電子元件基材老化很容易產生斷裂，導致微電子元件報廢，因此需要對微電子元件基材進行處理，提升其斷裂強度。
技術實現思路
為了解決上述
技術介紹
中提出的問題，本專利技術提供了一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液。一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇30-40份、無機硅酸鹽20-30份、堿性活化物5-8份、樹脂15-20份、去離子水80-100份、硼酸6-8份、良姜螯合物8-12份、金銀花酶解物6-9份、野菊花2-4份、夏枯草3-6份、乙基纖維素1-3份、丙酮0.5-0.8份。進一步的，所述無機硅酸鹽，為硅酸鈉、石棉、長石中的至少一種。進一步的，所述堿性活化物，為酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀中的至少一種。進一步的，所述樹脂，為水性聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、萜烯樹脂中的至少一種。進一步的，所述良姜螯合物的制備方法，具體如下：取良姜，加良姜質量5倍的水，在高溫高壓下蒸煮，煎煮時間為5小時，得蒸煮液，將蒸煮液溫度降低至50℃，采用質量分數為3％的碳酸鈉溶液調節pH值為9-10，按酶與良姜重量比1：20加入蛋白酶進行酶解2小時，然后進行酶解后滅活，即得酶解液，然后將酶解液與硼砂按30：1質量比例螯合，然后干燥，磨細，過80目，得到良姜螯合物。進一步的，所述金銀花酶解物的制備方法，具體如下：取金銀花葉、莖，加其10倍質量水煎煮50分鐘，然后冷卻至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液質量0.1％的糖苷類水解酶，酶解2小時后，冷凍至零下10℃，保溫2天后，進行解凍，然后進行水分蒸發，干燥，磨細，過80目，得到金銀花酶解物。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：本專利技術通過各原料組份相互絡合，形成網狀螯合體系，使其在拉伸強度、扯斷伸長率上有明顯提高，易于推廣使用。經過長期實驗可知，分別使用上述7種處理液對微電子元件基材進行處理，經過實驗，使用本專利技術提供的一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液處理后的微電子元件，相比于現有的微電子元件基材處理液，微電子元件基材的斷裂強度提升50％以上，效果顯著，值得推廣使用。具體實施方式實施例1一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇30份、無機硅酸鹽20份、堿性活化物5份、樹脂15份、去離子水80份、硼酸6份、良姜螯合物8份、金銀花酶解物6份、野菊花2份、夏枯草3份、乙基纖維素1份、丙酮0.5份。進一步的，所述無機硅酸鹽，為硅酸鈉、石棉、長石中的至少一種。進一步的，所述堿性活化物，為酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀中的至少一種。進一步的，所述樹脂，為水性聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、萜烯樹脂中的至少一種。進一步的，所述良姜螯合物的制備方法，具體如下：取良姜，加良姜質量5倍的水，在高溫高壓下蒸煮，煎煮時間為5小時，得蒸煮液，將蒸煮液溫度降低至50℃，采用質量分數為3％的碳酸鈉溶液調節pH值為9-10，按酶與良姜重量比1：20加入蛋白酶進行酶解2小時，然后進行酶解后滅活，即得酶解液，然后將酶解液與硼砂按30：1質量比例螯合，然后干燥，磨細，過80目，得到良姜螯合物。進一步的，所述金銀花酶解物的制備方法，具體如下：取金銀花葉、莖，加其10倍質量水煎煮50分鐘，然后冷卻至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液質量0.1％的糖苷類水解酶，酶解2小時后，冷凍至零下10℃，保溫2天后，進行解凍，然后進行水分蒸發，干燥，磨細，過80目，得到金銀花酶解物。實施例2一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇40份、無機硅酸鹽30份、堿性活化物8份、樹脂20份、去離子水100份、硼酸8份、良姜螯合物12份、金銀花酶解物9份、野菊花4份、夏枯草6份、乙基纖維素3份、丙酮0.8份。進一步的，所述無機硅酸鹽，為硅酸鈉、石棉、長石中的至少一種。進一步的，所述堿性活化物，為酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀中的至少一種。進一步的，所述樹脂，為水性聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、萜烯樹脂中的至少一種。