一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，包括邦定裝置本體、升降裝置和固定組件，所述邦定裝置本體底部四周均對應安裝有升降裝置，所述邦定裝置本體的頂端板面安裝有固定組件，所述固定組件包括支撐板、固定板、夾板、螺紋桿、調節螺母、第二通孔、彈簧、滑槽、移動槽、固定螺栓、固定螺母、滑塊、轉軸、圓孔、第三通孔和第四通孔，本發明專利技術結構科學合理，使用安全方便，邦定裝置本體對柔性電路板和玻璃基板進行自動邦定時，可根據實際操作環境調節邦定裝置本體的高度，將邦定裝置本體抬起，使抬升柱移動，從而使緊固螺栓與不同高度的螺栓孔配合連接，從而調節邦定裝置本體高度，便于使用。

An Automatic Bonding Device for Flexible Circuit Board and Glass Substrate

The invention discloses an automatic bonding device between a flexible circuit board and a glass substrate, including a bonding device body, a lifting device and a fixing component. The bottom of the bonding device body is correspondingly equipped with a lifting device, and the top plate surface of the bonding device body is equipped with a fixing component. The fixing component includes a support plate, a fixing plate, a splint, a screw rod, a regulating nut, and a fixing component. The second through hole, spring, sliding groove, moving groove, fixed bolt, fixed nut, slider, rotating shaft, round hole, third through hole and fourth through hole of the invention are scientific and reasonable in structure, safe and convenient in use. The body of the bonding device can automatically bond the flexible circuit board and glass substrate. The height of the body of the bonding device can be adjusted according to the actual operating environment, and the body of the bonding device can be raised. The lifting column is moved so that the fastening bolts are connected with the bolt holes of different heights, thereby adjusting the height of the body of the bonding device and making it easy to use.