進一步的，所述良姜螯合物的制備方法，具體如下：取良姜，加良姜質量5倍的水，在高溫高壓下蒸煮，煎煮時間為5小時，得蒸煮液，將蒸煮液溫度降低至50℃，采用質量分數為3％的碳酸鈉溶液調節pH值為9-10，按酶與良姜重量比1：20加入蛋白酶進行酶解2小時，然后進行酶解后滅活，即得酶解液，然后將酶解液與硼砂按30：1質量比例螯合，然后干燥，磨細，過80目，得到良姜螯合物。進一步的，所述金銀花酶解物的制備方法，具體如下：取金銀花葉、莖，加其10倍質量水煎煮50分鐘，然后冷卻至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液質量0.1％的糖苷類水解酶，酶解2小時后，冷凍至零下10℃，保溫2天后，進行解凍，然后進行水分蒸發，干燥，磨細，過80目，得到金銀花酶解物。實施例3一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇35份、無機硅酸鹽25份、堿性活化物6份、樹脂18份、去離子水90份、硼酸7份、良姜螯合物10份、金銀花酶解物7份、野菊花3份、夏枯草4份、乙基纖維素2份、丙酮0.6份。進一步的，所述無機硅酸鹽，為硅酸鈉、石棉、長石中的至少一種。進一步的，所述堿性活化物，為酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀中的至少一種。進一步的，所述樹脂，為水性聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、萜烯樹脂中的至少一種。進一步的，所述良姜螯合物的制備方法，具體如下：取良姜，加良姜質量5倍的水，在高溫高壓下蒸煮，煎煮時間為5小時，得蒸煮液，將蒸煮液溫度降低至50℃，采用質量分數為3％的碳酸鈉溶液調節pH值為9-10，按酶與良姜重量比1：20加入蛋白酶進行酶解2小時，然后進行酶解后滅活，即得酶解液，然后將酶解液與硼砂按30：1質量比例螯合，然后干燥，磨細，過80目，得到良姜螯合物。進一步的，所述金銀花酶解物的制備方法，具體如下：取金銀花葉、莖，加其10倍質量水煎煮50分鐘，然后冷卻至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液質量0.1％的糖苷類水解酶，酶解2小時后，冷凍至零下10℃，保溫2天后，進行解凍，然后進行水分蒸發，干燥，磨細，過80目，得到金銀花酶解物。對比實施例1本對比實施例1與實施例1相比，不加入所述無機硅酸鹽，除此外的方法步驟均相同。對比實施例2本對比實施例2與實施例2相比，不加入所述良姜螯合物，除此外的方法步驟均相同。對比實施例3本對比實施例3與實施例3相比，不加入所述金銀花酶解物，除此外的方法步驟均相同。對照組現有的微電子元件基材處理液。分別使用上述7種處理液對微電子元件基材進行處理，經過實驗，使用本專利技術提供的一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液處理后的微電子元件，相本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，其特征在于，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇30?40份、無機硅酸鹽20?30份、堿性活化物5?8份、樹脂15?20份、去離子水80?100份、硼酸6?8份、良姜螯合物8?12份、金銀花酶解物6?9份、野菊花2?4份、夏枯草3?6份、乙基纖維素1?3份、丙酮0.5?0.8份。

【技術特征摘要】
1.一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，其特征在于，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇30-40份、無機硅酸鹽20-30份、堿性活化物5-8份、樹脂15-20份、去離子水80-100份、硼酸6-8份、良姜螯合物8-12份、金銀花酶解物6-9份、野菊花2-4份、夏枯草3-6份、乙基纖維素1-3份、丙酮0.5-0.8份。2.根據權利要求1所述的一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，其特征在于，按質量份數計，由如下組份制得：硅醇35份、無機硅酸鹽25份、堿性活化物6份、樹脂18份、去離子水90份、硼酸7份、良姜螯合物10份、金銀花酶解物7份、野菊花3份、夏枯草4份、乙基纖維素2份、丙酮0.6份。3.根據權利要求1或2所述的一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，其特征在于：所述無機硅酸鹽，為硅酸鈉、石棉、長石中的至少一種。4.根據權利要求1或2所述的一種提升微電子元件基材斷裂強度的處理液，其特征在于：所述堿性活化物，為酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀中的至少一種。5.根據權利要求1或2所述的一種...

【專利技術屬性】
技術研發人員：萬明軍，
申請(專利權)人：合肥岑遙新材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽,34