【技術實現步驟摘要】
一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置
本專利技術涉及自動邦定裝置領域，具體為一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置。
技術介紹
邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波(一般為40-140KHz),經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。但是目前市場上的自動邦定裝置不僅結構復雜，而且功能單一，現有的自動邦定裝置技術中，不能根據實際使用環境調節自動邦定裝置高度位置，不能有效的對玻璃基板進行固定，容易造成玻璃基板滑動，同時玻璃基板兩側與柔性電路板自動邦定時，需要重新固定玻璃基板不便于操作。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。本專利技術的目的可以通過以下技術方案實現：一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，包括邦定裝置本體、升降裝置和固定組件，所述邦定裝置本體底部四周均對應安裝有升降裝置，所述邦定裝置本體的頂端板面安裝有固定組件，所述升降裝置包括底柱、抬升柱、第一通孔、緊固螺栓和螺栓孔，所述邦定裝置本體底部四周對應設置有底柱，所述底柱頂端內部套接有抬升柱，所述底柱一側開設有第一通孔，且第一通孔貫穿至底柱內部，所述第一通孔內部設置有緊固螺栓，所述抬升柱一側同一軸線方向開設有多個螺栓孔，且螺栓孔與緊固螺栓配合連接。作為本專利技術進一步的方案：所述底柱為一種鋁合金材質的構件。作為本專利技術進一步的方案：所述固定組件包括支撐板、固定板、夾板、螺紋桿、調節螺母、第二通孔、彈簧、滑槽、移動槽、固定螺栓、固定螺母、滑塊、轉軸、圓孔、第三通孔和第四通孔，所述邦定裝置本體的頂端板面中部沿寬度方向安裝有滑槽，所述滑槽兩側均開設有移動槽，且移動槽貫穿至滑槽內部，所述滑槽內部設置有滑塊，所述滑塊頂端設置有支撐板，所述支撐板底端板面中心處固定安裝有轉軸，所述滑塊頂端中心處開設有圓孔，且轉軸與圓孔配合，所述滑塊兩側均開設有第三通孔，且第三通孔貫穿至圓孔內部，所述轉軸底部位于第三通孔對應位置開設有孔徑相同的第四通孔，所述移動槽內部設置有固定螺栓，且固定螺栓貫穿第三通孔和第四通孔，所述固定螺栓另一端外側套接有固定螺母，所述支撐板的上板面對應寬度端均安裝有固定板，兩塊所述固定板相互對應的板面各自設置有相互對應的夾板，所述夾板與固定板對應的板面兩端對應位置均固定安裝有螺紋桿，所述固定板一側板面與螺紋桿對應位置開設有第二通孔，且第二通孔貫穿固定板，且螺紋桿穿過第二通孔，所述螺紋桿裸露于固定板外側端套接有調節螺母，所述螺紋桿外側套接有彈簧，且彈簧一端抵頂第二通孔，另一端抵頂夾板。作為本專利技術進一步的方案：所述底柱底端設置有橡膠墊，所述橡膠墊底部設置有防滑紋。作為本專利技術進一步的方案：兩所述夾板相互對應的板面各自設置有相互對應的軟膠墊，所述軟膠墊與夾板通過強力膠粘接。作為本專利技術進一步的方案：所述支撐板底部設置有多個加強筋。本專利技術的有益效果：本專利技術結構科學合理，使用安全方便，邦定裝置本體對柔性電路板和玻璃基板進行自動邦定時，可根據實際操作環境調節邦定裝置本體的高度，將邦定裝置本體抬起，使抬升柱移動，從而使緊固螺栓與不同高度的螺栓孔配合連接，從而調節邦定裝置本體高度，便于使用，將玻璃基板放置于支撐板頂端，并移動夾板，夾板對彈簧進行壓縮，彈簧壓縮后產生的彈力作用于夾板上，使夾板對玻璃基板兩端進行固定，從而對玻璃基板進行固定防止玻璃基板滑動，通過移動滑塊使支撐板沿滑槽方向移動，當移動至合適位置時調節固定螺母，使固定螺母與固定螺栓緊密配合，從而對滑塊位置進行固定，當需要對玻璃基板另一側進行柔性電路板邦定時，取下固定螺栓，轉動支撐板，使轉軸在圓孔內部轉動180°后再插入固定螺栓，從而可對玻璃基板另一側進行柔性電路板邦定，便于工作人員的操作。附圖說明為了便于本領域技術人員理解，下面結合附圖對本專利技術作進一步的說明。圖1為本專利技術整體正視圖；圖2為本專利技術的升降裝置內部剖視圖；圖3為本專利技術的固定組件內部剖視圖；圖中：1、邦定裝置本體；2、升降裝置；21、底柱；22、抬升柱；23、第一通孔；24、緊固螺栓；25、螺栓孔；3、固定組件；31、支撐板；32、固定板；33、夾板；34、螺紋桿；35、調節螺母；36、第二通孔；37、彈簧；38、滑槽；39、移動槽；310、固定螺栓；311、固定螺母；312、滑塊；313、轉軸；314、圓孔；315、第三通孔；316、第四通孔。具體實施方式下面將結合實施例對本專利技術的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。如圖1-3所示，一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，包括邦定裝置本體1、升降裝置2和固定組件3，邦定裝置本體1底部四周均對應安裝有升降裝置2，升降裝置2包括底柱21、抬升柱22、第一通孔23、緊固螺栓24和螺栓孔25，邦定裝置本體1底部四周對應設置有底柱21，底柱21底端設置有橡膠墊，橡膠墊底部設置有防滑紋，更好的增大底柱21底部摩擦力，防止底柱21滑動，底柱21頂端內部套接有抬升柱22，底柱21一側開設有第一通孔23，且第一通孔23貫穿至底柱21內部，第一通孔23內部設置有緊固螺栓24，抬升柱22一側同一軸線方向開設有多個螺栓孔25，且螺栓孔25與緊固螺栓24配合連接，邦定裝置本體1的頂端板面安裝有固定組件3，固定組件3包括支撐板31、固定板32、夾板33、螺紋桿34、調節螺母35、第二通孔36、彈簧37、滑槽38、移動槽39、固定螺栓310、固定螺母311、滑塊312、轉軸313、圓孔314、第三通孔315和第四通孔316，邦定裝置本體1的頂端板面中部沿寬度方向安裝有滑槽38，滑槽38兩側均開設有移動槽39，且移動槽39貫穿至滑槽38內部，滑槽38內部設置有滑塊312，滑塊312頂端設置有支撐板31，支撐板31底部設置有多個加強筋，更好的增強支撐板31強度，延長其使用壽命，支撐板31底端板面中心處固定安裝有轉軸313，滑塊312頂端中心處開設有圓孔314，且轉軸313與圓孔314配合，滑塊312兩側均開設有第三通孔315，且第三通孔315貫穿至圓孔314內部，轉軸313底部位于第三通孔315對應位置開設有孔徑相同的第四通孔316，移動槽39內部設置有固定螺栓310，且固定螺栓310貫穿第三通孔315和第四通孔316，固定螺栓310另一端外側套接有固定螺母311，支撐板31的上板面對應寬度端均安裝有固定板32，兩塊固定板32相互對應的板面各自設置有相互對應的夾板33，兩夾板33相互對應的板面各自設置有相互對應的軟膠墊，軟膠墊與夾板33通過強力膠粘接，更好的使夾板33對玻璃基板進行保護，夾板33與固定板32對應的板面兩端對應位置均固定安裝有螺紋桿34，固定板32一側板面與螺紋桿34對應位置開設有第二通孔36，且第二通孔36貫穿固定板32，且螺本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，其特征在于，包括邦定裝置本體(1)、升降裝置(2)和固定組件(3)，所述邦定裝置本體(1)底部四周均對應安裝有升降裝置(2)，所述邦定裝置本體(1)的頂端板面安裝有固定組件(3)，所述升降裝置(2)包括底柱(21)、抬升柱(22)、第一通孔(23)、緊固螺栓(24)和螺栓孔(25)，所述邦定裝置本體(1)底部四周對應設置有底柱(21)，所述底柱(21)頂端內部套接有抬升柱(22)，所述底柱(21)一側開設有第一通孔(23)，且第一通孔(23)貫穿至底柱(21)內部，所述第一通孔(23)內部設置有緊固螺栓(24)，所述抬升柱(22)一側同一軸線方向開設有多個螺栓孔(25)，且螺栓孔(25)與緊固螺栓(24)配合連接。

【技術特征摘要】
1.一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，其特征在于，包括邦定裝置本體(1)、升降裝置(2)和固定組件(3)，所述邦定裝置本體(1)底部四周均對應安裝有升降裝置(2)，所述邦定裝置本體(1)的頂端板面安裝有固定組件(3)，所述升降裝置(2)包括底柱(21)、抬升柱(22)、第一通孔(23)、緊固螺栓(24)和螺栓孔(25)，所述邦定裝置本體(1)底部四周對應設置有底柱(21)，所述底柱(21)頂端內部套接有抬升柱(22)，所述底柱(21)一側開設有第一通孔(23)，且第一通孔(23)貫穿至底柱(21)內部，所述第一通孔(23)內部設置有緊固螺栓(24)，所述抬升柱(22)一側同一軸線方向開設有多個螺栓孔(25)，且螺栓孔(25)與緊固螺栓(24)配合連接。2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，其特征在于，所述底柱(21)為一種鋁合金材質的構件。3.根據權利要求1所述的一種柔性電路板與玻璃基板自動邦定裝置，其特征在于，所述固定組件(3)包括支撐板(31)、固定板(32)、夾板(33)、螺紋桿(34)、調節螺母(35)、第二通孔(36)、彈簧(37)、滑槽(38)、移動槽(39)、固定螺栓(310)、固定螺母(311)、滑塊(312)、轉軸(313)、圓孔(314)、第三通孔(315)和第四通孔(316)，所述邦定裝置本體(1)的頂端板面中部沿寬度方向安裝有滑槽(38)，所述滑槽(38)兩側均開設有移動槽(39)，且移動槽(39)貫穿至滑槽(38)內部，所述滑槽(38)內部設置有滑塊(312)，所述滑塊(312)頂端設置有支撐板(31)，所述支撐板(31)底端板面中心處固定安裝...

【專利技術屬性】
技術研發人員：莫景釗，葉緯，莫景新，
申請(專利權)人：江門市唯是半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44